JPS61194130A - 接点材料の製法 - Google Patents

接点材料の製法

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JPS61194130A
JPS61194130A JP3562585A JP3562585A JPS61194130A JP S61194130 A JPS61194130 A JP S61194130A JP 3562585 A JP3562585 A JP 3562585A JP 3562585 A JP3562585 A JP 3562585A JP S61194130 A JPS61194130 A JP S61194130A
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JP
Japan
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added
contact material
alloy
oxidation
volumetric expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP3562585A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Tsuji
辻 公志
Mitsunori Kanamori
光紀 金森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、接点材料、特に銀−金属酸化物接点材料の
製法に関するものである。
〔背景技術〕
各種接点材料が電磁接触機、リレー、ブレーカなどに使
用されている。これらの接点材料には、消耗が少なく、
溶着しに<<、かつ接触抵抗が低いという特性が要求さ
れる。しかし、現実には、これら3つの特性を同時に満
足する材料を求めることは困難である。
従来、接点材料としてAg−Cd0. Ag−Ni、A
g−3nO□がよく用いられている。Ag−Cd0は耐
溶着性が、Ag−Ntは接触抵抗特性が、そしてAg−
3nO□は耐消耗性が、それぞれよい材料として知られ
ている。
ところで、最近、リレーが回路または装置の人出力の制
御に多く使用されている。人力の制御に使用されるとき
は、コンデンサ等の制御が目的であり、出力の制御に使
用されるときは、モータやランプ等の制御が目的である
。そのため、リレーの接点に突入電流が流れ、接点が溶
着するという問題が起こっている。このようなことも含
めて、現在、耐溶着性のよい接点材料への要求が高まり
つつある。
その意味からすれば、上記の接点材料のうら、Ag−C
d0は、ずぐれているのであるが、カドミウムを使って
いるので、その有害性や公害性の点で好ましくなく、そ
の使用が敬遠される傾向にある。したがって、有害元素
を含まない、A g−CdOにかわる接点材料が望まれ
ていた。
〔発明の目的〕
この発明は、以上のことに鑑み、耐溶着性に一段とすぐ
れ、しかも有害元素を含まない接点材料を得ることがで
きる接点材料の製法を提供することを目的とする。
〔発明の開示〕
前記目的を達成するため、この発明は、少量のL iお
よびB iを含み残部がAgからなる合金を酸化雰囲気
中において加熱処理し、Ag中にliおよびBiが酸化
物の形で分散された接点材料を得るにあたり、前記合金
に、酸化による体積膨張率の大きな元素を添加しておく
ことを特徴とする接点材料の製法をその要旨とする。以
下にこれを詳しく説明する。
発明者らは、以前に、少量のLiおよびBiがAgに添
加されてなる合金、すなわち、好ましくは、0.05〜
3賀t%のLiおよび3〜6鍔t%のBiと残部がAg
からなる配合の合金を酸化雰囲気中において加熱処理し
、Ag中にLiおよびBiが酸化物の形で分散された接
点材料を得るようにした接点材料の製法を開発した。得
られた接点材料は、有害元素を含まず、耐溶着性の良い
ものであった。しかし、耐溶着性に関しては、まだ、充
分に満足のいくものでなかった。
そこで、この接点材料の耐溶着性を向上させるため、発
明者らは、種々考察を重ねた。そして、酸化すると、体
積が大きく膨張する元素がAg。
LiおよびBiとともに合金に添加されていればよいと
いうことを見い出した。このようにすると、添加された
元素が酸化雰囲気中において加熱処理され、体積が膨張
する。そのため、接点材料の内部応力が増加し、硬度が
上がって、耐溶着性が向上するのである。
添加する元素としては、In、Si、Cu、Zn、Ga
、Cd、Sn、Sbなどがあり、全て有害元素ではない
。その中でも、Si、Cu、Zn、Cd、Sn、Sbが
耐溶着性を向上させる効果が高く、特に好ましい。また
、これらの元素を一種類のみ添加するようにしてもよい
し、複数種添加するようにしてもよい。その上に、他の
無害な元素を添加するようにしてもよい。
元素の添加量は、全合金重量に対して0.1〜5−【%
の割合であることが好ましい。Q、1wL%より少なけ
れば硬度上昇の効果が小さく、5wj%より多ければ加
工性を阻害し、また酸化物の凝集か生じて、かえって硬
度低下を招く恐れがあるからである。
Li、Biは、Li、BiおよびAgの3者合計重量に
対して、それぞれ0.05〜3ivt%、3〜6wt%
の割合であることが好ましい。いずれも前記範囲より少
なければ接点特性に及ばず効果が小さく、Liが3wt
%より多ければ焼成時に酸化物が著しく結晶粒界に凝集
し、Biが6wt%より多ければ偏析を生じ、焼成時に
大きな酸化物粒子が析出するからである。
第1表に種々の金属とその酸化物を対置して、それぞれ
の1モル当たりの重量、密度、1モル当たり体積および
体積膨張率を示す。
(以 下 余 白) つぎに、実施例と比較例を示す。ただし、この発明にか
かる接点材料の製法は、以下の実施例に限定されるもの
ではない。
(実施例1〜8) Δg、LiおよびBiにSi、Cu、Zn、Cd、Sn
、Sbから一種類の元素を選んで添加した。アルゴン雰
囲気中で高周波炉を用いて溶解し、金ノ(りに鋳込んで
第2表に示すそれぞれ異なる組成の合金インゴットを8
種類得た。これらのインゴットを窒素雰囲気中で加熱焼
鈍した。これらのインゴットは加工性が悪く圧延ができ
ないため、カッタで薄切りして厚み1關の板材を得た。
抜き、成型工程を経て、固定接点はφ5、可動接点はφ
5X12Rの形状とした。これらを酸素雰囲気中で70
0℃で加熱処理し、内部酸化させて、8種類の接点試料
を得た。
(以 下 余 白) 上記のようにして得られた各側の接点試料3対をそれぞ
れの硬度を測定するとともに、ASTM型接点試験機を
用いて開閉試験を行った。試験条件は、以下のとおりで
あった。
電圧  ;交流100V 電流  ;突入1)8A、定常20Δ 接触力 ;100g 開離力 ;150g 開閉回数;10000回 この試験方法により、耐溶着性を溶着回数で評価した。
すなわち、溶着回数が少ないものほど耐溶着性に優れて
いることを示す。接点試料の硬度および溶着回数の測定
結果を各例3対の平均値をとって第3表に示した。
(以 下 余 白) 第3表 第3表にみるように、実施例は、比較例と比べていずれ
も硬度および耐溶着性が向上していることがわかる。し
かも、実施例3.7.8の比較より、組成比を適宜選択
することにより耐溶着性がさらに優れたものになること
がわかる。
〔発明の効果〕
以上にみてきたように、この発明にかかる接点材料の製
法は、前記組成よりなり、有害元素を含まないので、製
造時および使用時に汚染の心配がない。また、酸化によ
る体積膨張率の大きな元素をAg、LiおよびBiを含
む合金に添加しておき、酸化雰囲気中で加熱処理して接
点材料を得るようにしているため、得られた接点材料の
内部応力が添加元素の体積膨張とともに増加し、硬度が
上がって、耐溶着性が向上する。このように、この発明
にかかる接点材料の製法を用いれば、有害元素を含まず
、しかも、耐溶着性に優れた接点材料を得ることができ
るのである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少量のLiおよびBiを含み残部がAgからなる
    合金を酸化雰囲気中において加熱処理し、Ag中にLi
    およびBiが酸化物の形で分散された接点材料を得るに
    あたり、前記合金に、酸化による体積膨張率の大きな元
    素を少量添加しておくことを特徴とする接点材料の製法
  2. (2)LiおよびBiの含有量が、Li、BiおよびA
    g3者合計重量に対しLiが0.05〜3wt%、Bi
    が3〜6wt%である特許請求の範囲第1項記載の接点
    材料の製法。
  3. (3)酸化による体積膨張率の大きな元素が、In、A
    l、Si、Cu、Zn、Ga、Cd、Sn、Sbからな
    る群から選ばれた少なくとも一つである特許請求の範囲
    第1項または第2項記載の接点材料の製法。
  4. (4)酸化による体積膨張率の大きな元素の添加量が全
    合金重量に対し0.1〜5wt%である特許請求の範囲
    第1項ないし第3項のいずれかに記載の接点材料の製法
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