JPS61194316A - 直熱型流量センサ - Google Patents

直熱型流量センサ

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JPS61194316A
JPS61194316A JP60034413A JP3441385A JPS61194316A JP S61194316 A JPS61194316 A JP S61194316A JP 60034413 A JP60034413 A JP 60034413A JP 3441385 A JP3441385 A JP 3441385A JP S61194316 A JPS61194316 A JP S61194316A
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JP
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heat
sensor according
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direct heating
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Minoru Oota
実 太田
Kazuhiko Miura
和彦 三浦
Seiji Fujino
藤野 誠二
Kenji Kanehara
賢治 金原
Tadashi Hattori
正 服部
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Nippon Soken Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 C産業上の利用分野〕 本発明は膜式抵抗を有する直熱型流量センサ、たとえば
内燃機関の吸入空気量を検出するための空気流量センサ
に関する。
〔従来の技術〕
一般に、電子制御式内燃機関においては、基本燃料噴射
量、基本点火時期等の制御のために機関の吸入空気量は
重要な運転状態パラメータの1つである。従来、このよ
うな吸入空気量を検出するための空気流量センサ(エア
フローメータとも言う)はベーン式のものが主流であっ
たが、最近、小型、応答性が良い等の利点を有する温度
依存抵抗を用いた熱式のものが実用化されている。
さらに、温度依存抵抗を有する空気流量センサとしては
、傍熱型と、直熱型とがある。傍熱型の空気流量センサ
においては、発熱抵抗、その下流に加熱された空気流の
温度を検知するための温度依存抵抗、および発熱抵抗の
上流に加熱前の空気流の温度を検知するための温度依存
抵抗を設け、2つの温度依存抵抗の温度差が一定になる
ように発熱抵抗の電流値をフィードバック制御し、発熱
抵抗に印加される電圧により空気流量を検出するもので
ある。他方、傍熱型に比べて応答速度が早い直熱型の空
気流量センサにおいては、発熱抵抗兼加熱された空気流
の温度検知用抵抗としての膜式抵抗を設け、この膜式抵
抗と加熱前の空気流の温度を検知するための温度依存抵
抗との温度差が一定値になるように膜式抵抗の電流値を
フィードバンク制御し、膜式抵抗に印加される電圧によ
り空気流量を検出するものである。
通常、膜式抵抗の発熱温度と加熱前の吸入空気温度との
差を一定値にする空気流量センサの応答性、ダイナミッ
クレンジは、膜式抵抗を含む発熱部の熱容量(ヒートマ
ス)と断熱効果の程度で決定される。すなわち、最も応
答性がよ(、且つダイナミックレンジを最も大きくする
ためには、膜式抵抗を含む発熱部の質量をできる限り小
さくし、また、その部分を理想的には完全に空気流中に
浮かんだ状態にすることである。
このため、本願出願人は、膜式抵抗を含む発熱部とダク
トの保持部材との間に切欠きを設けて熱絞りを施すこと
により、発熱部の断熱効果を大きくせしめ、応答性およ
びダイナミックレンジを向上せしめた空気流量センサを
既に提案している(参照:特願昭59−91041号)
なお、通常、熱絞り部は断熱効果をさらに大きくせしめ
るためにその断面積は小さくしである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、たとえ熱絞り部を設けても保持部材への
伝達される熱は皆無にならず、この結果、放熱性の悪い
保持部材たとえばセラミックへ伝達された熱が安定する
まで時間を要し、従って、流量センサの応答性が悪いと
いう問題点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は応答性を改善した流量センサを提供する
ことであり、その手段は、膜式抵抗が形成された基板を
熱絞り部を介して放熱特性に優れた保持部材に支持する
ことにより、ダクト内に収容した流量センサである。
〔作 用〕
上述の手段によれば、保持部材へ伝達された熱を放熱性
の良い保持部材たとえばアルミニウム。
銅等を介して空気等の流体に積極的に放熱させているの
で、保持部材へ伝達された熱は速やかに安定し、従って
、流量センサの応答性は向上することになる。
〔実施例〕
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図である。
第2図において、内燃機関1の吸気道路2にはエアクリ
ーナ3および整流格子4を介して空気が吸入される。こ
の吸気通路2内に計測管(ダクト)5がスティ6によっ
て固定されており、その内部には、空気流量を計測する
ための電熱ヒータとしての膜式抵抗7および外気温度補
償を行う温度依存抵抗8が設けられている。これら膜式
抵抗7および温度依存抵抗8はハイブリッド基板に形成
されたセンサ回路9に接続されている。
センサ回路9は膜式抵抗7の温度と温度依存抵抗8の温
度との差が一定値になるように該抵抗7の発熱量をフィ
ードバック制御し、そのセンサ出力■Q  を制御回路
10に供給する。制御回路10はたとえばマイクロコン
ピュータによって構成され、燃料噴射弁11の制御等を
行うものである。
センサ回路9は、第3図に示すごとく、膜式抵抗7、温
度依存抵抗8とブリッジ回路を構成する抵抗91 、9
2、比較器93、比較器93の出力によって制御される
パワートランジスタ94、および電圧バッファ95によ
り構成される。つまり、空気流量が増加して膜式抵抗7
 (この場合、サーミスタ)の温度が低下し、この結果
、膜式抵抗7の抵抗値が下降してvl〈vRとなると、
比較器93の出力によってトランジスタ94の導電率が
増加する。従って、膜式抵抗7の発熱量が増加し、同時
に、トランジスタ94のコレクタ電位すなわち電圧バッ
ファ95の出力電圧vQ は上昇する。
逆に、空気流量が減少して膜式抵抗7の温度が上昇する
と、膜式抵抗7の抵抗値が上昇してVt >■8 とな
り、比較器93の出力によってトランジスタ94の導電
率が減少する。従って、膜式抵抗7の発熱量が減少し、
同時に、トランジスタ94のコレクタ電圧すなわち電圧
バッファ95の出力電圧vQ は低下する。このように
して、膜式抵抗7の温度は外気温度によって定まる値に
なるようにフィードバック制御され、出力電圧V、は空
気流量を示すことになる。
第1A図は本発明に係る直熱型流量センサの第1の実施
例を示す一部切り欠いた斜視図である。
第1A図において、膜式抵抗7、温度依存抵抗8は空気
流方向に平行に配置された保持部材21 、22にそれ
ぞれ固定されている。膜式抵抗7は断熱材23a、23
bを介して保持部材21に固定されており、この断熱材
23は電熱ヒータとしての膜式抵抗7に対して熱絞り部
の役目をなしている。熱絞り部を構成する断熱材はたと
えばポリイミド樹脂もしくはセラミックであり、従って
、電気的に絶縁部材として作用する。従って、膜式抵抗
7と保持部材21上に形成された電極21a、21bと
の間の電気的接続はボンディングワイヤ24a、24b
によって行われる。
さらに、本発明によれば、保持部材21をアルミニウム
、銅等の熱伝導率が大きく且つ比熱が小さい金属により
構成する。従って、膜式抵抗7から熱絞り部としての断
熱材23a、23bを介して伝達される熱は放熱特性の
優れた保持部材21がら空気流へ速やかに放熱される。
つまり、膜式抵抗7から発生した熱は、断熱材23a、
23bの存在のために大部分が膜式抵抗7自身から空気
流に放熱され、一部が断熱材23a、23bを介して保
持部材21に伝達されるが、その一部も空気流に放熱さ
れる。従って、膜式抵抗7から発生した熱量のうち、ダ
クト5.スティ6を介して空気流以外に伝達される熱量
は著しく減少する。
なお、膜式抵抗7の系の過渡温度特性と温度依存抵抗8
の系の過渡温度特性を同一せしめるために、膜式抵抗7
および温度依存抵抗8を、同一基板材料、同一熱量、お
よび同一寸法により構成し、同一の保持部材21 、2
2に固定しである。
第1B図は本発明に係る直熱型流量センサの第2の実施
例を示す一部切り欠いた斜視図である。
第1B図においては、第1A図の第1の実施例に対して
放熱用穴25を付加している。これにより、保持部材2
1の放熱特性はより優れたものとなり、この結果、断熱
材23a、23bを介して保持部材21に伝達された熱
はより速やかに空気流に放熱され、従って、膜式抵抗7
から発生した熱量のうち、ダクト5.スティ6を介して
空気流以外に伝達される熱量はさらに著しく減少する。
なお、膜式抵抗7の系の過渡温度特性と温度依存抵抗8
の系の過渡温度特性を同一せしめるために、保持部材2
2にも放熱用穴25を設ける。
第1C図は本発明に係る直熱型流量センサの第3の実施
例を示す一部切り欠いた斜視図である。
第1C図においては、第1A図の第1の実施例に対して
放熱用フィン26を付加している。これにより、保持部
材21の放熱特性はより優れたものとなり、この結果、
やはり、断熱材23a、23bを介して保持部材21に
伝達された熱はより速やかに空気流に放熱され、従って
、膜式抵抗7から発生した熱量のうち、ダクト5.ステ
イ6を介して空気流以外に伝達される熱量はさらに著し
く減少する。
なお、膜式抵抗7の系の過渡温度特性と温度依存抵抗8
の系の過渡温度特性を同一せしめるために、保持部材2
2にも同様の放熱用フィン(図示せず)を設ける。
さらに、第1B図に示す第2の実施例と第1C図に示す
第3の実施例とを合せて流量センサに適用し得る。つま
り、保持部材の放熱特性を向上させるために、保持部材
の放熱用穴と放熱用フィンの両方を設けることも可能で
ある。
第4A図は第1A図の膜式抵抗7および保持部材21の
分解斜視図、第4B図は第1A図の膜式抵抗7および保
持部材21の接着方法を説明する部分断面図である。第
4A図に示すように、アルミニウム、銅等の保持部材2
1には断熱材23a、 23bのための位置決め穴23
a’ 、 23b’が予め加工されており、第4B図に
示すごとく、断熱材23a (23b)の両面に接着剤
27を塗布して膜式抵抗7および保持部材21を固定さ
せる。また、第4A図において、電極21a、21bの
下面には、保持部材21との電気的絶縁を行うためにポ
リイミド樹脂等の絶縁層21a’ 、 21b’を設け
てあり、第4B図に示すごとく、保持部材21に接着剤
27゛ によって固定させる。
なお、接着剤27゛ は耐熱性樹脂である。
第5図は第1A図〜第1C図の断熱材の応答特性を示す
図である。断熱材23a、23bに対しては、その断熱
効果を大きくすると共に、ヒートマスを小さくすること
が要求される。この観点から、断熱材23a、23bと
して、前述のごとく、熱伝導率が小さく且つ比熱が小さ
い材料たとえばポリイミド樹脂を用いているが、さらに
、断熱材23a、 23bの厚さも重要なパラメータで
ある。つまり、第5図に示すごとく、断熱材23a、2
3bの厚さを増加させると、断熱効果は増加するものの
、ヒートマスも増加して応答性は悪化し、逆に、断熱材
23a。
23bの厚さを減少させると、ヒートマスは減少するも
のの、断熱効果も減少して応答性は悪化する。
第5図に示すように、ポリイミド樹脂を用いた断熱材2
3a、23bの場合、その厚さは50〜60μmが適当
である。
第1A図〜第1C図の膜式抵抗を第6A図〜第6C図を
参照して説明する。なお、第6B図、第6C図は、それ
ぞれ、第6A図のB−B線、c−C線の断面図である。
第6A図に示すように、たとえば200〜400μm厚
のシリコン単結晶基板71上に図示しない絶縁膜(たと
えば5i02)を介して蒸着およびエツチングにより膜
式抵抗パタ−ン72を形成し、そのうち、点線枠内で示
す部分72aが発熱部として作用する。なお、発熱部7
2aにおけるシリコン基板71の厚さは、第6B図、第
6C図に示すごとく、非常に薄くしてあり、これにより
、そのヒートマスを小さくせしめている。
第1A図〜第1C図の実施例においては、熱絞りを断熱
材23a、23bにより行っているが、膜式抵抗7の基
板の熱通路を縮小することによっても熱絞りを行える。
その例を第7A図〜第7C図、第8A図〜第8C図に示
す。なお、この場合には、膜式抵抗7と保持部材21の
電極21a、21bとの電気的接続は、ボンディングワ
イヤでなく、直接でも行える。
第7A図は膜式抵抗7の他の例を示し、第7B図、第7
C図は、それぞれ、第7A図のB−B線、C−C線の断
面図である。第7A図に示すように、シリコン単結晶基
板71°上に図示しない絶縁膜(たとえば5i02 )
を介して蒸着およびエツチングにより膜式抵抗パターン
72′を形成し、そのうち、点線枠内で示す部分72゛
aが発熱部として作用する。
発熱部72′aの各側端には切欠き73゛ を形成して
あり、つまり、熱絞りが施されており、これにより発熱
部72゛aの断熱効果を大きくせしめている。
さらに、発熱部72゛aにおけるシリコン基板71゛ 
の厚さは、第7B図、第7C図に示すごとく、非常に薄
くしてあり、これにより、そのヒートマスを小さくせし
めている。なお、71”aは汚れ等をトラップするため
のトラップである。
第8A図は膜式抵抗7のさらに他の例を示し、第8B図
、第8C図は、それぞれ、第8A図のB−B線、C−C
線の断面図である。第8A図〜第8C図においても、シ
リコン単結晶基板71”上に図示しない絶縁膜(たとえ
ば5iOz )を蒸着およびエツチングにより膜式抵抗
パターン72”を形成し、そめうち、点線枠内で示す部
分72”aが発熱部として作用する。
発熱部72 ” aの各側端の基板部分71”a 、7
1”bは部分72”aに比べて細長く形成してあり、つ
まり、熱絞りが施されており、これにより、発熱部72
”aの断熱効果を太き(せしめている。また、第7A図
〜第7C図と同様に、発熱部72”aにおけるシリコン
基板71”の厚さは、第8B図、第8C図に示すごとく
、非常に薄くしてあり、これにより、そのヒートマスを
小さくせしめている。
第9A図は本発明に係る流量センサの第4の実施例を示
す上面図、第9B図、第9C図は第9A図のB−B線、
C−C線の断面図である。第9A図〜第9C図において
は、膜式抵抗7は放熱特性の優れた保持部材21゛ に
固定されている。この保持部材21°には熱絞りとして
の切欠き21′cが設けられている。この場合にも、断
熱材もしくは膜式抵抗7の基板の熱通路の縮小による熱
絞りが膜式抵抗7に対して施される。従って、前述の実
施例と同様に、膜式抵抗7から発生した熱は、大部分が
膜式抵抗7自身から空気流に放熱され、一部が熱絞りを
介して保持部材21’ に伝達されるが、その一部も空
気流に放熱される。このとき、保持部材21゛ にも熱
絞りが施されているので、膜式抵抗7から発生した熱量
のうち、ダクト5、スティ6を介して空気流以外に伝達
される熱量はさらに減少する。
なお、28は耐バンクファイヤ用プロテクタである。
上述の実施例では、膜式抵抗7の基板としてシリコン単
結晶基板を用いたが、セラミック、ガラスでもよい。ま
た、シリコン単結晶基板上に発熱部としての抵抗パター
ンを形成しているが、この代りに、シリコン単結晶基板
内に拡散抵抗を形成してもよい。さらに、本発明は空気
流量センサ以外の流量センサたとえば液体流量センサに
も適用し得る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、保持部材へ伝達さ
れた熱を放熱性の良い保持部材たとえばアルミニウム、
銅等を介して空気等の流体に積極的に放熱でき、この結
果、保持部材へ伝達された熱は速やかに安定し、従って
、流量センサの応答性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1A図は本発明に係る直流型流量センサの第1の実施
例を示す一部切り欠いた斜視図、第1B図は本発明に係
る直流型流量センサの第2の実施例を示す一部切り欠い
た斜視図、第1C図は本発明に係る直流型流量センサの
第3の実施列を示す一部切り欠いた斜視図、第2図は本
発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量センサが通
用され、た内燃機関を示す全体概要図、 第3図は第2図のセンサ回路の回路図、第4A図は第1
A図の膜式抵抗7および保持部材21の分解斜視図、 第4B図は第1A図の膜式抵抗7および保持部材21の
接着方法を説明する部分断面図、第5図は第1A図〜第
tC図の断熱材の応答特性を示す図、 第6A図は膜式抵抗の一例を示す平面図、16BIff
l、fi6c図は、ツレツレ、第6ABiaのB−B線
、C−C線の断面図、 第7A図は膜式抵抗の他の例を示す平面図、第7B図、
第7C図は、それぞれ、第7A図のB−B線、C−C線
の断面図、 第8A図は膜式抵抗のさらに他の例を示す平面図、 第8B図、第8C図は、それぞれ、第8A図の例を示す
上面図、 第9B図、第9C図は第9A図のB−B線、C−C線の
断面図である。 1:内燃機関、   5:ダクト、 6:ステイ、     7:I!I式抵抗抵抗:温度依
存抵抗、 9:センサ回路、10:制御回路、   2
1,22,21’  :保持部材、23a、 23b 
:断熱材、 25:放熱用穴、26:放熱用フィン。 第1A図 5:ダクト 6:ステイ 7一膜式抵抗 8:温度依存抵抗 21.22:保存部材 23a、 23h二 断執オ第 5−ダクト 6:ステイ 7:膜式抵抗 8:温度依存抵抗 21.22:保持部材 23a、 23b二断熱材 25;放熱用穴 5:ダクト 6:スティ 7:膜式抵抗 8:温度依存抵抗 21.22:保持部材 23a、 23b :断熱材 26:放熱用フィン 第2図 1:内燃機関 5:ダクト 6−スティ 7:膜式抵抗 8:温度依存抵抗 7;膜式抵抗 21Q:電極 21Ci:絶縁層 230:断熱材 27、2デ一接着剤 23a’ :位置決め穴 断熱材厚さ  (um) 第6B図 口。 第8B図 第8A図 第8c図 一〇′!− Hの

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、膜式抵抗が形成された基板を熱絞り部を介して放熱
    特性に優れた保持部材に支持することにより、ダクト内
    に収容した直熱型流量センサ。 2、前記保持部材に放熱用穴を設けた特許請求の範囲第
    1項に記載の直熱型流量センサ。 3、前記保持部材に放熱用フィンを設けた特許請求の範
    囲第1項に記載の直熱型流量センサ。 4、前記保持部材が熱伝導率が大きく、且つ比熱が小さ
    い材料よりなる特許請求の範囲第1項に記載の直熱型流
    量センサ。 5、前記部材がアルミニウム、銅等の金属である特許請
    求の範囲第4項に記載の直熱型流量センサ。 6、前記熱絞り部が前記基板と前記保持部材との間に設
    けられた断熱材を具備し、前記基板と前記保持部との配
    線をワイヤボンディングにより行った特許請求の範囲第
    1項に記載の直熱型流量センサ。 7、前記断熱材が熱伝導率が小さく、且つ比熱が小さい
    材料よりなる特許請求の範囲第6項に記載の直熱型流量
    センサ。 8、前記材料がポリイミド樹脂である特許請求の範囲第
    7項に記載の直熱型流量センサ。 9、前記材料がセラミックである特許請求の範囲第7項
    に記載の直熱型流量センサ。 10、前記熱絞り部が、前記膜式抵抗の発熱部と前記保
    持部材との間の基板部分の熱通路を縮小することにより
    得られる特許請求の範囲第1項に記載の直熱型流量セン
    サ。 11、前記熱絞り部が前記膜式抵抗の発熱部の側端の基
    板部分に切欠きを形成することにより得られる特許請求
    の範囲第10項に記載の直熱型流量センサ。 12、前記熱絞り部が前記膜式抵抗の発熱部の側端の基
    板部分を細長くすることにより得られる特許請求の範囲
    第10項に記載の直熱型流量センサ。 13、前記保持部材に熱絞り部を設けた特許請求の範囲
    第1項に記載の直熱型流量センサ。 14、前記保持部材の熱絞り部が該保持部材の熱通路を
    縮小することにより得られる特許請求の範囲第13項に
    記載の直熱型流量センサ。 15、前記保持部材の熱絞り部が該保持部材の側端に切
    欠きを形成することにより得られる特許請求の範囲第1
    4項に記載の直熱型流量センサ。 16、前記保持部材の熱絞り部が該保持部材の側端を細
    長くすることにより得られる特許請求の範囲第14項に
    記載の直熱型流量センサ。 17、前記基板がセラミックである特許請求の範囲第1
    項に記載の直熱型流量センサ。 18、前記セラミック上に前記膜式抵抗としての抵抗パ
    ターンが形成された特許請求の範囲第17項に記載の直
    熱型流量センサ。 19、前記基板がシリコン単結晶である特許請求の範囲
    第1項に記載の直熱型流量センサ。 20、前記シリコン単結晶上に前記膜式抵抗としての抵
    抗パターンが形成された特許請求の範囲第19項に記載
    の直熱型流量センサ。 21、前記シリコン単結晶中に前記膜式抵抗としての拡
    散抵抗が形成された特許請求の範囲第19項に記載の直
    熱型流量センサ。
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JP2012093174A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Yamatake Corp フローセンサ
WO2018105753A3 (ja) * 2017-05-08 2018-08-09 株式会社村田製作所 センサ基板、風速測定装置および風量測定装置

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JPS59104513A (ja) * 1982-12-08 1984-06-16 Hitachi Ltd 熱式流量計

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