JPS61167521A - ウエザ−ストリツプの製造方法 - Google Patents
ウエザ−ストリツプの製造方法Info
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- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/26—Sealing devices, e.g. packaging for pistons or pipe joints
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
この発明は自動車等の車両のトランクやドアのフランジ
部に挟着してその部分を密封するウェザ−ストリップの
製造方法に関するものである。
部に挟着してその部分を密封するウェザ−ストリップの
製造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来この種のウェザ−ストリップは、次に述べる方法に
よって製造するのが一般的であった。即ち、例えば第１
Ｏ図に示すようなインサートでウェザ−ストリップを製
造する場合、プレス機で所定間隔に孔４１を打ち抜いた
帯状金属板よりなるインサート４２の外周にゴムまたは
合成樹脂よりなるゴム状弾性体を共押出により被覆した
後、曲げ疲労によってインサート４２の骨片間を分離す
る。その後、成形機によって断面Ｕ字状に折曲げ、この
長尺状のウェザ−ストリップを定尺に合わせてギロチン
刃や薄いグラインダ板で所望の長さに切断していた。
よって製造するのが一般的であった。即ち、例えば第１
Ｏ図に示すようなインサートでウェザ−ストリップを製
造する場合、プレス機で所定間隔に孔４１を打ち抜いた
帯状金属板よりなるインサート４２の外周にゴムまたは
合成樹脂よりなるゴム状弾性体を共押出により被覆した
後、曲げ疲労によってインサート４２の骨片間を分離す
る。その後、成形機によって断面Ｕ字状に折曲げ、この
長尺状のウェザ−ストリップを定尺に合わせてギロチン
刃や薄いグラインダ板で所望の長さに切断していた。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、上記方法では長尺状のウェザ−ストリップを
一定の長さに切断するときに、骨片４３の分離箇所のみ
ならず骨片４３を有する箇所を切断することもあるため
、切口にインサート４２の骨片４３が露出したり、切断
時にインサート４２が圧縮されてウェザ−ストリップが
変形したりすることがあった。本発明はこのような問題
点を解決しようとするものである。
一定の長さに切断するときに、骨片４３の分離箇所のみ
ならず骨片４３を有する箇所を切断することもあるため
、切口にインサート４２の骨片４３が露出したり、切断
時にインサート４２が圧縮されてウェザ−ストリップが
変形したりすることがあった。本発明はこのような問題
点を解決しようとするものである。
発明の構成
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するため、高分子材料中に
該高分子材料を補強するためのインサートが一様に埋設
されてなるウェザーストリ・２プの製造方法において、 骨片（２）が多数並列状に連結されてなる帯状のインサ
ート（３）の骨片（２）間を、得ようとするウェザ−ス
トリップ（１）の所定長に略等しい間隔でマーキング位
置として検出するマーキング位置検出工程、 前記インサート（３）を押出機（１２）に供給し、イン
サート（３）に高分子材料を被覆する押出工程、 該押出工程の前又は直後に設けられ、前記マーキング位
置が所定位置に達したことを検出し、後のマーク工程に
信号を発するよう延インサート（３）の供給長を測定す
る供給長測定工程、前記供給長測定工程にて発せられた
信号を受けて前記マーキング位置に被覆された高分子材
料上にマークを付けるマーク工程、 前記インサート（３）の全ての骨片（２）を分離する分
離工程、 前記マーク工程で付けられたマークを検出し、該マーク
上で切断する切断工程、 を順に行うという構成を採用している。
該高分子材料を補強するためのインサートが一様に埋設
されてなるウェザーストリ・２プの製造方法において、 骨片（２）が多数並列状に連結されてなる帯状のインサ
ート（３）の骨片（２）間を、得ようとするウェザ−ス
トリップ（１）の所定長に略等しい間隔でマーキング位
置として検出するマーキング位置検出工程、 前記インサート（３）を押出機（１２）に供給し、イン
サート（３）に高分子材料を被覆する押出工程、 該押出工程の前又は直後に設けられ、前記マーキング位
置が所定位置に達したことを検出し、後のマーク工程に
信号を発するよう延インサート（３）の供給長を測定す
る供給長測定工程、前記供給長測定工程にて発せられた
信号を受けて前記マーキング位置に被覆された高分子材
