JPS61209733A

JPS61209733A - 簡易金型

Info

Publication number: JPS61209733A
Application number: JP5168085A
Authority: JP
Inventors: Shunzo Ito; 伊藤　俊三
Original assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Current assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Priority date: 1985-03-14
Filing date: 1985-03-14
Publication date: 1986-09-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、上型と下型とからなるプレス等の簡易金型に
関し、特に型を台数上に固定するに際し、型取り付けの
ためのねじ加工や穴加工を全く不要にし、安価な簡易金
型を製作できるようにしたものである。

［従来の技術］従来、試作あるいは少量生産用の金型として使用する簡
易金型は、一般に亜鉛合金（例えば商品名：　ＺＡＳ、
　　メーカー：三井金属鉱山１）ｉｌ）を用い−Ｆ型と
下型を鋳造し、上型と下型に穴あけ、ねじ切り、研削、
研磨などの後加工を行い、上型と上台板、下型と下台板
を固定ボルトにて固定し、上型と下型との型合わせを行
った後、複数個のガイドピンを取り付けて金型を製造し
ている。

また、最近ではセラミ７りを利用した簡易金型も種々研
究されているが、型の後加工がむづかしく、特に穴あけ
、ねじ切り加工は特殊な工具と多大な工数を必要とすた
め加工費が大きくなるという問題があった。

［発明が解決しようとする問題点コ本発明はきわめて高硬度な金型あるいはセラミック型等
を合板に固定するに際し、そのための加工が困難とされ
る穴あけ、ねじ切り加工を必要としない新規な簡易金型
を提供することにより、型製作コストの低減とセラミッ
ク型の実用性の向上を図るものである。

［問題点を解決するための手段］本発明は、合板上に枠体を固定ボルト等で固定し、枠体
の中心部に載置した金型のまわりに低融点合金を充填し
、前記枠体の外方に適当なガイドを設けたものである。

［実施例コ以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は下台板組立■の縦断面図を示すもので、下台板
（２）の上面には枠体■がボルト等で固定され、該枠体
（３）の外方にはガイドピン■が固定されている。尚、
枠体■は第２図に示すように４枚の板をボルト等で固定
したものであり、その大きさは下型■の外形より各周囲
が約３０醜脂はど大きく、高さは下型■の全高ａと同一
であって、前記下型■は枠体（３）の中心部に載置して
設けられる。

低融点合金■は、下型■と枠体（３）のまわりに溶融し
た金属を充填（注湯）後自然冷却で凝固させたもので、
この凝固時の収縮によって金型■と低融点合金■と枠体
■がしまりばめ作用により、あたかも一体に鋳造された
ようになり、簡易金型としては十分な強度を持つことが
できる。

第３図は上台板組立（１３）の縦断面図を示すもので、
これは前記下台板組立と同様の方法にて構成されている
。即ち、上台板（１３）の上面には前記上台板と同じ大
きさの枠体［相］が固定され、枠体（１３）の外方には
ガイドブッシュ（１４）が固定されている。尚、枠体（
１３）の高さは上型■の高さｂと同一であって、前記上
型■は枠体（１３）の中心部に載置して設けられる。

低融点合金■は上型■と枠体（１３）のまわりに溶融し
た金属を充填（注湯）することによって設けられる。尚
、上台板［相］に設けられるがイドブツシュ■の位置決
めは前記下台板組立■のガイドピン■との現物合わせに
より行われるものである。

また、加工すべき製品の板厚が厚いような場合は、当然
ながら上型■と下型（１１）を組合わせた時に隙間が生
じる。しかし、この隙間は上型に製品肉厚相当分の鉛板
などを貼付けることによりなくすことができるので、型
のガイドピン■とガイドブッシュ（１４）の位置決めに
際してはなんら支障となることかない。

第５図は他の実施例を示し、これは低融点合金■が下台
板■から抜けるのを防止したもので、予め下台板■にボ
ルト（１３）とナツトＯを適当数取付けておき、その後
に低融点合金を充填するようにしたものである。

また、第６図は他の実施例を示し、下型■が下台板■か
ら抜けるのを防止しようとするもので、下型■の側面に
適宜な溝［相］を設けておき、その後に低融点合金を充
填するようにしたものである。

［発明の効果コ本発明は型を合板上に固定するに際し、従来必要として
いた金型へのねじ加工、穴あけ加工を全く必要とせず、
合板と金型を低融点合金の充填により、その凝固時の収
縮によるしまりばめ作用を利用すねものであるから、き
わめて高硬度な金型あるいはセラミックによる簡易金型
が安価に生産することができる。

また、低融点合金は融点が低いので再利用することがで
き省資源に貢献できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の下台板組立の縦断面図、第２図は下台
板と枠体の組立状態を示す斜視図、第３図は上台板組立
の縦断面図、第４図は簡易金型の組立状態を示す縦断面
図、第５図は低融点合金の抜は止め防止手段を示した他
の実施例の要部縦断面図、第６図は型の抜は止め防止手
段を示した他の実施例の要部縦断面図。 ■　下型　　■　下台板　　　　■、［相］　枠体■　
上型　　［相］　ガイドピン　　■　ガイドブツシュ

Claims

【特許請求の範囲】

下台板（２）の上面に枠体（３）を固着し、該枠体（３
）の中心部に下型（１）を載置し、枠体（３）と下型（
１）とのまわりに低融点合金（５）を充填すると共に、
前記枠体（３）の外方に適宜なガイドピン（４）を設け
てなる下台板組立（６）と、一方、上台板（１２）の上
面に枠体（１３）を固着し、該枠体（１３）の中心部に
上型（１１）を載置し、枠体（１３）と上型（１１）と
のまわりに低融点合金（５）を充填すると共に、前記枠
体（１３）の外方に適宜なガイドブッシュ（１４）を設
けた上台板組立（１６）とからなる簡易金型。