JPS61206239A - 半導体ウエハ移し替え装置 - Google Patents
半導体ウエハ移し替え装置Info
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- JPS61206239A JPS61206239A JP4702585A JP4702585A JPS61206239A JP S61206239 A JPS61206239 A JP S61206239A JP 4702585 A JP4702585 A JP 4702585A JP 4702585 A JP4702585 A JP 4702585A JP S61206239 A JPS61206239 A JP S61206239A
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- semiconductor wafer
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウェハ移し替え装置に関し、特に半導
体装置製造のための拡散工程において。
体装置製造のための拡散工程において。
半導体ウェハを収納するカセットから、この半導体ウェ
ハを１枚づ−１移し替えレールを経て、熱処理用治具と
して使用されるボートに移し替えるための半導体ウェハ
移し替え装置に係るものである。
ハを１枚づ−１移し替えレールを経て、熱処理用治具と
して使用されるボートに移し替えるための半導体ウェハ
移し替え装置に係るものである。
従来例によるこの種の半導体ウェハ移し替え装置の概要
構成を第３図ないし第６図に示す。
構成を第３図ないし第６図に示す。
すなわち、第３図おいて、符号ｌはこの移し替え装置で
の取扱いの対象となる半導体ウェハ、２は等間隔に収納
溝２ａを有しで、数十ないし数百枚の半導体ウェハ１を
直立状態で収納させるところの、第４図に詳細を示した
ボート、３は対向する内側面にそれぞれ収納溝３ａを有
して、半導体ウェハｌを収納するところの、第５図に詳
細を示したカセットである。
の取扱いの対象となる半導体ウェハ、２は等間隔に収納
溝２ａを有しで、数十ないし数百枚の半導体ウェハ１を
直立状態で収納させるところの、第４図に詳細を示した
ボート、３は対向する内側面にそれぞれ収納溝３ａを有
して、半導体ウェハｌを収納するところの、第５図に詳
細を示したカセットである。
また、４は先端部に前記半導体ウニへ１を移送案内する
ローラ５を有して、基端支軸Ｂを中心に揺動作動され得
るようにした第２の移送手段としてのレシーバ、７は前
記ボート２を載置、固定す、るボート受け、８はこのボ
ート受け７に載置されたボート２をその収納溝２ａのピ
ッチに対応してインデックス送りするポート送り部、９
は先端部にローラｌＯを有し、基端支軸１１を中心に揺
動作動されて、前記カセット３内の半導体ウェハ１を、
１枚づ−送り出し得るようにした第１の移送手段とし
てのセンダ、１２は前記レシーバ４およびセンダ９の駆
動機構を内蔵する作動本体、１３は前記カセット３をそ
の収納溝３ａのピッチに対応してインデックス送りする
カセット送り部である。
ローラ５を有して、基端支軸Ｂを中心に揺動作動され得
るようにした第２の移送手段としてのレシーバ、７は前
記ボート２を載置、固定す、るボート受け、８はこのボ
ート受け７に載置されたボート２をその収納溝２ａのピ
ッチに対応してインデックス送りするポート送り部、９
は先端部にローラｌＯを有し、基端支軸１１を中心に揺
動作動されて、前記カセット３内の半導体ウェハ１を、
１枚づ−送り出し得るようにした第１の移送手段とし
てのセンダ、１２は前記レシーバ４およびセンダ９の駆
動機構を内蔵する作動本体、１３は前記カセット３をそ
の収納溝３ａのピッチに対応してインデックス送りする
カセット送り部である。
さらに１４および１５はそれぞれに案内溝１４ａおよび
１５ａを有して、前記半導体ウェハｌを直立させた状態
で自然に転勤落下させるように勾配を与えて形成した。
１５ａを有して、前記半導体ウェハｌを直立させた状態
で自然に転勤落下させるように勾配を与えて形成した。
