JPS61189715A - 水晶共振器の製造方法およびその製造方法による水晶共振器 - Google Patents
水晶共振器の製造方法およびその製造方法による水晶共振器Info
- Publication number
- JPS61189715A JPS61189715A JP61026989A JP2698986A JPS61189715A JP S61189715 A JPS61189715 A JP S61189715A JP 61026989 A JP61026989 A JP 61026989A JP 2698986 A JP2698986 A JP 2698986A JP S61189715 A JPS61189715 A JP S61189715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- substrate
- resonator
- reducing
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0595—Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、比較的高い周波数範囲、代表的には２０〜１
００ ＭＨｚ の範囲内で動作する水晶（クリスタル
）共振器およびその製造する方法に関する。より特定的
には、本発明は、シックネス・シェア・モードで動作す
る水晶共振器およびその製造方法に関する。
００ ＭＨｚ の範囲内で動作する水晶（クリスタル
）共振器およびその製造する方法に関する。より特定的
には、本発明は、シックネス・シェア・モードで動作す
る水晶共振器およびその製造方法に関する。
本発明に係る共振器においては、動作周波数が能動クリ
スタルの厚さに直接依存しているということが知られて
いる（米国特許第３，６９４．６７７号を参照されたい
）。上述の如く可能な限シ高い動作周波数を実現するた
めには、共振素子の厚さは極端に小さく、数ミクロンメ
ートルから１００ミクロンメートルの桁の程度でなけれ
ばならず、機械的な製造方法は全て利用できない。
スタルの厚さに直接依存しているということが知られて
いる（米国特許第３，６９４．６７７号を参照されたい
）。上述の如く可能な限シ高い動作周波数を実現するた
めには、共振素子の厚さは極端に小さく、数ミクロンメ
ートルから１００ミクロンメートルの桁の程度でなけれ
ばならず、機械的な製造方法は全て利用できない。
さらに共振素子の取扱いに非常にせん細な処理を必要と
し、使用中の備装が致命的となる可能性があシ、共振素
子を破壊される原因となシ得る。
し、使用中の備装が致命的となる可能性があシ、共振素
子を破壊される原因となシ得る。
これら改善策については上述の米国特許明細書において
提案されている：すなわち、一方においては、共振器そ
れ自身よシ相尚薄い補強外囲体を有する共振器素子を提
供することであシ、他方における好適なことは、共振器
素子の所望の厚さを導びく製造過程の少くとも最後の段
階において、例えばケミカルエツチング又はイオンエツ
チング等の非機械的製造方法を用いることである。これ
らの予防策は上述の機械的問題を成る程度解決するにも
拘らず、共振器素子と補強外囲体との間に存在する非常
に大きなカップリングにおいて生じる問題が残っている
。このことが寄生共鳴を導びき、一般に特性の劣った共
振器を導びく。
提案されている：すなわち、一方においては、共振器そ
れ自身よシ相尚薄い補強外囲体を有する共振器素子を提
供することであシ、他方における好適なことは、共振器
素子の所望の厚さを導びく製造過程の少くとも最後の段
階において、例えばケミカルエツチング又はイオンエツ
チング等の非機械的製造方法を用いることである。これ
らの予防策は上述の機械的問題を成る程度解決するにも
拘らず、共振器素子と補強外囲体との間に存在する非常
に大きなカップリングにおいて生じる問題が残っている
。このことが寄生共鳴を導びき、一般に特性の劣った共
振器を導びく。
米国特許＠４，１３５．２０８号には水晶がキャパシタ
の電極間にある誘電体として装着されている形式の水晶
共振器が記載されている。上記電極は、プレートに付着
されており、該プレートが共振器を所定の位置に維持し
ている。この端部に対して、共振器が周辺リングを具備
し得る。該周辺リングは、プレート間に押し込れておシ
、周辺リングと共振器素子との間で放射状に延びている
簡単な接続ブリッジの形状を採シ得る薄状化下部（ｔｈ
ｉｎｎｅｄ−ｄｏｗｎ ｐｏｒｔｉｏｎａ ） Ｋよシ
共搗器素子から個別に分離されている。
の電極間にある誘電体として装着されている形式の水晶
共振器が記載されている。上記電極は、プレートに付着
されており、該プレートが共振器を所定の位置に維持し
ている。この端部に対して、共振器が周辺リングを具備
し得る。該周辺リングは、プレート間に押し込れておシ
、周辺リングと共振器素子との間で放射状に延びている
簡単な接続ブリッジの形状を採シ得る薄状化下部（ｔｈ
ｉｎｎｅｄ−ｄｏｗｎ ｐｏｒｔｉｏｎａ ） Ｋよシ
共搗器素子から個別に分離されている。
周辺リング、薄状化下部ブリッジおよび共振器素子は一
体となっておシ、この全体ユニットの形状が摩耗、化学
的研削（ａｔｔａｃｋ ）等の技法により得られている
。成る場合においては、このユニットが、接続用ブリッ
ジを除いて、全体を通じて均一の厚さであり、主表面が
平行している。共振素子の周波数の調節は、材料の除去
