JPS61198641A - 平板デイスプレイ装置 - Google Patents
平板デイスプレイ装置Info
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- JPS61198641A JPS61198641A JP60038004A JP3800485A JPS61198641A JP S61198641 A JPS61198641 A JP S61198641A JP 60038004 A JP60038004 A JP 60038004A JP 3800485 A JP3800485 A JP 3800485A JP S61198641 A JPS61198641 A JP S61198641A
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- semiconductor device
- electrode
- display
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10469—Asymmetrically mounted component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
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- Optics & Photonics (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶、KL等の平板ディスプレイパネルとこ
れを駆動する回路を高密度、薄型かつ安価に実装した平
板ディスプレイ装置に関するものである。
れを駆動する回路を高密度、薄型かつ安価に実装した平
板ディスプレイ装置に関するものである。
従来の技術
近年液晶やKLを用いた平板ディスプレイが開発、商品
化されてきている。これら平板ディスプレイは薄型のデ
ィスプレイを実現できるものの、平板ディスプレイの端
面に導出δれた電極群にこれを駆動するための半導体装
置を接続する必要かめる。これら電極の数は平板ディス
プレイの大きさにもよるが数100本から数1000本
に達するものでめった。第4図に従来の平板ディスプレ
イを示しておシ、半導体装置はフラ7)パ9.Jり等の
パッケージ10に実装され、平板ディスプレイ7とほぼ
同一寸法の回路基板12上に搭載される。
化されてきている。これら平板ディスプレイは薄型のデ
ィスプレイを実現できるものの、平板ディスプレイの端
面に導出δれた電極群にこれを駆動するための半導体装
置を接続する必要かめる。これら電極の数は平板ディス
プレイの大きさにもよるが数100本から数1000本
に達するものでめった。第4図に従来の平板ディスプレ
イを示しておシ、半導体装置はフラ7)パ9.Jり等の
パッケージ10に実装され、平板ディスプレイ7とほぼ
同一寸法の回路基板12上に搭載される。
パフケージ10のリード11は、前記回路基板12上に
形成した配線パターン13に半田づけ固定され、前記配
線パターン13は、回路基板12に設けたスルーホール
を介して、反対面の回路基板の電極13′に接続される
。前記回路基板の電極13′と平板ディスプレイパネル
7の電極8とは同一間隔で形成されるものである。また
前記回路基板の電極13′と平板ディスプレイパネル7
の電極8とは、導電性領域と絶縁性領域とを交互に積層
した弾性接続体14で接続でれ、枠体16で固定される
。
形成した配線パターン13に半田づけ固定され、前記配
線パターン13は、回路基板12に設けたスルーホール
を介して、反対面の回路基板の電極13′に接続される
。前記回路基板の電極13′と平板ディスプレイパネル
7の電極8とは同一間隔で形成されるものである。また
前記回路基板の電極13′と平板ディスプレイパネル7
の電極8とは、導電性領域と絶縁性領域とを交互に積層
した弾性接続体14で接続でれ、枠体16で固定される
。
このような従来の構成においては、半導体装置のパッケ
ージはリード数の増大とともに大型になり回路基板に搭
載され難くなり、平板ディスプレイ全体が大型化するも
のでめった。また回路基板の電極を平板ディスプレイの
電極と相対して、1対1で形成しなければならない。実
際には数10口の辺に数100μmのピッチで電極を形
成しなければならないから、前記回路基板上の電極間隔
の寸法は熱膨張等で累積誤差をきたし、完全な接続を得
る事ができず、接続不良を発生していた。
ージはリード数の増大とともに大型になり回路基板に搭
載され難くなり、平板ディスプレイ全体が大型化するも
のでめった。また回路基板の電極を平板ディスプレイの
電極と相対して、1対1で形成しなければならない。実
際には数10口の辺に数100μmのピッチで電極を形
成しなければならないから、前記回路基板上の電極間隔
の寸法は熱膨張等で累積誤差をきたし、完全な接続を得
る事ができず、接続不良を発生していた。
更に!た、接続箇所が著しるしく多い、例えば半導体装
置のパッケージ内のワイヤボンディング、パワケージ1
1の半田づけ、弾性接続体の2箇所の部分と少なくとも
4箇所の接続を必要とし、これは、信頼性を低下さす原
因になっていた。
置のパッケージ内のワイヤボンディング、パワケージ1
1の半田づけ、弾性接続体の2箇所の部分と少なくとも
4箇所の接続を必要とし、これは、信頼性を低下さす原