料上にマークを付けるマーク工程、 前記インサート（３）の全ての骨片（２）を分離する分
離工程、 前記マーク工程で付けられたマークを検出し、該マーク
上で切断する切断工程、 を順に行うという構成を採用している。
（作用）
従って、本発明によりドラムから送り出されたインサー
トはマーキング位置検出工程で、後の分離工程で分離さ
れる骨片間がマーキング位置として検出されるとともに
、供給長測定工程によって所定距離の測定が開始される
。押出工程で表面に高分子材料が被覆された後、マーク
工程で前記供給長測定工程によって測定された所定距離
、即ち、マーキング位置上にマークする。このウェザ−
ストリップを分離工程で各骨片に分離した後、切断工程
において、前記マークを検出してこの部分から切断する
。この工程を順次繰り返すことにより、切断部分が分離
された骨片間となったウェザ−ストリップが連続的に製
造される。
トはマーキング位置検出工程で、後の分離工程で分離さ
れる骨片間がマーキング位置として検出されるとともに
、供給長測定工程によって所定距離の測定が開始される
。押出工程で表面に高分子材料が被覆された後、マーク
工程で前記供給長測定工程によって測定された所定距離
、即ち、マーキング位置上にマークする。このウェザ−
ストリップを分離工程で各骨片に分離した後、切断工程
において、前記マークを検出してこの部分から切断する
。この工程を順次繰り返すことにより、切断部分が分離
された骨片間となったウェザ−ストリップが連続的に製
造される。
（実施例）
次に、本発明を自動車のウェザ−ストリップの製造方法
に具体化した一実施例を第１〜７図に従って説明°する
。
に具体化した一実施例を第１〜７図に従って説明°する
。
第５，６図に示すように、ＥＰＤＭソリッドゴムよりな
る断面Ｕ字状のウェザ−ストリップ１の内部には骨片２
に分離されたインサート３が挿入されている。前記イン
サート３は帯状金属板にプレス機で所定間隔に孔４を打
ち抜くことにより製作され、第７図に示すように、長い
孔４ａと短い孔４ｂとが交互に形成されている。また、
長い孔４ａが形成されたことにより両側に一対の支持片
５が形成され、各支持片５の間に骨片２が形成されてい
る。支持片５はその略中央部で曲げ疲労により切断され
るようになっているため、分離工程を経た後のインサー
トは第６図に示すように、各骨片２は分離して独立して
いる。よって、骨片２はその中央部に短い孔４ｂを有し
た形状となっている。
る断面Ｕ字状のウェザ−ストリップ１の内部には骨片２
に分離されたインサート３が挿入されている。前記イン
サート３は帯状金属板にプレス機で所定間隔に孔４を打
ち抜くことにより製作され、第７図に示すように、長い
孔４ａと短い孔４ｂとが交互に形成されている。また、
長い孔４ａが形成されたことにより両側に一対の支持片
５が形成され、各支持片５の間に骨片２が形成されてい
る。支持片５はその略中央部で曲げ疲労により切断され
るようになっているため、分離工程を経た後のインサー
トは第６図に示すように、各骨片２は分離して独立して
いる。よって、骨片２はその中央部に短い孔４ｂを有し
た形状となっている。
前記ウェザ−ストリップ１の内壁には２対の保持リップ
６が形成されており、フランジ嵌着時にウェザ−ストリ
ップ１がフランジから脱腸することを防止する滑り止め
となっている。また、ウェザ−ストリップｌの外側壁に
はＥＰＤＭスポンジゴムよりなる中空状のリング部７が
共押出によって接着されている。
６が形成されており、フランジ嵌着時にウェザ−ストリ
ップ１がフランジから脱腸することを防止する滑り止め
となっている。また、ウェザ−ストリップｌの外側壁に
はＥＰＤＭスポンジゴムよりなる中空状のリング部７が
共押出によって接着されている。
次に、以上のように構成されたウェザ−ストリップの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
まず、この実施例のウェザ−ストリップを製造するため
の装置について第１〜４図に従って説明する。
の装置について第１〜４図に従って説明する。
インサート３が巻回されているドラム１１の前方には（
第１図においては右側を示す）押出機１２が配設されて
おり、その側方にはゴムを押出機１２に供給する供給装
置１３が配設されている。
第１図においては右側を示す）押出機１２が配設されて
おり、その側方にはゴムを押出機１２に供給する供給装
置１３が配設されている。
前記押出機１２の前方には同押出機１２より押出された
ウェザ−ストリップｌの引取りを行うための１組の相対
向するローラ１４が配設されている。
ウェザ−ストリップｌの引取りを行うための１組の相対
向するローラ１４が配設されている。
前記ドラム１１と押出機１２との間には光電管よりなる
寸法センサ２１と、距離計２２とが配設されている。同
寸法センサ２１は前記ドラム１１から送り出されたイン
サート３の各骨片２間の長い孔４ａ、即ち、後の分離工