により達成されるが、そのような精確な機械加工操作が
リングを具備するユニットの全ての主表面に影響を及ぼ
し、外部リングを有するこのユニッ）Ｋ一般的な機械的
脆弱さを生じさせる。それ故後者はもはや機械的補強体
としては作動せず、極言すれば単に固定部材として用い
られるにすぎない。この配置が支持体に対して良好なデ
カラグリングを導くにも拘らず、依然として破損し易く
、取扱い難い。さらに、若しリングが比較的薄いと、得
ようとする高い共振周波数を考慮すると、中心部の厚さ
の減少により、望まれ得るべき周波数と同様の大きさの
周波数ではなくなる可能性が生じ得る。
体となっておシ、この全体ユニットの形状が摩耗、化学
的研削（ａｔｔａｃｋ ）等の技法により得られている
。成る場合においては、このユニットが、接続用ブリッ
ジを除いて、全体を通じて均一の厚さであり、主表面が
平行している。共振素子の周波数の調節は、材料の除去
により達成されるが、そのような精確な機械加工操作が
リングを具備するユニットの全ての主表面に影響を及ぼ
し、外部リングを有するこのユニッ）Ｋ一般的な機械的
脆弱さを生じさせる。それ故後者はもはや機械的補強体
としては作動せず、極言すれば単に固定部材として用い
られるにすぎない。この配置が支持体に対して良好なデ
カラグリングを導くにも拘らず、依然として破損し易く
、取扱い難い。さらに、若しリングが比較的薄いと、得
ようとする高い共振周波数を考慮すると、中心部の厚さ
の減少により、望まれ得るべき周波数と同様の大きさの
周波数ではなくなる可能性が生じ得る。
〔問題を解決する手段、および、作用〕本発明は、１０
０ＭＨｚ 以上の周波数で動作可能な共振器を機械的に
剛に組合せ可能な水晶共振器の製造方法およびそれによ
り製造される水晶共振器を提供するものである。
０ＭＨｚ 以上の周波数で動作可能な共振器を機械的に
剛に組合せ可能な水晶共振器の製造方法およびそれによ
り製造される水晶共振器を提供するものである。
従って本発明の主題は、特にシックネス、シェア振動モ
ードで動作するＡＴカット形形振振器の水晶共振器を製
造する方法にあり、該水晶共振器は、少くとも１つの薄
い接続用部材により補強枠から分離され、該補強枠によ
り包囲された能動中心素子を有する。
ードで動作するＡＴカット形形振振器の水晶共振器を製
造する方法にあり、該水晶共振器は、少くとも１つの薄
い接続用部材により補強枠から分離され、該補強枠によ
り包囲された能動中心素子を有する。
本発明によれば、少くとも１つの薄い厚さの接続用部材
により分離された補強枠により包凹された水晶基板の能
動中心素子を有する水晶共振器を製造する方法であって
、平行する面を有する前記該選択的処理が、前記補強枠
に対して前記能動中心素子に対応する領域を保護してい
る間前記共振器の接続用部材に対応する周辺領域におけ
る前記基板の厚さを減少させる第１の処理、および、前
記補強枠の厚さに影響を及ぼすことなく、前記能動中心
素子の厚さを減少させる処理と同じ期間に１前記周辺領
域の厚さを減少させる第２の処理、を具備する、水晶共
振器を製造する方法が提供される。
により分離された補強枠により包凹された水晶基板の能
動中心素子を有する水晶共振器を製造する方法であって
、平行する面を有する前記該選択的処理が、前記補強枠
に対して前記能動中心素子に対応する領域を保護してい
る間前記共振器の接続用部材に対応する周辺領域におけ
る前記基板の厚さを減少させる第１の処理、および、前
記補強枠の厚さに影響を及ぼすことなく、前記能動中心
素子の厚さを減少させる処理と同じ期間に１前記周辺領
域の厚さを減少させる第２の処理、を具備する、水晶共
振器を製造する方法が提供される。
また本発明によれば、少くとも１つの薄い厚さの接続用
部材により分離された補強枠により包囲された水晶基板
の能動中心素子を有する共振器であって、平行する面を
有する前記水晶基板が化学的エツチングおよびフォトリ
ングラフィの選択的処理により形成され、前記補強枠に
対して前記能動中心素子に対応する領域を保護している
間、前記共振器の接続用部材に対応する周辺領域におけ
る前記基板の厚さを減少させ、および、前記補強枠の厚
さに影響を及ぼすことなく、前記能動中心素子の厚さを
減少させる処理と同じ期間忙、前記周辺領域の厚さを減
少させる段階を有する前記選択的処理段階を介して形成
される共振器において、厚さがｔ２である少くとも１つ
の前記接続用部材釦よシ機械的に結合された前記中心部
に対して、厚さがｔ、の前記補強枠により厚さがｔｌの
前記能動中心素子が包囲されており、前記厚さが１．
） １． ） １゜の関係にあることを特徴とする、共
振器が提供される。
部材により分離された補強枠により包囲された水晶基板
の能動中心素子を有する共振器であって、平行する面を
有する前記水晶基板が化学的エツチングおよびフォトリ
ングラフィの選択的処理により形成され、前記補強枠に
対して前記能動中心素子に対応する領域を保護している
間、前記共振器の接続用部材に対応する周辺領域におけ
る前記基板の厚さを減少させ、および、前記補強枠の厚
さに影響を及ぼすことなく、前記能動中心素子の厚さを
減少させる処理と同じ期間忙、前記周辺領域の厚さを減
少させる段階を有する前記選択的処理段階を介して形成
される共振器において、厚さがｔ２である少くとも１つ
の前記接続用部材釦よシ機械的に結合された前記中心部
に対して、厚さがｔ、の前記補強枠により厚さがｔｌの
前記能動中心素子が包囲されており、前記厚さが１．
