JPH04326798A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04326798A JPH04326798A JP9705091A JP9705091A JPH04326798A JP H04326798 A JPH04326798 A JP H04326798A JP 9705091 A JP9705091 A JP 9705091A JP 9705091 A JP9705091 A JP 9705091A JP H04326798 A JPH04326798 A JP H04326798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- shield
- shield case
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド効果を高める
ために、スルーホールや、ジャンパー線あるいはディス
クリート部品を備えたプリント基板に関するものである
。
ために、スルーホールや、ジャンパー線あるいはディス
クリート部品を備えたプリント基板に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】近年、従来の高周波回路に加えて、ディ
ジタル回路を用いた信号処理回路が増加し、それに伴な
うクロック周波数の高周波妨害が、テレビジョン受像機
や、ビデオテープレコーダ等において問題となっている
。高周妨害対策として金属部材等からなるシールド板や
、シールドケースが必須となっている。このシールドケ
ースの取り付け方法を、以下図６および図７を参照しな
がら説明する。
ジタル回路を用いた信号処理回路が増加し、それに伴な
うクロック周波数の高周波妨害が、テレビジョン受像機
や、ビデオテープレコーダ等において問題となっている
。高周妨害対策として金属部材等からなるシールド板や
、シールドケースが必須となっている。このシールドケ
ースの取り付け方法を、以下図６および図７を参照しな
がら説明する。
【０００３】図に示すように、一般的には両面に所望の
配線パターンを備えてなるプリント基板３の上下両面に
シールドケース上１とシールドケース下２を設けて、妨
害発生源の回路をシールドする。この場合、プリント基
板３と他の回路との接続は、図１のように接続コネクタ
ー４を用いて、他回路から分離する方法や、さらにコネ
クター４に貫通コンデンサや、フェライトビーズ内蔵の
ものを用いて、よりシールド効果を上げている。又、ク
ロック周波数が低い場合等は、より簡単に、他回路と銅
箔パターンを用いてシールドケースの下を通して接続し
ている。
配線パターンを備えてなるプリント基板３の上下両面に
シールドケース上１とシールドケース下２を設けて、妨
害発生源の回路をシールドする。この場合、プリント基
板３と他の回路との接続は、図１のように接続コネクタ
ー４を用いて、他回路から分離する方法や、さらにコネ
クター４に貫通コンデンサや、フェライトビーズ内蔵の
ものを用いて、よりシールド効果を上げている。又、ク
ロック周波数が低い場合等は、より簡単に、他回路と銅
箔パターンを用いてシールドケースの下を通して接続し
ている。
【０００４】次に図７に示すように、より完全なシール
ド効果を得るためには、上下が一体となった一体化シー
ルドケース５内にプリント板３を収納し、貫通コンデサ
ンサや、フェライトビーズ内蔵のコネクタ４を用いてい
る。
ド効果を得るためには、上下が一体となった一体化シー
ルドケース５内にプリント板３を収納し、貫通コンデサ
ンサや、フェライトビーズ内蔵のコネクタ４を用いてい
る。
【０００５】さらに多層配線基板の一層及び二層をアー
ス箔や電源箔等に用いて、シールド効果を上げている場
合もある。
ス箔や電源箔等に用いて、シールド効果を上げている場
合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の方
法での問題点を述べると、まず図６においては、プリン
ト基板３の厚み分のすき間もあり高いクロック周波数を
用いた場合は、完全シールドが出来ない。次に図７の方
法は、完全シールドは可能となるが、多量生産を考慮し
た場合の、自動化、組み立て方、作り方、コネクタとシ
ールドケースの接続方法、コネクターとプリント基板と
の取り付け強度（プリント基板の外部にコネクタがとび
出すため、基板とコネクタの保持強度が弱くなる）、プ
リント基板とシールドケースとの取り付け構造等々構造
的に複雑となり、作る上での問題点が多い。
法での問題点を述べると、まず図６においては、プリン
ト基板３の厚み分のすき間もあり高いクロック周波数を
用いた場合は、完全シールドが出来ない。次に図７の方
法は、完全シールドは可能となるが、多量生産を考慮し
た場合の、自動化、組み立て方、作り方、コネクタとシ
ールドケースの接続方法、コネクターとプリント基板と
の取り付け強度（プリント基板の外部にコネクタがとび
出すため、基板とコネクタの保持強度が弱くなる）、プ
リント基板とシールドケースとの取り付け構造等々構造
的に複雑となり、作る上での問題点が多い。
【０００７】本発明は、完全シールドを維持すると共に
、上記課題を解決するプリント基板を提供することを目
的としている。
、上記課題を解決するプリント基板を提供することを目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
とシールドケースの当接部位の近くにアース箔と接続さ