第６図に詳細を示す上部および下部の移し替えレール、
１Ｂはこれらの上、下の各移し替えレール１４．１５を
固定するレール取付は枠、１７は前記カセット３を掴持
する機能を有して、前記カセット送り部１３により枢軸
１８を支点に角度θ範囲だけ揺動されるチャックである
。
１Ｂはこれらの上、下の各移し替えレール１４．１５を
固定するレール取付は枠、１７は前記カセット３を掴持
する機能を有して、前記カセット送り部１３により枢軸
１８を支点に角度θ範囲だけ揺動されるチャックである
。
そしてこの従来例構成の場合、一点鎖線位置でチャック
１７に掴持されたカセット３は、まずカセット送り部１
３の作動によって、この一点鎖線位置から上、下の各移
し替えレール１４ 、１５に接近した実線位置まで角度
θ範囲だけ移動されると共に、同カセット３の収納溝３
ａが上、下の各移し替えレール１４．１５の案内溝１４
ａ 、 １５ａに合致される。
１７に掴持されたカセット３は、まずカセット送り部１
３の作動によって、この一点鎖線位置から上、下の各移
し替えレール１４ 、１５に接近した実線位置まで角度
θ範囲だけ移動されると共に、同カセット３の収納溝３
ａが上、下の各移し替えレール１４．１５の案内溝１４
ａ 、 １５ａに合致される。
ついで第２の移送手段であるレシーバ４を０点からＤ点
に移動待機させておき、第１の移送手段であるセンダ９
をＡ点から８点に揺動作動させると、このセンダ９の揺
動作動に伴ない、前記カセット３内に収納されている半
導体ウェハ１は、その １枚だけがローラ１０に押され
て収納溝３ａから前記上、下の各移し替えレール１４．
１５の案内溝１４ａ。
に移動待機させておき、第１の移送手段であるセンダ９
をＡ点から８点に揺動作動させると、このセンダ９の揺
動作動に伴ない、前記カセット３内に収納されている半
導体ウェハ１は、その １枚だけがローラ１０に押され
て収納溝３ａから前記上、下の各移し替えレール１４．
１５の案内溝１４ａ。
１５ａ内に送り込まれ、かつこの案内溝１４ａ、１５ａ
に与えられている勾配のために、自身の重力により自然
に転勤落下して、予め待機されているレシーバ４に受け
止められる。
に与えられている勾配のために、自身の重力により自然
に転勤落下して、予め待機されているレシーバ４に受け
止められる。
続いてこれらのレシーバ４およびセンダ９を再度復帰さ
せると、レシーバ４のＤ点から０点への揺動復帰に伴な
って、送り込まれた半導体ウェハ１は、ローラ５に案内
されながらポート２の収納溝２ａ内に収納され、その後
、ポート送り部８およびカセット送り部１３をそれぞれ
にインデックス送りした上で、前記作動を繰り返すこと
により、カセット３内に収納されていた半導体ウェハ１
が。
せると、レシーバ４のＤ点から０点への揺動復帰に伴な
って、送り込まれた半導体ウェハ１は、ローラ５に案内
されながらポート２の収納溝２ａ内に収納され、その後
、ポート送り部８およびカセット送り部１３をそれぞれ
にインデックス送りした上で、前記作動を繰り返すこと
により、カセット３内に収納されていた半導体ウェハ１
が。
ポート２内に１枚づ覧順次に移し替えられて収納される
のである。
のである。
前記したようにこの従来例による半導体ウェハ移し替え
装置においては、第１の移送手段としてのセンダ９の作
動により、上、下の各移し替えレール１４．１５内に送
り込まれる半導体ウェハ１を。
装置においては、第１の移送手段としてのセンダ９の作
動により、上、下の各移し替えレール１４．１５内に送
り込まれる半導体ウェハ１を。
この上、下の各移し替えレール１４．１５内で、重力に
よる転勤落下を利用すると共に、第２の移送手段として
のレシーバ４による案内作動によって、ボート２内に１
枚づ一順次に移し替えるようにしているが、この転勤落
下“作用に際して半導体ウェハｌは、上、下各移し替え
レール１４．１５の案内溝１４ａ、１５ａとの間に生ず
る摩擦抵抗差などが原因となって、その転勤落下速度に
変動を生じ、必ずしもレシーバ４の復帰速度に同調しな
い場合があって、ローラ５による案内作動が円滑になさ
れず、個々の半導体ウェハ１がポート２の収納溝２ａ内