因になっていた。
発明が解決しようとする問題点
従来のこのような構成では、平板ディスプレイ装置の大
きさが著しるしく大きくなったり、るるいは、接続点数
が多く接続の信頼性を低下さす原因になっている。これ
は、実装体の構成部品数が多い事や、本当の平板ディス
プレイの実装体を実現できてt/′1ない事によるもの
と思われる。
きさが著しるしく大きくなったり、るるいは、接続点数
が多く接続の信頼性を低下さす原因になっている。これ
は、実装体の構成部品数が多い事や、本当の平板ディス
プレイの実装体を実現できてt/′1ない事によるもの
と思われる。
そこで、本発明は、構成部品数を少なく、平板ディスプ
レイパネルの電極と半導体装置の電極を極力接近させん
とするものである。
レイパネルの電極と半導体装置の電極を極力接近させん
とするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、半
導体装置のパッケージにフィルムキャリヤ方式を用い、
リードを2方向に導出するものでるる。
導体装置のパッケージにフィルムキャリヤ方式を用い、
リードを2方向に導出するものでるる。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわちフィルムキャリヤ方式で半導体装置を実装し、
リードを2方向のみに導出し、その一方のリードは少な
くとも平板ディスプレイの電極と相対し、同一間隔で構
成でれ、この一方のリードと千被ディスプレイの電極と
を接しめるのでるる。
リードを2方向のみに導出し、その一方のリードは少な
くとも平板ディスプレイの電極と相対し、同一間隔で構
成でれ、この一方のリードと千被ディスプレイの電極と
を接しめるのでるる。
また、前記半導体装置を実装したフィルムキャリヤは平
板ディスプレイ領域内に配設されているため、平板ディ
スプレイ装置が小型、薄型となり、接続箇所も著しるし
く少なくなるものである。
板ディスプレイ領域内に配設されているため、平板ディ
スプレイ装置が小型、薄型となり、接続箇所も著しるし
く少なくなるものである。
実施例
本発明の実施例を第1図で説明する。
半導体装置1はフィルムキャリヤ方式で実装され、平板
ディスプレイ7の裏面の領域内に配設され、半導体装置
1の電極2とフィルムキャリヤ方式のリード4および6
は接合され、ディスプレイ7の電極8と接合すべき一方
のリード4の間隔は、前記ディスプレイの電極8の間隔
と同一間隔で形成され、ディスプレイ7の電極8と接す
るものでるる。また、他方のリード6は、前記平板ディ
スプレイ7の裏面の領域内に配設された配線基板9に接
合嘔れた構成でろる。すなわち半導体装置1から導出し
ftリード6は半導体装置を駆動させるための入力信号
、電源を供給するための入力端子に相当し、リード4は
平板ディスプレイ7を駆動させる信号を出力させる出力
端子でるる。平板ディスプレイの実装体においては、前
記フィルムキャリヤ方式で実装した半導体装置が複数個
少なくとも一列に配置δれるものである。
ディスプレイ7の裏面の領域内に配設され、半導体装置
1の電極2とフィルムキャリヤ方式のリード4および6
は接合され、ディスプレイ7の電極8と接合すべき一方
のリード4の間隔は、前記ディスプレイの電極8の間隔
と同一間隔で形成され、ディスプレイ7の電極8と接す
るものでるる。また、他方のリード6は、前記平板ディ
スプレイ7の裏面の領域内に配設された配線基板9に接
合嘔れた構成でろる。すなわち半導体装置1から導出し
ftリード6は半導体装置を駆動させるための入力信号
、電源を供給するための入力端子に相当し、リード4は
平板ディスプレイ7を駆動させる信号を出力させる出力
端子でるる。平板ディスプレイの実装体においては、前
記フィルムキャリヤ方式で実装した半導体装置が複数個
少なくとも一列に配置δれるものである。
前記フィルムキャリヤ方式について第2図で更に述べれ
ば、半導体装置1は、フィルムテープ3の開孔部に突出
したリード6と接合され、前記半導体装置1の電極上に
は、Ti−PCl−ムUや、0r−Cu−ムU等の多層
金属層を介して10〜30μm厚のムU突起が形成でれ
、銅箔を蝕刻して形成し、Snメ、ンキ処理した前記リ
ード6とがムu−8nの合金で接合される。半導体装置
1への入力端子でめるリード6と出力端子でるるリード
4は互いに一方向に突出され(すなわち2方向)、リー
ド4は平板ディスプレイの電極間隔と同一間隔に形成さ
れるものである。第2図の構成は長尺のフィルムに複数
個形成されたものを所定の寸法に切断したものである。
ば、半導体装置1は、フィルムテープ3の開孔部に突出
したリード6と接合され、前記半導体装置1の電極上に
は、Ti−PCl−ムUや、0r−Cu−ムU等の多層
金属層を介して10〜30μm厚のムU突起が形成でれ
、銅箔を蝕刻して形成し、Snメ、ンキ処理した前記リ
ード6とがムu−8nの合金で接合される。半導体装置
1への入力端子でめるリード6と出力端子でるるリード
4は互いに一方向に突出され(すなわち2方向)、リー
ド4は平板ディスプレイの電極間隔と同一間隔に形成さ
れるものである。第2図の構成は長尺のフィルムに複数
個形成されたものを所定の寸法に切断したものである。
また、第2図のディスプレイ電極と接する一方のリード
4はその先端にフィルムキャリヤを残存させていないが
、前記リード4の先端にリード先端を固定する如くフィ
ルムキャリヤを残存させても良い。
