JPS61190876A - 接触子 - Google Patents

接触子

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JPS61190876A
JPS61190876A JP3389586A JP3389586A JPS61190876A JP S61190876 A JPS61190876 A JP S61190876A JP 3389586 A JP3389586 A JP 3389586A JP 3389586 A JP3389586 A JP 3389586A JP S61190876 A JPS61190876 A JP S61190876A
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JP
Japan
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tin
phosphor bronze
hot
contact
peeling
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JP3389586A
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JPH0332183B2 (ja
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川内 進
軍司 光雄
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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  • Switches With Compound Operations (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、錫または錫合金をめっきしたりん青銅製接触
子に関するものであり、特には高温使用下で秀れた耐剥
離性を有するよう錫あるいは錫合金をりん青銅母材に直
接溶融めっきすることによって作製される上記接触子に
関するものである。
電子機器には回路接続用のコネクタ接触子が多数使用さ
れている。コネクタ接触子用の材料としてはベリリウム
銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用金属とし
て金、銀等のめっきを施したものがあるが、価格や量産
性の点から民生用電子機器用には適切でない。民生用電
子機器においては、母材としてりん青銅を用いそして表
面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触子
が主に用いられている。
ところが、電子機器の内部にこれら接触子を組込んで使
用する場合、機器内部が通電による発熱のため100℃
前後に昇温するから、接触子はこのような比較的高温に
長時間曝されていることになる。加えて、電子機器は、
機械的振動を受ける  ′ことも多い。こうした使用条
件下で、めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点
が認識されていた。この高温でのめつき層の剥離は、り
ん青銅−すず系の固有の問題である。
この剥離の原因については、界面に特別な化合物が生成
する等の意見もあるが、いまだ解明されていない。
剥離防止の対策として、ニッケルの下地めっきを施すか
、2P以上の厚い銅下地めっきを施す試みや、銀を含む
特別な錫合金を使用する提案もあるが、経済性の面等か
ら好ましくない。
本発明者は、錨あるいは銅合金をりん青銅母材に溶融め
っきをすることによって、上述した剥離問題が解決され
つることを見出した。
斯くシて、本発明は、りん青銅母材とこれに錫あるいは
錫合金を溶融めっきすることによって形成された銅ある
いは錫合金層とを具備することを特徴とする接触子を提
供する。
本発明においては、りん青銅の条に錫を溶融めっきした
後接触子に成型するのが通例であるが、りん青銅の条を
接触子に成型した後に溶融めっきすることもできる。
りん青銅はばね用りん青銅としてJIBに規定される各
種のものを包括するものであり、@S〜10%およびり
んα03〜α35%の範囲にある。
りん青銅条は、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、水洗等
の所定の浄化処理後、銅下地めっきを必要に応じ施され
る。本発明においては、銅下地めっき無しで錫あるいは
錫合金めっき層の剥離を防止しうるものである。
錫あるいは錫合金g口きは溶融めっきによって実施され
る。錫合金としては、一般にはんだ材料として知られる
鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、
アルミニウム、亜鉛等を一種以上含むものを包括するも
のである。めっき条件は従来と変ることはない。溶融め
っきは、所定の7ラツクス水溶液(ZnC1,の40°
Beの水溶液)に1〜2秒浸漬後溶融めっき槽に10秒
程度浸漬し、エアーブローによりめっき層の厚さを適宜
調整する所謂溶融めっきが代表的である0フラツクス水
溶液への浸漬の代りに、7ラツクスを溶融めっき層に浮
上させ、そのフラックス層を通して溶融めっき層に浸け
るようにすることもできる。
本発明に従って作製された接触子は高温下での使用中に
もめつき層の剥離を生じない。例えば、105℃の温度
で600時間保持した後90°曲げ剥離試験を行っても
剥離は全く生じなり、1゜以下、実施例を述べる。
実施例1 ばね用りん青銅条をアルカリ脱脂、電解脱脂、そして酸
洗中和後水洗して、40Bs塩化亜鉛水溶液の7ラツク
スを塗布後320℃における浴温の溶融錫に浸漬して2
μの厚さの錫めっきを施したO その後、接触子に成型後105℃において600時間保
持した後先をと同様に、剥離試験したが、めっき層の剥
離はいずれも認められなかった0実施例2 実施例1と同様に前処理したばね用りん青銅条に7ラツ
クス塗布後300℃の浴温の60%錫−40%鉛の半田
浴に浸漬することにより2μの半田溶融めっきを行った
。実施例1と同様に剥離試験したが、めっき層の剥離は
生じなかった。
以上説明したように、本発明は非常に簡単な操作で従来
のりん青銅−錫接触子に見られた高温剥離問題を解決し
たものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)りん青銅母材とこれに錫あるいは錫合金を溶融めっ
    きすることによって形成された錫あるいは錫合金層とを
    具備することを特徴とする接触子。
JP3389586A 1986-02-20 1986-02-20 接触子 Granted JPS61190876A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3389586A JPS61190876A (ja) 1986-02-20 1986-02-20 接触子

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JP3389586A JPS61190876A (ja) 1986-02-20 1986-02-20 接触子

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JPS61190876A true JPS61190876A (ja) 1986-08-25
JPH0332183B2 JPH0332183B2 (ja) 1991-05-10

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