JPH0476415B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0476415B2 JPH0476415B2 JP60034414A JP3441485A JPH0476415B2 JP H0476415 B2 JPH0476415 B2 JP H0476415B2 JP 60034414 A JP60034414 A JP 60034414A JP 3441485 A JP3441485 A JP 3441485A JP H0476415 B2 JPH0476415 B2 JP H0476415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- holding member
- substrate
- temperature
- flow sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
- G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
- G01P5/12—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables using variation of resistance of a heated conductor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は膜式抵抗を有する直熱型流量センサ、
たとえば内燃機関の吸入空気量を検出するための
空気流量センサに関する。
たとえば内燃機関の吸入空気量を検出するための
空気流量センサに関する。
一般に、電子制御式内燃機関においては、基本
燃料噴射量、基本点火時期等の制御のために機関
の吸入空気量は重要な運転状態パラメータの１つ
である。従来、このような吸入空気量を検出する
ための空気流量センサ（エアフロメーターとも言
う）はベーン式のものが主流であつたが、最近、
小型、応答性が良い等の利点を有する温度依存抵
抗を用いた熱式ものが実用化されている。
燃料噴射量、基本点火時期等の制御のために機関
の吸入空気量は重要な運転状態パラメータの１つ
である。従来、このような吸入空気量を検出する
ための空気流量センサ（エアフロメーターとも言
う）はベーン式のものが主流であつたが、最近、
小型、応答性が良い等の利点を有する温度依存抵
抗を用いた熱式ものが実用化されている。
さらに、温度依存抵抗を有する空気流量センサ
としては、傍熱型と、直熱型とがある。傍熱型の
空気流量センサにおいては、発熱抵抗、その下流
に加熱された空気流の温度を検出するための温度
依存抵抗、および発熱抵抗の上流に加熱前の空気
流の温度を検知するための温度依存抵抗を設け、
２つの温度依存抵抗の温度差が一定になるように
発熱抵抗の電流値をフイードバツク制御し、発熱
抵抗に印加される電圧により空気流量を検出する
ものである。他方、傍熱型に比べて応答速度が早
い直熱型の空気流量センサにおいては、発熱抵抗
兼加熱された空気流の温度検知用抵抗としての膜
式抵抗を設け、この膜式抵抗と加熱前の空気流の
温度を検知するための温度依存抵抗との温度差が
一定値になるように膜式抵抗の電流値をフイード
バツク制御し、膜式抵抗に印加される電圧により
空気流量を検出するものである。
としては、傍熱型と、直熱型とがある。傍熱型の
空気流量センサにおいては、発熱抵抗、その下流
に加熱された空気流の温度を検出するための温度
依存抵抗、および発熱抵抗の上流に加熱前の空気
流の温度を検知するための温度依存抵抗を設け、
２つの温度依存抵抗の温度差が一定になるように
発熱抵抗の電流値をフイードバツク制御し、発熱
抵抗に印加される電圧により空気流量を検出する
ものである。他方、傍熱型に比べて応答速度が早
い直熱型の空気流量センサにおいては、発熱抵抗
兼加熱された空気流の温度検知用抵抗としての膜
式抵抗を設け、この膜式抵抗と加熱前の空気流の
温度を検知するための温度依存抵抗との温度差が
一定値になるように膜式抵抗の電流値をフイード
バツク制御し、膜式抵抗に印加される電圧により
空気流量を検出するものである。
通常、膜式抵抗の発熱温度と加熱前の吸入空気
温度との差を一定値にする空気流量センサの応答
性、ダイナミツクレンジは膜式抵抗を含む発熱部
の熱容量（ヒートマス）と断熱効果の程度で決定
される。すなわち、最も応答性がよく、且つダイ
ナミツクレンジを最も大きくするためには、膜式
抵抗を含む発熱部の質量をできる限り小さくし、
また、その部分を理想的には完全に空気流中に浮
かんだ状態にすることである。
