JPS6122698A - 電子回路モジュールの実装構造 - Google Patents

電子回路モジュールの実装構造

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JPS6122698A
JPS6122698A JP60145447A JP14544785A JPS6122698A JP S6122698 A JPS6122698 A JP S6122698A JP 60145447 A JP60145447 A JP 60145447A JP 14544785 A JP14544785 A JP 14544785A JP S6122698 A JPS6122698 A JP S6122698A
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module
printed circuit
circuit board
electronic circuit
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ミツチエル・ビー・ジエウエル
マーク・ダブリユー・ジヨンソン
アーサー・エフ・アプハム
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Yokogawa Hewlett Packard Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波信号に敏感な、または該信号を発生する
電子回路な電磁気的にシールドした電子回路モジュール
に関する。
〔従来技術とその問題点〕
従来、高周波回路を含む電子装置において、部品交換、
サービス、組立、試験、校正等が困難であった。例数な
らば、これら動作は回路性能に影響を及ぼすからである
。したがってこれらを行う場合には、所定の性能が得ら
れるまで、組立、分解を何回もやり直して行なわねばな
らなかった。
そしてこのような電子装置なサービスする場合でも（単
に校正においてでも］１回路のシールドや配置に影響を
及ぼしてしまう。
一般に、電子装置の高周波回路は、シールドと接地平面
によって低周波回路から隔離される。しかし、このよう
な高周波回路（これは通常多数の帰還ループを含み、し
ばしはスプリアス放射を行なう）は相互に影響し合い、
それゆえお互いに隔離されていない。
〔発明の目的〕
本発明は高周波回路が充分に隔離され、且つその保守が
簡単な電子回路モジュールを提供することである。
〔発明の概要〕
本発明の電子回路モジュールにおいて、高周波回路は、
全部、機能上ジュールに分割される。各モジュールは、
他のモジュールへの最小数の相互接続部（例えば、電力
、デジタル制御、高周波信号用の接続部）を有している
。従って、各モジュールは回路９の最終組立以前に分離
して組立てられ、試験される回路を含む。
本発明において、電子回路の最終組立、試験および校正
はモジュール化することによって簡単になる。高周波信
号発生器、信号分析器のような装置を迅速に、その場で
修理することが可能となる。
そしてモジュール自身の修理ができなくとも、故障した
モジュールを交換するだけで簡単に動作復帰できる。各
モジュールを別々に校正することによって（この校正時
に他のモジュールへの影響はない）、回路全体を実質的
に校正できるので、現場での点検、サービスも容易であ
る。
本発明のモジュールは、プリント回路板のような電子回
路基板を取付ける取付は表面を有する鍔造アルミニウム
基板を備えている。各取付は表面は複数個のプリント回
路板を取付けることもできる。次にプリント回路板は各
々基板と鋳造アルミニウムカバーとの間にサンドイッチ
のように挟持される。これらアルミニウム鋳物に取付ゆ
られた高周波ガスケクト材料は上記プリント回路板の接
地平面領域と接触し、各モジュールを電気的に密封する
。回路版上の接地平面領域はその端部に延び、またその
回路板上でＨ互いからのシールドが必要な回路部分間に
延びている。このような接地平面領域は、近接形成され
た複数個のスルーホールであり、これはプリント回路板
の両側で連続した接地平面を形成する。プリント回路板
上に取付けられたコネクタや貫通フィルタは全部、導電
性エラストマ拳グロメットによってカバーを二接地され
る。
本発明によれば、モジュールはその両端部でブラケット
に取付けられ、核ブラケットはシャシに取付けられた対
応する７ヤシイ・ガイド上をすべって移動できる。スナ
ップ・ファスナは各ブラケットをそれぞれのシャシ・ガ
イドにロックし、モジュールを選択した位置に固定する
。
シャシ・ガイドは延長ガイドを案内するようにねじ切り
されている。その延長ガイドも各モジュール・ブラケッ
トの対応するスナツプーファスナト係合し、モジュール
をシャシの外部の点検（？−ビス）位置ｅこロックする
。モジュールが点検位置にある場合、カバーは除去でき
、電力を供給した状態で回路ｆＸ：保守できる。プリン
ト回路板Ｑ′！、また修理のために除去できる。
〔発明の実施例〕
第１Ａ図および第１［３図は本発明による電子回路モジ
ュールの分解斜視図である。高周波回路用のモジュール
５はプリント回路板１１が取付けられる基板１０とカバ
ー１２とを有して（・る。カッく−１２もねじ１９によ
って回路＠　ｔ　ｌを介して基板１０に取付けられる。
高周波信号用体に接続されるコネクタ１８＆まプリント
回路板１１上に取付ゆられる。導電性エラストマ・グロ
メット１３は、コネクタ１８の外胴部をプリント回路板
上の接地平面およびカックー１２に接地することによっ
て、コネクタ１８を電気的にシールする。カバー１２は
コネクタ１８の位置、外形に合うような型に形成されて
し・る。
プリント回路板１１は貫通フィルタ１５を介して貫通コ
ネクタ１４によって相互接続される。同様に、貫通フィ
ルタ２４および平形ケーブルコネクタ１６は導電性エラ
ストマ・ガスケット１７によって電気的にシールされる
。ガスケット１７はこれらフィルタやコネクタの外形に
合致するようにモールド形成されている。
プリント回路板１１はメッキされたスルーホール２０を
もつ接地平面２１を有する。スルーホール２０はプリン
ト回路板１１の縁までかつ緑に沼って延び、プリント回
路板の両側に連続した接地平面を形成する。同様に、ス
