JPS61193435A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
- Publication number
- JPS61193435A JPS61193435A JP60033276A JP3327685A JPS61193435A JP S61193435 A JPS61193435 A JP S61193435A JP 60033276 A JP60033276 A JP 60033276A JP 3327685 A JP3327685 A JP 3327685A JP S61193435 A JPS61193435 A JP S61193435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- film
- oxygen
- germanium
- compounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02441—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/0245—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は酸素を含有する堆積膜、と9わけ機能性膜、殊
に半導体デバイス、電子写真用の感光デ有する堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
に半導体デバイス、電子写真用の感光デ有する堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
百年らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法に8よるア
モルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセス
は、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その
反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜
の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの、組合せによるため、時には
プラズマが不安定な状態にな9、形成された准積膜に著
しい悪影響を与えることが少なくなかった。
モルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセス
は、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その
反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜
の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの、組合せによるため、時には
プラズマが不安定な状態にな9、形成された准積膜に著
しい悪影響を与えることが少なくなかった。
そのうえ、装置特有のパラメータを装置ごとに選定しな
ければならず、したがって製造条件を一般化することが
むずかしいのが実状であった。一方、アモルファスシリ
コン膜として電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特
性の夫々を十分に満足させ得るものを発現させるために
は、現状ではプラズマCVD法によって形成することが
最良とされている。
ければならず、したがって製造条件を一般化することが
むずかしいのが実状であった。一方、アモルファスシリ
コン膜として電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特
性の夫々を十分に満足させ得るものを発現させるために
は、現状ではプラズマCVD法によって形成することが
最良とされている。
百年ら、堆積膜の応用用途によっては、大面檀化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
上記の如く、アモルファスシリコン膜の形成ニ於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コス)
fr装置で量産化でさる形成方法を開発することが切
望されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば
窒化シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於
ても同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コス)
fr装置で量産化でさる形成方法を開発することが切
望されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば
窒化シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於
ても同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度、再
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
種化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのでさる堆積膜形成法を提供することにある。
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
種化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのでさる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ゲルマニウムと・・ロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)
と化学的相互作用をする成膜用の酸素含有化合物より生
成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、化学反応
させる事によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を
特徴とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。
に、ゲルマニウムと・・ロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)
と化学的相互作用をする成膜用の酸素含有化合物より生
成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、化学反応
させる事によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を
特徴とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることはない。
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に
伸ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も
一層の低温化=5− を図ることが可能になり、膜品質の安定した堆積膜を工
業的に大量に、しかも低コストで提供できる。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に
伸ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も
一層の低温化=5− を図ることが可能になり、膜品質の安定した堆積膜を工
業的に大量に、しかも低コストで提供できる。
尚、本発明での活性種(Nとは、前記酸素含有化合物よ
り生成される活性種(B)と化学的相互作用を起して例
えばエネルギーを付与したり、化学反応を起したりして
、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う。従って
、活性種(A)としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。壕だ、これ
に相応して、本発明で使用する酸素含有化合物は形成さ
れる堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含むこ
とにより堆積膜形成用の原料となり得る酸素含有化合物
でもよいし、形成される堆積膜を構成する構成要素に成
る構成要素を含iず単に成膜のだめの原料とのみなり得
る酸素含有化合物でもよい。
り生成される活性種(B)と化学的相互作用を起して例
えばエネルギーを付与したり、化学反応を起したりして
、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う。従って
、活性種(A)としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。壕だ、これ
に相応して、本発明で使用する酸素含有化合物は形成さ
れる堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含むこ
とにより堆積膜形成用の原料となり得る酸素含有化合物
でもよいし、形成される堆積膜を構成する構成要素に成
る構成要素を含iず単に成膜のだめの原料とのみなり得
る酸素含有化合物でもよい。
あるいは、これらの堆積膜形成用の原料となシ得る酸素
含有化合物と成膜のための原料となり得る酸素含有化合
物とを併用してもよい。
含有化合物と成膜のための原料となり得る酸素含有化合
物とを併用してもよい。
6一
本発明で使用する酸素含有化合物は、活性化空間(B)
に導入される以前に既に気体状態となっているか、ある
いは気体状態とされて導入されることが好ましい。例え
ば液状及び固状の化合物を用いる場合、化合物供給源に
適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから活性化
空間(B)に導入することができる。
に導入される以前に既に気体状態となっているか、ある
いは気体状態とされて導入されることが好ましい。例え
ば液状及び固状の化合物を用いる場合、化合物供給源に
適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから活性化
空間(B)に導入することができる。
酸素含有化合物としては、酸素(Ot)、オゾン(0,
)等の酸素単体成分の化合物、並びに酸素と酸素以外の
原子の1種又は2棟以上とを構成原子とする化合物が挙
げられる。前記酸素以外の原子としては、水素(H)、
ハロゲン(X=F、CI、 。
)等の酸素単体成分の化合物、並びに酸素と酸素以外の
原子の1種又は2棟以上とを構成原子とする化合物が挙
げられる。前記酸素以外の原子としては、水素(H)、
ハロゲン(X=F、CI、 。
Br又はI)、イオウ(S)、炭素(C)、ケイ素(S
i)、ゲルマニウム(Ge )、等があり、この他周期
律表各族に属する元素の原子のうち酸素と化合し得る原
子であって、本発明の目的を達成し得る化合物を構成す
る原子であるならば大概のものを使用することができる
。
i)、ゲルマニウム(Ge )、等があり、この他周期
律表各族に属する元素の原子のうち酸素と化合し得る原
子であって、本発明の目的を達成し得る化合物を構成す
る原子であるならば大概のものを使用することができる
。
因みに、例えばOとHを含む化合物としては、Hl 0
t Hl 02 等、0とSを含む化合物としては
、5OftS O3等の酸化物類、0とCを含む化合物
としてはう Co、Co、等の酸化物等、Oと
Siを含む化合物としては、ジシロキサン(H3Si0
8iH3)、トリシロヤサン(H,5iO8iH,08
iH,)等のシロキサン類、(CHs)t 8i(OC
OCH,)、 、CH,5i(OCOCHs )s等の
オルガノアセトキシシラン、’(cHa)sSiOCH
s、(OH3)、 Si’(OCR8)、 、CH35
i(OCR,)7等のアルキルアルコキシン2ン、(C
H3)、 8i0H。
t Hl 02 等、0とSを含む化合物としては
、5OftS O3等の酸化物類、0とCを含む化合物
としてはう Co、Co、等の酸化物等、Oと
Siを含む化合物としては、ジシロキサン(H3Si0
8iH3)、トリシロヤサン(H,5iO8iH,08
iH,)等のシロキサン類、(CHs)t 8i(OC
OCH,)、 、CH,5i(OCOCHs )s等の
オルガノアセトキシシラン、’(cHa)sSiOCH
s、(OH3)、 Si’(OCR8)、 、CH35
i(OCR,)7等のアルキルアルコキシン2ン、(C
H3)、 8i0H。
(CHs)*(Ca H5)SiOH,(Ct Hs
)t 5i(0’H)t 等のオルガノシラノール等
、OとGeを含む化合物としては、Geの酸化物類、水
酸化物類、ゲルマニウム酸類、H,Ge0GeH,、H
sGeOGeH,0−GeH,等の有機ゲルマニウム化
合物、等が挙げられる。
)t 5i(0’H)t 等のオルガノシラノール等
、OとGeを含む化合物としては、Geの酸化物類、水
酸化物類、ゲルマニウム酸類、H,Ge0GeH,、H
sGeOGeH,0−GeH,等の有機ゲルマニウム化
合物、等が挙げられる。
これらの酸素含有化合物は、1種を使用しても、あるい
は2種以上を併用してもよい。
は2種以上を併用してもよい。
本発明では、成膜−空間に導入される活性化空間(Nか
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される。
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又
は環状水素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、例えば、GeuY211−1−21 (uは
1以上の整数、YはF 、 CI 、Br及びIより選
択される少なくとも1種の元素である。)で示される鎖
状ハロゲン化ゲルマニウム、GevY2v(vは3以上
の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハ
ロゲン化ゲルマニウム、GeuHxYy (u及びY
は前述の意味を有する。
ニウムとハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又
は環状水素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、例えば、GeuY211−1−21 (uは
1以上の整数、YはF 、 CI 、Br及びIより選
択される少なくとも1種の元素である。)で示される鎖
状ハロゲン化ゲルマニウム、GevY2v(vは3以上
の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハ
ロゲン化ゲルマニウム、GeuHxYy (u及びY
は前述の意味を有する。
x+y=20又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばGeF4 H(GeFt)s * (
GeFt)s tGeFz )4 +Get Fa t
Ges Fs *GeHF5 rGeHt Ft tG
eCl、 (GeC11)、 、Gear、 、(Ge
Br、 )s 、ce、ct、。
GeFt)s tGeFz )4 +Get Fa t
Ges Fs *GeHF5 rGeHt Ft tG
eCl、 (GeC11)、 、Gear、 、(Ge
Br、 )s 、ce、ct、。
ce、 Br、 、GeHcl、 、GeHBr3.G
eHI6 、Ge、 CI、 F。
eHI6 、Ge、 CI、 F。
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。
れる。
また、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成できる。
を含む化合物を分解することにより生成できる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては□、例えば
鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、”’uY2u+2(uは″1以上の整数、Y
はF、CI、Br及びIの中か □ら選択される少
なくとも1つの原子である。)で示される鎖状ハロゲン
化ケイ素、8iY(vは 2V 3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される
環状ハロゲン化ケイ素、8iHY(u及xy びYは前述の意味を有する。 X 十V=’ ! u
+’2”である。)で示される・鎖状又は環状化合物な
”どが挙げられる。
鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、”’uY2u+2(uは″1以上の整数、Y
はF、CI、Br及びIの中か □ら選択される少
なくとも1つの原子である。)で示される鎖状ハロゲン
化ケイ素、8iY(vは 2V 3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される
環状ハロゲン化ケイ素、8iHY(u及xy びYは前述の意味を有する。 X 十V=’ ! u
+’2”である。)で示される・鎖状又は環状化合物な
”どが挙げられる。
具体的には例えば8iF、 、(8iF、 )s 、(
sip、 )s 。
sip、 )s 。
(SjFl )4 、Sil F、 、8j、F、 、
5iHF、 、5jHI Fg 。
5iHF、 、5jHI Fg 。
5iCI、 (SiC1,)、 、5iBr、 、(S
iBr、 )s 、Si、C16゜Si、 Br6,5
iHC1,,5iHBr8,5iHI3.St、 CI
、 Fsなどのガス状態の又は容易にガス化し得るもの
が□ 挙げられる。
iBr、 )s 、Si、C16゜Si、 Br6,5
iHC1,,5iHBr8,5iHI3.St、 CI
、 Fsなどのガス状態の又は容易にガス化し得るもの
が□ 挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
してもよい。
してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、cuY2u+2(uは1以上の整数、YはF
、 CI 、 B r及びIの中から選択される少な
くとも1つの原子である。)で示される鎖状ハロゲン化
炭素、cvY2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味
を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、cuH
xY、(u及びYは前述の意味を有する。X+y−2u
又は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物
などが挙げられる。
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、cuY2u+2(uは1以上の整数、YはF
、 CI 、 B r及びIの中から選択される少な
くとも1つの原子である。)で示される鎖状ハロゲン化
炭素、cvY2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味
を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、cuH
xY、(u及びYは前述の意味を有する。X+y−2u
又は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物
などが挙げられる。
具体的には例えばCF41 (CFt )、w + (
Crt )a +(CFx )4tct Fs +Cs
Fa +CHF5 +CHx Ft lcc’4(C
CI2 )IllcB’41 (CBrt )s +C
t C’a 、CBr、 ICHCl、 、CHBr、
、CHI、 、C,CI、 F、などのガス状態の又
は容易にガス化し得るものが挙げられる。
Crt )a +(CFx )4tct Fs +Cs
Fa +CHF5 +CHx Ft lcc’4(C
CI2 )IllcB’41 (CBrt )s +C
t C’a 、CBr、 ICHCl、 、CHBr、
、CHI、 、C,CI、 F、などのガス状態の又
は容易にガス化し得るものが挙げられる。
これらの炭素化合物は、1棟用いても2種以上を併用し
てもよい。
てもよい。
活性種(A)を生成させるためには、例えば前記ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場
合には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウ
ム単体等信のゲルマニウム含有化合物、水素、ハロゲン
化合物(例えばF、ガス、CI、ガス、ガス化したBr
、、I、等)などを併用することができる。
ニウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場
合には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウ
ム単体等信のゲルマニウム含有化合物、水素、ハロゲン
化合物(例えばF、ガス、CI、ガス、ガス化したBr
、、I、等)などを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)で活性種(A)を生
成させる方法としては、各々の条件、装置を考慮してマ
イクロ波、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒ
ータ加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネル
ギーなどの活性化エネルギーが使用される。
成させる方法としては、各々の条件、装置を考慮してマ
イクロ波、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒ
ータ加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネル
ギーなどの活性化エネルギーが使用される。
上述し友ものに、活性化空間(A)で熱、光、電気など
の活性化エネルギーを加えることにより、活性種囚が生
成される。
の活性化エネルギーを加えることにより、活性種囚が生
成される。
本発明において、成膜空間に導入される活性化空間(6
)に導入された成膜用の酸素含有化合物と活性化空間囚
からの活性種(至)との童の割合は、成膜条件、活性種
の種類などで適宜所望に従って決められるが、好ましく
はIO:1〜1:10(導入流蓋比)が適当であり、よ
り好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
)に導入された成膜用の酸素含有化合物と活性化空間囚
からの活性種(至)との童の割合は、成膜条件、活性種
の種類などで適宜所望に従って決められるが、好ましく
はIO:1〜1:10(導入流蓋比)が適当であり、よ
り好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、酸素含有化合物の他に、放膜のための
原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF、ガス
、C1!ガス、ガス化したBr、、 I、等)、ヘリウ
ム、アルゴン、ネオン等の不活性ガス、また堆積膜形成
用の原料としてケイ素含有化合物、炭素含有化合物、ゲ
ルマニウム含有化合物などを成膜空間に導入して用いる
こともできる。これらの化学物質の複数を用いる場合に
は、予め混合して活性化空間■内にガス状態で導入する
こともできるし、あるいはこれらの化学物質をガス状態
で夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化空間
(8)に導入することもできるし、又夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することもできる。
原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF、ガス
、C1!ガス、ガス化したBr、、 I、等)、ヘリウ
ム、アルゴン、ネオン等の不活性ガス、また堆積膜形成
用の原料としてケイ素含有化合物、炭素含有化合物、ゲ
ルマニウム含有化合物などを成膜空間に導入して用いる
こともできる。これらの化学物質の複数を用いる場合に
は、予め混合して活性化空間■内にガス状態で導入する
こともできるし、あるいはこれらの化学物質をガス状態
で夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化空間
(8)に導入することもできるし、又夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することもできる。
堆積膜形成用のケイ素含有化合物としては、ケイ素に水
素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合したシラ
ン類及びハロゲン化シラン類等を用いることができる。
素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合したシラ
ン類及びハロゲン化シラン類等を用いることができる。
とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、8iH,、Sin H6,Si、
H,。
H,。
si、 n、 Ols’s Hl t 、st、Hl
4等のSiH(pはp Rp+2 1以上好ましくは1〜15、より好ましくは1〜10の
整数である。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH
,5iH(SiH,)SiH,,8iH,,5in(8
iH,)1i、 H7,SiH,8iH(SiH,)S
i、 H−のSl、H2,+!(pは前述の意味を有す
る。)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物、これ
ら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、s
i、H。
4等のSiH(pはp Rp+2 1以上好ましくは1〜15、より好ましくは1〜10の
整数である。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH
,5iH(SiH,)SiH,,8iH,,5in(8
iH,)1i、 H7,SiH,8iH(SiH,)S
i、 H−のSl、H2,+!(pは前述の意味を有す
る。)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物、これ
ら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、s
i、H。
ts’4 )1a 、s tIIHl 0 t”” 6
Hl 1等のSt、H,q((lは3以上、好ましく
は3〜6の整数である。)で示される環状シラン化合物
、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の
環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化
合物、上記側糸したシラン化合物の水素原子の一部又は
全部をハロゲン原子で置換した化合物の例として、Si
H,F、SiH,CI、SiH,Br、SiH,I等の
Si、H,Xt(Xはハロゲン原子、rは1以上、好ま
しくは1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t
=2r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置換
鎖状又は環状シラン化合物などである。これらの化合物
は、1種を使用しても2種以上を併用してもよい。
Hl 1等のSt、H,q((lは3以上、好ましく
は3〜6の整数である。)で示される環状シラン化合物
、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の
環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化
合物、上記側糸したシラン化合物の水素原子の一部又は
全部をハロゲン原子で置換した化合物の例として、Si
H,F、SiH,CI、SiH,Br、SiH,I等の
Si、H,Xt(Xはハロゲン原子、rは1以上、好ま
しくは1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t
=2r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置換
鎖状又は環状シラン化合物などである。これらの化合物
は、1種を使用しても2種以上を併用してもよい。
また、堆積膜形成用の原料となる炭素含有化合物として
は、鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭
素と水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、
イオウ等の1種又は2穐以上を構成原子とする有機化合
物、炭化水素基を構成成分とする有機ケイ素化合物及び
ケイ素と炭素との結合を有する有機ケイ素化合物などの
うち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適
に用いられる。このうち、炭化水素化合物としては、例
えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH
s)sエタン(Ct Ha ) tプロパン(C3H,
)、n−ブタン(n C4HIo ) tペンタン(C
iHto)+エチレン系炭化水素としてはエチレン(C
x H4) t プロピレン(Cans)Iブテン−
1(04Hm )、ブテン−2(C4H1l)Iイソブ
チレン(04Hl ) t ペンテン(CiHto)+
アセチレン系炭化水素としてはアセチレン(ctHtL
メチルアセチレン(C1I(A) sブチン(C4H6
)等が挙げられる。
は、鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭
素と水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、
イオウ等の1種又は2穐以上を構成原子とする有機化合
物、炭化水素基を構成成分とする有機ケイ素化合物及び
ケイ素と炭素との結合を有する有機ケイ素化合物などの
うち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適
に用いられる。このうち、炭化水素化合物としては、例
えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH
s)sエタン(Ct Ha ) tプロパン(C3H,
)、n−ブタン(n C4HIo ) tペンタン(C
iHto)+エチレン系炭化水素としてはエチレン(C
x H4) t プロピレン(Cans)Iブテン−
1(04Hm )、ブテン−2(C4H1l)Iイソブ
チレン(04Hl ) t ペンテン(CiHto)+
アセチレン系炭化水素としてはアセチレン(ctHtL
メチルアセチレン(C1I(A) sブチン(C4H6
)等が挙げられる。
ハロゲン置換炭化水素化合物としては、前記した炭化水
素化合物の構成成分である水素の少なくとも1つをF、
CJ、Br、Iで置換した化合物を挙げることが出来、
殊にF、C1で水素が置された化合物が有効なものとし
て挙げられる。
素化合物の構成成分である水素の少なくとも1つをF、
CJ、Br、Iで置換した化合物を挙げることが出来、
殊にF、C1で水素が置された化合物が有効なものとし
て挙げられる。
水素を置換するハロゲンとしては、1つの化合物の中で
1棟でも2種以上であっても良い。
1棟でも2種以上であっても良い。
有機ケイ素化合物として、本発明に於いて使用される化
合物としては、オルガノシラン、オルガノハロゲンシラ
ン等を挙げることが出来る。
合物としては、オルガノシラン、オルガノハロゲンシラ
ン等を挙げることが出来る。
オルガノシラン、オルガノハロゲンシランとしては、夫
々一般式; %式% (但し、R:アルキル基、アリール基@ X e F。
々一般式; %式% (但し、R:アルキル基、アリール基@ X e F。
C)、BrI;n=1,2,3,4.1ll=l、2.
3 ) で表わされる化合物であシ、代表的には、アルキルシラ
ン、アリールシラン、アルキルハロゲンシラン、アリー
ルハロゲンシランを挙げることが出来る。
3 ) で表わされる化合物であシ、代表的には、アルキルシラ
ン、アリールシラン、アルキルハロゲンシラン、アリー
ルハロゲンシランを挙げることが出来る。
具体的には、
オルガノクロルシランとしては、
トリクロルメチルシラン CHl S i Citジ
クロルジメチルシラン (CHs )t 8LC1@
クロルトリメチルシラン (CHI )a s tc
zトリクロルエチルシラン c、 HIstcl。
クロルジメチルシラン (CHs )t 8LC1@
クロルトリメチルシラン (CHI )a s tc
zトリクロルエチルシラン c、 HIstcl。
ジクロルジエチルシラン(” Hs )@ S i C
4オルガノクロルフルオルシランとしては、クロルフル
オルジチルシラン CH,S iF、 C/ジクロ
ルフルオルメチルシラン CH35iFC1!。
4オルガノクロルフルオルシランとしては、クロルフル
オルジチルシラン CH,S iF、 C/ジクロ
ルフルオルメチルシラン CH35iFC1!。
クロルフルオルジメチルシラy (CH3)Si
FCAクロルエチルジフルオルシラン (C,H,
)SiF、 Clジクロルエチルフルオルシラン
C,H,S i FCA。
FCAクロルエチルジフルオルシラン (C,H,
)SiF、 Clジクロルエチルフルオルシラン
C,H,S i FCA。
クロルジフルオルクロロビル7ラン C3H,SiF、
CA!゛ジクロルクルオルプロピルシラン C3H
,5iFC1,’オルガノシランとしては、 テトラメチルシラン (CH,)4Si
エチルトリメチルシラ7 (CHa )l
SiCl Hsトリメチルプロピルシラン
(CH3)s Slew H?トリエチルメチルシラン
C)13S i (C,H,)。
CA!゛ジクロルクルオルプロピルシラン C3H
,5iFC1,’オルガノシランとしては、 テトラメチルシラン (CH,)4Si
エチルトリメチルシラ7 (CHa )l
SiCl Hsトリメチルプロピルシラン
(CH3)s Slew H?トリエチルメチルシラン
C)13S i (C,H,)。
テトラエチルシラン (C,H,)、
siオルガノヒドロゲノシランとしては、 メチルシラン CH,8jH。
siオルガノヒドロゲノシランとしては、 メチルシラン CH,8jH。
ジメチルシラン (CH3)2 S
ingトリメチルシラン (CB、)
、SiH′ジエチルシラン (C,
H,)t S iH。
ingトリメチルシラン (CB、)
、SiH′ジエチルシラン (C,
H,)t S iH。
トリエチルシラン □ (Ct Ha’
)’1 S s H′トリエチルシラン
(C,H,)s StH−−1ト ジフェニルシラン (Ca Ha )
t S ’H2オルガノフルオルシランとしては、 トリフルオルメチルシラン CH,SiF。
)’1 S s H′トリエチルシラン
(C,H,)s StH−−1ト ジフェニルシラン (Ca Ha )
t S ’H2オルガノフルオルシランとしては、 トリフルオルメチルシラン CH,SiF。
ジフルオルジメチルシラン (CH3)I S
” !フルオルトリメチルシラン (CH3
)5SiFエチルトリフルオルシラン C,H
,S iF。
” !フルオルトリメチルシラン (CH3
)5SiFエチルトリフルオルシラン C,H
,S iF。
ジエチルジフルオルシラン (Ct Hs )
t S I Ftトリエチルフルオルシラン
(C,H,)s S iFトリフルオルグロビルシラン
(C8H7)S iF。
t S I Ftトリエチルフルオルシラン
(C,H,)s S iFトリフルオルグロビルシラン
(C8H7)S iF。
オルガノブロムシランとしては、
ブロムトリメチルシラン (CH,)SiB
rジブロムジメチルシラン (CH,)2S
iBr。
rジブロムジメチルシラン (CH,)2S
iBr。
等が挙げることが出来、この他に
オルガノポリシランとして、
ヘキサメチルジシラン((CHs )s S r″12
12オルガノジシラン、 ヘキサメチルジシランC(CI、 )s Sin。
12オルガノジシラン、 ヘキサメチルジシランC(CI、 )s Sin。
ヘキサプロピルジシラン((Cs Hy )s 5if
t等も使用することが出来る。
t等も使用することが出来る。
これらの炭素含有化合物は、1種用いても2棟以上を併
用してもよい。
用してもよい。
また堆積膜形成用の原料となるゲルマニウム含有化合物
としては、ゲルマニウムに水素、ハロゲンあるいは炭化
水素基などが結合した無情乃至は有機のゲルマニウム化
合物を用いることができ、例えばGea)Ib(aは1
以上の整数、b = 2 a + 2又は2aである。
としては、ゲルマニウムに水素、ハロゲンあるいは炭化
水素基などが結合した無情乃至は有機のゲルマニウム化
合物を用いることができ、例えばGea)Ib(aは1
以上の整数、b = 2 a + 2又は2aである。
)で示される鎖状乃至は環状水素化ゲルマニウム、この
水素化ゲルマニウムの重合体、前記水素化ゲルマニウム
の水素原子の一部乃至は全部をハロゲン原子で置換した
化合物、mJ記氷水素化ゲルマニウム水素原子の一部乃
至は全部を例えばアルキル基、了り−ル基等の有機基及
び所望によりハロゲン原子で置換した化合物等の有機ゲ
ルマニウム化合物、その他ゲルマニウム化合物等を挙げ
ることができる。
水素化ゲルマニウムの重合体、前記水素化ゲルマニウム
の水素原子の一部乃至は全部をハロゲン原子で置換した
化合物、mJ記氷水素化ゲルマニウム水素原子の一部乃
至は全部を例えばアルキル基、了り−ル基等の有機基及
び所望によりハロゲン原子で置換した化合物等の有機ゲ
ルマニウム化合物、その他ゲルマニウム化合物等を挙げ
ることができる。
具体的には、例えFf、GeH,I Ge2H6、Ge
3H,In−Ge、 H,o、tert−Ge4H,o
、Ge、 H,、Ge、 H,0゜Gem、 F 、
Ge fIz CI HGeH2p、 l H6Ge6
F6 、Ge (CHB)4、Ge(C2H,)4 、
Ge(C6Hll )4 rGeccHs )t Ft
rCH,Ge■I、 、 (CH3)t GeH,、
(CH3)t GeHl(C,H5)2 GeH,、G
eF、 、GeF、 、GeS等が挙げられる。これら
のゲルマニウム化合物は1種を使用し細物元素でドーピ
ングすることが可能である。使用する不純物元素として
は、n型不純物として、周期律表第1II族Aの元素、
例えばB 、 A I 、Ga、In 、TI等が好適
なものとして挙げられ、n型不純物としては、周期律表
第V族Aの元素、例えばP、As、Sb、Bi等が好適
なものとして挙げられるが、特にB、Ga、P、Sb等
が最適である。ドーピングさ゛れる不純物の量は、所望
される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される。
3H,In−Ge、 H,o、tert−Ge4H,o
、Ge、 H,、Ge、 H,0゜Gem、 F 、
Ge fIz CI HGeH2p、 l H6Ge6
F6 、Ge (CHB)4、Ge(C2H,)4 、
Ge(C6Hll )4 rGeccHs )t Ft
rCH,Ge■I、 、 (CH3)t GeH,、
(CH3)t GeHl(C,H5)2 GeH,、G
eF、 、GeF、 、GeS等が挙げられる。これら
のゲルマニウム化合物は1種を使用し細物元素でドーピ
ングすることが可能である。使用する不純物元素として
は、n型不純物として、周期律表第1II族Aの元素、
例えばB 、 A I 、Ga、In 、TI等が好適
なものとして挙げられ、n型不純物としては、周期律表
第V族Aの元素、例えばP、As、Sb、Bi等が好適
なものとして挙げられるが、特にB、Ga、P、Sb等
が最適である。ドーピングさ゛れる不純物の量は、所望
される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(以下、不純物
導入物質と゛いう)としては、常温常圧でガス状態であ
るか、あるいは少なくとも活性種形成条件下で気体であ
り、適宜の気化装置で容易に気化し得る化合物を選択す
るのが好ましい。この様な化合物としては、PH,、P
、 H4,PF、 、PF、 、Pct。
導入物質と゛いう)としては、常温常圧でガス状態であ
るか、あるいは少なくとも活性種形成条件下で気体であ
り、適宜の気化装置で容易に気化し得る化合物を選択す
るのが好ましい。この様な化合物としては、PH,、P
、 H4,PF、 、PF、 、Pct。
、AsH,、AsF、 、AsF、 、AsC1,、S
bH,、SbF、 。
bH,、SbF、 。
2l−
8IH3+BF8 +B”3 +BBr3 r”
t H61B4 HI O+BI Hll +Bs
HI I I Be H,olBa Hl 1 ’IA
IC’1 等を挙げることができる。不純物元素を含
む化合物は、1柚用いても2棟以上併用してもよい。
t H61B4 HI O+BI Hll +Bs
HI I I Be H,olBa Hl 1 ’IA
IC’1 等を挙げることができる。不純物元素を含
む化合物は、1柚用いても2棟以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に活性種(A)及び活性種(B)の夫々を
生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし、
或いは活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは別の
第3の活性空間(C)に於いて活性化されても良い。
化空間(B)に活性種(A)及び活性種(B)の夫々を
生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし、
或いは活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは別の
第3の活性空間(C)に於いて活性化されても良い。
不純物導入用物質をm]述の活性化エネルギーを適宜選
択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活性
化して生成される活性種(PH)は、活性種又は/及び
活性種(B)と予め混合される、又は独立に成膜空間に
導入される。
択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活性
化して生成される活性種(PH)は、活性種又は/及び
活性種(B)と予め混合される、又は独立に成膜空間に
導入される。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は、本発明によって得られる典型的な電子写真用
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するだめ
の模式図である。
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するだめ
の模式図である。
第1図に示す光導電部材】0は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に光導電部材10が感光層13の表面を化学的
、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電気
層、耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合にはこれ等を本発明の
方法で作成することもできる。
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に光導電部材10が感光層13の表面を化学的
、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電気
層、耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合にはこれ等を本発明の
方法で作成することもできる。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えば、NlCr、ステ
ンレス、 A I 、’ C’r 、 M o 、 A
u、If 、Nb 、Ta 、V、Ti 、Pi 、
Pd等の金層又はこれ等の合金が挙けられる。
良い。導電性支持体としては、例えば、NlCr、ステ
ンレス、 A I 、’ C’r 、 M o 、 A
u、If 、Nb 、Ta 、V、Ti 、Pi 、
Pd等の金層又はこれ等の合金が挙けられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセデート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常便用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
ン、ポリカーボネート、セルローズアセデート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常便用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr 。
AI、Cr、Mo、Au、Ir’、Nb、Ta、V、T
i 、Pt 、Pd 、 In、03 .5n02.