温度との差を一定値にする空気流量センサの応答
性、ダイナミツクレンジは膜式抵抗を含む発熱部
の熱容量（ヒートマス）と断熱効果の程度で決定
される。すなわち、最も応答性がよく、且つダイ
ナミツクレンジを最も大きくするためには、膜式
抵抗を含む発熱部の質量をできる限り小さくし、
また、その部分を理想的には完全に空気流中に浮
かんだ状態にすることである。
上述の膜式抵抗の基板としては、樹脂フイルム
等のフレキシブルタイプのもの、および、シリコ
ン、ガラス、セラミツク等のソリツドタイプのも
のとがある。フレシブルタイプの基板は経時変化
が大きく、また、その対策も難かしい。また、ソ
リツドタイプの基板はフレキシブルタイプに比し
て強度的にある程度の厚さを必要とし、また、フ
レシキブルタイプに比して熱伝導率が良いために
断熱効果が少ない。このため、ソリツドタイプの
基板を用いた場合には、断熱効果を上げるため
に、その保持部材としては熱伝導率の悪いたとえ
ばセラミツクを用いている。
等のフレキシブルタイプのもの、および、シリコ
ン、ガラス、セラミツク等のソリツドタイプのも
のとがある。フレシブルタイプの基板は経時変化
が大きく、また、その対策も難かしい。また、ソ
リツドタイプの基板はフレキシブルタイプに比し
て強度的にある程度の厚さを必要とし、また、フ
レシキブルタイプに比して熱伝導率が良いために
断熱効果が少ない。このため、ソリツドタイプの
基板を用いた場合には、断熱効果を上げるため
に、その保持部材としては熱伝導率の悪いたとえ
ばセラミツクを用いている。
ソリツドタイプの基板のうち、ガラス、セラミ
ツクの熱伝導率は、通常、0.01cal／cm・sec・
deg以下であつてシリコンの熱伝導率に比して低
く、従つて、断熱効果はやゝ期待できるために流
量センサの基板として適用しようという要望があ
る。
ツクの熱伝導率は、通常、0.01cal／cm・sec・
deg以下であつてシリコンの熱伝導率に比して低
く、従つて、断熱効果はやゝ期待できるために流
量センサの基板として適用しようという要望があ
る。
しかしながら、ガラス、セラミツク等の熱伝導
率が悪い材料は熱損失（（膜式抵抗の全発熱量）−
（膜式抵抗から流体への放熱量）が大きく、この
結果、流量センサの応答性が悪化するという問題
点がある。
率が悪い材料は熱損失（（膜式抵抗の全発熱量）−
（膜式抵抗から流体への放熱量）が大きく、この
結果、流量センサの応答性が悪化するという問題
点がある。
本発明の目的は、ソリツドタイプの基板を用い
た応答性の良い流量センサを提供することにあ
り、その手段は、膜式抵抗が形成された基板を保
持部材に支持することによりダクト内に収容した
直熱型流量センサにおいて、前記基板を熱伝導の
悪い材料で構成し、前記保持部材を熱伝導の良い
材料で構成し、前記保持部材と前記ダクトとの間
に熱絞りを設けたことを特徴とする直熱型流量セ
ンサにある。
た応答性の良い流量センサを提供することにあ
り、その手段は、膜式抵抗が形成された基板を保
持部材に支持することによりダクト内に収容した
直熱型流量センサにおいて、前記基板を熱伝導の
悪い材料で構成し、前記保持部材を熱伝導の良い
材料で構成し、前記保持部材と前記ダクトとの間
に熱絞りを設けたことを特徴とする直熱型流量セ
ンサにある。
上述の手段によれば、膜式抵抗の基板自身から
流体へ放熱されない熱は熱伝導性の良い保持部材
から流体へ積極的に放熱される。このとき、保持
部材とダクトとの間は熱伝導性の悪い樹脂等によ
り熱絞りが施されているので、膜式抵抗および保
持部材を含むセンサ本体が流体中に浮かんだ状態
となる。この結果、熱伝導率の良い基板たとえば
シリコン基板を用い、熱伝導率の悪い保持部材を
用いた場合に比較してヒートマスは小さくなり、
流量センサの応答性は向上する。
流体へ放熱されない熱は熱伝導性の良い保持部材
から流体へ積極的に放熱される。このとき、保持
部材とダクトとの間は熱伝導性の悪い樹脂等によ
り熱絞りが施されているので、膜式抵抗および保
持部材を含むセンサ本体が流体中に浮かんだ状態
となる。この結果、熱伝導率の良い基板たとえば
シリコン基板を用い、熱伝導率の悪い保持部材を
用いた場合に比較してヒートマスは小さくなり、
流量センサの応答性は向上する。
以下、図面により本発明の実施例を説明する。
第３図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型
空気流量センサが適用された内燃機関を示す全体
概要図、第４図、第５図は第３図のセンサ部分の
拡大縦断面図および横断面図である。第３図〜第
５図において、内燃機関１の吸気通路２にはエア
クリーナ３および整流格子４を介して空気が吸入
される。この吸気通路２内に計測管（ダクト）５
がステイ６を介して固定されており、その内部に
は空気流量を計測するための電熱ヒータとしての
膜式抵抗７が設けられている。さらに、ステイ６
の外側には外気温度補償を行う温度依存抵抗８が
設けられている。膜式抵抗７は、温度依存抵抗８
と共に、ハイブリツド基板に形成されたセンサ回
路９に接続されている。
空気流量センサが適用された内燃機関を示す全体
概要図、第４図、第５図は第３図のセンサ部分の
拡大縦断面図および横断面図である。第３図〜第
５図において、内燃機関１の吸気通路２にはエア
クリーナ３および整流格子４を介して空気が吸入
される。この吸気通路２内に計測管（ダクト）５
がステイ６を介して固定されており、その内部に
は空気流量を計測するための電熱ヒータとしての
膜式抵抗７が設けられている。さらに、ステイ６
の外側には外気温度補償を行う温度依存抵抗８が
設けられている。膜式抵抗７は、温度依存抵抗８
と共に、ハイブリツド基板に形成されたセンサ回
路９に接続されている。
センサ回路９は膜式抵抗７の温度と温度依存抵
抗８の温度との差が一定になるように膜式抵抗７
の発熱量をフイードバツク制御し、そのセンサ出
力VQを制御回路１０に供給する。制御回路１０
はたとえばマイクロコンピユータによつて構成さ
れ、燃料噴射弁１１の制御等を行うものである。
抗８の温度との差が一定になるように膜式抵抗７
の発熱量をフイードバツク制御し、そのセンサ出
力VQを制御回路１０に供給する。制御回路１０
はたとえばマイクロコンピユータによつて構成さ
れ、燃料噴射弁１１の制御等を行うものである。
センサ回路９は、第６図に示すごとく、膜式抵
抗７、温度依存抵抗８とブリツジ回路を構成する
抵抗９１，９２、比較器９３、比較器９３の出力
によつて制御されるトランジスタ９４、電圧バツ
フア９５により構成される。つまり、空気流量が
増加して膜式抵抗７（この場合サーミスタ）の温
度が低下し、この結果、膜式抵抗７の抵抗値が下
降してV1＜VRとなると、比較器９３の出力によ
つてトランジスタ９４の導電率が増加する。従つ
て、膜式抵抗７の発熱量が増加し、同時に、トラ
ンジスタ９４のコレクタ電位すなわち電圧バツフ
ア９５の出力電圧VQは上昇する。逆に、空気流
量が減少して膜式抵抗７の温度が上昇すると、膜
式抵抗７の抵抗値が増加してV1＞VRとなり、比
較器９３の出力によつてトランジスタ９４の導電
率が減少する。従つて、膜式抵抗７の発熱率が減
少し、同時に、トランジスタ９４のコレクタ電位
すなわち電圧バツフア９５の出力電圧VQは下降
する。このようにして膜式抵抗７の温度は外気温
度によつて定まる値になるようにフイードバツク
制御され、出力電圧VQは空気流量を示すことに
なる。
抗７、温度依存抵抗８とブリツジ回路を構成する
抵抗９１，９２、比較器９３、比較器９３の出力
によつて制御されるトランジスタ９４、電圧バツ
フア９５により構成される。つまり、空気流量が
増加して膜式抵抗７（この場合サーミスタ）の温
度が低下し、この結果、膜式抵抗７の抵抗値が下
降してV1＜VRとなると、比較器９３の出力によ
つてトランジスタ９４の導電率が増加する。従つ
て、膜式抵抗７の発熱量が増加し、同時に、トラ
ンジスタ９４のコレクタ電位すなわち電圧バツフ
ア９５の出力電圧VQは上昇する。逆に、空気流
量が減少して膜式抵抗７の温度が上昇すると、膜
式抵抗７の抵抗値が増加してV1＞VRとなり、比
較器９３の出力によつてトランジスタ９４の導電
率が減少する。従つて、膜式抵抗７の発熱率が減
少し、同時に、トランジスタ９４のコレクタ電位
すなわち電圧バツフア９５の出力電圧VQは下降
する。このようにして膜式抵抗７の温度は外気温
度によつて定まる値になるようにフイードバツク
制御され、出力電圧VQは空気流量を示すことに
なる。
なお、第５図における１２は耐バツクフアイヤ
用プロテクタである。
用プロテクタである。
第１図は本発明に係る膜式抵抗の保持部分を示
す平面図であり、第５図において矢印方向から
見た図である。第１図において、膜式抵抗７は後
述のごとく熱伝導率の比較的悪い材料たとえばガ
ラス、セラミツクを基板として具備している。膜
式抵抗７の両端は熱伝導性の良いアルミニウム、
銅等よりなる保持部材１３によつて支持され、こ
れにより、膜式抵抗７から保持部材１３に伝達さ
れた熱は保持部材１３から流体へ速やかに放熱さ
れる。また、保持部材１３の各側端には切欠き１
３ａを形成してあり、つまり、熱絞りが施されて
おり、これにより、保持部材１３の断熱効果を大
きくせしめている。さらに、保持部材１３は熱伝
導性の悪い部材１２たとえばポリイミド樹脂を介
してダクト５に固定されており、これにより、保
持部材１３の断熱効果をより大きくせしめてい
る。なお、部材１２は上述のごとく耐バツフアイ
ヤ用プロテクタをも構成している。
す平面図であり、第５図において矢印方向から
見た図である。第１図において、膜式抵抗７は後
述のごとく熱伝導率の比較的悪い材料たとえばガ
ラス、セラミツクを基板として具備している。膜
式抵抗７の両端は熱伝導性の良いアルミニウム、
銅等よりなる保持部材１３によつて支持され、こ
れにより、膜式抵抗７から保持部材１３に伝達さ
れた熱は保持部材１３から流体へ速やかに放熱さ
れる。また、保持部材１３の各側端には切欠き１
３ａを形成してあり、つまり、熱絞りが施されて
おり、これにより、保持部材１３の断熱効果を大
きくせしめている。さらに、保持部材１３は熱伝
導性の悪い部材１２たとえばポリイミド樹脂を介
してダクト５に固定されており、これにより、保
持部材１３の断熱効果をより大きくせしめてい
る。なお、部材１２は上述のごとく耐バツフアイ
ヤ用プロテクタをも構成している。
従つて、膜式抵抗７および保持部材１３は流体
中に浮かんだ状態となり、膜式抵抗７が発生する
熱の大部分は膜式抵抗７もしくは保持部材１３に
より流体中に放熱されることになる。
中に浮かんだ状態となり、膜式抵抗７が発生する
熱の大部分は膜式抵抗７もしくは保持部材１３に
より流体中に放熱されることになる。
なお、熱絞りは保持部材１３の側端の熱通路を
縮小すればよく、切欠き以外の手段にもなし得
る。
縮小すればよく、切欠き以外の手段にもなし得
る。
第２図は第１図の膜式抵抗７の拡大図である。
第２図に示すように、たとえば100μｍ厚のガラ
ス基板７１上に蒸着およびエツチングにより白金
（Pt）、ニツケル（Ni）、ニクロム（Ni−Cr）等
からなる膜式抵抗パターン７２を形成し、そのう
ち、点線枠内で示す部分７２ａが発熱部として作
用する。この場合、保持部材１３としては金属を
用いているので、膜式抵抗７の信号取出部７２ｂ
は直接保持部材１３に直接接続される。また、ガ
ラス基板７１の両面に膜式抵抗パターン７２を形
成することもできる。
第２図に示すように、たとえば100μｍ厚のガラ
ス基板７１上に蒸着およびエツチングにより白金
（Pt）、ニツケル（Ni）、ニクロム（Ni−Cr）等
からなる膜式抵抗パターン７２を形成し、そのう
ち、点線枠内で示す部分７２ａが発熱部として作
用する。この場合、保持部材１３としては金属を
用いているので、膜式抵抗７の信号取出部７２ｂ
は直接保持部材１３に直接接続される。また、ガ
ラス基板７１の両面に膜式抵抗パターン７２を形
成することもできる。
なお、基板７１としては、アルミナ（Al2O3）、
ムライト（3Al2O3・2SiO2）等のセラミツクも用
いることができる。また、本発明は空気流量セン
サ以外の流量センサ、たとえば流体流量センサに
も適用し得る。
ムライト（3Al2O3・2SiO2）等のセラミツクも用
いることができる。また、本発明は空気流量セン
サ以外の流量センサ、たとえば流体流量センサに
も適用し得る。
以上説明したように本発明によれば、応答性の
良い流量センサを得ることができる。
良い流量センサを得ることができる。
第１図は本発明に係る膜式抵抗の保持部分を示
す平面図、第２図は第１図の膜式抵抗の拡大図、
第３図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空
気流量センサが適用された内燃機関を示す全体概
要図、第４図、第５図は第３図の膜式抵抗６の拡
大平面図および断面図、第６図は第３図のセンサ
回路の回路図である。 １……内燃機関、２……吸気通路、５……計測
管（ダクト）、７……膜式抵抗、８……温度依存
抵抗、９……センサ回路、１０……制御回路、１
３……保持部材。
す平面図、第２図は第１図の膜式抵抗の拡大図、
第３図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空
気流量センサが適用された内燃機関を示す全体概
要図、第４図、第５図は第３図の膜式抵抗６の拡
大平面図および断面図、第６図は第３図のセンサ
回路の回路図である。 １……内燃機関、２……吸気通路、５……計測
管（ダクト）、７……膜式抵抗、８……温度依存
抵抗、９……センサ回路、１０……制御回路、１
３……保持部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 膜式抵抗が形成された基板を保持部材に支持
することによりダクト内に収容した直熱型流量セ
ンサにおいて、前記基板を熱伝導の悪い材料で構
成し、前記保持部材を熱伝導の良い材料で構成
し、前記保持部材と前記ダクトとの間に熱絞りを
設けたことを特徴とする直熱型流量センサ。 ２ 前記基板がガラスよりなる特許請求の範囲第
１項に記載の直熱型流量センサ。 ３ 前記基板がセラミツクよりなる特許請求の範
囲第１項に記載の直熱型流量センサ。 ４ 前記保持部材がアルミニウム、銅等の金属よ
りなる特許請求の範囲第１項に記載の直熱型流量
センサ。 ５ 前記熱絞りが前記保持部材と前記ダクトとの
間に設けられた熱伝導性の悪い樹脂により行われ
る特許請求の範囲第１項に記載の直熱型流量セン
サ。 ６ 前記熱絞りが前記保持部材の側端の熱通路を
縮小することにより行われる特許請求の範囲第１
項に記載の直熱型流量センサ。 ７ 前記基板の両面に前記膜式抵抗を形成した特
許請求の範囲第１項に記載の直熱型流量センサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034414A JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
| GB08603872A GB2171800B (en) | 1985-02-25 | 1986-02-17 | Direct-heated flow measuring apparatus having improved response characteristics |
| DE19863606057 DE3606057A1 (de) | 1985-02-25 | 1986-02-25 | Direkt beheizte stroemungsmessvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034414A JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194317A JPS61194317A (ja) | 1986-08-28 |
| JPH0476415B2 true JPH0476415B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=12413533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034414A Granted JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194317A (ja) |
| DE (1) | DE3606057A1 (ja) |
| GB (1) | GB2171800B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3604202C2 (de) * | 1985-02-14 | 1997-01-09 | Nippon Denso Co | Direkt beheizte Strömungsmeßvorrichtung |
| GB2179748B (en) * | 1985-08-20 | 1989-09-06 | Sharp Kk | Thermal flow sensor |
| GB2195449B (en) * | 1986-09-26 | 1991-02-13 | Thorn Emi Protech Limited | Heat detecting unit |
| GB2196433B (en) * | 1986-10-08 | 1990-10-24 | Hitachi Ltd | Hot element air flow meter |
| JPH0810231B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-01-31 | シャープ株式会社 | フローセンサ |
| KR890010539A (ko) * | 1987-12-08 | 1989-08-09 | 시끼모리야 | 감열식 유량센서 |
| DE3843746C1 (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-12 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | |
| US5094105A (en) * | 1990-08-20 | 1992-03-10 | General Motors Corporation | Optimized convection based mass airflow sensor |
| DE4219454C2 (de) * | 1992-06-13 | 1995-09-28 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor |
| DE59607237D1 (de) * | 1995-12-15 | 2001-08-09 | Siemens Ag | Luftmassenmesser |
| US6631638B2 (en) | 2001-01-30 | 2003-10-14 | Rosemount Aerospace Inc. | Fluid flow sensor |
| DE102007023824B4 (de) | 2007-05-21 | 2010-01-07 | Abb Ag | Thermischer Massendurchflussmesser |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60034414A patent/JPS61194317A/ja active Granted
-
1986
- 1986-02-17 GB GB08603872A patent/GB2171800B/en not_active Expired
- 1986-02-25 DE DE19863606057 patent/DE3606057A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2171800B (en) | 1988-12-07 |
| GB8603872D0 (en) | 1986-03-26 |
| JPS61194317A (ja) | 1986-08-28 |
| DE3606057A1 (de) | 1986-08-28 |
| GB2171800A (en) | 1986-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4912975A (en) | Direct-heated flow measuring apparatus having improved response characteristics | |
| US4785662A (en) | Direct-heated gas-flow measuring apparatus | |
| US4783996A (en) | Direct-heated flow measuring apparatus | |
| US4833912A (en) | Flow measuring apparatus | |
| US4843882A (en) | Direct-heated flow measuring apparatus having improved sensitivity response speed | |
| US4735099A (en) | Direct-heated gas-flow measuring apparatus | |
| JP2004012358A (ja) | 熱式流量計測装置 | |
| JPH0476415B2 (ja) | ||
| US5465618A (en) | Thermal flow sensor and heat-sensitive resistor therefor | |
| US4761995A (en) | Direct-heated flow measuring apparatus having improved sensitivity and response speed | |
| JPS6298219A (ja) | 熱式流量センサ | |
| JPH0476414B2 (ja) | ||
| JPH04147016A (ja) | 熱式流量センサ | |
| JPS6239722A (ja) | 流量センサ用膜式抵抗 | |
| JPH0476413B2 (ja) | ||
| JPS61186819A (ja) | 直熱型流量センサ | |
| JP3184402B2 (ja) | 熱式空気流量検出装置 | |
| JPH0441930B2 (ja) | ||
| JPH0441932B2 (ja) | ||
| JPH07286876A (ja) | 熱式空気流量検出装置 | |
| JPH0441933B2 (ja) | ||
| JPH0441765B2 (ja) | ||
| JPH04122818A (ja) | 熱式流量センサ | |
| JPH05248909A (ja) | 流量・流速センサ | |
| JPS60235020A (ja) | 直熱型空気流量センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |