JPS6119082B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6119082B2 JPS6119082B2 JP55156369A JP15636980A JPS6119082B2 JP S6119082 B2 JPS6119082 B2 JP S6119082B2 JP 55156369 A JP55156369 A JP 55156369A JP 15636980 A JP15636980 A JP 15636980A JP S6119082 B2 JPS6119082 B2 JP S6119082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- film
- manufacturing
- mixture
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗体の製造方法に関し、とくに金属
酸化物抵抗体の製造方法に関するものである。
酸化物抵抗体の製造方法に関するものである。
従来金属酸化物抵抗体は無機絶縁基板上のスク
リーン印刷、転写印刷などの公知方法により所定
形状に形成したのち無機絶縁基板と共に焼成して
製造されている。
リーン印刷、転写印刷などの公知方法により所定
形状に形成したのち無機絶縁基板と共に焼成して
製造されている。
しかし前述の従来製造方法では通常抵抗値の偏
差が±15%位あるため、抵抗体をレーザトリミン
グ、再焼成等の方法を用いて抵抗値を増または増
減して抵抗値の偏差が所定の値になるように加工
修正している。
差が±15%位あるため、抵抗体をレーザトリミン
グ、再焼成等の方法を用いて抵抗値を増または増
減して抵抗値の偏差が所定の値になるように加工
修正している。
この加工修正が施された抵抗体は製造コストが
高いだけでなく、加工により長期の信頼性も悪く
なる。
高いだけでなく、加工により長期の信頼性も悪く
なる。
従来のスクリーン印刷、転写印刷などの方法で
抵抗値偏差が大きくなる原因は、抵抗体膜厚の偏
差が大きい、パターンのダレがあるなどの欠点を
前記方法が持つているためである。
抵抗値偏差が大きくなる原因は、抵抗体膜厚の偏
差が大きい、パターンのダレがあるなどの欠点を
前記方法が持つているためである。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決し抵抗値
修正工程をなくした抵抗体の製造方法を提供する
ことにある。
修正工程をなくした抵抗体の製造方法を提供する
ことにある。
本発明によれば導電性物質と絶縁性物質の混合
物を有機フイルム上に膜状の被着形成する工程と
混合物膜を有機フイルムより剥離し、所望形状に
パターン化する工程と、パターン化した混合物膜
を無機絶縁膜上に積み重ね、焼成する工程とから
なることを特徴とする抵抗体の製造方法が得られ
る。
物を有機フイルム上に膜状の被着形成する工程と
混合物膜を有機フイルムより剥離し、所望形状に
パターン化する工程と、パターン化した混合物膜
を無機絶縁膜上に積み重ね、焼成する工程とから
なることを特徴とする抵抗体の製造方法が得られ
る。
以下本発明について実施例を用いて詳細に説明
する。第1図に本発明による抵抗体の製造方法の
一実施例のブロツク図を示す。第1図にもとずい
て説明する。
する。第1図に本発明による抵抗体の製造方法の
一実施例のブロツク図を示す。第1図にもとずい
て説明する。
(i) 抵抗体グリーンシート製造工程:
酸化鉛PbO、酸化硼素B2O3、酸化珪素
SiO2、酸化アルミニウムAl2O3からなるガラス
形成物をそれぞれ重量比60%,30%,4%,6
%の割合で秤量し、秤量したガラス形成物を白
金ルツボに入れ、加熱炉を用いて空気中で10時
間加熱溶融したのち、水中へ滴下して冷却し、
10μm以下の微小粒子を得る。次に、アルミナ
ボールを用用いたボールミルによつてされに微
粉末形状に微細化する。この微細化したガラス
形成物と2酸化ルテニウム粉末をそれぞれ重量
比80:20の割合で乳鉢混合を30分間行う。この
混合物にβ−タービノールを重量比20%添加
し、ひきつづき撹拌機で1時間混合して泥漿化
した。この泥漿をドクターブレードを用いたス
リツプキヤステイング法によつてポリエステル
膜上に成膜し、つづいて温150℃で10分間乾燥
し、抵抗体のグリーンシートを形成した。この
抵抗体のグリーンシートの乾燥後の膜厚は35μ
±1μmであつた。
SiO2、酸化アルミニウムAl2O3からなるガラス
形成物をそれぞれ重量比60%,30%,4%,6
%の割合で秤量し、秤量したガラス形成物を白
金ルツボに入れ、加熱炉を用いて空気中で10時
間加熱溶融したのち、水中へ滴下して冷却し、
10μm以下の微小粒子を得る。次に、アルミナ
ボールを用用いたボールミルによつてされに微
粉末形状に微細化する。この微細化したガラス
形成物と2酸化ルテニウム粉末をそれぞれ重量
比80:20の割合で乳鉢混合を30分間行う。この
混合物にβ−タービノールを重量比20%添加
し、ひきつづき撹拌機で1時間混合して泥漿化
した。この泥漿をドクターブレードを用いたス
リツプキヤステイング法によつてポリエステル
膜上に成膜し、つづいて温150℃で10分間乾燥
し、抵抗体のグリーンシートを形成した。この
抵抗体のグリーンシートの乾燥後の膜厚は35μ
±1μmであつた。
(ii) 導体のグリーンシートの製造工程:
抵抗体のグリーンシーで用いたガラス形成物
と銀粉末、パラジウム粉末をそれぞれ重量比30
%,55%,15%の割合で混合し、前述の抵抗体
のグリーンシートの製造工程と同一の工程を用
いて同様の温度条件で導体のグリーンシートを
形成した。この導体のグリーンシートの乾燥後
の膜厚は35μm±1μmであつた。
と銀粉末、パラジウム粉末をそれぞれ重量比30
%,55%,15%の割合で混合し、前述の抵抗体
のグリーンシートの製造工程と同一の工程を用
いて同様の温度条件で導体のグリーンシートを
形成した。この導体のグリーンシートの乾燥後
の膜厚は35μm±1μmであつた。
(iii) 絶縁膜の製造工程:
アルミナ、酸化鉛、酸化硼素、酸化珪素の粉
末をそれぞれ重量比50%,23%,15%,12%を
用いて抵抗体のグリーンシートの製造工程を同
一工程との温度条件で絶縁膜を形成した。乾燥
後の膜厚は50μm±2μmであつた。
末をそれぞれ重量比50%,23%,15%,12%を
用いて抵抗体のグリーンシートの製造工程を同
一工程との温度条件で絶縁膜を形成した。乾燥
後の膜厚は50μm±2μmであつた。
(iv) (i)と(ii)和よび(iii)の各膜の積層工程:
ポリエステルフイルムに成膜された(i)(ii)(iii)の
抵抗体グリーンシート、導体グリーンシート及
び絶縁膜を金型を用いたパンチングなどの公知
の方法により所望形状に成形する。次に第2図
に示すように絶縁膜1上の所定位置に抵抗体2
及び導体3を載置し、熱プレスで温度130℃、
圧力250Kg/cm2、20分間熱圧着を行なう。この
熱圧着された絶縁膜1を第3図に示すような温
度曲線を有する焼成炉(図示省略)中で焼成し
た。
抵抗体グリーンシート、導体グリーンシート及
び絶縁膜を金型を用いたパンチングなどの公知
の方法により所望形状に成形する。次に第2図
に示すように絶縁膜1上の所定位置に抵抗体2
及び導体3を載置し、熱プレスで温度130℃、
圧力250Kg/cm2、20分間熱圧着を行なう。この
熱圧着された絶縁膜1を第3図に示すような温
度曲線を有する焼成炉(図示省略)中で焼成し
た。
抵抗体のグリーンシートは本実施例では金型を
用いたパンチングで成形したが、寸法精度は±1
%以下であつた。
用いたパンチングで成形したが、寸法精度は±1
%以下であつた。
第4図aおよびbには従来のスクリーン印刷方
法によつて抵抗体と本実施例で製造された抵抗体
の抵抗値偏差を示す分布図であり、抵抗値はとも
に100KΩを目標にしたものである。
法によつて抵抗体と本実施例で製造された抵抗体
の抵抗値偏差を示す分布図であり、抵抗値はとも
に100KΩを目標にしたものである。
以上第4図a,bを比較して明らかなように抵
抗値偏差は従来のスクリーン印刷方法では±12%
であつたものが、本発明の方法によれば±3%と
きわめて小さくなる。この±3%の偏差は固定抵
抗器の抵抗値偏差規格J規格(±5%)を満足す
る良い結果である。従つてJ規格の抵抗体の製造
方法に本発明の方法を採用すればトリミングを廃
止できる効果がある。
抗値偏差は従来のスクリーン印刷方法では±12%
であつたものが、本発明の方法によれば±3%と
きわめて小さくなる。この±3%の偏差は固定抵
抗器の抵抗値偏差規格J規格(±5%)を満足す
る良い結果である。従つてJ規格の抵抗体の製造
方法に本発明の方法を採用すればトリミングを廃
止できる効果がある。
第1図は本発明にもとずく一実施例の抵抗体製
造方法のブロツク図、第2図は本発明の一実施例
で製作した抵抗体の斜視図、第3図は第2図で使
用した焼成炉の温度曲線図、第4図は従来例のス
クリーン印刷で製作された抵抗体の抵抗値の分布
図。 1……絶縁膜、2……抵抗体、3……導体。
造方法のブロツク図、第2図は本発明の一実施例
で製作した抵抗体の斜視図、第3図は第2図で使
用した焼成炉の温度曲線図、第4図は従来例のス
クリーン印刷で製作された抵抗体の抵抗値の分布
図。 1……絶縁膜、2……抵抗体、3……導体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電性物質と絶縁性物質の混合物を有機フイ
ルム上に膜状の被着形成する工程と、前記混合物
膜を有機フイルムから剥離し所望形状にパターン
化する工程と、そのパターン化した混合物膜を無
機絶縁膜上に積み重ね、焼成する工程とからなる
