JPS61163853A - 帯電防汚性積層物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【ｌＬ立肌貝史１ 本発明は透明導電性フィルムに関する。詳しくはＩＣ素
子、半導体プリント基板等の電子機器等を包装するのに
用いる透明性に優れ、良好な帯電防汚性を示す積層物に
関するものである。

近年ＩＣ素子、半導体ウェハー等の電子機器が多用され
るに至り、これらを包装する包装材にも種々の物性が要
求されるようになってきた。すなわち、上記のような電
子部品は電気に対し大変敏感であり、例えば合成樹脂フ
ィルムでこれらの電子部品を包装すると、該合成樹脂フ
ィルムに生じた静電気により電子部品の機能が破壊され
ると云う欠陥があり、この改良が望まれていた。

」釆立且Ｉ このため、従来は、この合成樹脂フィルムにカーボンブ
ラックや金属微粉末を練り込んで導電性とし、包装材と
して用いたり、合成樹脂フィルムに金属を蒸着して導電
性としたりしている。またカーボンブラックや金属微粉
末を合成樹脂に練り込んだものを使用している。

上記した金属蒸着法は製造コストに問題を有し、また包
装材として袋を成形する際のヒートシールが容易に行な
えない問題点を有している。またカーボンブラックや金
属微粉末を合成樹脂に練り込んだものは内容物を見るこ
とが出来ないため製品管理上不都合であるという欠陥を
有する。

′　しよ　と　る口 本発明者等は、上述のような従来の導電性フィルムの欠
陥の解消された透明で製造コストの低廉な導電性能に優
れた導電性フィルムを提供するべく種々検討を重ねた結
果、ポリオレフィン樹脂を用い特殊な層構成のフィルム
とすることにより目的を達成し、本発明を完成した。

口　　　　　　るた　の すなわち、本発明の要旨は帯電防止剤を含有するポリオ
レフィンからなる帯電防止層を１つの外層に用い、残り
の外層に熱可塑性導電性樹脂を用いることを特徴とする
透明な帯電防汚性積層物に存する。

すなわち、本発明に係る帯電防汚性多層物は大略１つの
外層の帯電防止層と残りの外層の導電層から構成されて
いる。

該帯電防止層はポリオレフィンに帯電防止剤を含有させ
たものであり、ポリオレフィンとしては、ポリエチレン
、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポ
リブテン１、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が用いら
れ、特にメルトインデックス（Ｍｌ）　　（ＪＩＳ−に
６７６０に準拠）が０．４〜３０ｇ／１０分、密度０．
９００ないし０．９３５９／ｃＩＲ３のポリエチレンが
好適に用いられる。

該帯電防止層に含有させる帯電防止剤としては非イオン
界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤
及び両性界面活性剤がいずれも使用できる。

非イオン界面活性剤としては、たとえばポリオキシエチ
レンの脂肪族アルコール（炭素数８〜１８の〉エーテル
、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロツクポリマ
ー、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪族（炭素数８〜
２２の、以下同じ。）エステル、ポリオキシエチレング
リセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪
酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪族アミン、ソルビ
タン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、プロ
ピレングリコール脂肪酸エステル、しよ糖脂肪酸エステ
ル、脂肪酸アルカノールアミド、クエン酸モノ−（ジー
又はトリー）ステアリルエステル、ペンタエリスリトー
ル脂肪酸エステル、トリメチロールプロパン脂肪酸エス
テル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、Ｎ、Ｎ−ビス（
２−ヒドロキシエチル）脂肪族アミン、脂肪酸とジェタ
ノールアミンの縮合生成物等があげられる。

アニオン界面活性剤としては、たとえばアルキルスルホ
ン酸塩（そのアルキル基の炭素数は４〜２２、その塩は
Ｎａ塩、Ｋ塩、ＮＨ４塩等である。

以下同じ。）、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキ
ルナフタレンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸
塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アル
キルサルフェート、ソジウムアルキルスルホサクシネー
ト、高級アルコールエトキシサルフェート、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩、ジアルキル
スルホコハク酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩
、脂肪酸アルキロールアマイドの硫酸エステル塩、ナフ
タレンスルホン酸ソーダホルマリン縮合物、ポリオキシ
エチレンアルキルホスフェート等があげられる。