程によって分離される支持片５部分を検出し、距離計２
２は寸法測定開始時からのインサート３の送り出し距離
を測定するようになっている。
寸法センサ２１と、距離計２２とが配設されている。同
寸法センサ２１は前記ドラム１１から送り出されたイン
サート３の各骨片２間の長い孔４ａ、即ち、後の分離工
程によって分離される支持片５部分を検出し、距離計２
２は寸法測定開始時からのインサート３の送り出し距離
を測定するようになっている。
前記押出機１２とローラ１４との間には表面に未加硫ゴ
ムが被覆されたウェザ−ストリップｌに切断位置をマー
クするマーキング装置２３が配設されている。同マーキ
ング装置２３は底板２４にエアーシリンダ２５で上下動
可能に取着されたマーキングペン２６と、同マーキング
ペン２６を前後方向に移動させるパルスモータ２８とか
らなっている。また、前記マーキングペン２６はパルス
モータ２８に取着されたピニオン２９と他部材に取着さ
れたラック３０により、パルスモータ２８の回動にとも
なってマーキングペン２６の位置がウェザ−ストリップ
に沿ってその移動方向に移動するようになっている。
ムが被覆されたウェザ−ストリップｌに切断位置をマー
クするマーキング装置２３が配設されている。同マーキ
ング装置２３は底板２４にエアーシリンダ２５で上下動
可能に取着されたマーキングペン２６と、同マーキング
ペン２６を前後方向に移動させるパルスモータ２８とか
らなっている。また、前記マーキングペン２６はパルス
モータ２８に取着されたピニオン２９と他部材に取着さ
れたラック３０により、パルスモータ２８の回動にとも
なってマーキングペン２６の位置がウェザ−ストリップ
に沿ってその移動方向に移動するようになっている。
前記マーキング装置２３と寸法センサ２１と距離計２２
とは記憶制御回路３１に接続されている。
とは記憶制御回路３１に接続されている。
同記憶制御回路３１は同回路３１に測定開始信号が入力
されると、寸法センサ２１によって検出された信号と距
離計２２にて検出された信号とからマーキング信号を出
力するようになっている。従って、記憶制御回路３１に
寸法測定開始信号が入力されると、前記寸法センサ２１
によって前記孔４のうち後に分離される長い孔４ａを検
出するとともに、距離計２２にて測定を開始するように
なっている。また、前記パルスモータ２８は記憶制御回
路３１からの信号により回動してマーキングペン２３を
前記インサート３の送り出し速度と等しい速さで移動さ
せながらウェザ−ストリップ１にマークを施すようにな
っている。なお、前記距離計２２は押出機１２のすぐ直
後に配置しても良い。
されると、寸法センサ２１によって検出された信号と距
離計２２にて検出された信号とからマーキング信号を出
力するようになっている。従って、記憶制御回路３１に
寸法測定開始信号が入力されると、前記寸法センサ２１
によって前記孔４のうち後に分離される長い孔４ａを検
出するとともに、距離計２２にて測定を開始するように
なっている。また、前記パルスモータ２８は記憶制御回
路３１からの信号により回動してマーキングペン２３を
前記インサート３の送り出し速度と等しい速さで移動さ
せながらウェザ−ストリップ１にマークを施すようにな
っている。なお、前記距離計２２は押出機１２のすぐ直
後に配置しても良い。
前記ローラ１４の前方にはゴムを加硫するための加硫槽
１５が形成されており、その前方には前記インサート３
を曲げ疲労によって各々骨片２に切断する複数のローラ
１７が配設されている。さらに、前記ローラ１７の前方
にはウェザ−ストリップｌを断面Ｕ字状に折曲形成する
ための成形機１９が配設されている。
１５が形成されており、その前方には前記インサート３
を曲げ疲労によって各々骨片２に切断する複数のローラ
１７が配設されている。さらに、前記ローラ１７の前方
にはウェザ−ストリップｌを断面Ｕ字状に折曲形成する
ための成形機１９が配設されている。
また、前記成形機１９の前方にはウェザ−ストリップ切
断装置３２が配設されている。同切断装置３２は前記マ
ークを検出するマーク検出部３３と、同検出部３３から
の信号が入力されると切断信号を出力する切断制御部３
４と、同切断信号により下降してウェザ−ストリップ１
を切断する切断部３５とからなっている。従って、前記
マーク検出部３３でマークが検出されると、同マーク検
山部３３は検出信号を出力する。上記信号が切断制御部
３４に入力されると同切断制御部３４は切断信号を出力
してウェザ−ストリップ１の送り出しを停止させるとと
もに、切断部３５を下降させることによってウェザ−ス
トリップｌを切断するようになっている。このとき、前
記寸法センサ２１及び記憶制御回路３１によってインサ
ート３の長い孔４ａの中心部分、即ち、分離工程にて分
離される支持片５部分に切断位置がくるようにマークさ
れているため、ウェザ−ストリップ１の切口には前記骨
片２が露出しないようになっている。
断装置３２が配設されている。同切断装置３２は前記マ
ークを検出するマーク検出部３３と、同検出部３３から
の信号が入力されると切断信号を出力する切断制御部３
４と、同切断信号により下降してウェザ−ストリップ１
を切断する切断部３５とからなっている。従って、前記
マーク検出部３３でマークが検出されると、同マーク検
山部３３は検出信号を出力する。上記信号が切断制御部
３４に入力されると同切断制御部３４は切断信号を出力
してウェザ−ストリップ１の送り出しを停止させるとと
もに、切断部３５を下降させることによってウェザ−ス
トリップｌを切断するようになっている。このとき、前
記寸法センサ２１及び記憶制御回路３１によってインサ
ート３の長い孔４ａの中心部分、即ち、分離工程にて分
離される支持片５部分に切断位置がくるようにマークさ
れているため、ウェザ−ストリップ１の切口には前記骨
片２が露出しないようになっている。
次に、この装置を用いてウェザ−ストリップを製造する
方法を工程順に説明する。
方法を工程順に説明する。
まず、表面に孔４ａ、４ｂが形成されているインサート
３が巻回されているドラム１１よりインサート１を取り
出すとともに、前記距離計２２及び寸法センサ２１内に
配置しながら前記押出ヘッド１２内に挿入する。すると
、インサート３は押出工程としての押出機１２内で外周
にＥＰＤＭソリッドゴムとＥＰＤＭスポンジゴムが共押
出により被覆さて押出される。また、このときは前記ゴ
ムはまだ未加硫状態であり、この状態のゴムに前記マー
クを施すのである。
３が巻回されているドラム１１よりインサート１を取り
出すとともに、前記距離計２２及び寸法センサ２１内に
配置しながら前記押出ヘッド１２内に挿入する。すると
、インサート３は押出工程としての押出機１２内で外周
にＥＰＤＭソリッドゴムとＥＰＤＭスポンジゴムが共押
出により被覆さて押出される。また、このときは前記ゴ
ムはまだ未加硫状態であり、この状態のゴムに前記マー
クを施すのである。
かかるマーク方法は第４図（ａ）〜（ｅ ）に示すよう
に、図示しないスイッチにて寸法測定開始信号が出力さ
れると、マーキング位置検出工程において、第４図（ａ
）に示すように、寸法センサ２１によってインサート
３の長い孔４ａと短い孔４ｂを含む骨片２とを区別する
とともに、寸法センサ２１上に一番最初に長い孔４ａの
中央部がきたときをマーキング位置Ｐとして基準信号を
記憶制御回路３１に出力する。つまり、後の分離工程で
分離される支持片５部分をマーキング位置Ｐとするので
ある。また、この基準信号を受けて供給長測定工程にお
いて、距離計２２によって前記マーキング位置Ｐから所
定距離の測定が開始されるとともに、所定距離りに達す
ると、第４図（ｂ）に示すように、記憶制御回路は新た
に寸法測定開始信号を出力する。すると、第４図（Ｃ）
に示すように次のマーキング位置Ｐ′が寸法センサ２１
により検出される。そして、マーキング位置Ｐがマーキ
ングパフ２６位置に到達する、即ち供給長測定工程にお
いてマーキング位置Ｐからのインサート３の供給長がＳ
に達すると、記憶制御回路３１はマーク工程へマーク信
号を発し第４図（ｄ）に示すように、マーキングペン２
６を押出速度と等しい速度で進行方向側に向かって移動
させながらマーキング位置Ｐ上にマークする。このため
、前記マーク時にマーキングペン２６がウェザ−ストリ
ップｌ上でひきずられて太い線になることを防止するこ
とができる。
に、図示しないスイッチにて寸法測定開始信号が出力さ
れると、マーキング位置検出工程において、第４図（ａ
）に示すように、寸法センサ２１によってインサート
３の長い孔４ａと短い孔４ｂを含む骨片２とを区別する
とともに、寸法センサ２１上に一番最初に長い孔４ａの
中央部がきたときをマーキング位置Ｐとして基準信号を
記憶制御回路３１に出力する。つまり、後の分離工程で
分離される支持片５部分をマーキング位置Ｐとするので
ある。また、この基準信号を受けて供給長測定工程にお
いて、距離計２２によって前記マーキング位置Ｐから所
定距離の測定が開始されるとともに、所定距離りに達す
ると、第４図（ｂ）に示すように、記憶制御回路は新た
に寸法測定開始信号を出力する。すると、第４図（Ｃ）
に示すように次のマーキング位置Ｐ′が寸法センサ２１
により検出される。そして、マーキング位置Ｐがマーキ
ングパフ２６位置に到達する、即ち供給長測定工程にお
いてマーキング位置Ｐからのインサート３の供給長がＳ
に達すると、記憶制御回路３１はマーク工程へマーク信
号を発し第４図（ｄ）に示すように、マーキングペン２
６を押出速度と等しい速度で進行方向側に向かって移動
させながらマーキング位置Ｐ上にマークする。このため
、前記マーク時にマーキングペン２６がウェザ−ストリ
ップｌ上でひきずられて太い線になることを防止するこ
とができる。
その後、ウェザ−ストリップ１は加硫槽１５の中を通る
