JPS61224320A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPS61224320A JPS61224320A JP6362385A JP6362385A JPS61224320A JP S61224320 A JPS61224320 A JP S61224320A JP 6362385 A JP6362385 A JP 6362385A JP 6362385 A JP6362385 A JP 6362385A JP S61224320 A JPS61224320 A JP S61224320A
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Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は洗浄装置に係り、特に半導体部品などの表面に
付着した有機物を良好に除去できる乾式の洗浄装置に関
する。
付着した有機物を良好に除去できる乾式の洗浄装置に関
する。
（発明の背景〕
半導体部品などの表面に付着した有機物、たとえばホト
レジストなどを除去する洗浄装置としては、特公昭５８
−１５９３９号によって公知であるようなオゾンにより
除去する乾式洗浄装置がある。しかしながらこの種の従
来の洗浄装置においては、被洗滌物が洗浄室内に単に置
かれているだけであるため、紫外線発生管、例えば水銀
灯管面からの距−難が被洗滌物上各部で異なり、洗浄む
らが発生す− るばかりでなく、オゾン及び発生基の酸
素により有機物が酸化され、水蒸気及び炭酸ガスなどが
被洗浄物表面近傍に停滞し、酸化作用が活発に行なわ九
ないという欠点があった。
レジストなどを除去する洗浄装置としては、特公昭５８
−１５９３９号によって公知であるようなオゾンにより
除去する乾式洗浄装置がある。しかしながらこの種の従
来の洗浄装置においては、被洗滌物が洗浄室内に単に置
かれているだけであるため、紫外線発生管、例えば水銀
灯管面からの距−難が被洗滌物上各部で異なり、洗浄む
らが発生す− るばかりでなく、オゾン及び発生基の酸
素により有機物が酸化され、水蒸気及び炭酸ガスなどが
被洗浄物表面近傍に停滞し、酸化作用が活発に行なわ九
ないという欠点があった。
本発明は上述した点に鑑みてなされたもので。
その目的とするところは、被洗浄物に付着した有機物を
むらなく高速で除去できる洗浄装置を提供するにある。
むらなく高速で除去できる洗浄装置を提供するにある。
本発明は被洗浄物に付着した有機物を紫外線または加熱
及び紫外線により乾式洗浄を行なって除去する洗浄装置
に、前記紫外線を発生する紫外線発生管と、この紫外線
発生管の下部の設けられ回転及び上下動が可能に構成さ
れた前記被洗浄物を載置するためのワーク支持台と、こ
のワーク支持台を回転軸を介して回転駆動する駆動部と
、この回転軸の下端を回転自在に支承するブロックと、
このブロックを上下動させる駆動部とを設けるこ〔発明
の実施例〕 以下、本発明に係る洗浄装置の一実施例を図面を参照し
て説明する。
及び紫外線により乾式洗浄を行なって除去する洗浄装置
に、前記紫外線を発生する紫外線発生管と、この紫外線
発生管の下部の設けられ回転及び上下動が可能に構成さ
れた前記被洗浄物を載置するためのワーク支持台と、こ
のワーク支持台を回転軸を介して回転駆動する駆動部と
、この回転軸の下端を回転自在に支承するブロックと、
このブロックを上下動させる駆動部とを設けるこ〔発明
の実施例〕 以下、本発明に係る洗浄装置の一実施例を図面を参照し
て説明する。
第１図に本発明の一実施例を示す、洗滌装置は上部の洗
滌室と下部の駆動部とが金属板１によって気密に仕切ら
れており、この金属板１を貫通してシール部２を介して
回転軸３が上下動及び回転自在に設けられている。この
回転軸３の上端には被洗滌物、例えば半導体ウェハ４を
載置するワーク支持台５が固設されており、その上部に
は紫外線発生管６ａ、６ｂが配設されている。前記回転
軸３の前記金属板１の下部には、外周がギヤ加工された
フランジ部を有する外筒部にラジアル及びスラストニー
ドルベアリング（図示せず）が組み込まれたボールスプ
ライン７の軸８が一体的または連結されて設けられてい
る。このボールスプライン７は２枚の平行な金属板９，
１ｏの間に回転自在に挾持されており、この下方の金属
板１０の下面には前記ボールスプライン７の軸８が突出
し、下端はブロック１１に回転自在に支承さ九ている。
滌室と下部の駆動部とが金属板１によって気密に仕切ら
れており、この金属板１を貫通してシール部２を介して
回転軸３が上下動及び回転自在に設けられている。この
回転軸３の上端には被洗滌物、例えば半導体ウェハ４を
載置するワーク支持台５が固設されており、その上部に
は紫外線発生管６ａ、６ｂが配設されている。前記回転
軸３の前記金属板１の下部には、外周がギヤ加工された
フランジ部を有する外筒部にラジアル及びスラストニー
ドルベアリング（図示せず）が組み込まれたボールスプ
ライン７の軸８が一体的または連結されて設けられてい