カチオン界面活性剤としては種々の第四級アンモニウム
塩があげられ、両性界面活性剤としては、Ｎ−アシル（
その炭素数が８〜１８）ザルコネート、アルキルグリシ
ン型のもの、ベタイン型のもの、イミダシリン型のもの
、カルボン酸型のもの、アラニン型のもの、硫酸エステ
ル型のもの等があげられる。

本発明においては、非イオン界面活性剤が好適に用いら
れ、特にグリセリン脂肪酸エステルが良い。

上記したような各種の界面活性剤は、本発明においてそ
の１種類を単独使用してもよいし、任意に２種以上を併
用してもよい。

本発明におけるこれらの界面活性剤の配合量は、帯電防
止層を構成する樹脂１００重量部（以下、単に「部」と
いう。）に対して０．０３〜１部、好ましくは０．０５
〜０．５部である。

該帯電防止層は上述のような組成とされ、押出成形、カ
レンダー成形等によりフィルムとされるが、作業性、能
率性等の点から該帯電防止層は他の樹脂層と共に共押出
成形、共押出インフレーション成形等により積層状態で
成形することができる。

該帯電防止層は以下に述べる熱可塑性導電性樹脂層との
２層であってもよいし、帯電防止層と導電性樹脂層との
中間に他の樹脂層を設けてもよい。

熱可塑性導電性樹脂としては、相対湿度５０％、湿度２
３℃の条件下で１０１１Ω以下の表面固有抵抗を示す熱
可塑性のｉ電性樹脂であり、下記の群（Ａ）　、　（Ｂ
）より少なくとも一種が選ばれる。

（＾）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体のアルカリ
金属塩。

（Ｂ）　　エチレン−不飽和カルボン酸共重合体とアミ
ン類との反応物。

本発明に用いる導電性樹脂の基材として用いるエチレン
−不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンと以下に示
す群から選ばれた少なくとも一つの化合物を共重合した
ものを言い、例えばフリーラジカル発生剤の存在、１５
０℃〜３００℃、５０〜６０００気圧下で共重合させた
ものが好適に用いられる。すなわちその化合物とはアク
リル酸、メタクリル酸なとのα、β−不飽和カルボン酸
、ビニル酢酸、ノルボルネンジカルボン酸、イタコン酸
などの不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、ノルボルネ
ンジカルボン酸無水物などの酸無水物などである。

更にはこれらの低級アルキルエステル共重合体を加水分
解したものでも良い。低級アルキルとはメチル、エチル
、プロピルなど多くとも炭素数８の炭化水素基を古う。

好ましい共重合体の具体例としては、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸−共重合体、で
あり、更にまた共重合体中のカルボン酸基の一部が謂ゆ
る°゛アイオノマー″ごとり妻金属で置換されていて塩
構造となっていても良い。

エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル−無水マレイ
ン酸共重合体等を加水分解したものも好適に用いられる
。

更に上記共重合には次のコモノマーの存在下に共重合を
行って、２等コモノマーを本発明樹脂中に含ませること
も出来る。之等のコモノマーとしては、例えば、酢酸ビ
ニル、スチレン、アリルアルコール、塩化ビニル、グリ
シジルメタクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ−アク
リレート、ビニルエチルエーテル、ビニルメチルエーテ
ル、ビニルブチルエーテル、プロピレン、イソブチレン
等のα−オレフィン、ブタジェン、イソプレンなどのジ
エン化合物等を挙げることが出来る。

また共重合体中の不飽和カルボン酸及び／又はそのアル
キルエステルの量としては、１．３ミリモル／ｇ樹脂（
以下、単位樹脂璽還当りのミリモル表示にて表わす）乃
至１０ミリモル／ｇであることが好ましい。

次に本発明のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体のア
ルカリ金属塩とは、■前記のエチレン−不飽和カルボン
酸共重合体を後述するアルカリ金属化合物で中和するか
、■前記のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合
体を加水分解した後アルカリ金属化合物で中和するか又
は直接ケン化して製造したものを言う。この際、後述す
るごとく共重合体をフィルムやシートに成形した後アル
カリ金属化合物で導電化処理しても良い。