に正しく収納されないという不都合を招くことがあるも
ので、このために従来例装置においては、レシーバへの
復帰速度を遅くして、両者の速度を可及的に同調させる
ようにしており、これが移し替え処理能力の向上に大き
な弊害となっていた。
よる転勤落下を利用すると共に、第２の移送手段として
のレシーバ４による案内作動によって、ボート２内に１
枚づ一順次に移し替えるようにしているが、この転勤落
下“作用に際して半導体ウェハｌは、上、下各移し替え
レール１４．１５の案内溝１４ａ、１５ａとの間に生ず
る摩擦抵抗差などが原因となって、その転勤落下速度に
変動を生じ、必ずしもレシーバ４の復帰速度に同調しな
い場合があって、ローラ５による案内作動が円滑になさ
れず、個々の半導体ウェハ１がポート２の収納溝２ａ内
に正しく収納されないという不都合を招くことがあるも
ので、このために従来例装置においては、レシーバへの
復帰速度を遅くして、両者の速度を可及的に同調させる
ようにしており、これが移し替え処理能力の向上に大き
な弊害となっていた。
この発明は従来例装置でのこのような欠点を改善しよう
とするもので、移し替え処理が迅速かつ正確で信頼性に
富む半導体ウェハ移し替え装置を得ることを目的とする
。
とするもので、移し替え処理が迅速かつ正確で信頼性に
富む半導体ウェハ移し替え装置を得ることを目的とする
。
前記目的を達成するために、この発明に係る半導体ウェ
ハ移し替え装置は、第１の移送手段であるセンダにより
、上、下の各移し替えレール内に送り込まれる半導体ウ
ェハを、第２の移送手段としてのレシーバによる案内で
、上、下の各移し替えレール内を経てポート内に１枚づ
へ順次に移し替えるようにした装置において、上、下の
各移し替えレール内での半導体ウェハの移送を、第３の
移送手段としてのプッシャーの送り出し作動によリ、第
２の移送手段であるレシーバの案内作動に併せて、強制
的に行なわせるようにしたものである。
ハ移し替え装置は、第１の移送手段であるセンダにより
、上、下の各移し替えレール内に送り込まれる半導体ウ
ェハを、第２の移送手段としてのレシーバによる案内で
、上、下の各移し替えレール内を経てポート内に１枚づ
へ順次に移し替えるようにした装置において、上、下の
各移し替えレール内での半導体ウェハの移送を、第３の
移送手段としてのプッシャーの送り出し作動によリ、第
２の移送手段であるレシーバの案内作動に併せて、強制
的に行なわせるようにしたものである。
従ってこの発明装置の場合には、第３の移送手段として
のプッシャーと、第２の移送手段としてのレシーバとに
より、半導体ウェハを前後から挟んだ状態で、上、下の
各移し替えレール内を強制的に移送させることができ、
これによって半導体ウェハの移し替え処理を迅速かつ正
確に行ない得るのである。
のプッシャーと、第２の移送手段としてのレシーバとに
より、半導体ウェハを前後から挟んだ状態で、上、下の
各移し替えレール内を強制的に移送させることができ、
これによって半導体ウェハの移し替え処理を迅速かつ正
確に行ない得るのである。
以下この発明に係る半導体ウェハ移し替え装置の一実施
例につき、第１図および第２図を参照して詳細に説明す
る。
例につき、第１図および第２図を参照して詳細に説明す
る。
第１図実施例装置は前記第３図従来例装置に対応して表
わした概要構成を示す正面図である。これらの各図中、
同一符号は同一または相当部分を示しており、この実施
例装置においては、前記した通りに第１の移送手段であ
るセンダ９により、上、下の各移し替えレール１４．１
５内に送り込まれる半導体ウェハｌを、第２の移送手段
としてのレシーバ４の案内作動と共に、この上、下の各
移し替えレール１４．１５内から送り出すための、第３
の移送手段としての先端部にローラ２０を有するプッシ
ャー１９を設けたものである。
わした概要構成を示す正面図である。これらの各図中、
同一符号は同一または相当部分を示しており、この実施
例装置においては、前記した通りに第１の移送手段であ
るセンダ９により、上、下の各移し替えレール１４．１
５内に送り込まれる半導体ウェハｌを、第２の移送手段
としてのレシーバ４の案内作動と共に、この上、下の各
移し替えレール１４．１５内から送り出すための、第３
の移送手段としての先端部にローラ２０を有するプッシ
ャー１９を設けたものである。
こ−で、この第３の移送手段としてのプッシャー１９の
詳細構造を第２図に示す、すなわち、この第２図におい
て、符号２１は前記プッシャー１９の基端部を固定した
スプライン軸、２２は軸受２３により回転自在に枢支さ
れると共に、前記スプライン軸２１を軸方向に摺動可能
に保持するスプライン支持軸、２４はこの支持軸２２に
固定した連動歯車、２５はこの連動歯車２４に噛合する
駆動歯車２Ｂを有するモータなとの揺動作動用のアクチ
ュエータで、前記プッシャー１８をＥ点、Ｆ点間で揺動
作動し得るようになっており、また２７は前記プッシャ
ー１９をＧ点、Ｈ点間で進退作動させるシリンダーなど
の進退作動用の７クチユエータで、ジヨイント２８およ
び軸受２８を介し、かつハブ３０を用いて前記スプライ
ン軸２１に回転のみ可能なように連繋させたものである
。
詳細構造を第２図に示す、すなわち、この第２図におい
て、符号２１は前記プッシャー１９の基端部を固定した
スプライン軸、２２は軸受２３により回転自在に枢支さ
れると共に、前記スプライン軸２１を軸方向に摺動可能
に保持するスプライン支持軸、２４はこの支持軸２２に
固定した連動歯車、２５はこの連動歯車２４に噛合する
駆動歯車２Ｂを有するモータなとの揺動作動用のアクチ
ュエータで、前記プッシャー１８をＥ点、Ｆ点間で揺動
作動し得るようになっており、また２７は前記プッシャ
ー１９をＧ点、Ｈ点間で進退作動させるシリンダーなど
の進退作動用の７クチユエータで、ジヨイント２８およ
び軸受２８を介し、かつハブ３０を用いて前記スプライ
ン軸２１に回転のみ可能なように連繋させたものである
。
従ってこの実施例装置の場合には、前記したように、第
２の移送手段であるレシーバ４を０点からＤ点に移動待
機させておき、第１の移送手段であるセンダ９をＡ点か
らＢ点に揺動作動させて、カセット３内に収納されてい
る半導体ウェハｌの１枚を、その収納溝３ａ内から上、
下の各移し替えレール１４．１５の案内ｔ！Ｉｔ１４ａ
、１５ａ内に送り込み、かつこの送り込まれた半導体ウ
ェハ１をレシーバ４のローラ５により受け止めた時点で
、第３の移送手段としてのブツシャ−１９をアクチュエ
ータ２７により、上、下の各移し替えレール１４ 、１
５外のＧ点から、同各移し替えレール１４．１５内での
半導体ウェハ１のや覧後方のＨ点に前進させ、ついでこ
のプッシャー１９をアクチュエータ２５により、前記Ｈ
点、ひい工はＥ点からＦ点へ、前記第２の移送手段とし
てのレシーバ４のＤ点から０点への復帰案内作動に連動
して揺動作動させる。
２の移送手段であるレシーバ４を０点からＤ点に移動待
機させておき、第１の移送手段であるセンダ９をＡ点か
らＢ点に揺動作動させて、カセット３内に収納されてい
る半導体ウェハｌの１枚を、その収納溝３ａ内から上、
下の各移し替えレール１４．１５の案内ｔ！Ｉｔ１４ａ
、１５ａ内に送り込み、かつこの送り込まれた半導体ウ
ェハ１をレシーバ４のローラ５により受け止めた時点で
、第３の移送手段としてのブツシャ−１９をアクチュエ
ータ２７により、上、下の各移し替えレール１４ 、１
５外のＧ点から、同各移し替えレール１４．１５内での
半導体ウェハ１のや覧後方のＨ点に前進させ、ついでこ
のプッシャー１９をアクチュエータ２５により、前記Ｈ
点、ひい工はＥ点からＦ点へ、前記第２の移送手段とし
てのレシーバ４のＤ点から０点への復帰案内作動に連動
して揺動作動させる。
つす１１前デト−下め久！Ｌ赫ｉレール１４−１５内で
、第１の移送手段であるセンダ９によって、各移し替え
レール１４．１５内に送り込まれた半導体ウェハ１を、
第２の移送手段としてのレシーバ４のローラ５と、第３
の移送手段としてのプッシャー１９ノローラ２０とによ
り挟持させた状態とし、かつこの状態で半導体ウェハＩ
を、レシーバ４の案内作動に同調したプッシャー１９の
揺動作動により、上、下の各移し替えレール１４．１５
内で自身の重力をも併せた転動作用よって、すなわち各
移し替えレール１４．１５の案内溝１４ａ、１５ａとの
摩擦抵抗などに拘束されずに、この半導体ウェハｌを上
、下の各移し替えレール１４．１５内から、ポート２の
収納溝２ａ内に移し替えて収納できるのである。
、第１の移送手段であるセンダ９によって、各移し替え
レール１４．１５内に送り込まれた半導体ウェハ１を、
第２の移送手段としてのレシーバ４のローラ５と、第３
の移送手段としてのプッシャー１９ノローラ２０とによ
り挟持させた状態とし、かつこの状態で半導体ウェハＩ
を、レシーバ４の案内作動に同調したプッシャー１９の
揺動作動により、上、下の各移し替えレール１４．１５
内で自身の重力をも併せた転動作用よって、すなわち各
移し替えレール１４．１５の案内溝１４ａ、１５ａとの
摩擦抵抗などに拘束されずに、この半導体ウェハｌを上
、下の各移し替えレール１４．１５内から、ポート２の
収納溝２ａ内に移し替えて収納できるのである。
その後、これらのレシーバ４．センダ９．それにプッシ
ャー１９のそれぞれを再度、原点位置に復帰させ、かつ
ポート送り部８およびカセット送り部１３をそれぞれに
インデックス送りした上で、前記作動を繰り返すことに
より、従来例装置と同様にカセット３内に収納されてい
た半導体ウェハｌを、ポート２内に１枚づ＼順次に移し
替えて収納させ得るのである。
ャー１９のそれぞれを再度、原点位置に復帰させ、かつ
ポート送り部８およびカセット送り部１３をそれぞれに
インデックス送りした上で、前記作動を繰り返すことに
より、従来例装置と同様にカセット３内に収納されてい
た半導体ウェハｌを、ポート２内に１枚づ＼順次に移し
替えて収納させ得るのである。
なお、前記実施例装置においては、第３の移送手段であ
るブツシャ−１３として、スプライン軸２１を支点とす
る揺動作動形式の場合について述べたが、直進作動形式
であっても同等の作用効果を得られる。
るブツシャ−１３として、スプライン軸２１を支点とす
る揺動作動形式の場合について述べたが、直進作動形式
であっても同等の作用効果を得られる。
以上詳述したようにこの発明によれば、第１の移送手段
によって上、下の各移し替えレール内に送り込まれる半
導体ウェハを、第２の移送手段の案内作動で上、下の各
移し替えレール内を経てポート内に１枚づへ順次に移し
替える場合、上、下の各移し替えレール内からの半導体
ウェハの移送を、第２の移送手段での案内作動に併せて
、第３の移送手段の送り出し作動により強制的に行なわ
せるようにしたから、単に従来例装置に第３の移送手段
を併設させるだけの極めて簡単な構成附与により、半導
体ウェハの移し替え作動を迅速かつ正確に実行でき、装
置の信頼性を格段に向上し得る特長がある。
によって上、下の各移し替えレール内に送り込まれる半
導体ウェハを、第２の移送手段の案内作動で上、下の各
移し替えレール内を経てポート内に１枚づへ順次に移し
替える場合、上、下の各移し替えレール内からの半導体
ウェハの移送を、第２の移送手段での案内作動に併せて
、第３の移送手段の送り出し作動により強制的に行なわ
せるようにしたから、単に従来例装置に第３の移送手段
を併設させるだけの極めて簡単な構成附与により、半導
体ウェハの移し替え作動を迅速かつ正確に実行でき、装
置の信頼性を格段に向上し得る特長がある。
第１図はこの発明に係る半導体ウェハ移し替え装置の一
実施例による概要構成を示す要部の側面図、第２図は同
上装置の■−■線部における拡大断面図であり、また第
３図は同上装置の従来例による概要構成を示す要部の側
面図、第４図および第５図は同上ポートおよびカセット
の構成を示すそれぞれ斜視図、第６図は同上移し替えレ
ールの態様を示す一部正面図である。 １・・・・半導体ウェハ、２・・・・ポート、３・・・
・カセット、４・・・・レシーバ（第２の移送手段）、
５・・・・レシーバのローラ、８・・・・ポート送り部
、９・・・・センダ（第１の移送手段）、１０・・・・
センダのローラ、１３・・・・カセット送り部、１４．
１５・・・・上。 下の移し替えレール、１７・・・・カセットチャック、
１９・・・・プッシャー（第３の移送手段）、２０・・
・・プッシャーのローラ、２１・・・・スプライン軸、
２５・・・・謡動作動用のアクチュエータ、２７・・・
・進退作動用の７クチユエータ、２日・・・・ジヨイン
ト。 第 １ ａ ２：ネ゛−ト ３：カで・ｖト ４：レシＩノぐ ７：；ｊ：’−）灸 ８： πＳ−ト９むり１ｆ ９：（！ン９′″ １３： “η宅・ントνＬす１や １４：工制御今しリにレール １５：１や科しＶ″ｊ−レー２し １７ ： プ１じ・シト！Ｆイー／７ １９ニア’−／シマー ２１：スフ−ライン軸 第５図 第６図
実施例による概要構成を示す要部の側面図、第２図は同
上装置の■−■線部における拡大断面図であり、また第
３図は同上装置の従来例による概要構成を示す要部の側
面図、第４図および第５図は同上ポートおよびカセット
の構成を示すそれぞれ斜視図、第６図は同上移し替えレ
ールの態様を示す一部正面図である。 １・・・・半導体ウェハ、２・・・・ポート、３・・・
・カセット、４・・・・レシーバ（第２の移送手段）、
５・・・・レシーバのローラ、８・・・・ポート送り部
、９・・・・センダ（第１の移送手段）、１０・・・・
センダのローラ、１３・・・・カセット送り部、１４．
１５・・・・上。 下の移し替えレール、１７・・・・カセットチャック、
１９・・・・プッシャー（第３の移送手段）、２０・・
・・プッシャーのローラ、２１・・・・スプライン軸、
２５・・・・謡動作動用のアクチュエータ、２７・・・
・進退作動用の７クチユエータ、２日・・・・ジヨイン
ト。 第 １ ａ ２：ネ゛−ト ３：カで・ｖト ４：レシＩノぐ ７：；ｊ：’−）灸 ８： πＳ−ト９むり１ｆ ９：（！ン９′″ １３： “η宅・ントνＬす１や １４：工制御今しリにレール １５：１や科しＶ″ｊ−レー２し １７ ： プ１じ・シト！Ｆイー／７ １９ニア’−／シマー ２１：スフ−ライン軸 第５図 第６図
Claims (1)
- カセット内の各収納溝に収納された半導体ウェハを、
順次に１枚づゝ移し替えレール内に送り込む第１の移送
手段と、前記送り込まれた半導体ウェハを、移し替えレ
ール内で受け止めて、ボートの各収納溝に案内する第２
の移送手段と、前記移し替えレール内の半導体ウェハを
、前記第２の移送手段に押し付けて、同第２の移送手段
の作動と共に移し替えレール内から送り出す第３の移送
手段とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ移し替え
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4702585A JPS61206239A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4702585A JPS61206239A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206239A true JPS61206239A (ja) | 1986-09-12 |
Family
ID=12763634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4702585A Pending JPS61206239A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206239A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022019867A (ja) * | 2017-11-01 | 2022-01-27 | オークラ輸送機株式会社 | 保持ハンド及び物品収納方法 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP4702585A patent/JPS61206239A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022019867A (ja) * | 2017-11-01 | 2022-01-27 | オークラ輸送機株式会社 | 保持ハンド及び物品収納方法 |
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