ことにより加硫されるとともに、次の分離工程としての
ローラ１７内に送られる。同ウェザ−ストリップｌはこ
のローラ１７内を通ることによって前記インサート３の
骨片２間の支持片５を曲げ疲労させて各骨片２に分離さ
せる。
ことにより加硫されるとともに、次の分離工程としての
ローラ１７内に送られる。同ウェザ−ストリップｌはこ
のローラ１７内を通ることによって前記インサート３の
骨片２間の支持片５を曲げ疲労させて各骨片２に分離さ
せる。
続いて、ウェザ−ストリップ１は前記成形機１９内を通
ることにより板状から断面Ｕ字状に折曲形成される。
ることにより板状から断面Ｕ字状に折曲形成される。
断面Ｕ字状に折り曲げ形成されたウェザ−ストリップ１
のマーク部分が切断工程としての切断装置３２に送られ
てくると、前記マーク検出部３３は同マークを検出して
マーク信号を出力する。この信号が入力された切断制御
部３４は切断信号を切断部３５に出力してウェザ−スト
リップ１の送り出しを停止させるとともに、マーク部分
へ切断部３５を下降させることにより同ウェザ−ストリ
ップ１を切断する。このとき、マーク部分は長い孔４ａ
の中心部即ち、各骨片２間の分離部分となっているため
、ウェザ−ストリップｌを骨片２上で切断することはな
い。上記方法を繰り返すことにより切口に骨片２がほと
んど露出することのないウェザ−ストリップ１が連続的
に製造される。
のマーク部分が切断工程としての切断装置３２に送られ
てくると、前記マーク検出部３３は同マークを検出して
マーク信号を出力する。この信号が入力された切断制御
部３４は切断信号を切断部３５に出力してウェザ−スト
リップ１の送り出しを停止させるとともに、マーク部分
へ切断部３５を下降させることにより同ウェザ−ストリ
ップ１を切断する。このとき、マーク部分は長い孔４ａ
の中心部即ち、各骨片２間の分離部分となっているため
、ウェザ−ストリップｌを骨片２上で切断することはな
い。上記方法を繰り返すことにより切口に骨片２がほと
んど露出することのないウェザ−ストリップ１が連続的
に製造される。
以上、本実施例によれば、ウェザ−ストリップ１の切断
部分をインサート３の分離した各骨片２間に限定してい
るので、小さな力で切断することができる。さらに、内
部のインサート３が切断部３５に押圧されて変形するこ
ともない。
部分をインサート３の分離した各骨片２間に限定してい
るので、小さな力で切断することができる。さらに、内
部のインサート３が切断部３５に押圧されて変形するこ
ともない。
また、切口にほとんどインサート３が露出しないため自
動車に組付たとき、長年の使用によりウェザ−ストリッ
プに水が進入しても露出した金属部分がほとんどないた
め錆びることもない。
動車に組付たとき、長年の使用によりウェザ−ストリッ
プに水が進入しても露出した金属部分がほとんどないた
め錆びることもない。
また、切口に金属部分がほとんど露出していないため自
動車に組み付けるときに作業者の手を傷つけることもな
い。
動車に組み付けるときに作業者の手を傷つけることもな
い。
また、前記マーキング装置２３において、マーキングペ
ン２６を移動させるためにパルスモータ２８を用いたた
め、マーキク時の精度を向上させることができる。
ン２６を移動させるためにパルスモータ２８を用いたた
め、マーキク時の精度を向上させることができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
例えば、次のように具体化することも可能である。
例えば、次のように具体化することも可能である。
（１）前記インサート３の形状は本実施例の外、第８図
に示すラスタイブ３８や、第９図及び第１０図にに示す
一般的なインサート３９．４２等の他の形状にしても良
い。但し、支持片が疲労破壊によって切れるような形状
にする必要がある。
に示すラスタイブ３８や、第９図及び第１０図にに示す
一般的なインサート３９．４２等の他の形状にしても良
い。但し、支持片が疲労破壊によって切れるような形状
にする必要がある。
（２）前記ウェザ−ストリップ１以外にも、リング部７
のないウェザ−ストリップや、グラスラン等のに具体化
しうる。
のないウェザ−ストリップや、グラスラン等のに具体化
しうる。
発明の効果
以上詳述したように、本発明はウェザ−ストリップの切
断の際に、そのインサートの分離された各骨片の間で切
断することができるので切断面にインサートの骨片が露
出することを防止することができる。また、従来の装置
を変更することなく、マーキング位置検出工程として光
電管や距離計、マーク工程としてのマーク装置、上記両
工程を制御する記憶制御回路及び、切断装置を付加する
だけで上記切断が可能になるという優れた効果を奏する
ため好ましい発明である。
断の際に、そのインサートの分離された各骨片の間で切
断することができるので切断面にインサートの骨片が露
出することを防止することができる。また、従来の装置