る。このボールスプライン７は２枚の平行な金属板９，
１ｏの間に回転自在に挾持されており、この下方の金属
板１０の下面には前記ボールスプライン７の軸８が突出
し、下端はブロック１１に回転自在に支承さ九ている。
前記ボールスプライン７のフランジ部外周に形成された
ギヤは、前記２枚の金属板９，１ｏにボールベアリング
１２などを介し回転自在に支承された回転軸１３に固設
されたギヤ１４と噛合しており、この回転軸１３は金属
板１ｏ下面に固設されたギヤモータ１５の軸に連結され
ている。一方前記ブロック１１は前記金属板１ｏとこの
金属板１０の下部に平行に設けられた金属板１６との間
において、これらの金属板１０及び１６に両端を固設さ
れたガイドシャフト１７により上下方向にスライド可能
に案内されている。前記ブロック１１にはねじ孔１１ａ
が形成されており、このねじ孔１１ａには前記金属板１
０及び１６に回転自在に支承されたボールねじ１８が螺
合し工いる。
ギヤは、前記２枚の金属板９，１ｏにボールベアリング
１２などを介し回転自在に支承された回転軸１３に固設
されたギヤ１４と噛合しており、この回転軸１３は金属
板１ｏ下面に固設されたギヤモータ１５の軸に連結され
ている。一方前記ブロック１１は前記金属板１ｏとこの
金属板１０の下部に平行に設けられた金属板１６との間
において、これらの金属板１０及び１６に両端を固設さ
れたガイドシャフト１７により上下方向にスライド可能
に案内されている。前記ブロック１１にはねじ孔１１ａ
が形成されており、このねじ孔１１ａには前記金属板１
０及び１６に回転自在に支承されたボールねじ１８が螺
合し工いる。
このボールねじ１８の下端は金属板１６の下面に突出し
ており、金属板１６の下面にこの金属板１６と平行に設
けられた金属板１９の下面に固設されたギヤモータ２ｏ
の軸に、カップリング２１を介して連結されている。前
記金属板１，９゜１０．１６及び１９は筐体を形成する
金属板２２に固定されている。
ており、金属板１６の下面にこの金属板１６と平行に設
けられた金属板１９の下面に固設されたギヤモータ２ｏ
の軸に、カップリング２１を介して連結されている。前
記金属板１，９゜１０．１６及び１９は筐体を形成する
金属板２２に固定されている。
上述したように構成された本実施例に、つき、以下に・
その動作を説明する。洗浄に際しては、ギヤモータ１５
を駆動することによりギヤ１４及びボールスプライン７
を介して回転軸３が駆動され、ワーク支持台５が回転す
る。同時にギヤモータ２０を駆動することによりボール
ねじ１８が回転し、ブロック１１が上下動し、回転軸３
及びワーク支持台５が上下動する。従ってワーク支持台
５上に載置された洗浄室内の被洗浄物４が回転及び上下
動することになり、ギヤモータ１５及び２０紮スピード
コントロール付のものとすることにより、被洗浄物５の
形状及び清浄度により回転数及び上下位置を適正に選択
して洗浄条件を自在に調整することができる。
その動作を説明する。洗浄に際しては、ギヤモータ１５
を駆動することによりギヤ１４及びボールスプライン７
を介して回転軸３が駆動され、ワーク支持台５が回転す
る。同時にギヤモータ２０を駆動することによりボール
ねじ１８が回転し、ブロック１１が上下動し、回転軸３
及びワーク支持台５が上下動する。従ってワーク支持台
５上に載置された洗浄室内の被洗浄物４が回転及び上下
動することになり、ギヤモータ１５及び２０紮スピード
コントロール付のものとすることにより、被洗浄物５の
形状及び清浄度により回転数及び上下位置を適正に選択
して洗浄条件を自在に調整することができる。
上述したように本実施例によれば、ワーク支持台５上に
載置された被洗浄物４を回転及び上下の方向に揺動させ
ながら必要に応じて加熱して洗浄するため、紫外線発生
管６ａ、６ｂがら発する紫 ゛外線が被洗浄物４の
各部に均一に照射され、かつ被洗浄物は常に新しいオゾ
ンや発生基、の酸素と接触することができるので、高速
で均一に有機物を除去することができる。
載置された被洗浄物４を回転及び上下の方向に揺動させ
ながら必要に応じて加熱して洗浄するため、紫外線発生
管６ａ、６ｂがら発する紫 ゛外線が被洗浄物４の
各部に均一に照射され、かつ被洗浄物は常に新しいオゾ
ンや発生基、の酸素と接触することができるので、高速
で均一に有機物を除去することができる。
上述した本実施例においては、ギヤモータ１５の回転を
ギヤ連結によって回転軸３に伝える場合について説明し
たが、ベルト駆動によって回転の伝達を行なってもよい
。またブロック１１の上下動はボールねじ１８を用いて
ギヤモータ２ｏによって行なう場合について説明したが
、エアまたは油圧シリンダやカム機構によってブロック
１１を上下させてもよい、さらにワーク支持台５の回転
を自転だけでなく公転させながら自転させることにより
、よりよい洗浄の均一化が達成できる。
ギヤ連結によって回転軸３に伝える場合について説明し
たが、ベルト駆動によって回転の伝達を行なってもよい
。またブロック１１の上下動はボールねじ１８を用いて
ギヤモータ２ｏによって行なう場合について説明したが
、エアまたは油圧シリンダやカム機構によってブロック