） １． ） １゜の関係にあることを特徴とする、共
振器が提供される。
本発明による共振器は、充分満足すべき機械的強度およ
び振動デカップリングを有し高周波特性を有する。
び振動デカップリングを有し高周波特性を有する。
在来の技法により、先ず、水晶ウェファが準備される。
このウェファは好適にはＡＴカットされており、製造者
が提案している共振器におけるシックネス・シェア・モ
ードの確立を可能にする。
が提案している共振器におけるシックネス・シェア・モ
ードの確立を可能にする。
それから、この水晶ウェファ又は基板ｌの両面がメタル
カバーにより被覆される。該メタルカバーは、第１図（
ａ）に図示の如く、２つの重畳されたメタル層を具備す
ることができ、それぞれのメタル層ハ、約２００Ｘ（２
０ｎｍ ）Ｏ厚さＯりｏ−ム層２および約２０００ Ｘ
（２００ｎｍ ）の厚さの金（ゴールド）層３である
。
カバーにより被覆される。該メタルカバーは、第１図（
ａ）に図示の如く、２つの重畳されたメタル層を具備す
ることができ、それぞれのメタル層ハ、約２００Ｘ（２
０ｎｍ ）Ｏ厚さＯりｏ−ム層２および約２０００ Ｘ
（２００ｎｍ ）の厚さの金（ゴールド）層３である
。
次いで、製造されるべき共振器の輪郭および製造過程の
種々の段階を通じて共振器が取扱われることを可能にす
る機械的接続の構造の輪郭が基板１上に規定される（第
１図（ｂ））。この段階は基板１の両面にフォトレジス
ト・マスク４を適用する段階を有する（第２図（ａ））
。それ故、第２図（ｂ）は、接続条帯７へ共振器を結合
させることを意図した接続用ブリッジ６に係合する単一
の共振器５の概略平面を示している。
種々の段階を通じて共振器が取扱われることを可能にす
る機械的接続の構造の輪郭が基板１上に規定される（第
１図（ｂ））。この段階は基板１の両面にフォトレジス
ト・マスク４を適用する段階を有する（第２図（ａ））
。それ故、第２図（ｂ）は、接続条帯７へ共振器を結合
させることを意図した接続用ブリッジ６に係合する単一
の共振器５の概略平面を示している。
次の段階は、ゴールド層３、次いでクローム層２に選択
的化学研削例えば、選択的化学エツチングを遂行するこ
とであシ、それにより、共振器に対応する領域、すなわ
ちフォトレジストマスク４によりマスフされていない領
域の外側の基板の表面が照射される（ ｅｘｐｏｓｅ
）。
的化学研削例えば、選択的化学エツチングを遂行するこ
とであシ、それにより、共振器に対応する領域、すなわ
ちフォトレジストマスク４によりマスフされていない領
域の外側の基板の表面が照射される（ ｅｘｐｏｓｅ
）。
次に続く製造過程の段階において、基板の両表面にマス
クを適用する。該マスクは単に、共振器に対応する基板
の各部における枠８（第３図（ｂ））を形成する領域を
光に対し照射可能とする。フォトレジストが光で照射さ
れ、フォトレジスト内に溝９を形成するように露出（ｄ
ｅｖｅｌｏｐｅ ）される（第３図（ａ））。
クを適用する。該マスクは単に、共振器に対応する基板
の各部における枠８（第３図（ｂ））を形成する領域を
光に対し照射可能とする。フォトレジストが光で照射さ
れ、フォトレジスト内に溝９を形成するように露出（ｄ
ｅｖｅｌｏｐｅ ）される（第３図（ａ））。
それから他のマスクがユニット上に配設され、それ故処
理される。このマスクは溝９により規定された共振器の
中心部１０を光で照射することを可能にする。しかしな
がらこの段階において、光の照射後でさえも、２重ハツ
チングにより図面に示されている。これらの中心層部は
露出されない。
理される。このマスクは溝９により規定された共振器の
中心部１０を光で照射することを可能にする。しかしな
がらこの段階において、光の照射後でさえも、２重ハツ
チングにより図面に示されている。これらの中心層部は
露出されない。
この点において基板が第４図に図示の形状となる。
次の段階は基板自体への化学的研削であシ、第２図（ｂ
）および第３図（ｂ）に図示の接続条帯７および接続ブ
リッジ６を保護している間、複数の共振器を相互に分離
する。基板はここで第５図に図示の形状となる。
）および第３図（ｂ）に図示の接続条帯７および接続ブ
リッジ６を保護している間、複数の共振器を相互に分離
する。基板はここで第５図に図示の形状となる。
次に続く段階は、フォトレジスト内の溝９の下に配設さ
れたメタライズド部分に選択的化学研削を遂行するもの
であシ、フォトレジスト内の溝９の基台に位置する基板
自身の水晶が露出することを可能にする研削が続けられ
る。基板は第６図に図示の形状となる。
れたメタライズド部分に選択的化学研削を遂行するもの
であシ、フォトレジスト内の溝９の基台に位置する基板
自身の水晶が露出することを可能にする研削が続けられ
る。基板は第６図に図示の形状となる。
次の段階は中心部１０内のすでに照射されたフォトレジ
ストを露出させるものでアシ、中心層部内の水晶を露出
するためメタル製の下部層を選択的研削が続けられる。
ストを露出させるものでアシ、中心層部内の水晶を露出
するためメタル製の下部層を選択的研削が続けられる。
第７図は上述した処理後に得られた形状を示している。
基板１は、第８図に図示の如く、個有の共振器となシ得
る中心部ＩＡ、中心部の振動のデカップリングを確実化
し得る機械的接続部ＩＢ。
る中心部ＩＡ、中心部の振動のデカップリングを確実化
し得る機械的接続部ＩＢ。
および全アセンブリを包囲する補強枠１ｃを具備してい
る。第７図に図示にもとづくこの期間、補強枠ＩＣは依
然としてメタル層およびフォトレジストで被覆されてい
る。
る。第７図に図示にもとづくこの期間、補強枠ＩＣは依
然としてメタル層およびフォトレジストで被覆されてい
る。
第７図に図示の形状から出発し、且つ、本発明の本質的
な特質に基づく次の段階において、再び基板に化学的研
削が行なわれ、能動部ＩＡおよび接続部ＩＢの両者の厚
さが減少され調整される。
な特質に基づく次の段階において、再び基板に化学的研
削が行なわれ、能動部ＩＡおよび接続部ＩＢの両者の厚
さが減少され調整される。
その後、フォトレジストの残部およびメタル層の残部が
除去され、その処理の結果として、第８図に図示の形状
が得られる。
除去され、その処理の結果として、第８図に図示の形状
が得られる。
製造過程の最終段階において、第９図（ａ）および（ｂ
）に基いて、金属を付着させることにより２つの電極１
２．１３が形成される。
）に基いて、金属を付着させることにより２つの電極１
２．１３が形成される。
上述した製造過程に関して２つの重要な注記事項がある
。
。
ａ、最終的に得られた共振器は、基本周波数を決定する
厚さ１．の中心部ＩＡを具備している。この厚さは、周
波数範囲的１００ ＭＨｚ 〜１０ ＭＨｚについて１
６〜１６０ミクロンメートルの範囲である。これらの値
は勿論例示にすぎない。中心部は厚さ１ｔの接続部ＩＢ
により包囲されている。この厚さは、１０ミクロ７メー
トルから厚さ１．に接近する値の範囲にあり、値が常に
５％低くても、振動のデカップリングに関して最良の結
果を生じさせる。最後に接続部ＩＢが補強リング又は枠
ＩＣにより包囲される。この補強枠ＩＣの厚さｔ。
厚さ１．の中心部ＩＡを具備している。この厚さは、周
波数範囲的１００ ＭＨｚ 〜１０ ＭＨｚについて１
６〜１６０ミクロンメートルの範囲である。これらの値
は勿論例示にすぎない。中心部は厚さ１ｔの接続部ＩＢ
により包囲されている。この厚さは、１０ミクロ７メー
トルから厚さ１．に接近する値の範囲にあり、値が常に
５％低くても、振動のデカップリングに関して最良の結
果を生じさせる。最後に接続部ＩＢが補強リング又は枠
ＩＣにより包囲される。この補強枠ＩＣの厚さｔ。
は上記の厚さｔｌおよびｔ、よシ相当大きく、０．０８
〜０．２ ｍの範囲にある値が好ましいことが証明され
ている。
〜０．２ ｍの範囲にある値が好ましいことが証明され
ている。
ｂ、全てのマスク処理は共振器が相互に分離される前に
行なわれ、切断又はスクライビング処理以前に中心部１
０の照射が行なわれる。この特記すべき特徴は、水晶ペ
レット基板が依然として完全である期間にマスク又は照
射に必要な全てのインテンシブな処理が行なわれるので
、製造における欠陥の発生が相当減少可能となることで
ある。
行なわれ、切断又はスクライビング処理以前に中心部１
０の照射が行なわれる。この特記すべき特徴は、水晶ペ
レット基板が依然として完全である期間にマスク又は照
射に必要な全てのインテンシブな処理が行なわれるので
、製造における欠陥の発生が相当減少可能となることで
ある。
共振器の能動部ＩＡが、能動部の全周囲について、補強
枠ＩＣにと９つけられる。しかしながら第１０図および
第１１図に図示のごとく、基板を通して直角（ｒｉｇｈ
ｔ ）に伸びるマスクスリット１４に対し、共振器を分
離することも可能である（第４図から第５図への遷移を
参照されたい）。
枠ＩＣにと９つけられる。しかしながら第１０図および
第１１図に図示のごとく、基板を通して直角（ｒｉｇｈ
ｔ ）に伸びるマスクスリット１４に対し、共振器を分
離することも可能である（第４図から第５図への遷移を
参照されたい）。
最終結果として、共振器は簡単な構成で、能動部に補強
枠を結合する接続用ブリッジを具備する。
枠を結合する接続用ブリッジを具備する。
第１０図において、これらの接続用ブリッジは２つ存在
し、符号１５が付されており、第１１図においては、４
個の接続用ブリッジが存在し、符号Ｉ６が付されている
。
し、符号１５が付されており、第１１図においては、４
個の接続用ブリッジが存在し、符号Ｉ６が付されている
。
本発明においては勿論、上述の実施例に制限されず、上
述の記述から推察される種々の変形形態を採ることが可
能である。特に、第１０図および第１１図に図示の実施
例の如く接続用ブリッジの数を変化させることが可能で
ある。特に、これらの接続用ブリッジの１つのみを設け
ることによって、共振器の中心部の支持装着を得ること
ができ６０ 以下
全白〔発明の効果〕 以上に述べたように、本発明によれば、高い周波数で動
作可能な共振器を機械的に剛に組合せ可能な水晶共振器
の製造方法が提供される。
述の記述から推察される種々の変形形態を採ることが可
能である。特に、第１０図および第１１図に図示の実施
例の如く接続用ブリッジの数を変化させることが可能で
ある。特に、これらの接続用ブリッジの１つのみを設け
ることによって、共振器の中心部の支持装着を得ること
ができ６０ 以下
全白〔発明の効果〕 以上に述べたように、本発明によれば、高い周波数で動
作可能な共振器を機械的に剛に組合せ可能な水晶共振器
の製造方法が提供される。
また本発明によれば、上記方法により製造される水晶共
振器が提供される。本発明にもとづく共振器は充分な機
械的強度および振動に対するデカップリングを有する。
振器が提供される。本発明にもとづく共振器は充分な機
械的強度および振動に対するデカップリングを有する。
