JPS61166979A - 硫化物薄膜の形成方法 - Google Patents

硫化物薄膜の形成方法

Info

Publication number
JPS61166979A
JPS61166979A JP644185A JP644185A JPS61166979A JP S61166979 A JPS61166979 A JP S61166979A JP 644185 A JP644185 A JP 644185A JP 644185 A JP644185 A JP 644185A JP S61166979 A JPS61166979 A JP S61166979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
org
metallic
compd
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP644185A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0718015B2 (ja
Inventor
Akira Nakanishi
朗 中西
Hiroshi Hatase
畑瀬 博
Hiroshi Hasegawa
洋 長谷川
Kazuyuki Okano
和之 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60006441A priority Critical patent/JPH0718015B2/ja
Priority to PCT/JP1986/000015 priority patent/WO1986004362A1/ja
Priority to DE8686900838T priority patent/DE3672285D1/de
Priority to US07/910,215 priority patent/US4885188A/en
Priority to EP86900838A priority patent/EP0211083B1/en
Publication of JPS61166979A publication Critical patent/JPS61166979A/ja
Publication of JPH0718015B2 publication Critical patent/JPH0718015B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1245Inorganic substrates other than metallic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1275Process of deposition of the inorganic material performed under inert atmosphere

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種エレクトロニクスデバイスに使用される金
属硫化物薄膜の形成方法に関するものである。
従来の技術 従来より、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、硫化銅
などの金属硫化物は薄膜あるいは結晶等の形でエレクト
ロニクス分野で広く使用されている。
これら化合物の薄膜は従来は主として真空蒸着あるいは
スパッタ等の手法で形成されてきた。
発明が解決しようとする問題点 上記、従来の方法は真空容器中で行われるため、生産性
が悪く、連続操業が困難であるか、あるいは非常に高額
の生産設備を必要とする。また、真空容器の大きさで製
品の大きさを規定され、大面積の製造が困難である等の
問題点を有している。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するもに のであり、簡単1・つ生産性良く生産できる金属硫化物
薄膜の形成方法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段 本発明が上記問題点を解決するだめの手段は、金属−硫
黄結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物層
を基板上に印刷その他の方法で形成してのち、上記有機
金属化合物層を、不活性ガ、 ス中で熱分解することに
より金属硫化物を形成することである。
本発明に使用できる金属−硫黄結合を少なくとも一つ内
部に有する有機金属化合物としては、各種金属メルカプ
タン、各種チオカルボン酸またはジチオカルボン酸の各
種金属塩などを挙げることができる。これら化合物の合
成方法は公知である。
有機金属化合物を積層する基板としては、熱分解温度に
耐えるものであれば任意に選ぶことができる。通常熱分
解温度は360〜460℃ていどであるため、安価なガ
ラス板で十分使用することができる。
作  用 上記本発明の手段を用いることにより、従来の手法のネ
ックとなっている真空容器を使用せずに、金属硫化物薄
膜を形成できるため、薄膜の製造に際して、生産性の向
上が計られ、かつ大面積の製造を容易に行うことができ
る。
実施例 以下実施例により説明する。
亜鉛と反応させて得られる亜鉛ラウリルメルカプチド(
T、Am、Chem、Soc tsts 1090(1
933)の手法による)を炭化水素°溶媒に溶かし、ガ
ラス板上にスピナ一方式により塗布する。
塗布されたガラス板は、約150’Cで予備乾燥して溶
媒を揮散させた後、焼成炉中、550℃ 1時間焼成す
る。焼成炉内部は、窒素ガス気流とす名。
焼成されたガラス板上には、はぼ透明で膜厚1000〜
6000Åの薄膜が形成されており、X線回折測定より
六方晶系硫化亜鉛であることがま    ゛た、焼成し
た化合物の元素分析も、Zn 67.7%(計算値67
.1チ)、53L3%(計算値32.9チ)と計算値と
よく合うことが確認された。
実施例2 ラウリルメルカプタンを水−アルコール溶媒中酢酸鉛と
反応させて得られる鉛ラウリルメルカプチドを炭化水素
系溶媒に溶かし、ガラス板上にスピナ一方式により塗布
する。    ゛塗布されたガラス板は、約150℃で
予備乾燥して溶媒を揮散させた後、焼成炉中、550℃
 1時間焼成する。焼成炉内部は、窒素ガス気流とする
焼成されたガラス板上には、はぼ透明で膜厚1000〜
600o人薄膜が形成されており、X線回折測定より硫
化鉛であることが確認された。
実施例3 ラウリルメルカプタンを水−エタノール溶媒中酢酸カド
ミウムと反応させて得られるカドミウムメルカプチドを
炭化水素溶媒に溶かし、ガラス板上にスピナ一方式によ
り塗布する。
塗布されたガラス板は、約150℃で予備乾燥して溶媒
を揮散させた後、焼成炉中、660℃ 1時間焼成する
焼成炉内部は、窒素ガス気流とする。
焼成されたガラス板上には、はぼ透明で膜厚100o〜
5000人の薄膜が形成されており、X線回折測定によ
り硫化カドミウムであることが確認された。
実施例4 水酸化カリウム−エタノール溶液に硫化水素を飽和させ
、塩化ペンジイルと反応して得られるチオ安息香酸カリ
ウA (Org、5ynth、、IV 924(196
3) )を酢酸亜鉛と作用させてチオ安息香酸亜鉛を合
成する。これを炭化水素系溶媒に溶かしてガラス板上に
、スピナ一方式で塗布する。
塗布されたガラス板は、約150℃で予備乾燥して溶媒
を揮散させた後、焼成炉中で、550’C1時間焼成す
る。焼成炉内部は、窒素ガス気流とする。
焼成されたガラス板上には、はぼ透明な薄膜が形成され
ており、X線回折測定によシ硫化亜鉛であることが確認
された。
実施例6 2−ブロモ−P−シメンをグリュヤール試某化したもの
に二硫化炭素を反応させて得られる7ミルカルビチオ酸
のナトリウム塩に塩化亜鉛を作用して合成されたシミル
カルビチオ酸亜鉛(J 、Am 。
Chem、Sac 、 sl 3106 (1928)
 )  を炭化水素系溶媒に溶かし、ガラス板上にスピ
ナ一方式で塗布する。
塗布されたガラス板は、約160℃で予備乾燥して溶媒
を揮散させた後、焼成炉中で、550’(:。
1時間焼成する。焼成炉内部は、窒素ガス気流とする。
焼成されたガラス板上には、はぼ透明な薄膜が形成され
ており、X線回折測定により硫化亜鉛であることが確認
された。
発明の効果 以上、実施例から判るごとく、本発明にかかる手法を採
用することにより、真空蒸着あるいはスパッタ等による
製造方法と比較して、生産性に優れ、非常な高額の生産
設備を必要とせず、また大面積の製造が容易であるとい
う産業上極めて有益な特徴をもつ。
さらに、本発明にかかる手法は低温での結晶性、成膜性
も良好で、硫化亜鉛の場合、従来の手法では1ooo′
C以上で生成するα型六方品系硫化亜鉛が、500℃程
度の焼成温度で得られるという点でも効果的な手法であ
るといえる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有する有
    機金属化合物層を基板上に形成してのち、不活性ガス中
    で上記有機金属化合物層を熱分解して形成することを特
    長とする硫化物薄膜の形成方法。
  2. (2)金属−硫黄結合を有する有機金属化合物が金属メ
    ルカプチドであることを特徴とする特許請求の範囲第一
    項に記載の硫化物薄膜の形成方法。
  3. (3)金属−硫黄結合を有する有機金属化合物が金属の
    チオカルボン酸塩であることを特徴とする特許請求の範
    囲第一項に記載の硫化物薄膜の形成方法。
  4. (4)金属−硫黄結合を有する有機金属化合物が金属の
    ジチオカルボン酸塩であることを特徴とする特許請求の
    範囲第一項に記載の硫化物薄膜の形成方法。
JP60006441A 1985-01-17 1985-01-17 硫化物薄膜の形成方法 Expired - Lifetime JPH0718015B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60006441A JPH0718015B2 (ja) 1985-01-17 1985-01-17 硫化物薄膜の形成方法
PCT/JP1986/000015 WO1986004362A1 (en) 1985-01-17 1986-01-16 Process for forming thin metal sulfide film
DE8686900838T DE3672285D1 (de) 1985-01-17 1986-01-16 Verfahren zur bildung duenner metallsulfidfilme.
US07/910,215 US4885188A (en) 1985-01-17 1986-01-16 Process for forming thin film of metal sulfides
EP86900838A EP0211083B1 (en) 1985-01-17 1986-01-16 Process for forming thin metal sulfide film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60006441A JPH0718015B2 (ja) 1985-01-17 1985-01-17 硫化物薄膜の形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61166979A true JPS61166979A (ja) 1986-07-28
JPH0718015B2 JPH0718015B2 (ja) 1995-03-01

Family

ID=11638487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60006441A Expired - Lifetime JPH0718015B2 (ja) 1985-01-17 1985-01-17 硫化物薄膜の形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0718015B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989010326A1 (en) * 1988-04-21 1989-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process for producing thin film of metal sulfide
US6211043B1 (en) 1997-09-05 2001-04-03 Matsushita Battery Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a compound semiconductor thin film on a substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989010326A1 (en) * 1988-04-21 1989-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process for producing thin film of metal sulfide
US5110622A (en) * 1988-04-21 1992-05-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process for preparing a metal sulfide thin film
US6211043B1 (en) 1997-09-05 2001-04-03 Matsushita Battery Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a compound semiconductor thin film on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0718015B2 (ja) 1995-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11624112B2 (en) Synthesis and use of precursors for ALD of molybdenum or tungsten containing thin films
JP2615469B2 (ja) 金属硫化物薄膜の製造方法
JP2018090855A (ja) 化学蒸着用原料及びその製造方法、並びに該化学蒸着用原料を用いて形成されるインジウムを含有する酸化物の膜の製造方法
JPS61166979A (ja) 硫化物薄膜の形成方法
JPS61166978A (ja) 金属硫化物薄膜の形成方法
US4885188A (en) Process for forming thin film of metal sulfides
JPS61166983A (ja) 硫化物薄膜の形成方法
JPS62146276A (ja) 硫化物薄膜の形成方法
JPH0770747A (ja) 高純度誘電体薄膜形成用ターゲット材
JPS62146274A (ja) 硫化カルシウム薄膜及びその形成方法
JPS62146270A (ja) 金属セレン化物薄膜の形成方法
JPS62146275A (ja) 硫化亜鉛薄膜の形成方法
JPS62146272A (ja) 硫化ストロンチウム薄膜及びその形成方法
Dinnage Molecular precursor routes to transition metal sulfides
JP2631681B2 (ja) バリウム系薄膜製造法
SU687464A1 (ru) Способ изготовлени носител термомагнитной записи
JPH01282125A (ja) 特定組成の複合金属酸化物で被覆された物体の製造方法
JPS6186422A (ja) 砒素複酸化物の製造方法
JP2002249878A (ja) 酸化物薄膜の製造方法
SU519213A1 (ru) Способ получени слоев ферромагнитной сульфошпинелей
JPH0699808B2 (ja) 硫化カドミウム薄膜の形成方法
JPH03177304A (ja) 酸化物超電導体薄膜の製造方法
JPH0761818A (ja) SnS半導体膜の製造方法
JPH0467518A (ja) セラミックス基材の表面改質方法
JPH08253320A (ja) チタン酸鉛薄膜の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term