I’TO(In20. +5n02 )等の薄膜を設
けることによって導電処理され、あるいはポリエステル
フィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr 、
AI 。
i 、Pt 、Pd 、 In、03 .5n02.
I’TO(In20. +5n02 )等の薄膜を設
けることによって導電処理され、あるいはポリエステル
フィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr 、
AI 。
Ag、Pb、Zn、Ni、Au、Cr、Mo。
Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の金属で真空蒸崩
、電子ビーム蒸嘴、スパフタリング等□で処理し、又は
前記金属でラミネート処理して、その表面が導電処理さ
れる。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状
等、任意の形状とし得、所望によって、その形状が決定
されるが、例えば、第1図の光導電部材10を電子写真
用像形成部材として使用するのであれば、連続高速複写
の場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望まし
いO 中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
、電子ビーム蒸嘴、スパフタリング等□で処理し、又は
前記金属でラミネート処理して、その表面が導電処理さ
れる。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状
等、任意の形状とし得、所望によって、その形状が決定
されるが、例えば、第1図の光導電部材10を電子写真
用像形成部材として使用するのであれば、連続高速複写
の場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望まし
いO 中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、例えば、シリコン原子(Si)、ゲ
ルマニウム原子(G 、e )、必要に応じて水素(6
)及び/又はハロゲン(3)、並びに酸素(ハ)を構成
原子とするアモルファスシリコンゲルマニウム(以下、
a−8iGe(H,X、O)と記す。)で構成されると
共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素
(B)等のp型不純物あるいはリン0等のp型不純物が
含有されている。
ルマニウム原子(G 、e )、必要に応じて水素(6
)及び/又はハロゲン(3)、並びに酸素(ハ)を構成
原子とするアモルファスシリコンゲルマニウム(以下、
a−8iGe(H,X、O)と記す。)で構成されると
共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素
(B)等のp型不純物あるいはリン0等のp型不純物が
含有されている。
不発萌に於て、中間層12中に含有されるB。
P等の伝導性を支配する物質の含有量としては、好適に
は、0.001〜5 X 10’ atomic p
’pm。
は、0.001〜5 X 10’ atomic p
’pm。
より好適には0.5〜lXl0’ atomic
p’pm。
p’pm。
最適には1〜5 X 16” atomic I)
pm とされ中間層12が感光層13と構成成分が類
似、或いは同じである場合には、中間層12の彫版は、
中間層12の形成に続けて感光層13の形成□まで連続
的−行なうことができる。その場合には、中間層形成用
の原料として、活性化空間(A)で生成jれた活性種(
A)と、活性化空間(B)に導入された酸素含有より生
成される活性種(B)と必要に応じて水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素含有化□合物、炭素含有化合
物、ゲルマニウム含有化合物、及ム不純物元素を成分と
して含む化合物のブス等より生成される活性種(B)と
、を夫々別々に或いは適宜必要に応じて混合して支持体
11の設置しである成膜空間に導入して、イヒ学反応を
生起させることにより、前記支持体11上に中間層t2
−=imさせればよい。
pm とされ中間層12が感光層13と構成成分が類
似、或いは同じである場合には、中間層12の彫版は、
中間層12の形成に続けて感光層13の形成□まで連続
的−行なうことができる。その場合には、中間層形成用
の原料として、活性化空間(A)で生成jれた活性種(
A)と、活性化空間(B)に導入された酸素含有より生
成される活性種(B)と必要に応じて水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素含有化□合物、炭素含有化合
物、ゲルマニウム含有化合物、及ム不純物元素を成分と
して含む化合物のブス等より生成される活性種(B)と
、を夫々別々に或いは適宜必要に応じて混合して支持体
11の設置しである成膜空間に導入して、イヒ学反応を
生起させることにより、前記支持体11上に中間層t2
−=imさせればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するゲルマニウムとノ・ロゲン
を含む化合物は、例えば容易にG e Ft の如き
活性種を生成する化合物を前記化合物の中よp選択する
のがより望ましい。
れて活性種(A)を生成するゲルマニウムとノ・ロゲン
を含む化合物は、例えば容易にG e Ft の如き
活性種を生成する化合物を前記化合物の中よp選択する
のがより望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜10μ、よ
り好適には40X〜8μ、最適には50X〜5μとされ
るのが望ましい。
り好適には40X〜8μ、最適には50X〜5μとされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコンを母体とし、必要に応じ
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコンa−81(H+X、Ge)、又はゲ
ルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、・・ロゲシ
等を構成原子とするアモルファスゲルマニウムa−Ge
(H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフォ
トキャリアを発生する電荷発生機能と、該電偵を輸送す
る電荷輸送機能を有する。
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコンa−81(H+X、Ge)、又はゲ
ルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、・・ロゲシ
等を構成原子とするアモルファスゲルマニウムa−Ge
(H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフォ
トキャリアを発生する電荷発生機能と、該電偵を輸送す
る電荷輸送機能を有する。
感光JVIl’3の層厚としては、好ましくは、1〜1
00μ、より好適には1〜80μ、最適には2〜50μ
とされるのが望せしい。
00μ、より好適には1〜80μ、最適には2〜50μ
とされるのが望せしい。
感光層13は、ノンドープのa−8i(H,X、Ge)
又はa−Ge (H、X)#であるが、所望により中間
層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性とは
別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質を含
有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を支配
する物質を、中間層12に含有される実際の量が多い場
合には、該量よりも一段と少ない量にして含有させても
よい。
又はa−Ge (H、X)#であるが、所望により中間
層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性とは
別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質を含
有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を支配
する物質を、中間層12に含有される実際の量が多い場
合には、該量よりも一段と少ない量にして含有させても
よい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法によって形成
されるのであれば、中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)にゲルマニウムとノ・ロゲンを含む化合物が
導入され、高温下でこれ等を分解することにより、或い
は電気エネルギーや光エネルギーを作用させて励起する
ことで活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜
空間に導入される。
されるのであれば、中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)にゲルマニウムとノ・ロゲンを含む化合物が
導入され、高温下でこれ等を分解することにより、或い
は電気エネルギーや光エネルギーを作用させて励起する
ことで活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜
空間に導入される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3i堆積膜を利用したPIN型
ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図である。
でドーピングされたa−3i堆積膜を利用したPIN型
ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図である。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型半導体層24、n型半導体層25、
n型半導体層26によって構成される。28は外部電気
回路装置と接合される導線である。
導体膜であり、n型半導体層24、n型半導体層25、
n型半導体層26によって構成される。28は外部電気
回路装置と接合される導線である。
これ等の半導体層は、a−8i (HHX) + a−
8iG(0,)I、X)、a−8iGe(C,0+ H
+ X )等で構成され、本発明の方法は、いずれの層
の作成に於いても適用することが出来るが、殊に半導体
層26を本発明の方法で作成することにより、変換効率
を高めることが出来る。
8iG(0,)I、X)、a−8iGe(C,0+ H
+ X )等で構成され、本発明の方法は、いずれの層
の作成に於いても適用することが出来るが、殊に半導体
層26を本発明の方法で作成することにより、変換効率
を高めることが出来る。
基体21としては導電性、半導電性、或いは電えない半
導電性基板としては、例えば、Si。
導電性基板としては、例えば、Si。
Ge、GaAs、ZnO,ZnS等の半導体が挙げられ
る。薄膜電極22.27としては例えば、N I Cr
、 A I 、 Cr IM O、A u 、 I
r HN b、Ta 、V、Ti 、Pt)Pd、IN
、O,、SnO,、ITO(In、 Ol +8nOり
等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリン
グ等の処理で基体21上に設けることによって′得られ
る。電極22,27の層厚としては、好ましくは30〜
5×104X、より好ましくは100〜5×103Xと
されるのが望ましい。
る。薄膜電極22.27としては例えば、N I Cr
、 A I 、 Cr IM O、A u 、 I
r HN b、Ta 、V、Ti 、Pt)Pd、IN
、O,、SnO,、ITO(In、 Ol +8nOり
等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリン
グ等の処理で基体21上に設けることによって′得られ
る。電極22,27の層厚としては、好ましくは30〜
5×104X、より好ましくは100〜5×103Xと
されるのが望ましい。
前記の半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又は
p型とするには、層形成の際に、不純物元素のうちn型
不純物又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される
層中にその量を制御し乍らドーピングしてやる墨によっ
て形成される。
p型とするには、層形成の際に、不純物元素のうちn型
不純物又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される
層中にその量を制御し乍らドーピングしてやる墨によっ
て形成される。
本発明の方法によりn型、n型及びp型の半導体層を形
成する場合、何れか1つの層乃至は全部の層を本発明の
方法により形成することができ、成膜は、活性化空間囚
にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され、活
性化エネルギーの作用下でこれ等を励起し、分解するこ
とで、例えばQeF、 等の活性種(A)が生成され
、該活性種(Nが成膜空間に導入される。また、これと
は別に、気体状態の酸素含有化合物、ケイ素含有化合物
と、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等を夫々活性化エネルギーによって
励起し分解して、夫々の活性種(B)を生成し、夫々を
別々に又は適宜混合して支持体11の設置しである成膜
空間に導入する。
成する場合、何れか1つの層乃至は全部の層を本発明の
方法により形成することができ、成膜は、活性化空間囚
にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され、活
性化エネルギーの作用下でこれ等を励起し、分解するこ
とで、例えばQeF、 等の活性種(A)が生成され
、該活性種(Nが成膜空間に導入される。また、これと
は別に、気体状態の酸素含有化合物、ケイ素含有化合物
と、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等を夫々活性化エネルギーによって
励起し分解して、夫々の活性種(B)を生成し、夫々を
別々に又は適宜混合して支持体11の設置しである成膜
空間に導入する。
成膜空間に導入された活性種は、化学的相互作用を生起
され、又は促進或いは増幅されて、支持体11上に堆積
膜が形成される。
され、又は促進或いは増幅されて、支持体11上に堆積
膜が形成される。
n型及びp型の半導体層の層厚としては、好ましくは1
00〜104A、より好ましくは300〜2000Xの
範囲が望ましい。
00〜104A、より好ましくは300〜2000Xの
範囲が望ましい。
また、1型半導体層の層厚としては、好ましくは500
〜104A、より好ましくは100〜1ooooXの範
囲が望ましい。
〜104A、より好ましくは100〜1ooooXの範
囲が望ましい。
また、本発明方法は、この例のほか、IC,トランジス
タ、ダイオード、光電変換素子等の半導体デバイスを構
成するCVD法によるS S O!絶縁体膜、部分的に
酸化された3i膜などを形成するのに好適であり、また
例えば成膜空間への酸素含有化合物より生成された活性
種(B)の導入時期、導入量等を制御することにより層
厚方向に酸素濃度の分布をもったSi膜を形成すること
ができる。
タ、ダイオード、光電変換素子等の半導体デバイスを構
成するCVD法によるS S O!絶縁体膜、部分的に
酸化された3i膜などを形成するのに好適であり、また
例えば成膜空間への酸素含有化合物より生成された活性
種(B)の導入時期、導入量等を制御することにより層
厚方向に酸素濃度の分布をもったSi膜を形成すること
ができる。
あるいは、酸素含有化合物のほかにケイ素含有化合物、
ゲルマニウム含有化合物、炭素含有化合物等を必要によ
り適宜組合せることにより、0とこれらsi、ce、c
等との結合を構成単位とする所望する特性の膜体を形成
することも可能である。
ゲルマニウム含有化合物、炭素含有化合物等を必要によ
り適宜組合せることにより、0とこれらsi、ce、c
等との結合を構成単位とする所望する特性の膜体を形成
することも可能である。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第8図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の酸素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
型、p型及びn型の酸素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第8図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体1o3が載置される。
持台102上に所望の基体1o3が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され、発熱する。該ヒーター104は、成膜処
理前に基体104を加熱処理したり、成膜後に形成され
た膜の特性を一層向上させる為にアニール処理したりす
る際に使用され、導線105を介して給電され、発熱す
る。成膜中は該ヒータ104は駆動されない。
106乃至109は、ガス供給系であり、酸素含有
化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素含有化合物、炭化含有化合、
物、ゲルマニウム含有化合物、不純物元素を成分とする
化合物等の数に応じて設けられる。原料化合物のうち標
準状態において液状のものを使用する場合には、これら
のガス気化装置を具備させる。図中ガス供給系106乃
至109の符合にaを付したのは分岐管、bを付したの
は流量計、Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計
測する圧力計、d又はeを付したのは各気体流量を調整
するためのパルプである。123は活性、種(B)を生
成する為の活性化室(B)であり、活性化室123の周
りには活性種(B)を生成させる為の活性化エネルギー
を発生するマイクロ波プラズマ発生装置122が設けら
れている。ガス導入管110より供給される活性種(B
)生成用の原料ガスは活性化室(B) 123内におい
て活性化され、生じた活性種(B)は導入管124を通
じて成膜室101内に導入される。1.11.1はガス
圧力計である。図中112は活性化室(蜀、113は電
気炉、114は固体Ge粒、115は活性種(A)の原
料となる気体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合
物の導入管であり、活性化室(A)112で生成された
活性種(Nは導入管116を介して成膜室101内に導
入される。
して給電され、発熱する。該ヒーター104は、成膜処
理前に基体104を加熱処理したり、成膜後に形成され
た膜の特性を一層向上させる為にアニール処理したりす
る際に使用され、導線105を介して給電され、発熱す
る。成膜中は該ヒータ104は駆動されない。
106乃至109は、ガス供給系であり、酸素含有
化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素含有化合物、炭化含有化合、
物、ゲルマニウム含有化合物、不純物元素を成分とする
化合物等の数に応じて設けられる。原料化合物のうち標
準状態において液状のものを使用する場合には、これら
のガス気化装置を具備させる。図中ガス供給系106乃
至109の符合にaを付したのは分岐管、bを付したの
は流量計、Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計
測する圧力計、d又はeを付したのは各気体流量を調整
するためのパルプである。123は活性、種(B)を生
成する為の活性化室(B)であり、活性化室123の周
りには活性種(B)を生成させる為の活性化エネルギー
を発生するマイクロ波プラズマ発生装置122が設けら
れている。ガス導入管110より供給される活性種(B
)生成用の原料ガスは活性化室(B) 123内におい
て活性化され、生じた活性種(B)は導入管124を通
じて成膜室101内に導入される。1.11.1はガス
圧力計である。図中112は活性化室(蜀、113は電
気炉、114は固体Ge粒、115は活性種(A)の原
料となる気体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合
物の導入管であり、活性化室(A)112で生成された
活性種(Nは導入管116を介して成膜室101内に導
入される。
図中、120は排気パルプ、121は排気管である。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体1
