JPS61211379A - 電気絶縁ワニス - Google Patents

電気絶縁ワニス

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JPS61211379A
JPS61211379A JP5203585A JP5203585A JPS61211379A JP S61211379 A JPS61211379 A JP S61211379A JP 5203585 A JP5203585 A JP 5203585A JP 5203585 A JP5203585 A JP 5203585A JP S61211379 A JPS61211379 A JP S61211379A
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Hiroo Muramoto
博雄 村本
Shigeru Nakamura
茂 中村
Masamitsu Yamazaki
真美 山崎
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Nippon Soda Co Ltd
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Nippon Soda Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気絶縁ワニスに関するものであシ、特に電気
・電子機器用コイル部品の含浸絶縁処理および仕上げ用
に使用される室温硬化性、電気絶縁性等に優れ、かつ実
用上充分な可使時間を有する電気絶縁ワニスに関する。
〔従来の技術〕
従来、コイル部品の含浸絶縁処理には、ラジカル重合性
を有する熱硬化性樹脂の中でも安価な液状不飽和タリエ
ステル樹脂、または比較的高価だが電気絶縁性、耐湿性
に優れた液状1.2−ポリブタジェン樹脂をスチレン等
のビニルモノマーを用いて希釈し、さらに有機過酸化物
およびナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン等の有
機カルボン酸の金属塩類を加えてなる電気絶縁ワニスを
使用して含浸、硬化せしめる方法が一般的である。
しかしながら、一般にこれらの液状熱硬化性樹脂ハ、空
気の存在下においてラジカル硬化性が著しく阻害され、
特に塗膜表面の粘着性がなかなか消失しないため、通常
コイル部品の含浸絶縁処理には、100℃以上の高温で
長時間の加熱硬化を必要としている。一方、コイル部品
を高温中に長時間曝した場合、その構成材料、例えば塩
化ビニル製リード線、ボビンケース等のプラスチック材
料や内蔵されている温度ヒユーズが未硬化ビニルモノマ
ーに侵され、また熱によシ劣化することが懸念され、ま
た絶縁ワニス中に配合されているスチレン等の希釈用ビ
ニルモノマー類が大量に大気中へ揮散することによシ、
人体への悪影響や大気汚染が懸念されるため、最近のコ
イル部品処理用絶縁ワニスとしては、出来るだけ速やか
に部品表面、内部共に硬化するような方法、例えば特開
昭50−119849号公報に示される如く、前記の液
状熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁ワニス中に低分子量
の熱可塑性樹脂、例えば石油樹脂、ワックス等を多量に
配合する方法、また“工業材料″、Vat28、第8号
、48(1980)  に示される如く、液状下fi和
zlJエステル樹脂にアクリルモノマー、増感剤および
有機過酸化物を配合したワニスを用い、まずコイル部品
の表面を紫外線で硬化せしめ、しかる後内部を高温度で
硬化せしめる二段硬化方式の方法等が提案されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前述の提案された方法において、前者の場合は確かに1
00℃以上の高温では塗膜表面の粘着性を速やかに消失
せしめるが、それより低い温度、特に80℃以下では殆
ど効果が見られず、さらに硬化物の機械的特性、熱的特
性、化学的特性の低下を来し、また後者の場合は、高価
なアクリルモノマーや増感剤を多量に必要とするため、
ワニスの著しいコストアップを来し、さらに硬化に要す
る設備が複雑、かつ大規模なものとなるため膨大な設備
投資を必要とする等多くの問題点を有していた。何れに
しても従来技術においては必ず100℃以上の加熱硬化
を必要とし、従ってコイル部品の劣化防止やモノマー揮
散による公害、両性上の問題を根本的に解決し得るもの
ではなかっ九〇一方、前記の液状熱硬化性樹脂を加熱を
必要とせず室温で硬化させる方法としては、硬化剤とし
て、例えばメチルエチルケトンノぞ一オキサイドとナフ
テン酸コバルトの併用系、またはベンゾイルパーオキサ
イドとジメチルアニリンの併用系等、謂ゆるレドックス
硬化触媒を用いる方法が公知であるが、やはり空気と接