を変更することなく、マーキング位置検出工程として光
電管や距離計、マーク工程としてのマーク装置、上記両
工程を制御する記憶制御回路及び、切断装置を付加する
だけで上記切断が可能になるという優れた効果を奏する
ため好ましい発明である。
第１図は本発明を具体化した製造装置を示す概要図、第
２図は第１図の装置のうち、寸法センサ、距離計、押出
機及びマーキング装置を示す斜視図、第３図は切断装置
を示す斜視図、第４図（ａ）〜（ｄ）は各々本発明のマ
ーク方法を示す要部模式図、第５図は本発明によって製
造されたウェザ−ストリップの切断面図、第６図は第５
図に示すウェザ−ストリップに埋設されたインサートの
状態を示す正面図、第７図は第６図のインサートが分離
される前の状態を示す正面図、第８図は本実施例のイン
サートの別例を示す正面図、第９図は同じくインサート
の別例を示す正面図、第１０図は同じくインサートの別
例を示す正面図である。 インサート ３ 骨片、２
ウェザ−ストリップ、１特許出願人 豊田
合成 株式会社代理人 弁理士 恩１）博宣 第４ＷＪ
２図は第１図の装置のうち、寸法センサ、距離計、押出
機及びマーキング装置を示す斜視図、第３図は切断装置
を示す斜視図、第４図（ａ）〜（ｄ）は各々本発明のマ
ーク方法を示す要部模式図、第５図は本発明によって製
造されたウェザ−ストリップの切断面図、第６図は第５
図に示すウェザ−ストリップに埋設されたインサートの
状態を示す正面図、第７図は第６図のインサートが分離
される前の状態を示す正面図、第８図は本実施例のイン
サートの別例を示す正面図、第９図は同じくインサート
の別例を示す正面図、第１０図は同じくインサートの別
例を示す正面図である。 インサート ３ 骨片、２
ウェザ−ストリップ、１特許出願人 豊田
合成 株式会社代理人 弁理士 恩１）博宣 第４ＷＪ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、高分子材料中に該高分子材料を補強するためのイン
サートが一様に埋設されてなるウェザーストリップの製
造方法において、 骨片（２）が多数並列状に連結されてなる帯状のインサ
ート（３）の骨片（２）間を、得ようとするウェザース
トリップ（１）の所定長に略等しい間隔でマーキング位
置として検出するマーキング位置検出工程、 前記インサート（３）を押出機（１２）に供給し、イン
サート（３）に高分子材料を被覆する押出工程、 該押出工程の前又は直後に設けられ、前記マーキング位
置が所定位置に達したことを検出し、後のマーク工程に
信号を発するようにインサート（３）の供給長を測定す
る供給長測定工程、前記供給長測定工程にて発せられた
信号を受けて前記マーキング位置に被覆された高分子材
料上にマークを付けるマーク工程、 前記インサート（３）の全ての骨片（２）を分離する分
離工程、 前記マーク工程で付けられたマークを検出し、該マーク
上で切断する切断工程、 を順に行うことを特徴とするウェザーストリップの製造
方法。 ２、前記骨片（２）間は前記分離工程によって分離され
る長い孔（４ａ）部分であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のウェザーストリップの製造方法。 ３、前記マーキング位置検出工程は光電管よりなる寸法
センサ（２１）を用いたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のウェザーストリップの製造方法。 ４、前記マーク工程はパルスモータ（２８）によってウ
ェザーストリップ（１）の進行方向に微小移動するマー
キングペン（２６）を用いて行うことを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のウェザーストリップの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008901A JPS61167521A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | ウエザ−ストリツプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008901A JPS61167521A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | ウエザ−ストリツプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61167521A true JPS61167521A (ja) | 1986-07-29 |
