JPS61188941A - テストキヤリアの集積回路部品パツケ−ジ取外し方法 - Google Patents

テストキヤリアの集積回路部品パツケ−ジ取外し方法

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JPS61188941A
JPS61188941A JP2840485A JP2840485A JPS61188941A JP S61188941 A JPS61188941 A JP S61188941A JP 2840485 A JP2840485 A JP 2840485A JP 2840485 A JP2840485 A JP 2840485A JP S61188941 A JPS61188941 A JP S61188941A
Authority
JP
Japan
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package
leads
lead
test
pads
Prior art date
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Pending
Application number
JP2840485A
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English (en)
Inventor
Kyoichiro Kono
河野　恭一郎
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 ・　１既　　要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術 ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例 ・発明の効果 〔概　要〕 テストキャリア上にＬＳＩ等の集積回路部品（以下ＩＣ
という）のパッケージのリードを半田接合して固定した
場合、テスト終了後にリードを切断してＩＣパッケージ
をテストキャリアから取外す。
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ製造後各種試験を行う場合にＩＣを搭載す
るテストキャリアに関し、特にテスト終了後にＩＣをテ
ストキャリアから取外す方法に関するものである。
〔従来の技術〕
ＬＳＩ等のＩＣパンケージは製造後、回路基板（プリン
ト板）に搭載、実装される前に単体で各種機能試験゛を
受ける。このような試験を行う場合、ＬＳＩは単体ごと
にテストキャリアに搭載される。
このテストキャリアは、基板上にＬＳＩの各リードに対
応してリード接合用パッドを有し、各リート接合用パッ
ドから配線パターンを介してプローブ接触用のテスト用
パッドを引出し、各リード接合用パッドにＬＳＩの各リ
ードを半田接合してＬＳＩをテストキャリア上に固定し
、テスト用パッドに試験装置のプローブを接触させて各
種テストを行うものである。従来のテストキャリアにお
いて、試験終了後にＬＳＩを取外す場合、ＬＳＩ全体を
リムーバで覆いこのリムーバより熱風で吹付けてＬＳＩ
リードの半田を溶かしてＬＳＩをテストキャリアから取
外していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のテストキャリアのＩＣパッケージ取外し方法にお
いては、各ＩＣリードの半田量の不均一あるいは熱風吹
付けの不均一のため各リードが均一に熔融せずリードが
パッド上に接合されたま°まＩＣパッケージが引張られ
リード変形、脱落等の問題を生ずる場合があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、リー
ドの変形等ＩＣパッケージへの弊害を起すことなく確実
にＩＣパッケージをテストキャリアから取外すことがで
きる方法を提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、本発明では、キャリア基板上
に設けたリード接合用パッド上にテストすべきＩＣパッ
ケージの各リードを半田接合したテストキャリアからＩ
Ｃバフケージを取外す方法において、上記リード接合用
パッドのリード接合部手前でリードを切断することによ
りＩＣパッケージを取外す。
〔作　用〕
ＩＣパフケージのリードを切断し、リード先端の半田接
合部はテストキャリア上に残してＩＣバフケージをテス
トキャリアから取外す。
〔実施例〕
第１図および第２図は各々本発明に係るテストキャリア
の部分詳細図および上面図である。キャリア基板１上に
リード接合用パッド２が設けられ、各リード接合用パッ
ド２は印刷パターン３を介してテスト用プローブが接触
当接するテスト用パッド４に連結される。テストすべき
ＩＣパッケージ５のリード６は所定の必要量より長く形
成しておきその先端部をリード接合用パッド２上に半田
接合する。ＩＣパッケージ５の各４辺のリード６に対応
したリード接合用パッド２の内側には切断用スリット７
が設けられる。テスト終了後ＩＣパッケージ５を取外す
場合には、各リード６を、リード接合用パッド２の手前
で、切断用スリット７を通して１対のカッター８ａ　、
　８ｂにより切断する。カッター８ａ　、　８ｂの位置
は切断後のリード６が正規の長さとなる位置に配置して
おく。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係るテストキャリアのＩ
Ｃパッケージ取外し方法によれば、カッターを用いてリ
ードを切断することによりＩＣパッケージをテストキャ
リアから取外すため、リードの溶接状態、あるいは従来
の熱風による溶融不均一等にかかわらずリードの変形等
を起すことなく確実にＩＣパッケージをテストキャリア
から取外すことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るテストキャリアの部分詳細図、第
２図は本発明に係るテストキャリアの上面図である。 １・・・キャリア基板、　２・・・リード接合用パッド
、３・・・印刷パターン、　　４・・・テスト用パッド
、５・・・ＩＣパッケージ、６・・・リード、７・・・
切断用スリット、８ａ　、　８ｂ・・・カッター。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、キャリア基板上に設けたリード接合用パッド上にテ
    ストすべき集積回路部品パッケージの各リードを半田接
    合したテストキャリアから集積回路部品パッケージを取
    外す方法において、上記リード接合用パッドのリード接
    合部手前でリードを切断することにより集積回路部品パ
    ッケージを取外すことを特徴とするテストキャリアの集
    積回路部品パッケージ取外し方法。
JP2840485A 1985-02-18 1985-02-18 テストキヤリアの集積回路部品パツケ−ジ取外し方法 Pending JPS61188941A (ja)

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