JPS61179761A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は，サーマルヘッドの導体ノ《ターン形成に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種のものとして、第３図に示すものがあった
。第３図（Ａ）は乎面図、第３図（Ｂ）は等価回路図、
第３図（Ｃ）は断面図を示す。図において、（１１は絶
縁基板、（２）は絶縁基板（１１上に行者されたサーメ
ット層、（ロ）はサーメット層（２）上に行者されたク
ロム層、（６）はクロム層（１１上に行者されたアルミ
ニウム層、（６｝はクロム層ＩＪＩ）　、アルミニウム
層＠が除去され露出することにより形成されたサーメッ
ト層（２）を材料とする発熱抵抗体、（７）は発熱抵抗
体（６）及びその近傍の導体露出部を被う８１０２等の
保護膜、Ｑ３はアルミニウム層＠上に行者されたニッケ
ル層、（８）はニッケル層四上に無電解メッキされた金
層、１９１　ｒ／′ｉ発熱抵抗体（６１上に位置する感
熱紙、（１０１は感熱紙（９１の搬送用ゴムローラであ
る。（作図上の都合により、革面図では保護膜（７）、
感熱紙（９１１叡送用ゴムローラ＋１０１を図示しない
。）また、Ｒ＃：Ｉｌ：発熱抵抗体（６）伽々の抵抗値
を、ｒｃ。

ｒｌ＃−ｔクロム層圓、アルミニウム崩御からなる導体
パターン０４の抵抗値をそれぞれ示す。

サーマルヘッドは記録信号に応じ絶縁基板ｉｌｌの発熱
抵抗体（６）の所定のものに選択的にパルス電圧を印加
し、記録信号に応じて発熱させると共に、こ１に接触す
る感熱紙（９１を搬送用ゴムローラ叫により所定の速度
で搬送し感熱紙（９１に文字、記号等を記録する電子部
品である。

次にか＼るサーマルヘッドの製造工程について説明する
。第３図において、絶縁基板（１１上にはサーメット層
（２）、クロム層（ロ）、アルミニウム崩御がスパッタ
装置にて連続成膜され、成膜後、写真製版工程を使った
バターニングにより、導体パターン（１４）　、発熱抵
抗体（６）が形成される。ここで、第３図の等価回路に
示す導体パターン抵抗ｒｃ、ｒｌは発熱抵抗体（６）の
低抵抗値化、高密度化、多数化。

高速化等の要求から小さくするこ七が必要であり、また
、導体成膜時の内部応力９食刻プロセス等の条件から導
体膜厚が故ミクロンしかとれない為、導体パターンｃ１
４１ｈ　４電率が良く、比較的安定で、低価格のアルミ
ニウム（２）が選ばれる。クロム層四はサーメット層（
２）とアルミニウム崩御との蕾看力をあげるため、数百
〜数千オングストローム昇圧させられる。

次いで１発熱抵抗体（６）、アルミニウム層＋Ｊ２５の
導体の酸化防止、感熱紙（９１の搬送による摩耗防止の
為、８１０黛、　Ｓｉ！ＪＮａ、　ＴａｔＯａ　Ｑｌｌ
の耐酸化性、耐摩耗性の良い材料にて外部電気回路との
接続箇所をステンレス製のマスク（図示せず）にて被い
、スパッタ装置にて付着することにより、保護膜１７＋
が形成される。

ところで、サーマルヘッドのような電子部品は、外部電
気回路η為らの人力信号等にて動作するので、外部電気
回路との電気的接続点が必要となり、接続点の信稙性、
耐酸化性等から接続点を金にすることが要求される。

このことから、保護膜（７）形成後、外部電気回路との
接続点となる露出しているアルミニウム層（２）を金で
被うことが必要で１例えば金メッキしゃすい金属として
ニッケル崩御が基板全面に、スパッタ装置にて付着形成
され、成膜後、写真製版工程を使ったバターニングによ
り、アルミニウム崩御の露出部がニッケル崩御にて被わ
れ１次いで、無電解、又は電解の金メッキが總こされる
。

以上のように薄膜サーマルヘッドでは％導体成膜のため
のスバツタ工程が多くなってしまうということがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の薄膜工程を用いたサーマルヘッドは以上のように
構成されているので、媚価格なスパッタ＊Ｗｔに支配さ
れ、バッチ処理で時間も多く必要とし、スパッタ装置内
に入れられる基板枚数が限定さ１．大量生産、低価格化
が−シ〈、工程が多いため歩留りが悪かったり、また導
体パターン抵抗を低くできにくく、スパッタによる導体
の密看力が弱いなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解ｔＦ４するためにな
されたもので、導体のスバツタ工程を少なくするととも
に、導体パターン抵抗をより低くできる低価格のサーマ
ルヘッドを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るサーマルヘッドは絶縁基板に無電解メッ
キを可能ならしめる触媒金属の入ったペーストを塗布し
、無電解メッキにより導体パターンを形成するようにし
たものである。

〔作用〕

この発明におけるサーマルヘッドは、絶縁基板上に触媒
金属が入ったペーストを塗布し、乾燥。

焼成した後、無電解メッキを行い、導体パターンを形成
するようにしたので、スバツタ工程が少なくなり、導体
パターン抵抗も低いものが得られる。

〔発明の実捲例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。＠１
図体重は平面図、第１図（Ｂ）は断面図である。