| JPH0522569B2 JPH0522569B2 (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=11705578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60008901A Granted JPS61167521A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | ウエザ−ストリツプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61167521A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4865796A (en) * | 1988-01-29 | 1989-09-12 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Method of producing molding members |
| US5628948A (en) * | 1991-03-15 | 1997-05-13 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Automobile windshield molding method |
| FR2810928A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-04 | Btr Sealing Systems France | Profile arme pour encadrement de vitre coulissante, notamment de porte de vehicule automobile |
| JP2011147995A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | インサート、その製造方法及びそのインサートを有する長尺成形品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111658A (en) * | 1974-07-20 | 1976-01-29 | Joken Kk | Moruioryoshita osuishorisochi |
| JPS57142343A (en) * | 1981-02-28 | 1982-09-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | Preparation of trim |
-
1985
- 1985-01-21 JP JP60008901A patent/JPS61167521A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111658A (en) * | 1974-07-20 | 1976-01-29 | Joken Kk | Moruioryoshita osuishorisochi |
| JPS57142343A (en) * | 1981-02-28 | 1982-09-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | Preparation of trim |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4865796A (en) * | 1988-01-29 | 1989-09-12 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Method of producing molding members |
| US5628948A (en) * | 1991-03-15 | 1997-05-13 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Automobile windshield molding method |
| FR2810928A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-04 | Btr Sealing Systems France | Profile arme pour encadrement de vitre coulissante, notamment de porte de vehicule automobile |
| JP2011147995A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | インサート、その製造方法及びそのインサートを有する長尺成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522569B2 (ja) | 1993-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |