JPS61212500A - ステンレス鋼溶接用フラツクスコア−ドワイヤの製造方法 - Google Patents

ステンレス鋼溶接用フラツクスコア−ドワイヤの製造方法

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JPS61212500A
JPS61212500A JP5165385A JP5165385A JPS61212500A JP S61212500 A JPS61212500 A JP S61212500A JP 5165385 A JP5165385 A JP 5165385A JP 5165385 A JP5165385 A JP 5165385A JP S61212500 A JPS61212500 A JP S61212500A
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JP
Japan
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stainless steel
wire
particles
flux
particle size
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JP5165385A
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English (en)
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Shiro Aoki
青木 司郎
Hajime Motosugi
本杉 元
Tatsuo Enomoto
榎本 達夫
Kikuo Ishitsubo
石坪 紀久雄
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ステンレス鋼を外皮とするステンレス鋼溶接
用7ランクスコアードワイヤの製造方法に係り、さらに
詳しくは充填ワイヤの伸線時において断線することなく
線引が可能で、特に1.2wφ1.0■φ あるいはそ
れ以下の測径ワイヤを生産性よく容易に得ることのでき
るステンレス鋼フラツクスコアードワイヤの製造方法に
関するものである。
(従来の技術) ステンレス鋼の溶接には、従来被覆アーク溶接棒による
手@接が主に用いられていたが、能率面からガスシール
ドアーク溶接による自動、半自動化が進みつつある。
ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接としては、一般
にソリッドワイヤによるMUG Tl接法、あるいは7
ラツクスコアードワイヤを用いるCO!溶接法、MAG
溶接法が適用されるが、ソリ・ラドワイヤを用いるMI
G溶接ではブロホール、融合不良などが発生しやすく、
X線性能を満足し得る適正溶接条件範囲が狭いため、そ
の適用個所が制限されているのが実情である。
その点、7シツクスコアードワイヤの場合には、ワイヤ
に内包され念7ラツクスによるスラグシールドとガスシ
ールドO両方によって溶接金属を保護するので、ビード
形状が良好で、ブロホール、融合不良などの欠t&が発
生しにくいという特長があるため息速く普及している。
特に近年、立向姿勢やより薄′板への適用性から1、O
■φ あるいはそれ以下の極細径ワイヤの開発が進み、
1.2冒ψを含めたこれら細径7ラツクスコアードワイ
ヤの需要が急速に高まっている。
しかしながら、ステンレス鋼溶接用7ラツクスコアード
ワイヤの場合には、軟鋼用フラツクスコアードワイヤに
くらべ、外皮として用いるステンレス鋼自体の加工硬化
性が大きい上に、外皮のステンレス鋼成分と目的とする
溶着金属成分との差を調整した〕、溶接による合金成分
の消耗を補償するための合金元素を7ラツクス中に多量
に含有しなければならず、いきかい充填率が高く、外皮
肉厚が薄くなるため必然的に伸線加工性が劣化し。
伸線中にしばしば断線トラブルが生じていた。このため
、ステンレス鋼7ラツクスコアードワイヤの生産性は、
細径ワイヤになる程著しく低いものとなっていた。
ステンレス鋼を外皮とする7ラツクスコアードワイヤに
おけるこのような問題点の改善方法として、用いる帯鋼
サイズを特定すると共に、最終製品の外皮厚と帯鋼板厚
との比を大きくする技術が特開昭59−178198号
公報に、また熱処理を施すことによって外皮のビッカー
ス硬さを300以下に烈持して伸線を行なう技術が特開
昭59−130698号公報にそれぞれ開示されている
。しかしながら、これらの方法によっては1.0smφ
あるいはそれ以下の極細径ワイヤの製造時における断線
トラブルを完全に解消するまでには到っていない。
また、特開昭56−131097号公報あるいは特開昭
56−154300号公報には、充填する7ラツクス粒
度を細かくシ、粗粒原材料粒子の外皮内壁へのくい込み
を減少させることによって断線を防止する方法が開示さ
れている。しかし、このような方法をステンレス鋼を外
皮とするブラククスコアードワイヤに適用する場合には
、前に述べたように充填率が高くしかも外皮ステンレス
鋼の加工硬化性が大きいために、よプ以上に細粒化しな
いことには断線防止効果が期待できない0反面、七のよ
うな細粒7ツツクスの場合には7ラツクス充填工程にお
ける7ラツクス供給性が悪く、フラックスのフィーダ一
部やホツノゼー内でのブリッジ現象を生じ、定常的な排
出ができなくなって7ラツクスの充填むらが生じ、溶接
作業性や溶着金属成分が変動するため、特にlW着金金
属成分厳しく規定されているステンレス鋼溶接用スラッ
クス入りワイヤへの適用は困難であった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以上のような問題点を解決すべくなされたもの
であって、その目的とするところは、特に極細径のステ
ンレス鋼溶接用7ラツクスコアードワイヤの伸線時にお
ける断線を防止し、生産性向上が可能な7ラツクス人シ
ワイヤの製造方法の提供にある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、バインダーによって造粒された7ラツクス粒
は粗粒であっても、造粒前の原料さえ微粉にしておけば
、ステンレス鋼外皮中に一旦充填された後はその後の伸
線工程ICおいて線引力によって比較的容易に崩壊され
るため、外皮ステンレス鋼内壁を損傷することはないと
いう知見に基づきなされたものであって、その要旨とす
るところは、粒子径が250μ以下で、かつ105μ以
下の粒子の含有率が75X以上の原材料をバインダーに
より造粒したフラックスを74μ〜500μの粒子の含
有率が80X以上となるよう粒度調整し死後、ステンレ
ス鋼外皮に充填して伸線することを特徴とするステンレ
ス鋼溶接用7ランクスコアードワイヤの製造方法である
(作用) 以下に本発明を作用と共に詳細に説明する。
まず、各種粒度のケイ砂とQr粉をそれぞれ37μ以下
、37〜53μ、53〜74μ、74〜105μ、10
5〜149μ、149〜250μ、250〜297μ、
297〜500μの各粒度範囲に細かく分級しておき、
同一粒度区分のケイ砂とQr粉を等重量ずつ第1表に示
すように混合して。
粒度構成の異なるサンプルフラックス8種ヲ用意した。
そして、板厚0.3■、@8■のS U S−304L
ステンレスの帯鋼を外皮材として用い、これをローラに
てU字形に加工し、このU字形内にサンプル7ラツクス
をワイヤ重量比で26%になるように充填し、さらにロ
ーラにて2.5曙φのワイヤとし、これをカセットロー
ラおよび引き抜きダイスを用いて伸線して1.2閣ψの
仕上げ径に到るまでの線引き過程における断線の有無を
調査し念、さらに、断線なく仕上ったワイヤについては
充填率のばらつきの有無を重量法によシ調査した。なお
、サンプルフラックスとしてケイ砂とQr粉を用いたの
は、これらがステンレス鋼溶接用フラツクスコアードワ
イヤのスラグ剤および合金剤として代表的な原料であり
、しかも種々の粒度構成のものが比較的容易に入手でき
ることによる。
この結果は第1表に合わせて示すとお)で、サンプルフ
ラックスの粒度構成が粗粒側に偏った場合には断線が発
生し、細粒すなわち粒子径が250μ以下で105μ以
下の粒子の含有率が75%以上である粒度構成の7ラツ
クスの場合には断線は全く発生しないことが判明した。
しかし、一方このような細粒の場合には充填率のばらつ
きが発生しやすい傾向が認められ、断線、ばらつき共に
発生しない粒度構成はほとんど存在しないことが判明し
た。そこで、次に記号Hおよび工のサンプル7ラツクス
を原料粉としてバインダーにより造粒した後ステンレス
鋼外皮に充填し。
線引した場合の造粒後の7ラツクス粒度構成と断線およ
び充填率のばらつきとの関連を第1表の場合と同様に調
査した。
その結果は第2表に示すとおりで、造粒後の7ラツクス
粒度構成にかかわらず、細粒O原材料を用いる限り断線
は発生しないことが確認された。
これは、バインダーによって造粒された7ラツクス粒子
は充填後ステンレスの外皮内で線引力によって比較的容
易に破砕されるため、外皮内壁を損傷することが少ない
ことによるものと考えられる。
一方、充填率のばらつきに関しては、造粒後のフラック
ス粒度が粗粒あるいは細粒過ぎる場合、粗粒粒子が7ラ
ツクスのステンレス外皮内への定常的な落下の障害とな
ったり、細粒粒子がホラ/J?−あるいはフィーダー内
でブリッジ現象を起したりする結果、充填率のばらつき
が発生した。しかし、造粒後の粒子構成が適度な粒子径
、すなわち74〜500μの粒子が80%以上となれば
このような充填率のばらつきは発生しないことが判明し
た。
本発明は以上の実験結果に基づくものであり、フラック
ス原材料粉の粒子径を250μ以下としたのは、250
μを超えた粒子が混入するとその粒子がステンレス鋼外
皮内壁を損傷し、極めて断線が発生しやすくなることに
よる。また、105μ以下の粒子の含有率t75X以上
としたのも、その含有率が75%未満の場合には、7ラ
ツクス原料粉が250μ以下の粒子のみから構成されて
いたとしても粗粒子の含有率が多くな9.断線が発生し
やすくなることによる。
一方、充填率のばらつきは前述のように造粒フラックス
の粒度構成が細粒側に偏っても、tた粗粒側に偏っても
発生しやすくなる傾向が認められ、本発明において造粒
後の7ラツクスの粒度構成を74〜500μの粒子の含
有率を80N以上と限定したのは、この含有率が80%
未満の場合には、充填率のばらつきが極めて発生しやす
くなることによる。