ルーホール２０はまたこのような接地平面を接続して、
プリント回路板の各部分をお互いにシールドするために
用いられる。基板ｌＯおよびカバー１２は、プリント回
路板ｌｌ上の回路を複数部分に分割する接地平面パター
ンに合致する内部７−ルド壁２８な含む。
これによって回路の１部分を他部分のスプリアスおよび
伝導放射から完全にシールドする。また他部分への放射
も防止される。
第２図は第ＨＡ、１．Ｂ図における基板またはカバーの
一部斜視図である。高周波ガスケット２５は通常ガスケ
ット２５の経路に旧って配置されたピンチポス２６によ
って基板１０およびカッ（−１２に取付けられる。基板
、カバーにガスケットを固着する方法はどんな方法でも
よい。即ち、ガスケットが可続性および弾力性を維持し
、反復分解組立動作に対し良好な電気接触を保証するか
ぎり、どんな方法も用いることができる。ガスケット材
料はらせん巻金温片でも押出（−成形導電性エラストマ
でもよい。
第３図は本発明による電子回路モジュールの斜視図であ
り、シャシに取付けた状態図である。モジュール５はシ
ャシ７に取付けられる。ねじ３６によってモジュール５
の各端部に取付けられたモジュールｅブラケット３０は
、シャシ７に取付けられた対応するシャシ・ガイド３１
上をすべり、モジュールを適所に配置する。スナップ・
ファスナ３２は図示されているように、ブラケット３０
を対応するシャシ・カイト３１にロックすることによっ
て、化ジュール５を動作位置に固定する。
シャシ・ガイド３１はねじ山が切られた延長マウント３
７を含む。
ケーブル３４は他〕〕モジュールまたはモジュール外の
なんらかの外部信号源（図示せず）からのシールドが必
要な信号をモジュール５に接続する。
ケーブル３３はモジュールの一方側の一方のプリント回
路板から他方側の他方のプリント回路板へ信号を結合す
る。ケーブルビン３８によって適所に保持された平形ケ
ーブル３５は、どこか他にある信号源から電力、制御信
号なモジュール５に伝達する。第１図に示された貫通フ
ィルタ１５は電力、制御信号を一方のプリント回路板か
ら他方の回路板−＼伝達するっ 第４図は本発明によるモジュールな保守位置に支持した
場合の斜視図である。第４図をみると。
モジュール５はシャシ７の外の保守位置に示されている
。モジュール・ブラケット３０がすべり、スナップ・フ
ァスナ３２が、ねじ山が切られた延長マウント３７に取
付けられた対応する外部ガイド４０にロックし、モジュ
ール５を適所に固定する。ケーブル３３．３４および３
５はカバー１２が除去されている間でも分離する必愛は
ない。なぜならコネクタ１６．１８は対応するプリント
回路板に別々に取付けられ、接地されており、またカバ
ー１２は各コネクタの周囲に係合するように輪廓がつけ
られているからである。この位置において、カバー１２
な取りはずし、高周波エネルギに敏感す他のモジュール
内の回路のシールドを維持しながら、モジュール５を修
理、サービスすることができる。
モジュール５内の回路部品の冷却は第１図に示されるよ
うに通気孔２９を介して空気を吹き込むことによってな
される。内部シールド壁２８はシールド機能の外、空気
流をモジュール内に向けるのに用いることができる。最
後に、基板ＩＯおよびカバー１２は望ましい程高熱伝導
性をもつアルミニウムでできているから、モジュール５
内の温度は、電力消費がモジュール内の一定の部分に集
中することかあっても比較的に均一になる。勿論内部シ
ールド壁２８の形状のみならす通気孔２９の数、配置も
各モジュールの冷却条件に合うように調整できる。
再び第１図に８いて、メンキされたスルーホール２０は
周知のプリント回路板製造技術によって得られる。なお
、それ程信頼性はないけれども、プリント回路板の両側
の接地平面領域はプリント回路板の縁をメンキすること
によって接続してもよい。
基板１０およびカバー１２は加工部品でも鋳造品でもよ
く、内部シールド壁、通気孔、取付孔等の形状、寸法、
配＃に容易に形成できるものであれば、よい。
〔発明の効果〕
本発明は電子回路の各部分を箱、気的にシールドするこ
とができ、また保守、サービスをシールドを維持しなが
ら容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１Ａ図および第１Ｂ図は本発明による電子回路モジュ
ールの分解斜視図、第２図は第１Ｎ図および第１Ｂ図に
示した基板またはカバーの一部斜、視図、第３図は本発
明による電子回路モジュールをシャシに数例けた状態を
示す図、第４図は本発明による電子回路モジュールを保
守位置に支持した状態を示す図である。 ５：モジュール、　　　７二７ヤン、 ｌＯ二基板、　　　　　１１ニブリント回路板、１２：
カバー、　　　２１ニスルーホール、２８：内部シール
ド壁、　　２９：通気孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板とカバーとでプリント回路板を挾持して成り
    、前記基板とカバーとは前記プリント回路板の接地平面
    に接触配置されて成る電子回路モジュール。
  2. （２）前記接地平面は近接配置された複数個のスルーホ
    ールを含む特許請求の範囲第１項記載の電子回路モジュ
    ール。
JP60145447A 1984-07-03 1985-07-02 電子回路モジュールの実装構造 Expired - Lifetime JPH0671151B2 (ja)

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US06/627,590 US4661888A (en) 1984-07-03 1984-07-03 Removable modular housing for RF circuits
US627590 1984-07-03

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JPS6122698A true JPS6122698A (ja) 1986-01-31
JPH0671151B2 JPH0671151B2 (ja) 1994-09-07

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