JP2012093174A - フローセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを提供する。
【解決手段】フローセンサ10は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する第1基板20a及び第2基板20bと、第1基板20aの一方の面(図1において上面)に設けられ、流体の速度を検出するための検出部21と、を備え、第1基板20aの一方の面(図1において上面)と第2基板20bの他方の面(図1において下面)とが接合されている。
【選択図】図1

Description

本発明に係るいくつかの態様は、流体の速度を検出するための検出部が形成された基板を備えるフローセンサに関する。
従来、この種のフローセンサとして、基板上に配置されたヒータと一対の熱感知素子とを含む検出部を備えた流量センサにおいて、当該検出部の上に配置された保護層を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この流量センサは、基板上に形成されたダイアフラム(薄膜ブリッジ構造)の上に検出部が配置され、蒸着等の方法によりフッ素ポリマー薄膜を基板上に堆積させて保護層を形成することで、検出部が液体に曝されることに起因する腐食を最小にする。
特表2009−529695号公報
しかしながら、特許文献1に記載の流量センサでは、ダイアフラムの裏面側に保護層を蒸着することができなかった。また、基板に形成されたスルーホールの底面の全てに保護層を蒸着することもできなかった。その結果、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等、腐食性物質が存在する環境(状況)の下で使用することが困難であった。
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを提供することを目的の1つとする。
本発明に係るフローセンサは、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する第1及び第2の基板と、第1の基板の一方の面に設けられ、流体の速度を検出するための検出部と、を備え、第1の基板の一方の面と第2に基板の他方の面とが接合されている。
かかる構成によれば、検出部が第1の基板の一方の面に設けられ、第1の基板の一方の面と第2の基板の他方の面とが接合されている。これにより、検出部は、第1の基板と第2の基板との間に配置されるので、外部に対して露出する(曝される)ことがない。また、第1の基板の一方の面と第2に基板の他方の面とが接合されているので、第1の基板と第2の基板との間から所定の腐食性物質が浸食(侵入)するのを防止することが可能となる。これにより、第1及び第2の基板自体が耐食性を有することと相俟って、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等の所定の腐食性物質に対するフローセンサの耐食性を高めることができる。
好ましくは、第1の基板の他方の面に第1の凹部を有し、第2の基板の一方の面における第1の凹部に対向する位置に第2の凹部を有し、検出部は第1の凹部と第2の凹部との間に配置される。
かかる構成によれば、第1の基板が他方の面に第1の凹部を有し、第2の基板が一方の面における前記第1の凹部に対向する位置に第2の凹部を有し、検出部が第1の凹部と第2の凹部との間に配置される。これにより、第1の基板及び第2の基板の他の部分と比較して、検出部を覆う第1の凹部及び第2の凹部の厚さが薄くなる。これにより、第1の凹部及び第2の凹部を所定の厚さに設定することで、検出部の所望の検出感度を維持しつつ、流体に含まれるゴミや塵等のダストが検出部を覆う第1の凹部及び第2の凹部に衝突したときに、検出部を保護し得る機械的強度を備えることができる。また、検出部を覆う第1の凹部及び第2の凹部が、第1の基板及び第2の基板の他の部分と比較して熱容量の小さいダイアフラムを形成することできる。
好ましくは、前述の検出部は、流体を加熱するヒータと、ヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む。
かかる構成によれば、検出部が、流体を加熱するヒータと、ヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む。これにより、流体の温度差から当該流体の速度(流速)を検出する熱式のフローセンサを容易に実現(構成)することができる。
好ましくは、前述の測温ユニットは、ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する。
かかる構成によれば、測温ユニットが、ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する。これにより、ヒータに対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータによって生ずる流体の温度差を容易に測定することができる。
好ましくは、第1及び第2の基板の材料は、それぞれガラス又はサファイアである。
かかる構成によれば、第1及び第2の基板の材料が、それぞれガラス又はサファイアである。ここで、ガラス及びサファイアは、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等の腐食性物質に対して耐食性を有するとともに、高い機械的強度を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを容易に実現することができる。また、検出部を覆う第1の凹部及び第2の凹部の機械的強度を高めることができる。
好ましくは、第1の基板の他方の面及び第2の基板の一方の面のうちの少なくとも一方の面側に、流体が流通する流路を形成するように設けられた流路形成部材を更に備え、流路形成部材は、前述の所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。