第払図〜＠９＋１図はそれぞれ、本発明にもとづく好適
な水晶共振器の製造方法およびその段階で得られる水晶
共振器の断面および平面を示す図、Ｋ１０図および第１
１図は本発明の他の実施例にもとづく水晶共振器の平面
図、である。 （符号の説明） １・・・基板、 ２・・・クローム層、 ３・・・ゴールド層、 ４・・・フォトレジスト・マスク、 ５・・・共振器、 ６・・・接続用ブリッジ、 ７・・・接続条帯、 ８・・・枠、 ９・・・溝、 １０・・・中心部、 １１・・・溝、 １２．１３・・・電極、 １４・・・マスクスリット。
な水晶共振器の製造方法およびその段階で得られる水晶
共振器の断面および平面を示す図、Ｋ１０図および第１
１図は本発明の他の実施例にもとづく水晶共振器の平面
図、である。 （符号の説明） １・・・基板、 ２・・・クローム層、 ３・・・ゴールド層、 ４・・・フォトレジスト・マスク、 ５・・・共振器、 ６・・・接続用ブリッジ、 ７・・・接続条帯、 ８・・・枠、 ９・・・溝、 １０・・・中心部、 １１・・・溝、 １２．１３・・・電極、 １４・・・マスクスリット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少くとも１つの薄い厚さの接続用部材により分離さ
れた補強枠により包囲された水晶基板の能動中心素子を
有する水晶共振器を製造する方法であって、 平行する面を有する前記水晶基板が化学的エッチングお
よびフォトリソグラフィの選択的処理により支配される
段階を有し、 該選択的処理が、 前記補強枠に対して前記能動中心素子に対応する領域を
保護している間前記共振器の接続用部材に対応する周辺
領域における前記基板の厚さを減少させる第１の処理、
および、 前記補強枠の厚さに影響を及ぼすことなく、前記能動中
心素子の厚さを減少させる処理と同じ期間に、前記周辺
領域の厚さを減少させる第２の処理、 を具備する、水晶共振器を製造する方法。 ２、前記共振器がシックネス・シェア振動モードで動作
するＡＴカット共振器である、特許請求の範囲第１項に
記載の水晶共振器を製造する方法。 ３、前記第１の厚さを減少させる処理の遂行に先立って
、前記基板がフォトレジスト層により被覆され、溝が前
記周辺領域上の前記フォトレジスト層に形成され、前記
基板の下部領域が前記第１の厚さの減少が得られるまで
前記研削処理が行なわれる、特許請求の範囲第１項に記
載の水晶共振器を製造する方法。 ４、前記第２の厚さを減少させる処理が、前記基板の能
動中心部上のフォトレジスト層を除去し、その後、前記
能動中心部が所定の周波数に対応する厚さまで減少する
に至るまで前記基板の露出部を除去する、特許請求の範
囲第３項に記載の水晶共振器を製造する方法。 ５、前記第１の厚さを減少させる処理が、前記基板にお
ける複数の共振器を規定するように、前記基板の化学的
研削により遂行されるスクライパ処理に先行して行なわ
れる、特許請求の範囲第１項に記載の水晶共振器を製造
する方法。 ６、前記第１の厚さを減少させる処理が、前記基板にお
ける複数の共振器を規定するように、前記基板の化学的
除去により遂行される、スクライパ処理に先行して行な
われ前記スクライパ処理が前記フォトレジスト層を用い
て行なわれる、特許請求の範囲第３項に記載の水晶共振
器を製造する方法。 ７、前記スクライパ処理が、前記少くとも１つの接続部
材を除く前記基板の前記周辺領域部に少くとも１つのス
リットを形成する処理を有する、特許請求の範囲第６項
に記載の水晶共振器を製造する方法。 ８、前記フォトレジスト層が、前記スクライパ処理に先
立って前記基板の中心部に対応する領域において光に照
射され、前記フォトレジスト層の対応する部分が、前記
スクライパ処理の後であって前記第１の厚さを減少させ
る処理の前に、展開される、特許請求の範囲第７項に記
載の水晶共振器を製造する方法。 ９、少くとも１つの薄い厚さの接続用部材により分離さ
れた補強枠により包囲された水晶基板の能動中心素子を
有する共振器であって、 平行する面を有する前記水晶基板が化学的エッチングお
よびフォトリソグラフィの選択的処理により形成され、
前記補強枠に対して前記能動中心素子に対応する領域を
保護している間、前記共振器の接続用部材に対応する周
辺領域における前記基板の厚さを減少させ、および、前
記補強枠の厚さに影響を及ぼすことなく、前記能動中心
素子の厚さを減少させる処理と同じ期間に、前記周辺領
域の厚さを減少させる段階を有する前記選択的処理段階
を介して形成される共振器において、厚さがｔ＿２であ
る少くとも１つの前記接続用部材により機械的に結合さ
れた前記中心部に対して、厚さがｔ＿３の前記補強枠に
より厚さがｔ＿１の前記能動中心素子が包囲されており
、前記厚さがｔ＿３＞ｔ＿１＞ｔ＿２の関係にあること
を特徴とする、共振器。 １０、前記接続用部材が前記中心部の全体を包囲する単
一の接続部材である、特許請求の範囲第９項に記載の共
振器。 １１、前記接続用部材がブリッジの形状をなし、周辺領
域の残部が前記基板を介して一方の面から他方の面に直
角に延びるスリットにより占有されている、特許請求の
範囲第１０項に記載の共振器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8502156A FR2577362B1 (fr) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Procede de fabrication de resonateurs a quartz a haute frequence |
| FR8502156 | 1985-02-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189715A true JPS61189715A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH07120919B2 JPH07120919B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=9316297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61026989A Expired - Lifetime JPH07120919B2 (ja) | 1985-02-13 | 1986-02-12 | 水晶共振器の製造方法およびその製造方法による水晶共振器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4701987A (ja) |
| EP (1) | EP0191479B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07120919B2 (ja) |
| DE (1) | DE3666906D1 (ja) |
| FR (1) | FR2577362B1 (ja) |
| HK (1) | HK22293A (ja) |
| SG (1) | SG104992G (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02186816A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Seiko Electronic Components Ltd | 厚電振動子 |
| US7608987B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-10-27 | Epson Toyocom Corporation | AT cut quartz crystal resonator element and method for manufacturing the same |
| JP2010109526A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Epson Toyocom Corp | 水晶振動片およびその製造方法 |
| JP2010130400A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP2019033410A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子およびその製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3606851A1 (de) * | 1986-03-03 | 1987-09-10 | Vdo Schindling | Anordnung zur messung der stroemungsgeschwindigkeit |
| US5187458A (en) * | 1989-09-21 | 1993-02-16 | Nihon Musen Kabushiki Kaisha | Composite longitudinal vibration mechanical filter having central frequency deviation elimination means and method of manufacturing same |
| US5376221A (en) * | 1992-11-06 | 1994-12-27 | Staudte; Juergen H. | Process for mass producing high frequency crystal resonators |
| JP2000252786A (ja) | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電振動素子 |
| US6716363B1 (en) * | 1999-04-20 | 2004-04-06 | Seagate Technology Llc | Electrode patterning for a differential PZT activator |
| JP2006238263A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
| JP2006238266A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
| US8069554B2 (en) * | 2007-04-12 | 2011-12-06 | Seagate Technology | Assembly and method for installing a disc clamp |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128814A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-07-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS613514A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3432205A (en) * | 1966-12-08 | 1969-03-11 | Shell Oil Co | Sulfur steam drive |