れたスルーホールを所定ピッチ毎に並べて配置したり、
ジャンパー線あるいは、アキシャルリード部品を同様に
配置することで、シールド効果を上げる構成としている
。
とシールドケースの当接部位の近くにアース箔と接続さ
れたスルーホールを所定ピッチ毎に並べて配置したり、
ジャンパー線あるいは、アキシャルリード部品を同様に
配置することで、シールド効果を上げる構成としている
。
【０００９】
【作用】本発明のプリント基板は、上下のシールドケー
スに切り欠いたプリント基板板圧の相当分のスリットを
、スルーホールやリード付部品を所定間隔に配置してア
ース箔に接続することにより電気的なシールド効果を持
たせ、さらには生産性を向上させるものである。
スに切り欠いたプリント基板板圧の相当分のスリットを
、スルーホールやリード付部品を所定間隔に配置してア
ース箔に接続することにより電気的なシールド効果を持
たせ、さらには生産性を向上させるものである。
【００１０】
【実施例】以下本発明のプリント基板の実施例を図１〜
５によって説明する。図１，図３は第一および第二の２
種類の実施例を示したものである。図２は、図１のスル
ーホール部分を拡大したものであり、図４は図３のリー
ド付部品７（リードジャンパー等）したものである。図
５は第三の実施例であり、これは図４のリードジャッバ
ー部品７や、抵抗等のアキシャルリード部品８（ダイオ
ード、コンデンサ等含む）を９０°方向を変えたもので
ある。
５によって説明する。図１，図３は第一および第二の２
種類の実施例を示したものである。図２は、図１のスル
ーホール部分を拡大したものであり、図４は図３のリー
ド付部品７（リードジャンパー等）したものである。図
５は第三の実施例であり、これは図４のリードジャッバ
ー部品７や、抵抗等のアキシャルリード部品８（ダイオ
ード、コンデンサ等含む）を９０°方向を変えたもので
ある。
【００１１】まず最初に図１について説明する。プリン
ト基板３は両端３ａ，３ｆの部分が切欠かれた形状とな
っており、上下別ピースのシールドケースは、３ａ，３
ｆの場所では、プリント基板３を完全におおうと共に、
シールドケース上１シールドケース下２が、完全な接触
を保って接続されている。３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅの場
所では、プリント基板３をはさんで上下のシールドケー
ス１，２がプリント基板３の両面にそれぞれ当接してい
る。スルーホール６の導通は銅部材でも銀部材でもよい
が、プリント基板３とシールドケース１，２とが当接し
ている箇所に沿って所定間隔毎に配置されている。さら
にプリント板３に設けた表裏のアース箔と前記スルーホ
ール６とを電気的に接続することでプリント基板３の板
厚に相当する非シールド部分（すなわちシールケース１
，２の切欠き）を電気的にシールドしている。したがっ
て、電気的に細長いシールドを形成したと同様の効果が
得られる。構造的にはシールドケース１，２をプリント
基板３に当接することや、コネクター４がプリント基板
に保持金具を持つことも出来、組立て、機械的強度等で
も大幅に改善でき、さらにシールド構造をより簡単にし
、トータルコストを下げることも出来る。
ト基板３は両端３ａ，３ｆの部分が切欠かれた形状とな
っており、上下別ピースのシールドケースは、３ａ，３
ｆの場所では、プリント基板３を完全におおうと共に、
シールドケース上１シールドケース下２が、完全な接触
を保って接続されている。３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅの場
所では、プリント基板３をはさんで上下のシールドケー
ス１，２がプリント基板３の両面にそれぞれ当接してい
る。スルーホール６の導通は銅部材でも銀部材でもよい
が、プリント基板３とシールドケース１，２とが当接し
ている箇所に沿って所定間隔毎に配置されている。さら
にプリント板３に設けた表裏のアース箔と前記スルーホ
ール６とを電気的に接続することでプリント基板３の板
厚に相当する非シールド部分（すなわちシールケース１
，２の切欠き）を電気的にシールドしている。したがっ
て、電気的に細長いシールドを形成したと同様の効果が
得られる。構造的にはシールドケース１，２をプリント
基板３に当接することや、コネクター４がプリント基板
に保持金具を持つことも出来、組立て、機械的強度等で
も大幅に改善でき、さらにシールド構造をより簡単にし
、トータルコストを下げることも出来る。
【００１２】図３，５は本発明の第二および第三の実施
例を示すもので、実施例一で用いたスルーホール６が、
リードジャンパ７およびアキシャルリード部品８に置き
換わったもので、シールド効果は第一の実施例と同様に
得ることができる。
例を示すもので、実施例一で用いたスルーホール６が、
リードジャンパ７およびアキシャルリード部品８に置き
換わったもので、シールド効果は第一の実施例と同様に
得ることができる。
【００１３】本発明の構成方法は、図６に示したタイプ
においても、シールドケースに沿って、スルーホール等
を配置すれば、シールド効果を一層増大させることが出
来る。なお上記実施例で述べたプリント基板の構成とし
て両面プリント配線基板の他に樹脂やセラミックス基材
からなる多層配線基板であってよいことは言うまでもな
い。
においても、シールドケースに沿って、スルーホール等
を配置すれば、シールド効果を一層増大させることが出
来る。なお上記実施例で述べたプリント基板の構成とし
て両面プリント配線基板の他に樹脂やセラミックス基材
からなる多層配線基板であってよいことは言うまでもな
い。
【００１４】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、基板厚み分だ
けシールドケースを切り欠くことによって開いた細長の
シールド部分を、シールドケースに沿って、スルーホー
ルや、リード部分のリードで電気的にシールドすること
で、シールド効果に優れ、妨害レベルを大きく軽減する
ことが容易に出来る。また生産性の向上を図れる。
けシールドケースを切り欠くことによって開いた細長の
シールド部分を、シールドケースに沿って、スルーホー
ルや、リード部分のリードで電気的にシールドすること
で、シールド効果に優れ、妨害レベルを大きく軽減する
ことが容易に出来る。また生産性の向上を図れる。
【図１】本発明の第１の実施例のシールドケース付きプ
リント基板の斜視図
リント基板の斜視図
【図２】図１で示すスルーホール部の拡大斜視図
【図３
】本発明の第２の実施例のシールドケース付きプリント
基板の斜視図
】本発明の第２の実施例のシールドケース付きプリント
基板の斜視図
【図４】図３で示すリード部品部の拡大斜視図
【図５】
本発明の第３の実施例のリード部品部の斜視図
本発明の第３の実施例のリード部品部の斜視図
【図６】
従来例を示すシールドケース付プリント基板の斜視図
従来例を示すシールドケース付プリント基板の斜視図
【図７】従来例を示すシールドケース付プリント基板の
斜視図
斜視図
１ シールドケース上
２ シールドケース下
３ プリント基板
４ コネクター
６ スルーホール
７，８ リード部品
９ 保持用義足
Claims (5)
- 【請求項１】プリント基板の両面にシールドケースをそ
れぞれ配置し、前記プリント基板と前記シールドケース
が当接する部分もしくはその近傍に導電部材で導通した
スルーホールを所定ピッチ毎に配設し、このスルーホー
ルと前記プリント基板に設けたアース箔とを電気的に接
続したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】プリント基板を多層配線基板とした請求項
１記載のプリント基板。 - 【請求項３】スルーホールを導通する導電部材として銅
または銀部材を用いたことを特徴とする請求項１または
２記載のプリント基板。 - 【請求項４】プリント基板の両面にシールドケースをそ
れぞれ配置し、前記プリント基板と前記シールドケース
が当接する部分もしくはその近傍にリートジャンパーま
たはアキシャルリード部品を所定ピッチ毎に配置し、こ
のリードジャンパーまたはアキシャルリード部品と前記
プリント基板に設けたアース箔とを電気的に接続したこ
とを特徴とするプリント基板。 - 【請求項５】プリント基板を多層配線基板とした請求項
４記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9705091A JPH04326798A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9705091A JPH04326798A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326798A true JPH04326798A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14181838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9705091A Pending JPH04326798A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも１つの電気配線のためのフィルタ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122698A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-31 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 電子回路モジュールの実装構造 |
| JPS6346900B2 (ja) * | 1980-09-30 | 1988-09-19 | Tokyo Shibaura Electric Co |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9705091A patent/JPH04326798A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346900B2 (ja) * | 1980-09-30 | 1988-09-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS6122698A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-31 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 電子回路モジュールの実装構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも１つの電気配線のためのフィルタ装置 |
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