03を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜
室101内を排気し、杓toT。
03を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜
室101内を排気し、杓toT。
rrに減圧した。ガス供給源106を用いて0゜(I(
eで1ovo1%に希釈)1508CC’M。
eで1ovo1%に希釈)1508CC’M。
あるいはこれとPH3ガス又はB、 H,ガス(何れも
1000 ppm水素ガス希釈”)408CCMとを混
合したガスをガス導入管110を介して活性化室(B)
123に導入しfc。
1000 ppm水素ガス希釈”)408CCMとを混
合したガスをガス導入管110を介して活性化室(B)
123に導入しfc。
活性化室(B)l 23内に導入された七ガス゛等はマ
イクロ波プラズマ発生装[122に門り活性化されて活
性化水素等と−され、導入管124を曹じて活性化水素
等を成膜室101に導入した。
イクロ波プラズマ発生装[122に門り活性化されて活
性化水素等と−され、導入管124を曹じて活性化水素
等を成膜室101に導入した。
また、活性化室(A)102に固体02粒114を詰め
て、電気炉113により加熱し、Geを赤熱状態とし、
そこへ導入管115を通じて、不図示のボンベより、G
e F、を吹き込むことにより、G e F、 *の
活性棟囚としてのGeFげを生成させ、該G e F、
を導入管116を経て、成膜室101へ導入した。
て、電気炉113により加熱し、Geを赤熱状態とし、
そこへ導入管115を通じて、不図示のボンベより、G
e F、を吹き込むことにより、G e F、 *の
活性棟囚としてのGeFげを生成させ、該G e F、
を導入管116を経て、成膜室101へ導入した。
成膜室101内の圧力を0.4 T o r rに保ち
、ノンドープのあるいはドーピングされた酸素含有アモ
ルファス堆積膜(膜厚700X)を形成した。
、ノンドープのあるいはドーピングされた酸素含有アモ
ルファス堆積膜(膜厚700X)を形成した。
成膜速度はX/secであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型の各試料を
蒸着槽に入れ、真空度1O−5Torrでクシ型のAI
ギャップ電極(ギャップ長250μ、巾5關)を形成し
た後、印加電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電率σd
を求めて、各試料の膜特性を評価した。
蒸着槽に入れ、真空度1O−5Torrでクシ型のAI
ギャップ電極(ギャップ長250μ、巾5關)を形成し
た後、印加電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電率σd
を求めて、各試料の膜特性を評価した。
結果を第1表に示した。
実施例2〜4
0、(Heで10vo 1%に希釈)と、S’ff1F
6+川 Ge、H,及びC,H,のそれぞれとを使諧率1:9で
活性化室(B)に導入し℃活性m (B)を生成して、
成膜室101に導入した以外は、実施例1と同様にして
、酸素含有アモルファス堆積膜を形成した。暗導電率を
測定し、結果を第1iに示した。
6+川 Ge、H,及びC,H,のそれぞれとを使諧率1:9で
活性化室(B)に導入し℃活性m (B)を生成して、
成膜室101に導入した以外は、実施例1と同様にして
、酸素含有アモルファス堆積膜を形成した。暗導電率を
測定し、結果を第1iに示した。
第1表から、本発明によると電気特性に優れ、ドーピン
グが十分に行なわれた酸素含有アモルファス堆積膜が得
られる。
グが十分に行なわれた酸素含有アモルファス堆積膜が得
られる。
実施例5〜8
0、の代りに、H,5itsIH5,H3GeOGeH
,、Co。
,、Co。
又はOFtを用いた以外は実施例1と同様の方法と手順
に順って、酸素含有アモルファス堆積膜を形成した。
に順って、酸素含有アモルファス堆積膜を形成した。
かくして得られた酸素含有アモルファス堆積膜は電気的
特性に優れ、甘たドーピングが十分に行なわれた堆積膜
であった。
特性に優れ、甘たドーピングが十分に行なわれた堆積膜
であった。
実施例9
第4図□に示す装置を使い、以下の如き操作によって第
1図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部
材を作成した。
1図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部
材を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は電気炉、204は固体02粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209.210は吹き
出し管、211はAIクシンダー、212は排気バルブ
を示している。また、213乃至216は第1図中10
6乃至109と同様の原料ガス供給源であり、2“丁1
−1はガス導入管である。
A)、203は電気炉、204は固体02粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209.210は吹き
出し管、211はAIクシンダー、212は排気バルブ
を示している。また、213乃至216は第1図中10
6乃至109と同様の原料ガス供給源であり、2“丁1
−1はガス導入管である。
成膜室201にAIシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。
また、活性化室(A) 202に固体Ge粒204を詰
めて、電気炉203により加熱し、Geを赤熱状態とし
、そこへ導入管20.6を通じて不図示のボンベからG
e F、を吹き込むことにより、活性種(A)として
のGeF、’1を生成させ、・・該GeF2を導入1管
206ケ経て、成膜室201へ導入する。
めて、電気炉203により加熱し、Geを赤熱状態とし
、そこへ導入管20.6を通じて不図示のボンベからG
e F、を吹き込むことにより、活性種(A)として
のGeF、’1を生成させ、・・該GeF2を導入1管
206ケ経て、成膜室201へ導入する。
一方、導入管217−’Hよりo、と8i、F、とH,
ノロ波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の活
性化処理を受けて活性化酸素及び活性化水素となり導入
管217−2を通じて、成膜室201人されて活性化さ
れた。成膜室201内の気圧を1.0TOrrに保った
。
ノロ波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の活
性化処理を受けて活性化酸素及び活性化水素となり導入
管217−2を通じて、成膜室201人されて活性化さ
れた。成膜室201内の気圧を1.0TOrrに保った
。
AIクシンダー基体211は回転させ、排ガスは排気バ
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は感光層に先立って、導入管217二
1よりSis F610! (St、 F6 :01
=1 : 10−’)He及びB* Ha (容量係で
B2H,が02%)の混合ガスを導入し、膜厚2000
Xで成膜された。
1よりSis F610! (St、 F6 :01
=1 : 10−’)He及びB* Ha (容量係で
B2H,が02%)の混合ガスを導入し、膜厚2000
Xで成膜された。
比較例1
GeF4とSt、 F6 、O,、He及びB、 )1
6の各ガスを使用して成膜室201と同様の構成の成膜
室を用意して13.56MHzの高周波装置を備えて一
般的なプラズマCVD法により、第1図に示す層構成の
ドラム状電子写真用像形゛成部材を形成した。
6の各ガスを使用して成膜室201と同様の構成の成膜
室を用意して13.56MHzの高周波装置を備えて一
般的なプラズマCVD法により、第1図に示す層構成の
ドラム状電子写真用像形゛成部材を形成した。
実施例9及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件を第2表に示した。
像形成部材の製造条件を第2表に示した。
実施例IO
酸素含有化合物としてOtを用い第3図の装置を用いて
、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
まず、100OXのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、10
Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成された
活性種GeFt*を成膜室101内に導入した。また8
1.Fr6ガス、PH,ガス(1000ppm水素ガス
希釈)の夫々を活性化室(B) l 23に導入し活性
化した。次いでこの活性化されたガスを導入管O80,
116を介して成膜室101内に導入し、成膜室丙の圧
力を0.3 T o r rに保ってpでドーピングさ
れたn型a 5iae(H+X)膜24(膜厚700
X)を形成した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、10
Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成された
活性種GeFt*を成膜室101内に導入した。また8
1.Fr6ガス、PH,ガス(1000ppm水素ガス
希釈)の夫々を活性化室(B) l 23に導入し活性
化した。次いでこの活性化されたガスを導入管O80,
116を介して成膜室101内に導入し、成膜室丙の圧
力を0.3 T o r rに保ってpでドーピングさ
れたn型a 5iae(H+X)膜24(膜厚700
X)を形成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外はn型a −
5iGe(H4X)膜の場合と同一の方法でノンドープ
のa 8iGe(H+X)膜25(膜厚5000X)
を形成した。
5iGe(H4X)膜の場合と同一の方法でノンドープ
のa 8iGe(H+X)膜25(膜厚5000X)
を形成した。
次いで、5IBF16ガスと共にO,ガス、B、 H6
ガス(1000ppm水素ガス希釈)、それ以外はn型
と同じ条件でホウ素(B)でドーピングされたp型酸素
含有a S I G e O(H+ X )膜26(
膜厚700X)を形成した。更に、このp型膜上に真空
蒸着により膜厚1oooXのAI電極27を形成し、P
IN型ダイオードを得た。
ガス(1000ppm水素ガス希釈)、それ以外はn型
と同じ条件でホウ素(B)でドーピングされたp型酸素
含有a S I G e O(H+ X )膜26(
膜厚700X)を形成した。更に、このp型膜上に真空
蒸着により膜厚1oooXのAI電極27を形成し、P
IN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積ld)の1−V
特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価した。
特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価した。
結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても、基体側から光を導入し、
光照射強度AMI(約1o o m w/i )で、変
換効率83%以上、開放端電圧0.94 V、短絡電流
to、3mA/fflが得られた。
光照射強度AMI(約1o o m w/i )で、変
換効率83%以上、開放端電圧0.94 V、短絡電流
to、3mA/fflが得られた。
実施例7〜9
炭素化合物として0.の代りに、H3stosin、
。
。
H,Ge0GeH3、cot又壮車4を用いた以外は、
実施例6と同様にして実施例6で作成したのと同様のP
IN型ダイオードを作製した。この試料に就いて整流特
性及び光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
実施例6と同様にして実施例6で作成したのと同様のP
IN型ダイオードを作製した。この試料に就いて整流特
性及び光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有する酸素含有a −Sr Q e
(Hr X ) P I Nダイオードが得られること
が判った。
的・電気的特性を有する酸素含有a −Sr Q e
(Hr X ) P I Nダイオードが得られること
が判った。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜′買の均一化が可能になると共に、膜の大面積
化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易
に達成することができる。更に、成膜空間において励起
エネルギーを用いないので、例えば耐熱性に乏しい基4
5一 体、プラズマエツチングの影響を受は易い基体上にも成
膜できる、低温処理によって工程の短縮化を図れるとい
った効果が発揮される。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜′買の均一化が可能になると共に、膜の大面積
化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易
に達成することができる。更に、成膜空間において励起
エネルギーを用いないので、例えば耐熱性に乏しい基4
5一 体、プラズマエツチングの影響を受は易い基体上にも成
膜できる、低温処理によって工程の短縮化を図れるとい
った効果が発揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10・・・電子写真用像形成部材、 11・・・基体、 12・・・中間層、 13・・・感光層、 21・・・基体、 22.27・・・薄膜電極、 24・・・n型半導体層、 25・・・i型半導体層、 26・・・p型半導体層、 101.201・・・成膜室、 106.107,108,109,213゜214.2
15,216・・・ガス供給系、103.211・・・
基体。
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10・・・電子写真用像形成部材、 11・・・基体、 12・・・中間層、 13・・・感光層、 21・・・基体、 22.27・・・薄膜電極、 24・・・n型半導体層、 25・・・i型半導体層、 26・・・p型半導体層、 101.201・・・成膜室、 106.107,108,109,213゜214.2
15,216・・・ガス供給系、103.211・・・
基体。
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生
成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相互
作用をする成膜用の酸素含有化合物より生成される活性
種(B)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事に
よって、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする
堆積膜形成法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60033276A JPS61193435A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 堆積膜形成法 |
US06/828,256 US4716048A (en) | 1985-02-12 | 1986-02-11 | Process for forming deposited film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60033276A JPS61193435A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 堆積膜形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61193435A true JPS61193435A (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12382007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60033276A Pending JPS61193435A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-21 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61193435A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02128460A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nec Corp | 金属酸化膜の気相成長法 |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP60033276A patent/JPS61193435A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02128460A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nec Corp | 金属酸化膜の気相成長法 |
JP2680863B2 (ja) * | 1988-11-08 | 1997-11-19 | 日本電気株式会社 | 金属酸化膜の気相成長法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61193435A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61189627A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61184816A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61234032A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61194818A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61194712A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61248415A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61281870A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61190926A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61198622A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6199325A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61110422A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61199630A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61196519A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61190928A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61279679A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61191023A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61288070A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61194825A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61112314A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61236114A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61196518A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61196517A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61198621A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61237418A (ja) | 堆積膜形成法 |