触する塗膜表面の乾燥性が充分と言えず、さらに硬化剤
配合後の可使時間が著しく短いため、連続的に大量のコ
イル部品を含浸処理可能なことを求められる絶縁ワニス
としては、実用上使用不可能なものであった。
本発明は、これらの点に鑑みてなされたもので、コイル
部品を構成する材料の劣化を来さないような低温度、特
に室温でも空気と接している表面から速やかに粘着性を
消失せしめ、内部も短時間に完全硬化に至らしめ、かつ
実用上も充分使用可能な可使時間を有する優れた電気絶
縁ワニスを提供することKある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは前述の問題点を解決すべく、鋭意検討を重
ねた結果、電気絶縁ワニス組成の主体樹脂として特定の
ポリブタジェン誘導体樹脂を用い、かつ特定のレドック
ス系硬化触媒を使用することによシ、所期の目的を達成
することを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は 因数平均分子量が500〜20,000であり、分子内
に活性水素を含有する官能基を有し、かつ融点が40℃
以上で室温下にて固型のブタジェンとスチレンおよび/
またはα−メチルスチレンからなるブタジェン共重合体
(イ)と分子内に重合性不飽和基を有するイソシアネー
ト基(ロ)とを(イ)の活性水素1当量に対して(ロ)
のイソシアネート基0.5〜2当量の割合で反応せしめ
て得られるポリブタジェン誘導体、 の)α、β−不飽和単量体、 C)ハイドロパーオキサイドおよび/または/ξミーオ
キシエステ ルよび (B)有機カルボン酸金属塩 を必須成分として含有してなることを特徴とする電気絶
縁ワニスである。
本発明の(3)成分におけるブタジェン共重合体(イ)
としては、ブタジエ/とスチレンおよび/またはα−メ
チルスチレンから得られる数平均分子量が500〜2Q
OO01重合体鎖中のブタジェン単位が30〜70重量
%で融点が40℃以上有する室温下にて固型の共重合体
であシ、かつ分子内にヒドロキシル基、カルボキシル基
、メルカプト基およびアミノ基からなる群より選ばれた
少なくとも1種の活性水素を含有する官能基を有するも
ので′ある。これらのブタジェン共重合体の具体的な例
として、例えばナフタリン、1,2−ジフェニルペスゼ
ンのような芳香族炭化水素活性化剤の存在下または非存
在下にてテトラヒドロフランのようなルイス塩基型化合
物およびリチウム、ナトリウムのようなアルカリ金属を
含む系においてブタジェンとスチレンおよび/″または
α−メチルスチレンとを同時、または遂次に添加してア
ニオンリビング重合せしめた反応混合液を酸化エチレン
、酸化プロピレン、二酸化炭素、エチレンスルフィドの
ような親電子試剤で処理して得られる分子末端に活性水
素を含有する官能基を有するものジ前記アニオンリビン
グ重合によシ得られる分子末端に活性水素を含有する官
能基を有し、もしくは有しないブタジェン共重合体を触
媒および溶剤の存在下で空気または酸素で酸化処理し、
重合体鎖の一部にヒドロキシル基もしくはカルボキシル
基等のような官能基を導入した部分酸化共重合体;さら
に1分子末端に活性水素を含有する官能基を有し、もし
くは有しないブタジェン共重合体の二重結合に、分子内
にヒドロキシル基またはカルボキシル基を有するモノチ
オール化合物を付加せしめたもの等である。しかし、前
述した方法は一例であって、その他公知のアニオン重合
、ラジカル重合等により得られるブタジェンとスチレン
および/またはα−メチルスチレンとからなるブタジェ
ン共重合体も用いることができる。このようにして得ら
れるブタジェン共重合体は、分子量が500〜2QO0
0、好ましくは1,000〜5,000で、Sシ、50
0未満の場合は固型化せず、得られるワニスの表面乾燥
性が充分でなく、一方2QOOOを超えると不飽和単量
体との相溶性に欠ける。また、重合体鎖中のブタジェン
単位は、30〜70重量%であり、30重量%未満では
得られる電気絶縁ワニスの柔軟性が不足し、一方70重
量%超えると融点が40℃未満で低く室温下で固型とな
シ難いため、得られるワニスの表面乾燥性が著しく劣る
。また、処理等によシ導入される前記の官能基は、1分
子当夛平均0.5個以上で、好ましくは1〜4個の範囲
である。0.5個未満の場合は(ロ)成分の導入量が少
なく、このため硬化時のラジカル重合性が低下し、また
4個を超えると電気特性が低下する。
本発明の囚成分における分子内に重合性不飽和基を有す
るイソシアネート化合物(ロ)としては、該化合物を構
成する主鎖もしくは環に直接重合性不飽和基とイソシア
ネート基が結合している化合物あるいはイソシアネート
基を有する化合物と重合性不飽和基を有する化合物とが
適当な官能基を介して化学的に結合せしめて得られる生
成物が用いられる。一般に後者の方が種類に変化があシ
、用途に適した化合物を得ることができる。該(ロ)の
イソシアネート化合物において分子中に含まれる重合性
不飽和基およびイソシアネート基の数は、特に限定され
ないが、通常各々1〜2個存在するものが好ましい。こ
れら(ロ)のイソシアネート化合物の具体的な例として
、例えば主鎖もしくは環に直接重合性不飽和基とイソシ
アネート基が結合している化合物の好ましい例としては
、ビニルイソシアネート、ビニルフェニルイソシアネー
ト、ビニルフェニルジイソシアネート、アリルイソシア
ネートや、2−ブテン−1,4−ジイソシアネート、イ
ソシアン酸エチルメタクリレート等が含まれる。
またイソシアネート基を有する化合物と重合性不飽和基
を有する化合物が適当な官能基を介して化学的に結合し
て得られる生成物としては、例えばポリイソシアネート
化合物と、重合性不飽和基および活性水素を有する官能
基の両方を分子内に有する化合物とを反応せしめるとと
Kよって得られ、斯る反応に用いられるd ジイソシア
ネート化合物として、例えばエチレンジイソシアネート
、エチリジンジイソシアネート、プロピレンジイソシア
ネート、ブチレンジイソシアネートのような低級脂肪族
−リイソシアネート類iシクロベンチレンジイソシアネ
ート、シクロヘキシレンジイソシアネート等の脂環式ピ
リイソシアネート類; 2,4−トリレンジイノシアネ
ート、2.6−)リレンジイソシアネート、4,4’−
ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2′−ジフェ
ニルプロノぞノー4t4′−ジイソシアネート、3.3
’−ジメチルジフェニルメタン−4,4′−ジイソシア
ネート、P−またはm−7エニレンジイソシアネート、
ナフチレンジイソシアネート、ピレンジイソシアネート
、クリセンジイソシアネート、ニトロジフェニルジイソ
シアネート、1−メチルベンゼン−2,4,6−)ジイ
ソシアネート等の芳香族ポリイノシアネート類、および
これらの混合物等が含まれ、重合性不飽和基および活性
水素を有する官能基の両方を分子内に有する化合物とし
て、例えばアリルアルコール、メタアリルアルコール、
桂皮アルコール等のアルコール類;ビニルフェノール等
のフェノール類;アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、
クロトン酸等の脂肪族カルボン酸類;マレイン酸モノエ
ステル、フマル豪モノエステル等のα、β−不飽和ジカ
ルボン酸のモノエステル類;ノぞラビニル安りL香酸等
の芳香族カルボン酸類;アクリルアミド、メタクリルア
ミド、無水マレイン酸アミド等の酸アミド[12−7ミ
ノエチルビニルエーテル、ビニルア二+)7等のアミン
類;2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレー
ト、2−カルボキシプロピルアクリレート等のアクリル
酸エステル類;2−アミノエチルアクリルアミド、2−
アミノプロピルアクリルアミド等のアクリルアミド類;
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ
ゾロビルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、2−カルボ中シゾロピルメタクリレート等のメタ
クリル酸エステル類;2−アミノエチルメタクリルアミ
ド、2−アミノプロピルメタクリルアミド等のメタクリ
ルアミド類等が用いられる。これらの中でもアクリル酸
エステル、アクリルアミド、メタクリル酸エステル、メ
タクリルアミドの如き重合性不飽和基の結合するα位の
炭素に電子吸引性の基が結合している化合物とジイソシ
アネートとを反応せしめて得られる生成物を用いた場合
、特に硬化速度や乾燥速度が速いので好ましい。前記に
おいてイソシアネート基を有する化合物と、活性水素を
有する官能基と重合性不飽和基の両方を有する化合物と
の反応は活性水素1当量当ジイソシアネート基が1.1
当量以上、好ましくは1.5〜2..5当量となるよう
に両者を混合し、要すれば溶剤および反応促進のための
触媒の存在下に150℃以下、好ましくは50−100
℃で0.5〜6時間反応せしめることによって行われる
本発明に係る■成分のポリブタジェン誘導体は、前記活
性水素を有するブタジェン共重合体(イ)と重合性不飽
和基を含有するイソシアネート化合物(ロ)とをブタジ
ェン共重合体の活性水素1当量当シ、イソシアネート基
が0.5〜2当量、好ましくは0.8〜1.2当量とな
るように混合し、要すれば溶剤および反応促進のための
触媒の存在下に150℃以下、好ましくは50〜100
℃に加熱攪拌し、0.5〜10時間反応せしめることに
よシ製造される。
この場合活性水素に対するイソシアネート基が0.5当
量未満では、イソシアネート基に起因する化学結合や重
合性不飽和基が充分導入されないため所期の目的が達成
されないからであシ、また2、0を超えると遊離イソシ
