JPS61165649A - 温度試験装置 - Google Patents
温度試験装置Info
- Publication number
- JPS61165649A JPS61165649A JP26120584A JP26120584A JPS61165649A JP S61165649 A JPS61165649 A JP S61165649A JP 26120584 A JP26120584 A JP 26120584A JP 26120584 A JP26120584 A JP 26120584A JP S61165649 A JPS61165649 A JP S61165649A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temp
- cover
- test
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は被試験用電子機器を所定の温度に設定された部
屋に収納し、該被試験用電子機器の稼働を行う温度試験
装置に係り、特に、該部屋はコンベア機構の移送部に形
成された温度試験装置に関する。
屋に収納し、該被試験用電子機器の稼働を行う温度試験
装置に係り、特に、該部屋はコンベア機構の移送部に形
成された温度試験装置に関する。
電子機器の製造に際しては、長期間の安定した稼働が得
られるよう試験の高信頼性化をはかるため、最近では、
試験工程において所定の高温度に設定された雰囲気に被
試験用電子機器を放置することによるランニングテスト
を行う温度試験が実施されるようになった。
られるよう試験の高信頼性化をはかるため、最近では、
試験工程において所定の高温度に設定された雰囲気に被
試験用電子機器を放置することによるランニングテスト
を行う温度試験が実施されるようになった。
しかし、このような温度試験では、これらの被試験用電
子機器を収納し、しかも、所定の温度に設定できる恒温
室などの高価な設備費を要するため、特に、被試験用電
子機器が小型である場合は安価で簡易的な恒温室が望ま
れている。
子機器を収納し、しかも、所定の温度に設定できる恒温
室などの高価な設備費を要するため、特に、被試験用電
子機器が小型である場合は安価で簡易的な恒温室が望ま
れている。
従来は第２図の斜視図に示すように構成されていた。
フレーム１に支持されたテーブル２に沿って移送される
台車３が設けられたコンベア機構が貫通される部屋１５
が形成され、この部屋１５は枠組された柱５に天井板１
４と側壁６，７．８とが固着されることで形成され、更
に、両側壁６には開閉される窓９が、側壁７には扉１０
がそれぞれ設けられて構成されている。
台車３が設けられたコンベア機構が貫通される部屋１５
が形成され、この部屋１５は枠組された柱５に天井板１
４と側壁６，７．８とが固着されることで形成され、更
に、両側壁６には開閉される窓９が、側壁７には扉１０
がそれぞれ設けられて構成されている。
また、部屋１５の内部温度は送風口１１より矢印Ａ方向
に熱風が吹き込まれ、排気口１２より矢印Ｂ方向に排気
されることにより所定温度に設定され、その設定温度は
内設された温度センサによって検出および制御が行われ
る。
に熱風が吹き込まれ、排気口１２より矢印Ｂ方向に排気
されることにより所定温度に設定され、その設定温度は
内設された温度センサによって検出および制御が行われ
る。
そこで、被試験用電子機器４は台車３に積載され、窓９
が矢印Ｅ方向に開放され、矢印Ｃ方向に移送されること
により部屋１５の中に収納され、窓９を閉塞し、収納し
た電子機器の稼働試験が行われる。稼働試験終了後は前
述と反対側の窓９が開放され、矢印り方向に移送される
。
が矢印Ｅ方向に開放され、矢印Ｃ方向に移送されること
により部屋１５の中に収納され、窓９を閉塞し、収納し
た電子機器の稼働試験が行われる。稼働試験終了後は前
述と反対側の窓９が開放され、矢印り方向に移送される
。
このような部屋１５の中で電子機器４を稼働する場合は
人手によっる操作が必要となることがあり、この場合は
扉ｌＯを開き人が部Ｍ１５の中に入れるように配慮され
ている。
人手によっる操作が必要となることがあり、この場合は
扉ｌＯを開き人が部Ｍ１５の中に入れるように配慮され
ている。
しかし、このような構成では、部屋の容積が大き（なる
ため、部屋の内部の温度を均一化することは困難であり
、温度差が生じ、また、部屋の設置には広い設置スペー
スを必要とし、更に、試験時には作業者が高温の部屋に
入り込まなければならなく作業条件が悪い問題を有して
いた。
ため、部屋の内部の温度を均一化することは困難であり
、温度差が生じ、また、部屋の設置には広い設置スペー
スを必要とし、更に、試験時には作業者が高温の部屋に
入り込まなければならなく作業条件が悪い問題を有して
いた。
前述の問題点は、被試験用電子機器が移送されるコンベ
ア機構の移送部をカバーによって覆うことにより部屋が
形成されると共に、該カバーには該被試験用電子機器の
操作が行えるよう開閉される蓋板と、該被試験用電子機
器の移送が行えるよう着脱される側壁と、内部の温度を
所定温度に設定する熱風通風口とが具備された本発明に
よる温度試験装置によって解決される。
ア機構の移送部をカバーによって覆うことにより部屋が
形成されると共に、該カバーには該被試験用電子機器の
操作が行えるよう開閉される蓋板と、該被試験用電子機
器の移送が行えるよう着脱される側壁と、内部の温度を
所定温度に設定する熱風通風口とが具備された本発明に
よる温度試験装置によって解決される。
即ち、被試験用電子ｖ！Ａ器が積載されて移送される移
送部に開閉される蓋板と着脱される側壁とを有するカバ
ーを設け、カバーの内部の温度は熱風を送風する通風口
によって所定の温度に設定されるように形成されたもの
である。
送部に開閉される蓋板と着脱される側壁とを有するカバ
ーを設け、カバーの内部の温度は熱風を送風する通風口
によって所定の温度に設定されるように形成されたもの
である。
これにより、所定温度に設定される部屋の体積は極力小
さくすることができ、従来に比較して温度差を小さくで
き、また、設置スペースの減少および設備費の経済化が
図れる。
さくすることができ、従来に比較して温度差を小さくで
き、また、設置スペースの減少および設備費の経済化が
図れる。
以下本発明を第１図の一実施例によって詳細に説明する
。第１図は斜視図を示し、企図を通じ、同一符号は同一
対象物を示す。
。第１図は斜視図を示し、企図を通じ、同一符号は同一
対象物を示す。
一フレーム１とテーブル２とより成るコンベア機構の上
部には、把手２７によって矢印Ｆ方向に開閉される蓋板
２４と矢印Ｇ方向に取り外しされる側壁２６とが設けら
れるよう枠２５によって被試験用電子Ｉ！ｌｌ器４が収
納されるドーム状に形成されたカバー２０を固着して構
成されたものである。
部には、把手２７によって矢印Ｆ方向に開閉される蓋板
２４と矢印Ｇ方向に取り外しされる側壁２６とが設けら
れるよう枠２５によって被試験用電子Ｉ！ｌｌ器４が収
納されるドーム状に形成されたカバー２０を固着して構
成されたものである。
尚、蓋板２４にはスピンドル機構などを設けると矢印Ｇ
方向の開閉を自動的に行えるように形成することが可能
である。
方向の開閉を自動的に行えるように形成することが可能
である。
カバー２０の内部にはプロア２１の駆動によって空気が
ダクト２２を介して送風および排気される通風口２８が
設けられ、一方の通風口２８より熱風を送風し、他方の
通風口２８より排気されるように形成されている。また
、それぞれの通風口２８には温度センサ２９が設けられ
、カバー２０の内部の温度の検出が行われる。
ダクト２２を介して送風および排気される通風口２８が
設けられ、一方の通風口２８より熱風を送風し、他方の
通風口２８より排気されるように形成されている。また
、それぞれの通風口２８には温度センサ２９が設けられ
、カバー２０の内部の温度の検出が行われる。
そこで、一方の側壁２６を取り外しブロア２１の駆動に
よって所定温度に設定されたカバー２０の中に被試験用
電子機器４を収納し、側壁２６を装着することにより稼
働試験を実施する。試験終了後は他方の側壁２６を取り
外して以降の試験工程に移送される。
よって所定温度に設定されたカバー２０の中に被試験用
電子機器４を収納し、側壁２６を装着することにより稼
働試験を実施する。試験終了後は他方の側壁２６を取り
外して以降の試験工程に移送される。
このように構成すると、試験時における被試験用電子機
器４の操作が必要の場合は蓋板２４を矢印Ｆ方向に開放
することで容易に行うことができる。また、蓋板２４お
よび側壁２６は透明な部材によって形成すると外部より
目視することができる利点がある。
器４の操作が必要の場合は蓋板２４を矢印Ｆ方向に開放
することで容易に行うことができる。また、蓋板２４お
よび側壁２６は透明な部材によって形成すると外部より
目視することができる利点がある。
更に、カバー２０によって形成される容積は従来と比較
して小さく形成することができるため、内部の温度差が
なくなり、また、設置はコンベア機構の上部にカバー２
０を冠着することで行えるため、設置が容易となり、か
つ、設置スペースが不要となる。
して小さく形成することができるため、内部の温度差が
なくなり、また、設置はコンベア機構の上部にカバー２
０を冠着することで行えるため、設置が容易となり、か
つ、設置スペースが不要となる。
尚、カバー２０の形状はドーム状によって説明したが、
形状は被試験用電子機器４の外形に合わせるように形成
しても良く、この場合でも同等の効果を得ることができ
る。
形状は被試験用電子機器４の外形に合わせるように形成
しても良く、この場合でも同等の効果を得ることができ
る。
以上説明したように、本発明はコンベア機構の上部にカ
バーを冠着することにより所定の温度が設定される部屋
を形成したものである。
バーを冠着することにより所定の温度が設定される部屋
を形成したものである。
これにより、温度差のない高温室が形成されるため、信
頼性の向上が図れ、更に、試験作業の改善および設置設
備の経済化が図れ、実用的効果は大である。
頼性の向上が図れ、更に、試験作業の改善および設置設
備の経済化が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の一実施例の斜視図。
第２図は従来の斜視図を示す。
図において、
１はフレーム、 ２はテーブル。
４は被試験用電子機器、 ２１はプロア。
２２はダクト、 ２４は窓。
２５は枠、 ２６は側壁。
２７は把手、 ２８は通風口。
２９は温度センサ、 ２０はカバーを示す。
第１ 口
第２図
Claims (1)
- 被試験用電子機器を収納する密閉された部屋が形成され
、該部屋の温度が所定の温度に設定されることにより、
該被試験用電子機器の稼働が行われる温度試験装置であ
って、前記被試験用電子機器が移送されるコンベア機構
の移送部をカバーによって覆うことにより前記部屋が形
成されると共に、該カバーには、該被試験用電子機器の
操作が行えるよう開閉される蓋板と、該被試験用電子機
器の移送が行えるよう着脱される側壁と、内部の温度を
所定温度に設定する熱風通風口とが具備されたことを特
徴とする温度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26120584A JPS61165649A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26120584A JPS61165649A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 温度試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61165649A true JPS61165649A (ja) | 1986-07-26 |
Family
ID=17358601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26120584A Pending JPS61165649A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61165649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328106A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nec Corp | 恒温装置 |
| JP2010243098A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Airtech Japan Ltd | ガラス基板の温度慣らし装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759256A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Fujitsu Ltd | Temperature test system |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26120584A patent/JPS61165649A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759256A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Fujitsu Ltd | Temperature test system |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328106A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nec Corp | 恒温装置 |
| JP4660960B2 (ja) * | 2001-05-02 | 2011-03-30 | 日本電気株式会社 | 恒温装置 |
| JP2010243098A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Airtech Japan Ltd | ガラス基板の温度慣らし装置 |
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