かかる構成によれば、第1の基板の他方の面及び第2の基板の一方の面のうちの少なくとも一方の面側に、流体が流通する流路を形成するように設けられた流路形成部材は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、流体に対して露出している部分が全て耐食性を有するので、流体が所定の腐食性物質を含む場合に好適に用いることができる。
本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。 図1に示した上部流路形成部材の下面図である。 図1に示した下部流路形成部材の上面図である。 図1に示した基板の上面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。 図11に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。 本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。 図13に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。 本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。 本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。
図1乃至図10は、本発明に係るフローセンサの一例を示すためのものである。図1は、本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。図1に示すように、フローセンサ10は、第1基板20aと第2基板20bとを含む基板20と、基板20の上に設置された上部流路形成部材30と、基板20の下に設置された下部流路形成部材40と、を備える。なお、本実施形態における上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40は、本発明のフローセンサにおける「流路形成部材」の一例に相当する。
図2は、図1に示した上部流路形成部材の下面図である。図2に示すように、上部流路形成部材30の下面には、矩形状の凹部31が設けられている。凹部31は、基板20における対向する面、すなわち図1に示した第2基板20bの上面との間に第1流路31aを形成する。凹部31には、外部に通じる流入口32及び流出口33が設けられている。図1に示したように、流入口32及び流出口33は、凹部31の底面から上部流路形成部材30の上面に貫通しており、流入口32から流入した流体が第1流路31aを通って流出口33から流出するようになっている。また、後述する基板20の電極部26,27に対応する位置に切欠部34,35が形成されており、上部流路形成部材30を基板20の上に設置したときに、電極部26,27が露出するようになっている。
図3は、図1に示した下部流路形成部材の上面図である。図3に示すように、下部流路形成部材40の上面には、矩形状の凹部41が設けられている。凹部41は、基板20における対向する面、すなわち図1に示した第1基板20aの下面との間に第2流路41aを形成する。
上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40の材料としては、例えば、ステンレス、シリコン(Si)、シリコン(Si)に二酸化ケイ素(SiO2)をコーティングしたもの、アルミナセラミックス、ガラス、サファイア等が挙げられる。また、上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40の材料は、所定の腐食性物質、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等に対して耐食性を有するものが好ましい。具体的には、腐食性物質がCl2、BCl3等の塩素(Cl)を含む場合、シリコン(Si)は、この腐食性物質に対して耐食性を有さない(耐食性が低い)ため、上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40の材料として用いるのは適切ではない。一方、腐食性物質が塩素(Cl)を含まないSOx、NOx等である場合、シリコン(Si)はこの腐食性物質に対して耐食性を有する(耐食性が高い)ので、上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40の材料として好適に用いることができる。なお、上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40は、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
図4は、図1に示した基板を説明する上面図である。図4に示すように、基板20は、基板20の中央部に設けられ、流体の速度を検出するための検出部21を有する。検出部21は、流体を加熱するヒータ(抵抗素子)22と、ヒータ22によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された一組の抵抗素子23,24と、を含んで構成される。これにより、流体の温度差から当該流体の速度(流速)を検出する熱式のフローセンサ10を容易に実現(構成)することができる。なお、本実施形態における抵抗素子23,24は、本発明のフローセンサにおける「測温ユニット」の一例に相当する。
抵抗素子23,24は、基板20においてヒータ22を挟んでヒータ22の左側と右側との両側に、それぞれ設けられる。また、基板20は、周囲温度センサ(抵抗素子)35と、平面視において基板20の上辺側と下辺側とに設けられ、複数の電極26a,26b,26c,27a,27b,27cを有する一組の電極部26,27と、をさらに有する。電極部26,27の各電極26a,26b,26c,27a,27b,27cと、ヒータ22、抵抗素子23,24、及び周囲温度センサ25とは、基板20に形成された配線によって電気的に接続されている。