アネート基の存在により、空気中の湿分と反応して粘度
の増大、ゲル化等の好ましくない現象が現われることが
ある。前記製造工程において必要に応じて用いられる溶
剤としてバドルエン、ヘキサン、クロルベンゼン、四塩
化炭素、トリクレン、ノξ−クレン等イソシアネート基
に対して不活性の無水有機溶媒が用いられ、触媒として
は例えばアミン系、有機スズ等のウレタン化反応に通常
用いられる触媒が使用される。
本発明における[F])成分のα、β−不飽和単量体と
しては、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、ブチルメタクリレート、2−エチルへキシルメ
タクリレート、ラウリルメタクリレート、ベンジルメタ
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、エチレン
グリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロノ
ぞンドリアクリレート等のメタクリル酸エステル類;メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリ
レート、2−エチルへキシルアクリレート、ラウリルア
クリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルア
クリレート、エチレングリコールアクリレート、トリメ
チロールプロノZントリアクリレート等のアクリル酸エ
ステル類;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトル
エン、クロルスチレン等の芳香族不飽和炭化水素;β−
ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシプロ♂
ルアクリレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート
、β−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリレート類;さらにはアクリロ
ニトリル、メタクリレートリル、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、N、N−ジメチルアクリルアミド、ジア
セトンアクリルアミド、N−(ヒドロキシメチル)アク
リルアミド、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、ビニルピリジン、塩化ビニル、酢酸ビニル等が挙
げられる。
これらの単量体は単独または2種以上混合して使用でき
る。″1九価格および得られる電気絶縁ワニスの初期乾
燥性、硬化速度、電気絶縁性、耐湿性等の点からスチレ
ンが最も好ましい。これら単量体の使用量は、特に制限
はないが、通常囚成分の100重量部に対して50〜S
OO重量部の割合で用いられる。
本発明における(Q成分のハイドロノZ−オキサイドと
しては1例えば第3−ブチル/・イドロノ2−オキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、p−)ンタンハイ
ドロノぐ−オキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2
,5−ジハイドロノぞ−オキサイド等;また、ノぞ−オ
キシエステルとしては、例えば第3−ブチル/−?−オ
キシアセテート、第3−プチルノぞ一オキシベンゾエー
ト、第3−ブチルノミ−オキシイソブチレート、第3−
プチルノぐ−オキシラウレート等の有機過酸化物が挙げ
られ、これらの1種または2種以上の混合系で用いるこ
とができる。
また、これら使用量は前記囚との)成分の総量に対して
0.1〜5重量%が適当である。なお、必要に応じてこ
れら以外の過酸化物、例えばメチルエチルケトンノぐ−
オキサイド等のケトンノぞ−オキサイド;ベンゾイルノ
ミ−オキサイド等のジアシルノミ−オキサイド; 3.
3.5− トリメチルージ(第3−プチルノξ−オキシ
)ヘキサン等のノぞ−オキシケタール;ジクミルノミ−
オキサイド等のジアルキルノミ−オキサイドを一部併用
してもよい。
本発明における(2)成分の有機カルボン酸の金属塩と
しては、例えばオクチル酸、ステアリン酸、オレイン酸
、リルン酸、ナフテン酸、ロジン酸等と、クロム、マン
ガン、鉄、コバルト、ニッケ−Sまたは二種以上の混合
物が用いられ、その使用量は前記囚とCB)成分の総量
に対し、該金属塩中の金属分として0.001〜1重量
%が適当である。
また、必要に応じて、他の有機過酸化物との間にレドッ
クス系を形成する硬化促進剤、例えばジメチルアニリン
等の三級アミン類、アセチルアセトン等のβ−ジケトン
類を併用しても良b0以上述べたように本発明の電気絶
縁ワニスは、基本的には前記の囚、■、(C)およびC
D)成分からなるものであるが、これら成分以外に必要
に応じて重合防止剤類、熱可塑性樹脂類、充填剤類、難
燃剤類、可塑剤類等が本発明の電気絶縁ワニスに加見ら
れる。
重合防止剤としては、3.5−ジー第3ブチルヒドロキ
シトルエン、4.4’−チオビス−(6−11E3ブチ
ル−3−メチルフェノール) 、2.2−メチレン−ビ
ス(4−メチル−6−第37’チルフエノール)等のア
ルキルフェノール類、ハイドロキノン、ン゛ メトキシキノン、ノぞラペン〆キノン等のキノン類楡n
1−ムルAA?I/n  正 i)シを油田 1噂 番
   】−6)4打田番ν÷自h記(8)とCB)成分
の総量に対して0.005〜2重量%が適当である。
熱可塑性樹脂類としては、芳香族系または脂肪族系の石
油樹脂類、ロジン系樹脂、チルイン樹脂、クマロン樹脂
、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が使用できる。
充填剤としては、沈降性または重質炭酸カルシウム、シ
リカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪藻土
、クレー、カオリン、マイカ、ガラス粉、ガラスピーズ
、硫酸バリウム等が用いられる。
離燃剤としては、水酸化アルミニウム(水和フルミナ)
、硼酸亜鉛等、塩素化物として、例えば塩素化ノミラフ
イン、四塩化ベンゼン、六塩化ベンゼン、塩素化ジフェ
ニル、塩素化トリフェニル、塩素ぼりフェニル、3,3
.3− )リクロロプロピレンオキサイドのポリマー、
ノミ−クロロペンタシクロデカン、7ツ力−社のデクロ
ランシラス、デクロラン等;臭素化物として、例えばテ
トラブロモブタン、テトラブロモブタン、テトラブロモ
アセチレン、ヘキサブロモベンゼン、トリブロモトルエ
ン、ヘキサブロモドデカン、トリブロモフェノールのア
リルエステル、トリブロモフェノールのジブロモプロピ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールA1テトラブ
ロモビスフエノールAのビスアリルエーテル、テトラブ
ロモビスフェノールAOビスジブロモゾロビルエーテル
、インタプロモジフェニルエーテル、オクタブロモビフ
ェノール、帝人化成社のHB、第−工業製某社のピロカ
ードSR−100等;塩臭素化物として、例えばジクロ
ロテトラブロモエタン、ジブロモテトラクロロエタン、
1,2−シフクモ−3−クロロプロノぞン、2−クロロ
−1,2,3,4−テトラプロそブタン等;ハロゲン含
有1)711塩として、例えばトリス(β−クロロエチ
ル)ホスフェート、トリス(クロロプロピル)ホスフェ
ート、トリス(ジブロモプロピル)ホスフェート、トリ
ス(2−7’ロモエチル)ホスフェート、トリス(2,
3−ジブロモプロピル)ホスフェート、トリス(ジブロ
モブチル)ホスフェート、トリス(ブロモクロロゾロビ
ル)ホスフェート、トリス(2−クロロエチル)ホスフ
ェート、トリス(2−ブロモー2−クロロイソプロピル
)ホスフェート、トリス(1−ブロモー3−クロロイソ
プロピル)ホスフェート、トリブロモフェノールメタア
クリレート、トリブロモフェノールアクリレート、イン
タブロモフェノールメタアクリレート、インタブロモフ
ェノールアクリレート、トリクロロフェノールメタアク
リレート、トリクロロフェノールアクリレート、ペンタ
クロロフェノールメタアクリレート、ペンタクロロフェ
ノールアクリレート、赤リンおよびリン化合物、三酸化
アンチモン等が用いられる。
可塑剤としては、一般公知のジブチル7タレート、ジオ
クチルフタレート、トリクレジルホスフェート、塩化パ
ラフィン、ジブチルセパケート、ジー2−エチルへキシ
ルアジイード等の二塩基酸エステル類;石油系タールも
しくは石炭系タール等のタール類;ナフテン系もしくは
ノぞラフイン系石油オイル類(プロセスオイル類も含む
);アマ油、桐油、サフラワー油、ヒマシ油等の油脂類
等が用いられる。さらに、本発明の電気絶縁ワニスは、
必l!に応じて1,2.3−ベンゾトリアゾール、ベン
ゾチアゾール等の防錆剤、消泡剤、シラン系カップリン
グ剤、着色剤等を配合してもよい。このようにして得ら
れる本発明の電気絶縁ワニスを用いて実際にコイル部品
を処理する場合には、常圧ま九は真空にて含浸処理を行
った後、室温〜50℃の雰囲気下、好ましくは送風下に
おいて5〜60分間処理して部品表面から希釈上ツマ−
を一部揮散せしめてタックフリー状態とし、しかる後室
温で1〜2日間放置して内部をも完全硬化に至らしめる
処理方法が取られる。この処理方法は工程上、また経済
上の点からも有利である。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが
、これらは本発明を限定するものでない。なお、実施例
中部およびチは断わシのない限り重量部および重量%を
意味するものとする。
112−ジフェニルベンゼンを溶解したテトラヒドロフ
ランにナトリウム分散体を加えた系に1反応系の温度を
−65〜−70℃に保持しかきまぜながら、ブタジェン
45部とスチレン55部からなる混合物を4時間かけて
滴下し、さらに0.5時間熟成せしめて生成した重合反
応液を酸化エチレンにて処理した後、加水分解して数平
均分子量2520゜ブタジェン単位44.81スチレン
単位55.2%。
ヒドロキシル価40.0 (KOHwlI/V) 、融
点65℃のブタジェン−スチレンランダムぼりマージオ
ールのブタジェン共重合体(A−1)を得た。
また、工業用トリレンジイソシアネート(2,4−付加
体80%、2,6−付加体20%)100部を反応容器
に入れ、窒素雰囲気下で60〜65℃に保ち、かきまぜ
ながら2−ヒドロキシエチルメタクリレート60部を2
時間かけて滴下し、さらに1時間反応を継続させて、重
合性不飽和基を有するイソシアネート化合物(B−1)
を160部得九0 次いで(A−1) 1083部をスチレン464部に溶
解せしめた混合液を反応容器に入れ、窒素雰囲気下で6
0〜70℃に保ち、かきまぜながら前記(B−1)16
0部を1時間かけて滴下し、さらに3時間反応を継続さ
せてヒリブタジエン誘導体スチレン溶液(C−1)を1
707部得た0このものは淡黄色透明な液体で赤外吸収
スイクトル分析の結果、イソシアネート基は完全に反応
したことを確認した。
次に、(C−1)50部、スチレン50部、クメンハイ
ドロパーオキサイド(日本油脂■製、)ぞ−クミルH)
3部、69bナフテン酸コバルト0.5部、3.5−ジ
ー第3−ブチルヒドロキシトルエン(住友化学■製、ス
ミライザーBHT 、以下BHTと略す)0.05部を
充分攪拌混合して電気絶縁ワニス(D−1)を得九。
実施例2 1.2−ジフェニルベンゼンを溶解したテトラヒドロフ
ランにナトリウム分散体を加えた系に1反応系の温度を
−65〜−70℃に保持してかきまぜながら、ブタジェ
ン60部を3時間かけて滴下し、次いでα−メチルスチ
レン40部を2時間かけて滴下し、さらに0.5時間熟
成せしめて生成した重合反応液を酸化エチレンにて処理
した後、加水分解して数平均分子量34801ブタジ工
ン単位59.5チ、α−メチルスチレン単位40.5 
’41 ヒドロキシル価29.0.融点62℃のブタジ
ェン−α−メチルスチレンブロックポリマージオールの
ブタジェン共重合体(A−2)を得た。
次いで、(A−2)350部をスチレン150部に溶解
せしめた混合液を反応容器に入れ、窒素雰囲気下で60
〜70℃に保ち、かきまぜながらイソシアン酸エチルメ
タクリレート25部を1時間かけて滴下し、さらに3時
間反応を継続させてポリブタジェン誘導体のスチレン溶
液(C−2)を得た。このものは淡黄色透明な液体で赤
外吸収スペクトル分析の結果、イソシアネート基は完全
に反応したことを確認した。
次に、(C−2)50部、スチレン40部、メチルメタ
クリレート10部、第3プチルノぞ一オキシベンゾエー
ト(日本油脂■製 、F−ブチル2)2部、6*f7テ
ン酸:x ハルトα5部、BIT 0.05部/l−充
分攪拌混合して電気絶縁ワニス(D−2)を得九。
実施例3 1.2−ジフェニルベンゼンを溶解したテトラヒドロフ
ランにナトリウム分散体を加えた系に、反応系の温度を
−65〜−70℃に保持し、かttぜながらブタジェン
50部とα−メチルスチレン50部からなる混合物を4
時間かけて滴下し、さらに0.5時間熟成せしめて生成
した重合反応液を加水分解して数平均分子量5250、
ブタジェン単位49、9 % 、α−メチルスチレン単
位50.1%、融点72℃のブタジェン−α−メチルス
チレンランダムポリマージオールのブタジェン共重合体
(A−3〕を得た。
次IC,(A−3)500部をトルエン145部に溶解
せしめた混合液およびメルカプトエタノール16部をか
きまぜながら60〜70℃で4時間反応して樹脂分のヒ
ドロキシル価20.7のメルカプトエタノール付加ブタ
ジェン−α−メチルスチレンランダムコボリマ−(E−
1)661部を得、次いでこの反応系に実施例1で得ら
れた(B−1)55部を加えて60〜70℃で4時間反
応させた後、減圧下にトルエンを留去せしめ、しかる後
、スチレン250部を加えてぼりブタジェン誘導体のス
チレン溶液(C−3)を得た。
次に、(C−3)50部、スチレン48部、トリメチロ
ールゾロノξントリメタクリレート2部、P−)lンp
ンハイドロノぞ一オキサイド(日本油脂■製、)ぞ−メ
ンタH)2部、6チオクテン酸コバル)0.5部、BI
T 0.05部を充分攪拌混合して電気絶縁ワニス(D
−3)を得た。
実施例4 実施例1で得られた(C−1)30部、石油樹脂(日本
石油化学■製、8石ネオyf IJママーP−120軟
化点115〜120℃、以下石油樹脂と略す)20部、
スチレン50部を攪拌溶解した後、クメンハイドロノぞ
一オキサイド3部、6チナフテン醗コ・メルト0.5部
、BIT 0.05部を加え充分攪拌混合して電気絶縁
ワニス(D−4)を得た。
比較例1 室温で液状のブタジェンホモN IJママ−オール(日
本曹達■製、Nl5SO−FB −G −2000、数
平均分子量1980.ヒドロキシル価51,0、粘度1
35P/45℃’) 1100部、スチレン587部を
反応容器に入れ、窒素雰囲気下で60〜70℃に保ちか
きまぜながら、実施例1で得られた(B−1)270部
を1時間かけて滴下し、さらに3時間反応を継続せしめ
てポリブタジェン誘導体のスチレン溶液(C−4)19
57部を得た。このものは淡黄色透明な液体で赤外吸収
スイクトル分析の結果、イソシアネート基は完全に反応
したことを確認した。次に、(C−4)30部、石油樹
脂30部、スチレン40部、ノミ−オキシケタール類に
属する3、3.5− )リメチルージ(第3プチルノζ
−オキシ)ヘキサン(日本油脂#製、)ぞ−ヘキサ3M
)3部、6Toナフテン酸コバル) 0.5部を加え充
分攪拌混合して電気絶縁ワニス(D−5)を得た。
比較例2 比較例1で得られた(C−4)30部、石油樹脂(実施
例4と同一品)30部、スチレン40部を攪拌溶解した
後、クメンノ・イドロノぐ−オキサイド3部、6チナフ
テン酸コバルト0.5部を加え、充分攪拌混合して電気
絶縁ワニス(D−6)を得た。
比較例3 実施例1において、クメンハイドロノZ−オキサイドを
ケトンノミ−オキサイド類に属するメチルエチルケトン
ノぞ−オキサイド(日本油脂■製、/Z−メックN)に
変えた他は全く同一組成よりなる電気絶縁ワニス(D−
7)を得た。
比較例4 実施例2において、クメンハイドロノぞ−オキサイドを
ノぞ−オキシケタール類に属する3、3.5−トリメチ
ルージ(ターシャリプチルノぞ−オキシ)ヘキサンに変
えた他は全く同一組成よシなる電気絶縁ワニス(D−8
)を得た。
比較例5 実施例2において、クメンハイドロノぐ−オキサイドを
ジアシルノミ−オキサイド類に属するペンゾイルノぞ−
オキサイド(日本油脂■製、サイズ5−B)に、また6
チナフテン酸コバルトをジメチルアニリンに変えた他は
全く同一組成よりなる電気絶縁ワニス(D−9)を得た
以上のようKして得られた実施例および比較例における
電気絶縁ワニス(D−1)〜(D−9)を用い、次に示
す試験方法で可使時間および市販VTR用電源トラ/ス
(El−コアタイプ、サイズ66IllI)を真空含浸
処理せしめた後、所定温度で乾燥硬化処理した時の表面
乾燥速度、内部硬化速度を測定し、その結果を表1に示
す。さらに(D−1)〜(D−5)を用いて前記電源ト
ランスを真空含浸処理せしめた後、所定条件で硬化し九
本のにつき、付着効率、ウナリ特性、絶縁特性を測定し
、その結果を表2に示す。
〈試験方法〉 1)可使時間 450ccマヨネーズとン中へ各電気絶縁ワニスを35
0f入れ、ブルックフィールド製回転粘度計を用い、測
定温度20℃で連続的に粘度を測定し、初期値の10倍
となった時点の時間を可使時間とした。
2)表面乾燥速度 含浸処理後のトランスを所定温度の熱風循環式乾燥話中
に放置し、トランス表面の各部位から完全に粘着性が消
失せしめた時間を表面乾燥速度とした。
3)内部硬化速度 電気絶縁ワニス各々につき、トランスを数個づつ含浸処
理せしめ、所定温度の熱風循環式乾燥話中に放置し、所
定時間毎にトランスを分解し、その直後のコイル内部か
ら未反応スチレン臭および粘着性が消失せしめた時間を
内部乾燥速度とした。
4)付着効率 下記の式によシ付着効率を算出した。
−A 但し、 Aニドランス重量 B二含浸処理後硬化前のトランス総重量C:硬化処理後
のトランス総重量 5)クナリ特性 トランスウナリ試験器(■電子制御グループ製、TC−
55225型)を用いて測定。
6)絶縁特性 耐湿テスト前後の絶縁抵抗を測定。
耐湿テスト条件:80℃、90ts相対湿度、500時
間なお、絶縁抵抗は1次コイル−2次コイル間にDC5
00Vを印加した時の値である。
〔発明の効果〕
本発明の電気絶縁ワニスは、従来の如く100℃以上の
高温においても著しく硬化時間を短縮せしめるが、その
最大の特徴は、主体樹脂成分として室温下で問屋のブタ
ジェン共重合体から得られる一リプタジエン誘導体の熱
硬化性樹脂を用いることにより、50℃以下の低温にお
いて速やかに含浸処理後のコイル部品表面から粘着を消
失せしめてその後の部品の取シ扱いを容易なものとし、
また特定のレドックス系硬化触媒を用いることにより、
実用上使用可能な可使時間を有し、かつ部品内部を50
℃以下の低温で短時間に硬化可能とした点にある。この
ことにより、本発明の電気絶縁ワニスを用いてコイル部
品を処理した場合、低温で、しかも分単位にして部品表
面をタックフリに小型トランス業界が永年切望して止ま
ないトラある。またさらに、本発明による低温乾燥方式
は、従来の高温加熱方式に比べて、硬化過程においてコ
イル部品内部からの含浸されたワニスの流出が少なく、
付着効率が極めて高いため、電気絶縁性、耐湿性および
小型電源トランスで問題となるウナリ防止効果が著しく
改善され、さらにスチレン等の希釈上ツマ−の揮散が極
めて少ないために公害、衛生上の点からも有利である。
手続補正書(自主) 昭和60年6月24日 1、事件の表示 昭和60年特許願第52035号 2、発明の名称 電気絶縁ワニス 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 810G東京都千代田区大手町2丁目2番1号(430
)日本曹達株式会社 4、代理人 尋1GG東京都千代田区大手町2丁目2番1号日本曹達
株式会社内 6、補正の内容 (1)明細書の「特許請求の範囲」の欄「別紙」の通り (2)  明細書の「発明の詳細な説明」の欄イ)明細
書の第2頁第12行 「室温」を、「低温」に訂正する。
口)明細書の°第6頁第17行 「イソシアネート基」を、 「イソシアネート化合物Jに訂正する。
ハ)明細書の第15頁第9〜10行 「トリメチロールプロパントリアクリレート」を、「ト
リメチロールプロパントリメタアクリレート」に訂正す
る。
二)明細書の第15頁第14〜15行 「エチレングリコールアクリレート」を、「エチレング
リコールジアクリレート」に訂正する。
ホ)明細書の第18頁第4〜5行 「他の有機過酸化物との間にレドックス系を形成する硬
化促進剤」を、 [有機過酸化物との間にレドックス系を形成する他の硬
化促進剤」に訂正する。
へ)明細書の第22頁第13〜14行 [処理方法が取られ番−この処理方法は工程上、また経
済上の点からも有利である。」を、「処理方法が工程玉
取られる。この処理方法は、また経済上の点からも有利
である。」に訂正する。
ト)明細書の第29頁第13行 「実施例2において、」を、 [実施例1において、」に訂正する。
チ)明細書の第29頁第19行 「実施例2において、」を、 「実施例1において、」に訂正する。
「別紙」 特許請求の範囲 (A)数平均分子量が500〜20.000であり、分
子内に活性水素を含有する官能基を有し、かつ融点が4
0℃以上で室温下にて固形のブタジェンとスチレンおよ
び/またはα−メチルスチレンからなるブタジェン共重
合体(イ)と、分子内に重合性不飽和基を有するイソシ
アネート囮査立(ロ)とを、(イ)の活性水素1当量に
対して(ロ)のイソシアネート基0.5〜2当量の割合
で反応せしめて得られるポリブタジェン誘導体、(B)
α、β−不飽和単量体、 (C)ハイドロパーオキサイドおよび/またはパーオキ
シエステル および (D)有機カルボン酸金属塩 を必須成分として含有してなることを特徴とする電気絶
縁ワニス。
(2)  ブタジェン共重合体(イ)が重合体鎖を構成
するブタジェンとスチレンおよび/またはα−メチルス
チレンとの割合が重量比で70/30〜30/70であ
る特許請求の範囲第+1)項記載の電気絶縁ワニス。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) (A)数平均分子量が500〜20,000であり、分
    子内に活性水素を含有する官能基を有し、かつ融点が4
    0℃以上で室温下にて固型のブタジエンとスチレンおよ
    び/またはα−メチルスチレンからなるブタジエン共重
    合体(イ)と分子内に重合性不飽和基を有するイソシア
    ネート基(ロ)とを(イ)の活性水素1当量に対して(
    ロ)のイソシアネート基0.5〜2当量の割合で反応せ
    しめて得られるポリブタジエン誘導体、 (B)α,β−不飽和単量体、 (C)ハイドロパーオキサイドおよび/またはパーオキ
    シエステル および (D)有機カルボン酸金属塩 を必須成分として含有してなることを特徴とする電気絶
    縁ワニス。
  2. (2)ブタジエン共重合体(イ)が重合体鎖を構成する
    ブタジエンとスチレンおよび/またはα−メチルスチレ
    ンとの割合が重量比で70/30〜30/70である特
    許請求の範囲第(1)項記載の電気絶縁ワニス。
JP5203585A 1985-03-15 1985-03-15 電気絶縁ワニス Granted JPS61211379A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638411A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 Nippon Erasutomaa Kk 耐衝撃性スチレン系樹脂組成物
JP2008195792A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Bridgestone Corp 光硬化性液状樹脂組成物

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