図において、（１１はＩＩ！３碌基板、（２）は絶縁基
板田土に付着されたサーメット層、１３）　＃：ｔサー
メット層（２）上に印刷、乾燥、焼成された、例えばパ
ラジウムのような触媒金属が入ったペースト層（以下、
活性ペースト層と称す。）、１４＋は焼成された活性ペ
ースト層（３）上に無電解メッキされた銅層（以下、無
電解鋼メッキ層と称す。）　、＋６１はその無電解鋼メ
ッキ４１４１上に、無電解メンキされたニッケル層（以
下、無電解ニッケルメッキ層と称す、）、１６）は無電
解鋼メッキ層（４１と無電解ニッケルメッキ層（６）が
除去され露出することにより形成されたサーメット層（
２）を材料とする発熱抵抗体、（７ｉ＃′ｉ発感抵抗体
（６）、及びその近傍の導体露出部を被う５ｉｎＱ等の
保→膜、（８）は露出された無電解ニッケルメッキ層（
６２上に無電解メッキされた金層（以下、無電鱗金メッ
キ層と称す。）％＋９１は発熱抵抗体（６）上ξこ位置
する感熱紙、ｔｔｃｔ＋はその感熱紙（９１の搬送用ゴ
ムローラである。（作図の都合上、平面図では保＃Ｉ＠
（７＋　、　Ｍ＆熱紙（９１，搬送用ゴムローラ（１０
１を図示していない。） 次にこの実施例に係るサーマルヘッドの製造工程につい
て説明する。第１図において、絶縁基板＋１１上にサー
メット層（２）が、スパッタ装置にて成膜される。次い
で、触媒金属が八り７：ｆｌｒ性ペースト層（３）をサ
ーメット層（２）上の全面にスクリーン印刷又は浸漬、
塗装等にて血布し、１５０℃近傍にて数分乾燥した後、
数百度の温度にて焼成を行ない、サーメット層（２）上
に触媒金属を付着させる。この焼成された活性ペースト
層（３）は触媒金属が微細。

微量の為、十分な？／８級性を有す。

次に、その基板を数分間、奴十度の銅の無電解メッキ液
に浸漬することにより、触媒金属の作用で数ミクロンの
無電解銅メッキ層（４）が形成される。

次に銅の酸化防止の為、その無電解鋼メッキされた基板
を数分間、数十度のホウ素系、又はリン系のニッケルの
無電解メッキ液に浸漬することにより、無電解鋼メッキ
層（４１上に数ミクロンのＳ電解ニッケルメッキ層（６
１が形成される。

次に、写真食刻技術を用いたパターニングにより、発熱
抵抗体１６１　、４体パターン（至）等が形成される。

この導体パターンａ５ＪＩｉ、無電解鋼メッキ層（４）
。

ＳｔＳニッケルメッキ層（６）で形成され、その導体パ
ターン（至）の抵抗は、無電解メッキ液への浸漬時間、
握に等で鋼、ニッケルの膜厚が管理され決定される。ま
た、活性ペースト層（３７の成分、ペースト塗布面の表
面粗度、焼成温度等によって、４体膜の密着力が決定さ
れる。

さて、発熱抵抗体（６）、及び導体パターン−を形成後
、外部電気回路との接続箇所をステンレス製のマスク（
図示せず）にて被い、スパッタ装置によって、例えば５
ｉＯａ、　８１ｓＮ４．　ＴａｇＯａ　％の保＃ｉＩ膜
ｌフ」が発熱抵抗体（６１上及びその近傍の導体パター
ン卵上に成膜される。次に無電解の金メッキ液に浸漬す
ることにより、外部電気回路との接続点となる露出して
いる無電解ニッケルｍ　＋５１の導体パターン（至）上
に無４解金メツギ層１８１が形成される。

第２図は本５ＪＰ、明の他の実施例である。再２図（４
）は平面図、（Ｂ）は断面図を示す。

図において、第１図と同一符号は同−又は相当部分を示
す。（６）はクロム層、ｏ２Ｊはアルミニウム層を示す
。

第１図の実施例ではサーメット層（２）上に活性ペース
ト層（３）の焼成を行なった場合について示したが、第
２図に示す如く、導体パターンμｓの抵抗を低くする目
的及び外部電気回路との接続点を金メッキさする目的等
で、サーメット成膜前にその目的の位置のみ活性ペース
トをスクリーン印刷し、焼成することにより無電解メッ
キを行なってもよい。

また、上記実施例では無電解メッキの場合について示し
たが、無電解メッキの上に電解メッキ及び他の方法で導
体層の形成を行なってもよく、上記実―例と同様の効果
を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、導体を触媒金属の入
った活性ペーストの焼成と無電解メッキ法を適用して形
成するようにしたので、薄膜スパッタ装置の使用を少な
くできるとともに導体パターン抵抗を低くできる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘラドを示
す平面図及び断面図、第２図は他の実兎例によるサーマ
ルヘッドを示す平面図及び断面図。 第３図は従来のサーマルヘッドを示す平面図及び断面図
である。 ｆｌｌはＰ３縁基板、（２）は発熱抵抗体、（３）は活
性ペースト層、（４）は無電解鋼メッキ層、ｆ５１は無
電解ニラクルメッキ層を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と、この絶縁基板上に付着されたサーメ
   ット層と、このサーメット層上に焼成された触媒金属の
   入つた活性ペースト層と、この活性ペースト層上に形成
   された無電解メッキによる導体層とよりなり、写真食刻
   法によるパターニングにより形成された発熱抵抗体部と
   導体パターン部を備えたサーマルヘッド。
2. （２）無電解メッキ層は銅層とニッケル層とよりなるこ
   とを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のサーマ
   ルヘッド。
3. （３）絶縁基板と、この絶縁基板上に付着されたサーメ
   ット層と、サーメット層上に焼成された触媒金属の入つ
   た活性ペースト層と、この活性ペースト層上に形成され
   た無電解メッキによる導体層と、この導体層上に形成さ
   れた電解メッキによる導体層とよりなり、写真食刻法に
   よるパターニングにより形成された発熱抵抗体と導体パ
   ターン部を備えたサーマルヘッド。