| US3694677A (en) * | 1971-03-03 | 1972-09-26 | Us Army | Vhf-uhf piezoelectric resonators |
| JPS5229908B2 (ja) * | 1971-11-17 | 1977-08-04 | ||
| US3930857A (en) * | 1973-05-03 | 1976-01-06 | International Business Machines Corporation | Resist process |
| CH581906A5 (ja) * | 1974-05-06 | 1976-11-15 | Suisse Horlogerie | |
| FR2338607A1 (fr) * | 1976-01-16 | 1977-08-12 | France Etat | Resonateur a quartz a electrodes non adherentes au cristal |
| JPS5492087A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-20 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture of thin-cauge crystal oscillator |
| JPS55127717A (en) * | 1979-03-27 | 1980-10-02 | Tohoku Metal Ind Ltd | Production of piezoelectric vibrator with partial electrode added |
| JPS5941914A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-08 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ｇｔカツト水晶振動子 |
| FR2554289B1 (fr) * | 1983-10-28 | 1985-12-27 | Cepe | Procede et dispositif d'usinage d'une lame de resonateur et lame ainsi obtenue |
-
1985
- 1985-02-13 FR FR8502156A patent/FR2577362B1/fr not_active Expired
-
1986
- 1986-02-04 US US06/826,048 patent/US4701987A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-12 JP JP61026989A patent/JPH07120919B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-13 EP EP86101786A patent/EP0191479B1/fr not_active Expired
- 1986-02-13 DE DE8686101786T patent/DE3666906D1/de not_active Expired
-
1992
- 1992-10-12 SG SG1049/92A patent/SG104992G/en unknown
-
1993
- 1993-03-11 HK HK222/93A patent/HK22293A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128814A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-07-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS613514A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02186816A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Seiko Electronic Components Ltd | 厚電振動子 |
| US7608987B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-10-27 | Epson Toyocom Corporation | AT cut quartz crystal resonator element and method for manufacturing the same |
| US7861389B2 (en) | 2006-08-09 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | AT cut quartz crystal resonator element and method for manufacturing the same |