導電性を賦与するために用いるアルカリ金属としては、
Ｎａ　、に、Ｒｂ　、Ｏ３等が挙げられ、Ｋ。

Ｒｂ、Ｃｓが秀れた導電性を与えるが、特にＣｓが優れ
ている。しかし、原料価格を考慮するとＫが好ましいも
のとして用いられ、之等のアルカリ金属の水酸化物、酢
酸塩、炭酸塩、炭酸水素塩、水素化物、アルコキシド等
（以下、アルカリ金属化合物という）として用いられる
。

これらの具体例としては水酸化カリウム、炭酸カリウム
、炭酸水素カリウム、酢酸カリウム、カリウムエトキサ
イド、炭酸セシウム、酢酸セシウム、炭酸ルビジウム、
酢酸ルどジウム、水酸化すトリウム、酢酸ナトリウム、
炭酸ナトリウムなどを挙げることが出来る。

前記のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体と、該アル
カリ金属化合物と溶融状態もしくは水又はアルコール、
エーテル、エステル、ケトン、炭化水素等の有機溶媒中
で反応させるか、上記の共重合反応系中に之等のアルカ
リ金属化合物を存在させて共重合するか、上記の不飽和
カルボン酸のエステルを用いた共重合体をアルカリ金属
化合物を用いてケン化してアルカリ金属塩を生成させる
ことにより得られる。

本発明においては、多層積層物の外層として熱可塑性３
４電性脂肪層が所望の帯電防汚性能を発現するにはこの
層の表面固有抵抗が１０１１Ω以下であることが必要で
ありこのためにはエチレン−不飽和カルボン酸のアルカ
リ金属塩におけるアルカリ金属塩が少なくとも１．３ミ
リモル／ｇ樹脂であることが好ましい。更に好ましくは
１，６ミリモル／９樹脂以上であり、最も好ましくは１
．８ミリモル／ｇ樹脂以上である。但し、後述するごと
く、この導電性樹脂層が他樹脂との混合物である場合に
も、この混合される他樹脂を除いて計算した樹脂層中の
アルカリ金属量が上記の範囲であれば良い。また後で述
べる成形フィルムやシートの導電化後処理の場合には処
理面の表面のみが、更に他樹脂との混合物の導電化後処
理の場合にはこの混合された他樹脂を除いて計算した処
理表面のみが上記アルカリ金属量の範囲であれば良い。

本発明のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体とアミン
類との反応物とは前記のエチレン−不飽和カルボン酸共
重合体と以下■〜■に例示するアミン類（第４級アンモ
ニウム塩を含む）との反応物を言う。

■　Ｒ”　Ｒ２Ｒ３Ｎ ■　　（ＲＩ　　Ｒ２Ｒ３ＲＩＯＮ）　　　ＸＲ１〜９
は水素原子もしくは炭素数が多くとも１６の脂肪族炭化
水素基であり、Ｒ１へＲ４のいづれか２個が混合し環を
形成してもよい。

Ｒ１〜９は相互に同一でも異なっていてもよい。

ＲＩ０は水素原子もしくは炭素数が多くとも１６の有機
基である。該有機基は水酸基、アルコキシ基、ハロゲン
元素、カルボニル基、エステル基、アミド基、等を含ん
でいてもよい。ｌ、ｍ、ｎは１ないし６の自然数である
。ＸはＯＨ、ハロゲン、８０４　、Ｃｊ０４等の対アニ
オンであり、そのイオン価によりａは１以上の自然数と
なる。

■　上記■、■、■の塩酸塩、過塩素酸塩その好ましい
ものをあげれば、Ｒ１〜９は水素原子もしくは炭素数が
多くとも６の炭化水素基である。Ｒ１Ｇは水素原子もし
くは炭素数が多くとも６の置換基を有してもよい有機基
である。■、■。

■については少なくともＲ１が水素原子であるものが好
ましい。■については環に含まれるアミノ基が水素原子
を有しているものが好ましい。具体的な例を示せばエタ
ンジアミン、Ｎ−メチルエタンジアミン、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルエタンジアミン、プロパンジアミン、Ｎ−メチルプ
ロパンジアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルプロパンジアミン、
ピロリジン、イミダゾリジン、ピペリジン、メチルピペ
リジン、イミダゾール、ピペラジン、モルホリン、及び
これら化合物の塩酸等の塩、テトラメチルアンモニウム
塩、テトラエチルアンモニウム塩、ベンジルトリメチル
アンモニウム塩、コリン、及びβ−ヒドロキシエチルト
リメチルアンモニウム塩等である。

これらアミン類と前記したエチレン−不飽和カルボン酸
共重合体とを樹脂の溶融状態で反応させるか、より一般
的には水又はアルコール、エーテル、エステル、ケトン
、炭化水素等の有機溶媒中で反応させる。

多層積層物として、熱可塑性導電性樹脂層が所望の帯電
防汚性能を発現するには、この層の表面固有抵抗が１０
１１Ω以下であることが必要でこのためには、エチレン
−不飽和カルボン酸とアミン類との反応物中のアミン類
の含泄が少なくとも１．３ミリモル／ｇ樹脂であること
が好ましい。更に好ましくは１，６ミリモル／ｇ樹脂以
上であり最も好ましくは１．８ミリモル／ｇ樹脂以上で
ある。

但し、後で述べるごとくこの導電性樹脂層が他樹脂との
混合物である場合には、この混合される他樹脂を除いて
計算した樹脂層中のアミン類龜が上記の範囲であれば良
い。また後述する成形フィルムやシートの導電化後処理
の場合には処理面の表面のアミン類量が更に他樹脂との
混合物の導電化後処理の場合には、他樹脂を除いて計算
した処理表面のアミン類量が上記範囲であれば良い。導
電性樹脂層を形成する樹脂としては、前記のエチレン−
不飽和カルボン酸のアルカリ金属塩やアミン類との反応
物に他の熱可塑性樹脂やエラストマーが混合されていて
も良い。混合出来る樹脂の例としては高圧法、中、低圧
法ポリエチレン及びその各種ビニルモノマーや他オレフ
ィン等との共重合体、ポリプロピレン及び他オレフィン
との共重合体、エチレン−酢ビ共重合体及びその加水分
解物、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸エス
テル、ポリスチレン、アイオノマー、ポリカーボネート
、ポリアミド、ポリスチレンなとの熱可塑性樹脂、エラ
ストマーとしてはジエン系、オレフィン系、エステル系
、ウレタン系、スチレン系、ニトリル系、塩素化オレフ
ィン系等を挙げることが出来る。

之等の配合に用いる樹脂量は、その種類、目的とする用
途や成形品に付与すべき防汚性の程度によって異なるた
め、限定的ではないが、一般的には樹脂組成物全体の多
くとも７５重Ｍ％、好ましくは６０重量％以下の量が用
いられる。

Ｊｌｌｌ性樹脂が通常のフィルム成形機で成形でき、充
分なフィルム強度を有する場合には成形された導電性樹
脂フィルムに接着剤を用いて他の層を貼　　　　　　１
り合わせる方法、他の層を押し出しラミネーションする
方法、他の層に３４’ａｉ性樹脂フイルムを押し出しラ
ミする方法、他の熱可塑性樹脂と共押し出しする方法な
どを用いることが出来る。また熱可塑性樹脂、導電性樹
脂をエマルジョンや溶液にして他の層にコートし積層す
る方法は、導電性樹脂が充分なフィルム強度を有しない
ときやフィルム成形が困難なときには、とくに有用であ
る。この際、接着剤と混合した導電性樹脂をコートして
も良い。これら複合フィルムは必要に応じ、延伸や熱処
理などの操作を加えても良い。

他の層とは帯電防止剤を含有するポリオレフィン層であ
ってもよいが、帯電防止剤を含有するポリオレフィン層
とは異なる樹脂層であってもよい。

該樹脂層に使用する樹脂としてはたとえばポリオレフィ
ン、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル共重合体の加水分
解物、塩化ビニリデン等があげられる。

熱可塑性導電性樹脂層をより簡便に得るにはエチレン−
不飽和カルボン酸共重合体又は前記他樹脂との混合物を
フィルム、シート等に成形後前記アルカリ金属化合物も
しくはアミン類の一種又は２種以上を水、アルコール、
エーテル、エステル、ケトン、炭化水素等の溶媒に０．
０１〜２０モル濃度、好ましくは０□１〜１０モル濃度
に溶解した溶液に浸漬処理することができる。アルカリ
金属やアミン類で処理する時間は濃度や温度により異な
るが通常室温ないし８０℃の温度で１秒ないし３０分処
理する。

処理方法としては、成形したフィルムやシートを処理溶
液の中に浸漬、もしくは下部が処理溶液に浸っているロ
ーラーの上を通すことにより処理することが出来るが、
特にこの方法に限定されるものではない。処理した後流
水等により洗浄して乾燥すればよい。エチレン−不飽和
カルボン酸共重合体を他の基材の上に積層させたのち上
記処理を施こすこともできる。アルカリ金属化合物もし
くはアミン類と処理することにより１ＱＩＩΩ以下の表
面固有抵抗層を形成させ、該処理面に他層を設けること
により内層にＩＱ１１Ω以下の表面固有抵抗層をもたす
こともできる。

上記の材料を用いて多層積層物を得るには、公知の２層
以上の複合多層フィルム、多層シート、多層ボトル、多
層インジェクション物を得るに用いられる方法の何れを
も用いることが出来る。

支適１ 表面固有抵抗σ（Ω）は次の様にして測定した。

即ち、横同ヒューレットバッカード社製超絶縁抵抗計４
３２９Ａ、抵抗セル１６００８Ａを使用し、相対湿度５
０％、２２℃の恒温恒湿室内に放置後測定した。又Ｍｌ
は２．１６Ｎ９荷重、１９０℃で測定した。

実施例　１ エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含有量２２
重量％、３．０　＊ｎ＋ｏｊｌ　／　ｇ樹脂ＭＩ３２０
）２　Ｋｇ、水１５ｐ、水酸化カリウム（純度８５％）
４０２ｇ（カルボン酸に対して等量）を５０１反応槽に
入れた後、１１０℃に昇温して８時間攪拌反応させた。

ついで温度を下げて水懸濁液を得た。得られた懸濁液を
コロナ処理を施した線状低密度ポリエチレン（ＭＩ６）
の３０μフイルムにコーターを用いて塗布した。重量か
ら換算して約１．５μの厚さに塗布された。

該線状低密度ポリエチレン（ＭＩ６）の３０μフイルム
は該ポリエチレンに帯電防止剤であるラウリルジェタノ
ールアミン２０００ｔｌｌ）ＩＩ、アルキル脂肪酸エス
テル１１０００ｐｐを混合しインフレーション成形機に
て成形したのち筒状フィルムを切開いた。

上記の懸濁液から得た導電性樹脂はＫを２．７ｍｏｏｊ
／　ｇ樹脂金み、表面固有抵抗５．７Ｘ　１０７Ω、（
相対湿度５０％、２３℃）を有していた。

導電性樹脂の赤外吸収スペクトルには１７００α−１の
吸収が消失し、斬らしく　１５５０ｃｔｓ−’の吸収が
発現しており、カルボン酸塩の構造を有していることが
確認された。

実施例　２ エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸含有量２２
重騒％、ＭＩ３２０）２５Ｎｙ及びキシレン４７Ｋｇ、
イソブチルアルコール５６Ｎｙの混合溶媒を５０ＯＮ反
応槽を入れた。１０１のメタノールに３．７７に９の水
酸化カリウム（純度８５％）を溶かした溶液を更に反応
槽に室温で攪拌下に加えた（ＫＯＨはカルボン酸の７５
％等吊に相当する）。攪拌下に１１０℃、６時間反応さ
せた侵、室温迄冷却し、アセトン１００ｆＩを加えて、
更に３０分間攪伴を続けた優、静置し上澄液を抜き出し
、更にアセトン１００１を加えて再度３０分間攪伴し、
同じ方法にて上澄液を抜き取り、５０℃にて減圧乾燥し
た。その表面固有抵抗は４．１×１０８０であった。

該樹脂をベントロを２つ有する３０＃Ｉφ２軸押出機に
てペレタイズしたのち実施例１で用いた帯電防止剤含有
線状低密度ポリエチレンと２！Ｉ共押出しＴ−ダイ成形
機により７０μ厚さくポリエチレンＦＩＪ４０μ、導電
性樹脂層３０μ）のＴ−ダイフィルムを得た。

実施例　３ エチレン−メタクリル酸共重合体（メタクリル酸含有量
１６重量％、Ｍｌｌｌ）５００重量、高圧法低密度ポリ
エチレン（メタクリル酸メチル５重量％含有、ＭＩ８）
５００重量を混合した後、２５μのフィルムに成形した
。ついで、３モル濃度の水酸化ナトリウムの水溶液に室
温で３０秒浸漬し水洗したフィルムの表面固有抵抗は１
５×１０８Ωであった。

高圧法低密度ポリエチレンフィルム（２５μ厚、表面固
有抵抗＞　ｉ　Ｑ　１６Ω）を、上記処理フィルムの片
面に、タッチ方式のシータ−を用いて貼り合せ５０μの
２層フィルムを作った。

該高圧法低密度ポリエチレンフィルムは実施例１と同じ
処決にて帯電防止剤を混合し成形した。

実施例　４ エチレン−メタアクリル酸共重合体（メタクリル酸含有
量１６重量％、Ｍｌｌｌ）と無水マレイン酸グラフトポ
リプＯピレン（エチレン含量３重量％、無水マレイン酸
含量０．２重量％、ＭＦＩ８）とを共押出し、厚さが夫
々２５μ、２５μの複合フィルムを作った。次いで得ら
れたシートを５モル濃度の炭酸カリウムの水溶液に室温
で２０秒浸漬し水洗した。

その結果、表面固有抵抗が５．７Ｘ１０３Ω（工チレン
ーメタクリル酸共重合体）の処理フィルムを得た。

該ポリプロピレンは、Ｎ、Ｎ−ビスヒドロキシエチルア
ルキルアミン、ステアリン酸モノグリセリドを各４００
０ｐｐｍを混練りしたものを用いた。

実施例　５ ＫＯＨの代りにコリン（５０％水溶液）　　１．４Ｋｇ
を用いた以外は実施例１を繰り返えした。上記懸濁液か
ら得た導電性樹脂の表面固有抵抗は１．３Ｘ１０７Ωで
ある。

実施例　６〜１０ 実施例１においてＫＯＨにかえて以下の化合物を用いた
以外は実施例１をくり返した。

実施例　１１ 実施例１において用いた線状低密度ポリエチレンとハイ
ミラン１６０５（三片ポリケミカル社製りを２層共押出
しＴ−ダイ成形機により７０μ厚さくポリエチレン層３
５μ、３ｇ電性樹脂層３５μ）のＴ−ダイフィルムを得
た。

該フィルムを実施例４と同じ方法にて炭酸カリウム水溶
液を用いて処理した。導電化処理面の表面固有抵抗３．
２Ｘ　１０９Ωであった。

１豆五皇１ 上記の様にして得られる本発明の多層成形物は内容物に
接する側に帯電防止剤含有ポリオレフィン層を有する様
に成形されることにより内容物が成形物と擦れあうこと
による静電気障害が抑制されかつ外部からの静電気の影
響を熱可塑性導電性樹脂により遮断するため内容物を静
電気破壊から保護することができる。また本発明の多層
成形物は内容物を外から認めることができるため製品の
　　　　　　１管理において有益である。更に本発明の
多層成形物は袋において特に意義があり、帯電防止剤を
含有するポリオレフィン層がヒートシール性に富むため
袋形状を容易に得ることができると同時に内容物を袋内
に入れたのちヒートシールすることにより封入しホコリ
等の混入を防止することができる。

なお本発明に係る帯電防汚性積層物は上記のような電子
部品等の包装のみならず、例えば、ＮＩｉ波吸酸吸収等
種々途に応用できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも２層の多層積層物において１つの外層が帯
   電防止剤を含有するポリオレフィンからなり残りの外層
   が下記の熱可塑性導電性樹脂（Ａ）、（Ｂ）の一種以上
   よりなることを特徴とする帯電防汚性積層物。 （Ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体のアルカリ
   金属塩 （Ｂ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体とアミン類
   との反応物