１１を上下させてもよい、さらにワーク支持台５の回転
を自転だけでなく公転させながら自転させることにより
、よりよい洗浄の均一化が達成できる。
上述した通り、本発明によれば、紫外線照射などにより
被洗浄物を乾式洗浄する洗浄装置のワーク支持台を、回
転及び上下動させるように構成したものであるから、被
洗浄物に付着した有機物をむらなく高速で除去すること
ができる。
被洗浄物を乾式洗浄する洗浄装置のワーク支持台を、回
転及び上下動させるように構成したものであるから、被
洗浄物に付着した有機物をむらなく高速で除去すること
ができる。
第１図は本発明に係る洗浄装置の一実施例を概略構成を
示す斜視図である。 ３・・・回転軸、４・・・被洗浄物、５・・・ワーク支
持台、６ａ、６ｂ・・・紫外線発生管、７・・・ボール
スプライン、１１・・・ブロック、１４・・・ギヤ、１
５．２０・・・ギヤモータ、１８・・・ボールねじ。
示す斜視図である。 ３・・・回転軸、４・・・被洗浄物、５・・・ワーク支
持台、６ａ、６ｂ・・・紫外線発生管、７・・・ボール
スプライン、１１・・・ブロック、１４・・・ギヤ、１
５．２０・・・ギヤモータ、１８・・・ボールねじ。
Claims (1)
- １、被洗浄物に付着した有機物を紫外線または加熱及び
紫外線により乾式洗滌を行なつて除去する洗浄装置にお
いて、前記紫外線を発生する紫外線発生管と、この紫外
線発生管の下部に回転及び上下動自在に設けられ前記被
洗浄物を載置するワーク支持台と、このワーク支持台を
回転軸を介して回転駆動する駆動部と、この回転軸の下
端を回転自在に支承するブロックと、このブロックを上
下方向に揺動駆動する駆動部とを具備したことを特徴と
する洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6362385A JPS61224320A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6362385A JPS61224320A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224320A true JPS61224320A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13234641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6362385A Pending JPS61224320A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224320A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02315A (ja) * | 1987-11-28 | 1990-01-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板のレジスト除去洗浄方法 |
| KR20190054943A (ko) * | 2017-11-13 | 2019-05-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2022009989A (ja) * | 2017-11-13 | 2022-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6362385A patent/JPS61224320A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02315A (ja) * | 1987-11-28 | 1990-01-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板のレジスト除去洗浄方法 |
| KR20190054943A (ko) * | 2017-11-13 | 2019-05-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2019091762A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
| JP2022009989A (ja) * | 2017-11-13 | 2022-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 |
| US11469115B2 (en) | 2017-11-13 | 2022-10-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium |
| TWI810216B (zh) * | 2017-11-13 | 2023-08-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 |
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