JPS61190876A - 接触子 - Google Patents
接触子Info
- Publication number
- JPS61190876A JPS61190876A JP3389586A JP3389586A JPS61190876A JP S61190876 A JPS61190876 A JP S61190876A JP 3389586 A JP3389586 A JP 3389586A JP 3389586 A JP3389586 A JP 3389586A JP S61190876 A JPS61190876 A JP S61190876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- phosphor bronze
- hot
- contact
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Switches With Compound Operations (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、錫または錫合金をめっきしたりん青銅製接触
子に関するものであり、特には高温使用下で秀れた耐剥
離性を有するよう錫あるいは錫合金をりん青銅母材に直
接溶融めっきすることによって作製される上記接触子に
関するものである。
子に関するものであり、特には高温使用下で秀れた耐剥
離性を有するよう錫あるいは錫合金をりん青銅母材に直
接溶融めっきすることによって作製される上記接触子に
関するものである。
電子機器には回路接続用のコネクタ接触子が多数使用さ
れている。コネクタ接触子用の材料としてはベリリウム
銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用金属とし
て金、銀等のめっきを施したものがあるが、価格や量産
性の点から民生用電子機器用には適切でない。民生用電
子機器においては、母材としてりん青銅を用いそして表
面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触子
が主に用いられている。
れている。コネクタ接触子用の材料としてはベリリウム
銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用金属とし
て金、銀等のめっきを施したものがあるが、価格や量産
性の点から民生用電子機器用には適切でない。民生用電
子機器においては、母材としてりん青銅を用いそして表
面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触子
が主に用いられている。
ところが、電子機器の内部にこれら接触子を組込んで使
用する場合、機器内部が通電による発熱のため100℃
前後に昇温するから、接触子はこのような比較的高温に
長時間曝されていることになる。加えて、電子機器は、
機械的振動を受ける ′ことも多い。こうした使用条
件下で、めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点
が認識されていた。この高温でのめつき層の剥離は、り
ん青銅−すず系の固有の問題である。
用する場合、機器内部が通電による発熱のため100℃
前後に昇温するから、接触子はこのような比較的高温に
長時間曝されていることになる。加えて、電子機器は、
機械的振動を受ける ′ことも多い。こうした使用条
件下で、めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点
が認識されていた。この高温でのめつき層の剥離は、り
ん青銅−すず系の固有の問題である。
この剥離の原因については、界面に特別な化合物が生成
する等の意見もあるが、いまだ解明されていない。
する等の意見もあるが、いまだ解明されていない。
剥離防止の対策として、ニッケルの下地めっきを施すか
、2P以上の厚い銅下地めっきを施す試みや、銀を含む
特別な錫合金を使用する提案もあるが、経済性の面等か
ら好ましくない。
、2P以上の厚い銅下地めっきを施す試みや、銀を含む
特別な錫合金を使用する提案もあるが、経済性の面等か
ら好ましくない。
本発明者は、錨あるいは銅合金をりん青銅母材に溶融め
っきをすることによって、上述した剥離問題が解決され
つることを見出した。
っきをすることによって、上述した剥離問題が解決され
つることを見出した。
斯くシて、本発明は、りん青銅母材とこれに錫あるいは
錫合金を溶融めっきすることによって形成された銅ある
いは錫合金層とを具備することを特徴とする接触子を提
供する。
錫合金を溶融めっきすることによって形成された銅ある
いは錫合金層とを具備することを特徴とする接触子を提
供する。
本発明においては、りん青銅の条に錫を溶融めっきした
後接触子に成型するのが通例であるが、りん青銅の条を
接触子に成型した後に溶融めっきすることもできる。
後接触子に成型するのが通例であるが、りん青銅の条を
接触子に成型した後に溶融めっきすることもできる。
りん青銅はばね用りん青銅としてJIBに規定される各
種のものを包括するものであり、@S〜10%およびり
んα03〜α35%の範囲にある。
種のものを包括するものであり、@S〜10%およびり
んα03〜α35%の範囲にある。
りん青銅条は、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、水洗等
の所定の浄化処理後、銅下地めっきを必要に応じ施され
る。本発明においては、銅下地めっき無しで錫あるいは
錫合金めっき層の剥離を防止しうるものである。
の所定の浄化処理後、銅下地めっきを必要に応じ施され
る。本発明においては、銅下地めっき無しで錫あるいは
錫合金めっき層の剥離を防止しうるものである。
錫あるいは錫合金g口きは溶融めっきによって実施され
る。錫合金としては、一般にはんだ材料として知られる
鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、
アルミニウム、亜鉛等を一種以上含むものを包括するも
のである。めっき条件は従来と変ることはない。溶融め
っきは、所定の7ラツクス水溶液(ZnC1,の40°
Beの水溶液)に1〜2秒浸漬後溶融めっき槽に10秒
程度浸漬し、エアーブローによりめっき層の厚さを適宜
調整する所謂溶融めっきが代表的である0フラツクス水
溶液への浸漬の代りに、7ラツクスを溶融めっき層に浮
上させ、そのフラックス層を通して溶融めっき層に浸け
るようにすることもできる。
る。錫合金としては、一般にはんだ材料として知られる
鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、
アルミニウム、亜鉛等を一種以上含むものを包括するも
のである。めっき条件は従来と変ることはない。溶融め
っきは、所定の7ラツクス水溶液(ZnC1,の40°
Beの水溶液)に1〜2秒浸漬後溶融めっき槽に10秒
程度浸漬し、エアーブローによりめっき層の厚さを適宜
調整する所謂溶融めっきが代表的である0フラツクス水
溶液への浸漬の代りに、7ラツクスを溶融めっき層に浮
上させ、そのフラックス層を通して溶融めっき層に浸け
るようにすることもできる。
本発明に従って作製された接触子は高温下での使用中に
もめつき層の剥離を生じない。例えば、105℃の温度
で600時間保持した後90°曲げ剥離試験を行っても
剥離は全く生じなり、1゜以下、実施例を述べる。
もめつき層の剥離を生じない。例えば、105℃の温度
で600時間保持した後90°曲げ剥離試験を行っても
剥離は全く生じなり、1゜以下、実施例を述べる。
実施例1
ばね用りん青銅条をアルカリ脱脂、電解脱脂、そして酸
洗中和後水洗して、40Bs塩化亜鉛水溶液の7ラツク
スを塗布後320℃における浴温の溶融錫に浸漬して2
μの厚さの錫めっきを施したO その後、接触子に成型後105℃において600時間保
持した後先をと同様に、剥離試験したが、めっき層の剥
離はいずれも認められなかった0実施例2 実施例1と同様に前処理したばね用りん青銅条に7ラツ
クス塗布後300℃の浴温の60%錫−40%鉛の半田
浴に浸漬することにより2μの半田溶融めっきを行った
。実施例1と同様に剥離試験したが、めっき層の剥離は
生じなかった。
洗中和後水洗して、40Bs塩化亜鉛水溶液の7ラツク
スを塗布後320℃における浴温の溶融錫に浸漬して2
μの厚さの錫めっきを施したO その後、接触子に成型後105℃において600時間保
持した後先をと同様に、剥離試験したが、めっき層の剥
離はいずれも認められなかった0実施例2 実施例1と同様に前処理したばね用りん青銅条に7ラツ
クス塗布後300℃の浴温の60%錫−40%鉛の半田
浴に浸漬することにより2μの半田溶融めっきを行った
。実施例1と同様に剥離試験したが、めっき層の剥離は
生じなかった。
以上説明したように、本発明は非常に簡単な操作で従来
のりん青銅−錫接触子に見られた高温剥離問題を解決し
たものである。
のりん青銅−錫接触子に見られた高温剥離問題を解決し
たものである。
Claims (1)
- 1)りん青銅母材とこれに錫あるいは錫合金を溶融めっ
きすることによって形成された錫あるいは錫合金層とを
具備することを特徴とする接触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3389586A JPS61190876A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3389586A JPS61190876A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61190876A true JPS61190876A (ja) | 1986-08-25 |
JPH0332183B2 JPH0332183B2 (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=12399262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3389586A Granted JPS61190876A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 接触子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61190876A (ja) |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3389586A patent/JPS61190876A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0332183B2 (ja) | 1991-05-10 |
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