このような構成を備えるフローセンサ10は、例えば図1中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流通する方向に沿って、抵抗素子23,22及び24が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子23は、ヒータ22よりも上流側(図1において左側)に設けられた上流側温度センサとして機能し、抵抗素子24は、ヒータ22よりも下流側(図1において右側)に設けられた下流側温度センサとして機能する。このように、ヒータ22に対して上流側に抵抗素子23を配置し、下流側に抵抗素子23を配置することにより、ヒータ22に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ22によって生ずる後述する流体の温度差を、容易に測定することができる。
基板20において検出部21が設けられる部分は、後述するように、熱容量が小さいダイアフラムを成す。周囲温度センサ25は、フローセンサ10が設置された管路(図示省略)を流通するガスの温度を測定する。ヒータ22は、例示的に、基板20の中心に配置されており、周囲温度センサ25が計測したガスの温度よりも一定温度高くなるように、加熱される。上流側温度センサ23は、ヒータ22よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側温度センサ24は、ヒータ22よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。
ここで、管路内のガスが静止している場合、ヒータ21で加えられた熱は、上流方向及び下流方向へ対称的に拡散する。従って、上流側温度センサ23及び下流側温度センサ24の温度は等しくなり、上流側温度センサ23及び下流側温度センサ24の電気抵抗は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ22で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側温度センサ23の温度よりも、下流側温度センサ24の温度が高くなる。
このような温度差は、上流側温度センサ23の電気抵抗と下流側温度センサ24の電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側温度センサ24の電気抵抗と上流側温度センサ23の電気抵抗との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側温度センサ24の電気抵抗と上流側温度センサ23の電気抵抗との差を基に、管路を流通する流体の速度(流速)や流量を算出することができる。抵抗素子22、23及び24の電気抵抗の情報は、図4に示す電極部26,27を通じて電気信号として取り出すことができる。
また、図4に示すように、基板20には、検出部21を挟んで検出部21の左側と右側の両側に形成された一組の貫通孔28,29が設けられている。図1に示したように、貫通孔28,29は、基板20の上面から下面まで貫通しており、貫通孔28は検出部21に対して上流側(図1において左側)に配置されて上流側貫通孔として機能し、貫通孔29は検出部21に対して下流側(図1において右側)に配置されて下流側貫通孔として機能する。これにより、図1に示すように、流体が第1流路31aを流通する場合、当該流体は上流側貫通孔28を通って第2流路41aを流通し、下流側貫通孔29を通って再び第1流路31aに戻ることが可能となる。
この場合、図1中に矢印で示すように、流入口32から流入した流体が、上部流路形成部材30によって形成された第1流路31aを流通するとともに、上流側貫通孔28を通って下部流路形成部材40によって形成された第2流路41aを流通する。また、第1流路31aを流通した流体は流出口32から流出し、第2流路31aを流通した流体は、下流側貫通孔29を通って流出口32から流出する。このように、上部流路形成部材30が、第2基板20bの一方の面(図1において上面)との間に流体が流通する第1流路31aを形成し、下部流路形成部材40が、第1基板20aの他方の面(図1において下面)との間に流体が流通する第2流路41aを形成することにより、基板20の一方の面(図1において上面)側と他方の面(図1において下面)側の両側に、流体を流すことができる。また、このとき、基板20の検出部21が第1流路31aと第2流路41aとの間に宙吊りの状態で配置される。
次に、図5乃至図10を参照して基板20の製造方法の一例を説明する。
図5乃至図10は、図1に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。なお、図5乃至8と図10は、図4に示したI−I線矢視方向断面図であり、図9は図4に示したII−II線矢視方向断面図である。最初に、図5に示すように、図1に示した第1基板20aの元となる部材として、板状のウエハAを用意する。ウエハAは、例えば、250μm程度の厚さを有している。
次に、図6に示すように、ウエハAの下面の中央部に、ドリル等を用いた機械加工により座ぐりのような凹みを形成する。次に、スパッタリング法、CVD法、真空蒸着法等の方法により、凹みを形成した部分の反対の面(上面)に、白金等の金属を付着させ、検出部21を構成する各要素を形成(パターニング)する。また、同様の方法により、検出部21を挟んだ両側(右側と左側)に、電極部26,27を構成する各電極を形成(パターニング)するとともに、検出部と電極部26,27とを接続する配線を形成(パターニング)する。
次に、図1に示した第2基板20aの元となる部材として、図5に示したウエハAと同様の板状のウエハBを用意し、図7に示すように、ウエハBの上面の中央部に、ドリル等を用いた機械加工により座ぐりのような凹みを形成する。また、後述するウエハAとウエハBとの接合の際に、ウエハBにおいてウエハAの電極部26,27に対応する位置に、それぞれ貫通孔を形成する。同様に、ウエハAとウエハBとの接合の際に、ウエハBにおいてウエハAの検出部21及び配線に対応する位置に、それぞれ座ぐりのような所定の深さの凹みを形成する。これにより、ウエハAとウエハBとの接合時に、ウエハAに設けられた検出部21及び配線によって段差が生じて接合不良となるのを防止することができる。
次に、図8に示すように、図6に示したウエハAの上面に、図7に示したウエハBを下面を載置し、ウエハAの上面とウエハBの下面とを接合する。これにより、ウエハAの上面に設けられた検出部21は、ウエハA及びウエハBによって被覆される。
