JPS6245139A - ウエハプロ−バ - Google Patents

ウエハプロ−バ

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Publication number
JPS6245139A
JPS6245139A JP18411185A JP18411185A JPS6245139A JP S6245139 A JPS6245139 A JP S6245139A JP 18411185 A JP18411185 A JP 18411185A JP 18411185 A JP18411185 A JP 18411185A JP S6245139 A JPS6245139 A JP S6245139A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
jig
pad
probe
needle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18411185A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoto Shida
志田 直人
Hiromitsu Matsumoto
松本 博光
Takashi Takeuchi
隆 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP18411185A priority Critical patent/JPS6245139A/ja
Publication of JPS6245139A publication Critical patent/JPS6245139A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ウエハプローバ技術、特に、ウェハとプロー
バ針との電気的接続技術に関し、特に、半導体装置の製
造において、電気的特性試験による選別検査に利用して
有効な技術に関する。
〔背景技術〕
単導体装置の製造において、電気的特性試験による選別
検査を実施するウェハプローブとして、プローブカード
のプローブ針をウェハにおけるペレットの電極バンドに
接触させてテスタとペレットとの間でプローブ針を介し
て交信し、不良のペレットにはインクマーカによりイン
クを付着するように構成されているものがある。
しかし、このようなウェハプローブにおいては、ウェハ
とプローブカードとがずれた場合、プローブ針によるウ
ェハの損傷やインクマーカによるウェハの汚染等が発生
するという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。
なお、ウエハプローバ技術を述べである例としては、株
式会社工業調査会発行「電子材料1983年11月号別
冊」昭和58年11月15日発行P195〜P198、
がある。
゛ 〔発明の目的〕 本発明の目的は、作業中の損傷や汚染防止することがで
きるウエハプローバ技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェハの電極パッドに当接されるパッドと、
プローブ針に当接されるバンドと、マーカ針を挿通され
る挿通孔とを備えている治具をウェハとプローブ針との
間に介設することにより、ウェハとプローブ針との電気
的接続を治具を介して確保し、ウェハとプローブカード
がずれた際には治具において損傷や汚染を受けるように
したものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
拡大部分縦断面図、第2図はその作用を説明するための
拡大部分縦断面図、第3図はその概略斜視図、第4図は
第3図■部の拡大部分平面図である。
本実施例において、このウエハブローバはウェハlの各
ベレット2について電気的特性試験による選別検査を順
次実施して行くように構成されており、各ベレット2に
は集積回路(図示せず)に接続されている電極バンド3
が複数、周辺部に環状に配されて形成されている。
ウエハプローバはウェハ1を保持するためのテーブル4
を備えており、テーブル4はウェハ1をXYおよびθ方
向に移動させ得るように構成されている。テーブル4の
真上にはプローブカード5が着脱自在に支持されるよう
になっており、プローブカード5の略中夫には窓孔6が
大きく開設されている。プローブカード5には窓孔6の
周辺部にプローブ針7が複数本、下向きに傾斜して窓孔
6の中心に向かうように放射状に突設されており、プロ
ーブ針7はウエハブローバのテスタ(図示せず)に電気
的に接続されている。
テーブル4とプローブカード5との間には、後記する治
具をウェハにセントするための保持装置8が設備されて
いる。この装置8は一対のアーム9を備えており、両ア
ーム9の先端部には治具の側縁部を把持する把持具lO
がそれぞれ設けられている。両アーム9は治具を把持し
た状態で平行移動および上下動することにより、治具を
ウェハにアライメントしてセットし得るように構成され
ている。
治具11はウェハ1の実質領域を略カバーし得る大きさ
の板形状に形成されており、ウェハlのペレット2群に
対応するような小領域12が仮想的に形成されている。
小領域12の下面には複数のウェハ側パッド13がウェ
ハのペレット2における電極パッド3に対向するように
配設されており、小領域12の上面には複数のプローブ
針側パッド14が各ウェハ側バッド13の真上に位置す
るように配設されている。上下のパッド13と12とは
スルホール導体15によって電気的に接続されている。
このような治具11を作製する方法としてはリソグラフ
ィー処理による方法が考えられる。例えば、電極パッド
に対応するスルーホールの形成に使用したホトマスクを
用いて、治具の素板にスルーホールを転写穿孔した後、
素板の両面にアルミニュームよりも硬い金N膜を被着す
る。次ぎに、電極パッドの形成に使用したホトマスクを
用いて、金属膜にパッドをそれぞれ転写し、周囲をエツ
チング除去する。
また、治具11の各小領域12にはインクマーカ17の
針18を挿通するための小孔16が略中央部にそれぞれ
開設されている。
次に作用を説明する。
ウェハ1がテーブル4上にセットされると、アーム9は
把持具10によって治具11を把持してウェハ1上に供
給するとともに、光学的アライメント装置等を利用した
位置合わせ手段によりアライメントしてウェハ1にセン
トさせる。このセット状態において、治具11下面の各
パッド13はウェハ1の各電極パッド3にそれぞれ押接
される。
続いて、プローブカード5を保持しているボードが下降
しつつアライメントされ、プローブカード5のプローブ
針7が治具11における所定位置の小領域12の各パッ
ド14にそれぞれ接触される。
この状態において、ブローバのテスタが作動すると、プ
ローブカード5、プローブ針7、治具11の両パッド1
3.14および電極パッド3を介して、プローブ針7が
接触している小領域12に相当するベレット2とテスタ
との間で交信がかわされ、電気的特性試験が実施される
そして、不良が発見されると、インクマーカ17の針1
8が押し下げられて治具11の小孔16に挿通され、イ
ンク19が当該ベレット2上に付着される。
以後、テーブル4がXY方向にピッチ送りされ各ベレッ
ト2について順次特性試験および不良マークの付着が実
施されて行く。
ところで、第2図に示されているように、ウェハ1とプ
ローブカード5とが相対的にずれると、プローブ針7は
パッド14から外れて治具11の表面を損傷させる場合
がある。この場合、治具llが損傷されるだけで、ウェ
ハ1は全く損傷されないため、製品不良を招く事態は回
避される。
これに対して、プローブ針がウェハの電極パッドに直接
接触されている場合には、ウェハそのものがy4傷され
るため、製品不良を招き、歩留りを低下させる原因とな
る。
また、ウェハ1とプローブカード5とが相対的にずれる
と、インクマーカ針18が小孔16から外れるため、治
具11の表面にインク19を付着させてしまう場合が発
生する。この場合、治具11の表面にインク19が付着
されるだけで、ウェハ1にはインクが付着されないため
、製品そのものが汚染されたり、不良とされたりする事
態は回避される。
さらに、インクマーカ17に糸(ず20が付着していた
場合、治具llの表面に付着したインク19を引きする
ことにより、治具11の表面全体を汚染させる場合が発
生する。しかし、この場合にも、治具11の表面が汚染
されるだけで、ウェハIそのものの汚染ば回避される。
これに対して、ウェハ上に治具が介設されていない場合
には、ウェハの表面にインクが付着されたり汚染された
りしてしまうため、製品不良を招き、歩留りを低下させ
る原因となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を通説しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、治具をウェハに保持装置によって自動的にセッ
トするよう構成するに限らず、人手によってセットされ
るように構成してもよい。
治具は、リソグラフィー処理により作製するに限らない
〔効果〕
(1)  ウェハ上に治具を配設することにより、プロ
ーブ針によるウェハそのものの損傷やマーカのインクに
よるウェハそのものの汚染を防止することができるため
、製品歩留りの低下を防止することができる。
(2)治具にウェハの電極パッドに当接されるパッドと
、このバンドに電気的に接続されているとともに、プロ
ーブ針に当接されるパッドとを設けることにより、ウェ
ハとプローブ針との電気的接続を作り出すことができる
ため、テスタとウェハとの間の交信を確保することがで
きる。
(3)治具にインクマーカ針の挿通孔を開設することに
より、ウェハにインクを付着させることができるため、
不良品の選別作業を蒲保することかで  ゛きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェハプローブを示す
拡大部分縦断面図、 第2FI!Jはその作用を説明するための拡大部分縦断
面図、 第3図はその概略斜視図、 第4図は第3図■部の拡大部分平面図である。 1・・・ウェハ、2・・・ペレット、3・・・電極パッ
ド、4・・・テーブル、5・・・プローブカード、6・
・・窓孔、7・・・プローブ針、8・・・保持装置、9
・・・アーム、10・・・把持具、11・・・治具、1
2・・・小領域、13・・・ウェハ側パッド、14・・
・プローブ針側ハツト、15・・・スルーホール導体、
16・・・小孔(インクマーカ針挿通孔)、17・・・
インクマーカ、18・・・インクマーカ針、19・・・
インク、20・・・糸くず。 第  1  図 第  2   図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェハ上に配設される治具を備えており、治具はウ
    ェハの電極パッドに当接されるパッドと、このウェハ側
    パッドに電気的に接続されているとともに、プローバ針
    に当接されるパッドと、マーカ針を挿通される挿通孔と
    を備えているウエハプローバ。 2、治具が、テーブルの脇に設備されている保持装置に
    より保持されてウェハ上にアライメントされて自動的に
    セットされるように構成されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のウエハプローバ。 3、治具が、リソグラフィー処理により作製されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウエハプ
    ローバ。
JP18411185A 1985-08-23 1985-08-23 ウエハプロ−バ Pending JPS6245139A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18411185A JPS6245139A (ja) 1985-08-23 1985-08-23 ウエハプロ−バ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18411185A JPS6245139A (ja) 1985-08-23 1985-08-23 ウエハプロ−バ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6245139A true JPS6245139A (ja) 1987-02-27

Family

ID=16147579

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18411185A Pending JPS6245139A (ja) 1985-08-23 1985-08-23 ウエハプロ−バ

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