ことを特徴とする抵抗体の製造方法。 2 前記混合物が金属酸化物からなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の抵抗体の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55156369A JPS5780707A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Method of producing resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55156369A JPS5780707A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Method of producing resistor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5780707A JPS5780707A (en) | 1982-05-20 |
JPS6119082B2 true JPS6119082B2 (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=15626239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55156369A Granted JPS5780707A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Method of producing resistor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5780707A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6431171U (ja) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 |
-
1980
- 1980-11-06 JP JP55156369A patent/JPS5780707A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6431171U (ja) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5780707A (en) | 1982-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5458709A (en) | Process for manufacturing multi-layer glass ceramic substrate | |
US4072780A (en) | Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore | |
JP2970713B2 (ja) | 厚膜抵抗体組成物 | |
JPS6119082B2 (ja) | ||
JPH0449277B2 (ja) | ||
JPH02249203A (ja) | 抵抗材料、その製造方法およびそれを用いた抵抗ペースト | |
JPS5951716B2 (ja) | 発熱体の製造方法 | |
JP2001519595A (ja) | 発熱体とその製造法 | |
JPH02296734A (ja) | 導電性パイロクロア系酸化物およびそれを含有する抵抗材料 | |
JPS6236619B2 (ja) | ||
JP3253121B2 (ja) | 厚膜抵抗体組成物 | |
JPS6236618B2 (ja) | ||
JPS6236620B2 (ja) | ||
US5430429A (en) | Ceramic resistor wherein a resistance film is embedded | |
JP2658356B2 (ja) | 複合セラミックス基板の製法 | |
JP2964725B2 (ja) | セラミック基板用組成物 | |
JPS6236621B2 (ja) | ||
JPS63271815A (ja) | 超電導複合セラミツク体及びその製造方法 | |
JP3042180B2 (ja) | 厚膜抵抗体及びその製造方法 | |
JPH0834341B2 (ja) | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 | |
JPS6330771B2 (ja) | ||
JPH0528867A (ja) | ガラスセラミツク基板の製造方法 | |
JPH0369197B2 (ja) | ||
JPH0722223A (ja) | 抵抗体の製造方法 | |
JP2642390B2 (ja) | 厚膜コンデンサ |