接合方法としては、例えば、拡散接合、アルゴン(Ar)等の不活性ガスを用いたイオンビームを接合する両面に照射して活性化してから接合する表面活性化接合(常温接合)、金や銀等のろう材を接合する両面に付けてから接合するろう付け、陽極接合等が挙げられる。また、接合方法は、接合する部材の種類によって適切な接合方法を使い分ける。具体的には、ウエハA及びウエハBの材料がガラスの場合には、陽極接合は用いることができず、表面活性化接合等を用いる。一方、ウエハA及びウエハBの材料がシリコン(Si)の場合には、陽極接合を好適に用いることができる。
なお、本明細書における「接合」という用語は、物と物とをつなぎ合わせる広義の接合を意味し、ろう付け等を含む概念である。また、「接合」という用語は、接着剤を用いる方法を除外する意味であることが好ましい。
次に、図9に示すように、検出部21を挟んだ両側(右側と左側)に、ドリル等を用いた機械加工によりウエハBの上面からウエハAの下面まで貫通した貫通孔28,29を形成する。
最後に、図10に示すように、ウエハAの凹みを形成した部分とウエハBの凹みを形成した部分に、図10中にブロック矢印で示すエッチングを施して当該部分の厚さをそれぞれ制御する。これにより、第1基板20aと第2基板20bとを含む基板20が製造される。
この基板20では、検出部21が第1基板20aの一方の面(図10において上面)に設けられ、第1基板20aの一方の面(図10において上面)と第2基板20bの他方の面(図10において下面)とが接合されている。これにより、検出部21は、第1基板20aと第2基板20bとの間に配置されるので、外部に対して露出する(曝される)ことがない。また、第1基板20aの一方の面(図10において上面)と第2基板20bの他方の面(図10において下面)とが接合されているので、第1基板20aと第2基板20bとの間から所定の腐食性物質が浸食(侵入)するのを防止することが可能となる。
また、エッチングを施した結果、第1基板20aの他方の面(図10において下面)に第1凹部201aが形成され、第2基板20bの一方の面(図10において上面)における第1凹部201aに対向する位置に、第2凹部201bが形成されている。検出部21は第1凹部201aと第2凹部201bとの間に配置される。これにより、第1基板20a及び第2基板20bの他の部分と比較して、検出部21を被覆する第1凹部201a及び第2凹部201bの厚さが薄くなる。
第1凹部201a及び第2凹部201bは、熱容量が小さいダイアフラム201を成しており、ダイアフラム201は、例えば、10〜100μm程度の厚さを有している。
第1基板20a及び第2基板20bの材料としては、前述の上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40と同様の材料が挙げられ、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。特に、第1基板20a及び第2基板20bの材料としては、それぞれガラス又はサファイアが好ましい。なお、第1基板20a及び第2基板20bは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
図11は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図12は、図11に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。本発明に係るフローセンサは、図1乃至図10に示した例に限定されない。例えば、図11に示すように、フローセンサ10Aは、図1に示した基板20を上下逆さまに配置し、第1基板20aの上に上部流路形成部材30が設置され、第2基板20bの下に下部流路形成部材40が設置されている。また、下部流路形成部材40には、外部と第2流路41aを連通する流入口42及び流出口43が設けられている。
この場合、フローセンサ10Aは、図12に示すように、流体が所定方向(図12において左側から右側方向)に流通する本体Aに、O(オー)リングXを介して組み付けられ、設置される。これにより、流体が第2流路41aを流通する場合、当該流体は図11に示す上流側貫通孔28を通って第1流路31aを流通し、図11に示す下流側貫通孔29を通って再び第2流路41aに戻ることが可能となる。
図13は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図14は、図13に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。また、流路形成部材は、第1基板20aの他方の面及び第2基板20bの一方の面のうちの少なくとも一方の面側に、流路を形成するように設けられていればよく、流路形成部材自体が流路を形成する場合に限定されない。例えば、図13に示すように、フローセンサ10Bは、図1に示した基板20を上下逆さまに配置し、第1基板20aの上に上部流路形成部材30が設置されている。
この場合、フローセンサ10Bは、図14に示すように、流体が所定方向(図14において左側から右側方向)に流れ、上面の一部が開口した本体Bに、当該開口を覆うように設置される。これにより、本体Bと図13に示した第2基板20bの一方の面(図14において下面)との間に、第2流路41aが形成される。
図15は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。また、流体は、上流側貫通孔28及び下流側貫通孔29を通る場合に限定されない。例えば、図15に示すように、フローセンサ10Cは、第1流路31aを形成する図2に示した凹部31の一端(図15において左端)に流入口32が設けられ、凹部31の他端(図15において右端)に流出口33が設けられている。また、第2流路31aを形成する図3に示した凹部41の一端(図15において左端)に流入口42が設けられ、凹部41の他端(図15において右端)に流出口43が設けられている。
この場合、フローセンサ10Cは、図15中にブロック矢印で示す流体の流通する方向に対し、流入口32及び流入口42を向けて配置される。これにより、流体が、流入口32及び流出口33を通って第1流路31aを流通するとともに、流入口42及び流出口43を通って第2流路41aを流通する。よって、基板20には、上流側貫通孔28及び下流側貫通孔29が無くてもよい。
図16は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。また、流路形成部材は、第1基板20aの他方の面及び第2基板20bの一方の面のうち少なくとも一方の面側に流路を形成するように設けられていればよく、第1基板20aの他方の面側及び第2基板20bの一方の面側の両側に流路を形成する場合に限定されない。例えば、図16に示すように、フローセンサ10Dは、下部流路形成部材40にキャビティ41bが形成されている。上流側貫通孔28及び下流側貫通孔29は、第1流路31aとキャビティ41bとを連通し、上流側貫通孔28及び下流側貫通孔29は、図1に示した場合と比較して、その直径が小さく設定されている。
この場合、流体が所定速度で第1流路31aを流通している状態では、当該流体はキャビティ41bを流通することはない。すなわち、流体が所定速度で第1流路31aを流通し始めた初期状態では、上流側貫通孔28を通ってキャビティ41bに流体が流れ、下流側貫通孔29を通って第1空間31aに戻る場合がある。しかしながら、キャビティ41bに流体が満たされた(充填された)状態では、キャビティ41b内の流体は流動しないか、又は第1流路31aを流通する流体と比較して非常に遅い速度で流動する。よって、キャビティ41は流路ではなく、上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40は、第2基板20bの一方の面(図16において上面)側に第1流路31aのみを形成する。
なお、本明細書における「流通」という用語は、所定期間にわたり流体が流れ通ることを意味し、過渡的(一時的)に流体が流れ通る場合を除外する意味である。
このように、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、検出部21が第1基板20aの一方の面(図1、図10、図15及び図16において上面、図11及び図13において下面)に設けられ、第1基板20aの一方の面(図1、図10、図15及び図16において上面、図11及び図13において下面)と第2基板20bの他方の面(図1、図10、図15及び図16において下面、図11及び図13において上面)とが接合されている。これにより、検出部21は、第1基板20aと第2基板20bとの間に配置されるので、外部に対して露出する(曝される)ことがない。また、第1基板20aの一方の面(図1、図10、図15及び図16において上面、図11及び図13において下面)と第2基板20bの他方の面(図1、図10、図15及び図16において下面、図11及び図13において上面)とが接合されているので、第1基板20aと第2基板20bとの間から所定の腐食性物質が浸食(侵入)するのを防止することが可能となる。これにより、第1基板20a及び第2基板20b自体が耐食性を有することと相俟って、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等の所定の腐食性物質に対するフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dの耐食性を高めることができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、第1基板20aが他方の面(図10において下面)に第1凹部201aを有し、第2基板20bが一方の面(図10において上面)における第1凹部201aに対向する位置に第2凹部201bを有し、検出部21が第1凹部201aと第2凹部201bとの間に配置される。これにより、第1基板20a及び第2基板20bの他の部分と比較して、検出部21を被覆する第1凹部201a及び第2凹部201bの厚さが薄くなる。これにより、第1凹部201aと第2凹部201bを所定の厚さに設定することで、検出部21の所望の検出感度を維持しつつ、流体に含まれるゴミや塵等のダストが第1凹部201a又は第2凹部201bに衝突したときに、検出部21を保護し得る機械的強度を備えることができる。また、熱式のフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dにおいて、検出部21を被覆する第1凹部201a及び第2凹部201bが、第1基板20a及び第2基板20bの他の部分と比較して熱容量の小さいダイアフラム201を形成することできる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、検出部21が、流体を加熱するヒータ22と、ヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む。これにより、流体の温度差から当該流体の速度(流速)を検出する熱式のフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dを容易に実現(構成)することができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、測温ユニットが、ヒータ22に対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される上流側温度センサ23及び下流側温度センサ24を有する。これにより、ヒータ22に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ22によって生ずる流体の温度差を容易に測定することができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、第1基板20a及び第2基板20bの材料が、それぞれガラス又はサファイアである。ここで、ガラス及びサファイアは、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3等を含有するガス(気体)や、硫酸や硝酸を含む薬液(液体)等の腐食性物質に対して耐食性を有するとともに、高い機械的強度を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dを容易に実現することができる。また、検出部21を被覆する第1凹部201a及び第2凹部201bの機械的強度を高めることができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10,10A,10B,10C,10Dによれば、第1基板20aの他方の面(図1、図10、図15及び図16において下面、図11及び図13において上面)及び第2基板20bの一方の面(図1、図10、図15及び図16において上面、図11及び図13において下面)のうちの少なくとも一方の面側に、流体が流通する流路を形成するように設けられた上部流路形成部材30及び下部流路形成部材40は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、流体に対して露出している部分が全て耐食性を有するので、流体が所定の腐食性物質を含む場合に好適に用いることができる。
なお、前述の実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
10,10A,10B,10C,10D…フローセンサ
20…基板
20a…第1基板
20b…第2基板
21…検出部
22…ヒータ(抵抗素子)
23…上流側温度センサ(抵抗素子)
24…下流側温度センサ(抵抗素子)
28…上流側貫通孔
29…下流側貫通孔
30…上部流路形成部材
31a…第1流路
40…下部流路形成部材
41a…第2流路
201a…第1凹部
201b…第2凹部

Claims (6)

  1. 所定の腐食性物質に対して耐食性を有する第1及び第2の基板と、
    前記第1の基板の一方の面に設けられ、流体の速度を検出するための検出部と、を備え、
    前記第1の基板の一方の面と前記第2に基板の他方の面とが接合されている
    ことを特徴とするフローセンサ。
  2. 前記第1の基板の他方の面に第1の凹部を有し、
    前記第2の基板の一方の面における前記第1の凹部に対向する位置に第2の凹部を有し、
    前記検出部は前記第1の凹部と前記第2の凹部との間に配置される
    ことを特徴とする請求項1に記載のフローセンサ。
  3. 前記検出部は、前記流体を加熱するヒータと、前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットを含む
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のフローセンサ。
  4. 前記測温ユニットは、前記ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する
    ことを特徴とする請求項3に記載のフローセンサ。
  5. 前記第1及び第2の基板の材料は、それぞれガラス又はサファイアである
    ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載のフローセンサ。
  6. 前記第1の基板の他方の面及び前記第2の基板の一方の面のうちの少なくとも一方の面側に、前記流体が流通する流路を形成するように設けられた流路形成部材を更に備え、
    前記流路形成部材は、前記所定の腐食性物質に対して耐食性を有する
    ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載のフローセンサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103409807A (zh) * 2013-08-20 2013-11-27 常州市好利莱光电科技有限公司 一种led衬底晶片加工腐蚀液制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194316A (ja) * 1985-02-25 1986-08-28 Nippon Soken Inc 直熱型流量センサ
JPH102774A (ja) * 1996-06-19 1998-01-06 Hitachi Ltd 発熱抵抗体素子
JP2006038787A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Yamatake Corp 流量センサ
JP2008026206A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Hitachi Ltd 熱式ガス流量センサ及びそれを用いた内燃機関制御装置
JP2009085973A (ja) * 2009-01-29 2009-04-23 Yamatake Corp センサ及びフローセンサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194316A (ja) * 1985-02-25 1986-08-28 Nippon Soken Inc 直熱型流量センサ
JPH102774A (ja) * 1996-06-19 1998-01-06 Hitachi Ltd 発熱抵抗体素子
JP2006038787A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Yamatake Corp 流量センサ
JP2008026206A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Hitachi Ltd 熱式ガス流量センサ及びそれを用いた内燃機関制御装置
JP2009085973A (ja) * 2009-01-29 2009-04-23 Yamatake Corp センサ及びフローセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103409807A (zh) * 2013-08-20 2013-11-27 常州市好利莱光电科技有限公司 一种led衬底晶片加工腐蚀液制备方法

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