なお、本発明において、粒子径とはすべて篩網の目開き
を意味するものであって、例えば74〜500μの粒子
とは、目開き500μの篩網を通過し、目開き74μの
篩網を通過しない粒子を指す、また、本発明はワイヤの
外皮断面形状に特にトラワれず、シームレスノぐイブや
例えば、第1図に示すような各種形状のワイヤにも適用
できる。
(実施例) 以下に、実施例によシ本発明の効果を具体的に説明する
(!il!施例1) まず、第3表に示すような粒度構成のllXZrOs 
h 10%5ins s 8%Ties 、 3 X 
Fed、 2 X人t@ Os、2%NaF%  5 
XMIIS %  2%I’e−人ts  1 9 X
N’s 37 XOrから成るフラックス原粒粉を混合
し、水ガラスを用いて第4我に示す各種粒度構成に造粒
、整粒した後、外径8.5■ψ、肉厚1.Ommto8
08304Lパイプ内にワイヤ重量比で26Nとなるよ
うに充填し、線引きおよび水素雰囲気中における光輝焼
鈍(5,2■ψ、3.0■ψ、2.3■φ、1.6■φ
)工程を経て、1.2■φの製造品径に仕上るまでの断
線の有無を調査した。さらに断線なく仕上ったワイヤに
ついては、溶接電流200A、電圧29Vの溶接条件で
CO!溶接を行ない、7ラツクス充填率のばらつきに基
づく溶接作業性や、溶着金属成分の変動の有無t−調査
した。
その結果を第4表に合せて示す。
(実施例会) 第5表に示すような粒度構成を持つ、21XTjO意 
、  s  % Zr0z  s  4  X  3j
Ot  、 4 % Fed、   3  %A&0z
s2%NaF、 5%MID、 2%At−Mg、 1
69、;Ni、a4%Qr、  から成るフラックス原
料粉を混合し、水がラスを用いて第6表く示す各種粒度
構成に造粒、贅粒した後、外径8wφ、肉厚1.0mm
 tの10%Ni−20%□r系ステンレス鋼パイプ内
にワイヤ重量比で24Xとなるように充填し、線引きお
よび水素雰囲気中における光輝焼鈍(5,2■φ、3*
3+wψ、2.4■φ、1.7 mφ、1.255wψ
)工程を経て、1.0■φの製品径に仕上るまでの断線
の有無を調査した。さらに断線なく仕上つ九ワイヤにつ
いては、溶接電流150人、電圧26Vの溶接条件で0
0!溶接を行ない、溶接作業性や溶着金属成分の変動を
実施例1と同様に調査し友。
その結果を第6表に合せて示す。
これら実施例1.2の結果は第4表および第6表にそれ
ぞれ示すとおりで、7ラツクス原料粉が粗粒のF−1,
F’−2,P−3およびF−6,F−7、F−8を用い
た比較例1〜5および比較例9〜12の場合、造粒後の
7ラツクス粒度構成の如何にかかわらず、いずれもワイ
ヤの線引途中で断線が発生する結果となった。また、7
ラツクス原料が細粒であっても、比較例6〜8および比
較例13〜16のように造粒後の粒度構成が粗粒あるい
は細粒に偏った場合、断線こそ発生しなかったが、充填
率のばらつきに基づく溶接作業性や溶着金属成分の変動
が認められ、いずれも健全な溶接ができなかった。
これに対して、細粒の7ラツクス原料F−4、F−5、
F−9、F−10を用いて適正な粒度構成に造粒した本
発明例1〜12では、いずれも断線することなく、それ
ぞれの製品径に仕上がり、変動のない良好な溶接作業性
のもとに目標どおプの均一な成分の溶着金属を得ること
ができた。
(発明の効果) 以上のように本発明は、ステンレス鋼溶接用フラノクス
コアードワイヤの製造法に係り、内包さレルフラツクス
原料を細粒にし、−さらにこれをバインダーによって適
度な粒度構成となるように造粒することによって、線引
途中で発生していた断線トラブルを防止するものであり
、従来断線が頻発して工業的に採算が合わなかった1、
2■ψ以下の極細径7ラツクスコアードワイヤ、特に充
填率がワイヤ重量比で20Xt−超えるようなワイヤを
生産性よく製造することを可能とし念ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)I (b)、 (C)、 (d)は、本発
明に用いるステンレス鋼溶接用7ラツクスコアードワイ
ヤの断面形状の態様例を示す模式図である。 l・・・ステンレス鋼外皮、2・・・7ラツクス。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 他2名 沖1図 (C)      (d)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)粒子径が250μ以下で、かつ105μ以下の粒
    子の含有率が75%以上の原材料をバインダーにより造
    粒したフラックスを74μ〜500μの粒子の含有率が
    80%以上となるよう粒度調整した後、ステンレス鋼外
    皮に充填して伸線することを特徴とするステンレス鋼溶
    接用フラツクスコアードワイヤの製造方法。
JP5165385A 1985-03-15 1985-03-15 ステンレス鋼溶接用フラツクスコア−ドワイヤの製造方法 Pending JPS61212500A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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