| EP2372908A1 (en) | 2006-08-09 | 2011-10-05 | Epson Toyocom Corporation | At cut quartz crystal resonator element |
| US8084926B2 (en) | 2006-08-09 | 2011-12-27 | Seiko Epson Corporation | At cut quartz crystal resonator element and method for manufacturing the same |
| JP2010109526A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Epson Toyocom Corp | 水晶振動片およびその製造方法 |
| JP2010130400A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP2019033410A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3666906D1 (en) | 1989-12-14 |
| HK22293A (en) | 1993-03-19 |
| US4701987A (en) | 1987-10-27 |
| SG104992G (en) | 1992-12-24 |
| EP0191479A1 (fr) | 1986-08-20 |
| FR2577362A1 (fr) | 1986-08-14 |
| FR2577362B1 (fr) | 1987-04-17 |
| EP0191479B1 (fr) | 1989-11-08 |
| JPH07120919B2 (ja) | 1995-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7485238B2 (en) | Etching method, etched product formed by the same, and piezoelectric vibration device, method for producing the same | |
| JP4426748B2 (ja) | 単一の基板上で異なった中心周波数を有するバルク音響波フィルタ、およびそれを提供する方法 | |
| US7690095B2 (en) | Method for manufacturing quartz piece | |
| US6469597B2 (en) | Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method | |
| JPS61189715A (ja) | 水晶共振器の製造方法およびその製造方法による水晶共振器 | |
| EP0797300B1 (en) | Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof | |
| JP2002299979A (ja) | 共振器の製造方法 | |
| JP2002359534A (ja) | 共振器の製造方法 | |
| JP3888107B2 (ja) | 圧電振動デバイス用圧電振動板のエッチング方法 | |
| JP2002033640A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP5605453B2 (ja) | 振動片の製造方法 | |
| JPH0964675A (ja) | 密閉空洞上の圧電共振器および製造方法 | |
| JP4211886B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2008085631A (ja) | 振動片の製造方法、振動片、および振動子 | |
| JPH10190390A (ja) | 電子部品の製造方法及び弾性表面波装置の製造方法 | |
| JPH05315881A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JP5364185B2 (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
| WO2004011366A1 (ja) | マイクロマシンおよびその製造方法 | |
| JPH04294622A (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| JP3734127B2 (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器とこれに用いる圧電振動素子の製造方法 | |
| JP3442517B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JP4324948B2 (ja) | 高周波圧電振動デバイスの製造方法 | |
| JPH04130810A (ja) | Ａｔカット水晶振動片の製造方法 | |
| JPS6127929B2 (ja) | ||
| JPH08162874A (ja) | 水晶振動子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |