TWM621432U

TWM621432U - Ic測試插座之植針治具

Info

Publication number: TWM621432U
Application number: TW110208773U
Authority: TW
Inventors: 王崇憲
Original assignee: 旭光科國際有限公司
Priority date: 2021-07-26
Filing date: 2021-07-26
Publication date: 2021-12-21

Abstract

本創作係為一種IC測試插座之植針治具，包含有一載針基板、第一導引板、第二導引板與一轉換基板；其中，該載針基板上排列設有複數的探針孔，該載針基板上並設有定位部；該第一導引板上設有一容置槽，該容置槽全陣列等距設有複數的植針孔，該些植針孔之孔徑係以倍數大於載針基板所設探針孔孔徑；又，該第一導引板上設有定位部，該定位部係與載針基板所設之定位部相對應；該第二導引板上設有一容置槽，該容置槽全陣列等距設有複數的植針孔，該些植針孔之孔徑係以倍數大於載針基板所設探針孔孔徑，且第二導引板所設之植針孔與第一導引板所設之植針孔呈錯開狀；該轉換基板上全陣列設有複數探針孔，該些探針孔之孔徑方向係與載針基板之探針孔方向呈對稱狀，且該轉換基板上設有定位部，該定位部係與載針基板所設之定位部相對應；藉由上述構造，俾提供一種可提高植針方便性、快速性、準確性及提高植針效益之植針治具。

Description

IC測試插座之植針治具

本創作係為一種IC測試插座之治具，特別是一種可提高植針方便性、快速性、準確性及提高植針效益之植針治具。

電子與半導體產業中，多會對晶圓上的積體電路(IC)晶片進行電路測試，藉以確保積體電路(IC)晶片之電路可正常運作及提高產品之良率；而目前的測試方式，係將IC晶片放置於IC測試具中，接著利用IC測試插座與印刷電路板(PCB)，即可測試、檢測IC晶片之電性是否可正常運作；而目前之IC測試插座，係在一基板設置與IC晶片對應之探針孔，然後再將探針植入該些探針孔中，使得探針可和IC晶片上所載元件(device)之電性連接端或晶粒接觸點(die contact pad)進行電性接觸，藉以測試、檢測IC晶片之電性。

然，上述IC測試插座所載之探針必須借助人力進行植針，而植針作業時人員每次僅能夾取一探針來植針，實有費時費力之缺失。為改善上述缺失，逐有業者設計出將基板上之探針孔之孔緣導角，並利用搖晃的方式，使探針經導角之導引而可滑入探針孔中(如：公告第I333399號發明專利)；或是在基板上疊設板件，板件上設有與基板探針孔對應的穿孔，並在該些穿孔的孔緣導角，用以導引探針進入穿孔、探針孔中(如：公告第M543996號新型專利)。

惟查，由於上述之植針方式及治具，其每一導角、每一穿孔皆僅對應一探針孔，因此當IC晶片進入高精密製程，使得基板所設兩探針孔間之間距會縮小，而基板上所設探針孔，或板件上所設穿孔之孔緣導角很容易產生相互干涉，甚至會與其他探針孔(或穿孔)交疊，進而影響植針之準確性與順暢性；另，上述專利須設置氣體吸取裝置才可確實吸引探針進入探針孔，而有提高整體成本，且植針實務上仍有不方便之缺失。

本創作之目的，即在於改善上述壁掛架所具有之缺失，即在於改善上述之缺失，俾提供一種可提高植針方便性、快速性、準確性及提高植針效益之植針治具。

為達到上述目的，本創作之IC測試插座之植針治具，包含有一載針基板、第一導引板、第二導引板與一轉換基板；其中：載針基板，係為一可與PCB板電性連接之板體，板體上排列設有複數的探針孔，該些探針孔可依據晶片測試之需求排列及設置盲孔；該載針基板上並設有定位部；第一導引板，係為一可對應疊置於載針基板上之板體，該第一導引板上設有一容置槽，該容置槽全陣列等距設有複數的植針孔，該些植針孔之孔徑係以倍數大於載針基板所設探針孔孔徑；又，該第一導引板上設有定位部，該定位部係與載針基板所設之定位部相對應；第二導引板，係為一可對應疊置於載針基板上之板體，該第二導引板上設有一容置槽，該容置槽全陣列等距設有複數的植針孔，該些植針孔之孔徑係以倍數大於載針基板所設探針孔孔徑，且第二導引板所設之植針孔與第一導引板所設之植針孔呈錯開狀，令第二導引板與第一導引板堆疊時，該些植針孔不會形成連通；又，該第二導引板上設有定位部，該定位部係與載針基板所設之定位部相對應；轉換基板，係為一可對應疊置於載針基板上之板體，該轉換基板上全陣列設有複數探針孔，該些探針孔之孔徑方向係與載針基板之探針孔方向呈對稱狀；又，該轉換基板上設有定位部，該定位部係與載針基板所設之定位部相對應；藉由上述構造，俾提供一種可提高植針方便性、快速性、準確性及提高植針效益之植針治具。

10:載針基板

11:探針孔

12:定位部

20:第一導引板

21:容置槽

22:植針孔

23:定位部

30:第二導引板

31:容置槽

32:植針孔

33:定位部

40:轉換基板

41:探針孔

42:定位部

50:探針

〔圖1〕係本創作之立體分解圖。

〔圖2〕係本創作第一導引板與第二導引板之仰視圖。

〔圖3〕係本創作載針基板與第一導引板之組合剖視圖，及置入探針之示意圖。

〔圖4〕係本創作載針基板之剖視圖，及植入探針之示意圖(一)。

〔圖5〕係本創作載針基板與第二導引板之組合剖視圖，及置入探針之示意圖。

〔圖6〕係本創作載針基板之剖視圖，及植入探針之示意圖(二)。

〔圖7〕係本創作載針基板植入有探針之剖視圖。

〔圖8〕係本創作載針基板與轉換基板之組合剖視圖。

〔圖9〕係本創作載針基板與轉換基板反轉之剖視圖，及探針導入轉換基板之示意圖。

有關本創作為達到目的所運用之技術手段及其構造，茲謹再配合圖1至圖9所示之實施例，詳細說明如下：如圖1所示，實施例中之IC測試插座之植針治具，包含有一載針基板10、第一導引板20、第二導引板30與一轉換基板40；其中：載針基板10(請同時參閱圖4所示)，係為一可與PCB板電性連接之板體，板體上排列設有複數的探針孔11，該些探針孔11可依據晶片測試之需求排列及設置盲孔；該載針基板10上並設有定位部12。

第一導引板20(請同時參閱圖3、4所示)，係為一可對應疊置於載針基板10上之板體，該第一導引板20上設有一容置槽21，該容置槽21全陣列等距設有複數的植針孔22，該些植針孔22之孔徑係以倍數大於載針基板10所設探針孔11孔徑(如：2、4、8倍)；又，該第一導引板20上設有定位部23，該定位部23係與載針基板10所設之定位部12相對應。

第二導引板30(請同時參閱圖3、6所示)，係為一可對應疊置於載針基板10上之板體，該第二導引板30上設有一容置槽31，該容置槽31全陣列等距設有複數的植針孔32，該些植針孔32之孔徑係以倍數大於載針基板10所設探針孔11孔徑(如：2、4、8倍)，且第二導引板30所設之植針孔32與第一導引板20所設之植針孔22呈錯開狀，令第二導引板30與第一導引板20堆疊時，該些植針孔32、22不會形成連通；又，該第二導引板30上設有定位部33，該定位部33係與載針基板10所設之定位部12相對應。

轉換基板40(請同時參閱圖9所示)，係為一可對應疊置於載針基板10上之板體，該轉換基板40上全陣列設有複數探針孔41，該些探針孔41之孔徑方向係與載針基板10之探針孔11方向呈對稱狀；又，該轉換基板40上設有定位部42，該定位部42係與載針基板10所設之定位部12相對應。

藉由上述構造，該載針基板10上之探針孔11係依據晶片測試需求所排列設置，當欲植針時，將第一導引板20疊置於載針基板10上，並藉由載針基板10與第一導引板20所設定位部12、23之定位，使第一導引板20可正確結合於載針基板10上；此時，該第一導引板20可遮蔽載針基板10上所設部分探針孔11，而藉由第一導引板20所設植針孔22對應載針基板10所設部分探針孔11；接著，將複數的探針50放置於第一導引板20之容置槽21上，然後反覆敲打、搖晃，使得該些探針50藉由重力而經植針孔22落入載針基板10之探針孔11中(如圖4所示)；接著，移除第一導引板20，然後利用毛刷刷除未植入探針孔11內之探針50，然後確認探針孔11內之探針50是否以正確方向植入，若探針50為正確植入，則探針50頂端可低於載針基板10之平面，若探針50以錯誤方向植入，則探針50之頂端會凸出高於載針基板10之平面(如圖5所示)，此時，以鑷子夾除該些以錯誤方向植入之探針50；然後再將第一導引板20疊置於載針基板10後，將複數的探針50放置於第一導引板20上重複上述作業，直至載針基板10上對應第一導引板20所設植針孔22之探針孔11內皆已正確植入探針50，即完成第一段植針作業。

接著，將第二導引板30疊置於載針基板10上，並藉由載針基板10與第二導引板30所設定位部12、33之定位，使第二導引板30可正確結合於載針基板 10上；此時，該第二導引板30可遮蔽載針基板10上所設部分探針孔11，而藉由第二導引板30所設植針孔32對應載針基板10所設部分探針孔11；接著，將複數的探針50放置於第二導引板30之容置槽31上，然後反覆敲打、搖晃，使得該些探針50藉由重力而經植針孔32落入載針基板10之探針孔11中(如圖6所示)；接著，移除第二導引板30，然後利用毛刷刷除未植入探針孔11內之探針50，然後確認探針孔11內之探針50是否以正確方向植入，若探針50為正確植入，則探針50頂端可低於載針基板10之平面，若探針50以錯誤方向植入，則探針50之頂端會凸出高於載針基板10之平面(如圖7所示)，此時，以鑷子夾除該些以錯誤方向植入之探針50；然後再將第二導引板30疊置於載針基板10後，將複數的探針50放置於第二導引板30上，重複上述作業，直至載針基板10上對應第二導引板30所設植針孔32之探針孔11內皆已正確植入探針50，即完成第二段植針作業。

待載針基板10利用第一導引板20與第二導引板30之完成植針，使載針基板10上所設之探針孔11皆完全植入探針50，且探針50方向皆正確後(如圖8所示)，即完成植針作業，該載針基板10即可進行晶片測試作業。而若載針基板10上之探針50方向與所欲測試晶片之方向不同時，將轉換基板40疊置於載針基板10上(如圖9所示)，並可利用載針基板10與轉換基板40所設定位部12、42定位固定後，使轉換基板40可正確結合於載針基板10上，然後反轉載針基板10轉換基板40，使轉換基板40位於載針基板10下側，利用毛刷輕刷載針基板10，使載針基板10上之探針50對應導入轉換基板40上之探針孔41內(如圖10所示)，即完成轉換探針50方向作業，即可利用該轉換基板40進行晶片測試作業。

由是，從以上所述可知，本創作具有如下之優點：

(一)由於本創作之第一導引板20與第二導引板30上分別設置有孔徑較大之植針孔22、32，且藉由重力作用，使得多隻探針50可同時並以直立之方向經植針孔22、32導引落下，且因探針50自身配重因素，其可提高大量探針50以正確方向植入探針孔11之機率，而不須以人力慢慢夾取一探針來植針，實可提高植針作業之快速性，且具有省時省力之優點。

(二)由於本創作利用第一導引板20與第二導引板30所設之植針孔22、32之係成等距錯開狀排列，且其所設之植針孔22、32因孔徑較大而可涵蓋載針基板10多個探針孔11，因此不論載針基板10上探針孔11之排列為稀疏或稠密，皆可利用第一導引板20與第二導引板30分次順利植針，實可提高植針之方便性及實用性。

(三)由於本創作利用第一導引板20與第二導引板30，並藉由重力作用使探針滑落植針孔22、32，因此載針基板10所設探針孔11、第一導引板20與第二導引板30所設植針孔22、32之孔緣不須設以斜面，因此可提供精密晶片測試應用之精密植針，而可增加應用範圍。

(四)再，由於本創作係利用自身配重、大量落針之技術手段，經多次操作後即可令探針50正確植入探針孔11，而不須另外設置真空吸引裝置，實可降低作業時間，並可提高植針效益。

因此，從以上所述可知，本創作確具有顯著之進步性，且其構造確為未曾有過，誠已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請，並祈賜專利為禱，至感德便。

惟以上所述，僅為本創作之可行實施例，該實施例主要僅在於用以舉例說明本創作為達到目的所運用之技術手段及其構造，因此並不能以之限定本創作之保護範圍，舉凡依本創作說明書及申請專利範圍所為之等效變化或修飾，皆應仍屬本創作所涵蓋之保護範圍者。