4はその先端にフィルムキャリヤを残存させていないが
、前記リード4の先端にリード先端を固定する如くフィ
ルムキャリヤを残存させても良い。
また平板ディスプレイパネルTの電極8とリード4との
接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を介して接合する
事ができる。第3図は前記平板ディスプレイパネル7の
電極8とリード4との接合方法の他の実施例である。デ
ィスプレイパネル7の電極8とリード4とを位置合せし
、シリコーン等の弾性を有する弾性体21を前記リード
4上に置き、枠体20で圧接し北構成でるる。このよう
な構成でめれば、半田づけを行なうための電極の処理や
、加熱治具が不要となる特徴がある。
接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を介して接合する
事ができる。第3図は前記平板ディスプレイパネル7の
電極8とリード4との接合方法の他の実施例である。デ
ィスプレイパネル7の電極8とリード4とを位置合せし
、シリコーン等の弾性を有する弾性体21を前記リード
4上に置き、枠体20で圧接し北構成でるる。このよう
な構成でめれば、半田づけを行なうための電極の処理や
、加熱治具が不要となる特徴がある。
発明の効果
以上のように、本発明によれば次のような効果を得るこ
とができる。
とができる。
(1)半導体装置をフィルムキャリヤ方式で実装し、こ
れを平板ディスプレイパネルの領域内に配設せしめ、前
記フィルムキャリヤ方式で実装された半導体装置の電極
から延在したリードが直接ディスプレイパネルの電極に
接合しているために、接合箇所が半導体装置の電極と、
ディスプレイパネルの電極の2箇所しかなく、接合の信
頼性が著しるしく高いものでるる。また、フィルムキャ
リヤ方式で半導体装置が実装されているため平板ディス
プレイ装置を薄型、小型に実装できるものである。
れを平板ディスプレイパネルの領域内に配設せしめ、前
記フィルムキャリヤ方式で実装された半導体装置の電極
から延在したリードが直接ディスプレイパネルの電極に
接合しているために、接合箇所が半導体装置の電極と、
ディスプレイパネルの電極の2箇所しかなく、接合の信
頼性が著しるしく高いものでるる。また、フィルムキャ
リヤ方式で半導体装置が実装されているため平板ディス
プレイ装置を薄型、小型に実装できるものである。
(2) また、本発明の構成では、半導体装置から導
出したリードを直接、平板ディスプレイパネルの電極に
接しめているために、構成部品数が著じるしく少なる一
方、製造工数も削減でき、実装体のコストを安価にでき
るものでめる。
出したリードを直接、平板ディスプレイパネルの電極に
接しめているために、構成部品数が著じるしく少なる一
方、製造工数も削減でき、実装体のコストを安価にでき
るものでめる。
(3)平板ディスプレイパネルの電極と半導体装置から
のリードとの接合において、その位置合せが各半導体装
置のフィルムキャリヤ毎で短かい距離で実施できるため
、従来の如く回路基板上の電極の間隔ずれや、平板ディ
スプレイの電極との位置合せずれが発生しない。
のリードとの接合において、その位置合せが各半導体装
置のフィルムキャリヤ毎で短かい距離で実施できるため
、従来の如く回路基板上の電極の間隔ずれや、平板ディ
スプレイの電極との位置合せずれが発生しない。
(4) また、万一半導体装置が破損したとしても、
単にフィルムキャリヤのリードの半田づけをはずすのみ
で容易に交換できる。
単にフィルムキャリヤのリードの半田づけをはずすのみ
で容易に交換できる。
(5)平板ディスプレイの電極とリードとの位置合せか
、間に介在物がな−ため著しるしく容易に実施できる等
の効果がめる。
、間に介在物がな−ため著しるしく容易に実施できる等
の効果がめる。
第1図は本発明の一実施例のディスプレイ装置の部分構
成を示す断面図、第2図は同ディスプレイ装置における
フィルムキャリヤ方式で実装した半導体装置の斜視図、
第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図は従来の
ディスプレイ装置の断面図でるる。 1・・・・・・半導体装置、3・・・・・・フィルムキ
ャリヤ、4・・・・・・一方のリード、6・・・・・・
他方のリード、7・・・・・・平板ディスプレイ、8・
・・・・・電極、9・・・・・・回路基板。
成を示す断面図、第2図は同ディスプレイ装置における
フィルムキャリヤ方式で実装した半導体装置の斜視図、
第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図は従来の
ディスプレイ装置の断面図でるる。 1・・・・・・半導体装置、3・・・・・・フィルムキ
ャリヤ、4・・・・・・一方のリード、6・・・・・・
他方のリード、7・・・・・・平板ディスプレイ、8・
・・・・・電極、9・・・・・・回路基板。
Claims (4)
- (1)半導体装置を搭載し少なくとも2方向にリードを
導出したフィルムキャリヤをディスプレイパネル領域内
に配設し、前記フィルムキャリヤの一方のリードを前記
ディスプレイパネル電極と接続し、他方のリードをディ
スプレイパネル領域内に載置した回路基板に接続した事
を特徴とする平板ディスプレイ装置。 - (2)ディスプレイパネルの電極とフィルムキャリヤの
一方のリードを弾性体を介して圧接した事を特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の平板ディスプレイ装置。 - (3)ディスプレイパネルの電極とフィルムキャリヤの
一方のリードとを半田づけもしくは接着剤で固定した事
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の平板ディスプ
レイ装置。 - (4)ディスプレイパネルの電極の間隔とフィルムキャ
リヤの一方のリードの間隔が同一である事を特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の平板ディスプレイ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60038004A JPS61198641A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
US06/829,819 US4766426A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-14 | Display panel assembly having a plurality of film carrier tapes on each of which a semiconductor divice is mounted |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60038004A JPS61198641A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7109245A Division JP2568815B2 (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 平板ディスプレイ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61198641A true JPS61198641A (ja) | 1986-09-03 |
JPH0452620B2 JPH0452620B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=12513425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60038004A Granted JPS61198641A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61198641A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103000783A (zh) * | 2011-09-19 | 2013-03-27 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53101270A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-04 | Seiko Epson Corp | Substraet for semiconductor device |
JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
JPS5749273U (ja) * | 1980-09-04 | 1982-03-19 | ||
JPS58122586A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | セイコ−京葉工業株式会社 | 液晶表示装置 |
JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
JPS60149079A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | シャープ株式会社 | 表示体ユニツト接続装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52107952A (en) * | 1976-03-05 | 1977-09-10 | Iseki Agricult Mach | Automatic controller of inclination angle of separating plate |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60038004A patent/JPS61198641A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
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JPS60149079A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | シャープ株式会社 | 表示体ユニツト接続装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0452620B2 (ja) | 1992-08-24 |
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