JPS61160949A - ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents
ウエ−ハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS61160949A JPS61160949A JP120785A JP120785A JPS61160949A JP S61160949 A JPS61160949 A JP S61160949A JP 120785 A JP120785 A JP 120785A JP 120785 A JP120785 A JP 120785A JP S61160949 A JPS61160949 A JP S61160949A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame member
- motor
- link
- wafer
- output shaft
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明は、ウェーハ搬送装置に関する０本発明は、任意
の位置にウェーハを自在に搬送可能にするために利用さ
れる。
の位置にウェーハを自在に搬送可能にするために利用さ
れる。
半導体工業では、ウェーハの拡散処理工程や検査工程等
でウェーハを予め定めた所定位置間を移動するために搬
送装置が用いられるが、本発明は、ウェーハを損傷させ
ることなく、しかも、任意の位置にウェーハを正確に搬
送させるために利用される。
でウェーハを予め定めた所定位置間を移動するために搬
送装置が用いられるが、本発明は、ウェーハを損傷させ
ることなく、しかも、任意の位置にウェーハを正確に搬
送させるために利用される。
（従来技術とその問題点）
ウェーハを搬送させる手段として、ボードローダ方法、
パドル方法或いはウェーハ担持部をスクエアーに動かす
方法（特開昭５３−１２９９６４号公報参照）がある、
特開昭５３−１２９９６４号公報に教示されるスクエア
ーモーション方式は、ウェーハ担持部が水平方向に往復
動及び垂直方向に上下動可能となっているもので、この
ような動きを作る駆動部は、その先端にウェーハを担持
する部分を有するロンドを往復動させる機構と、該ロン
ド往復動機構を昇降させる機構とを有するが、この従来
の手段では、ウェーハ担持部の動きは、該機構によって
予め決められる。それ故に、ウェーハ拡散処理のための
炉やウェーハを収めるカセットの位置がウェーハ搬送装
置によって決められ、任意の位置に選定できない欠点が
ある。さらに、従来のウェーハ搬送機構が、固定部に置
かれる土台上に順次組付けられていることから、外部か
らの振動を受けた時、ロンド先端のウェーハ担持部が大
きく変位し、ウェーハの上下動の制御が正確とならない
不具合が生じる。加えて、搬送機構の点検を成す場合、
装置のケースを含めて多くの部品の取外しが必要で、そ
の作業が煩わしい欠点がある。
パドル方法或いはウェーハ担持部をスクエアーに動かす
方法（特開昭５３−１２９９６４号公報参照）がある、
特開昭５３−１２９９６４号公報に教示されるスクエア
ーモーション方式は、ウェーハ担持部が水平方向に往復
動及び垂直方向に上下動可能となっているもので、この
ような動きを作る駆動部は、その先端にウェーハを担持
する部分を有するロンドを往復動させる機構と、該ロン
ド往復動機構を昇降させる機構とを有するが、この従来
の手段では、ウェーハ担持部の動きは、該機構によって
予め決められる。それ故に、ウェーハ拡散処理のための
炉やウェーハを収めるカセットの位置がウェーハ搬送装
置によって決められ、任意の位置に選定できない欠点が
ある。さらに、従来のウェーハ搬送機構が、固定部に置
かれる土台上に順次組付けられていることから、外部か
らの振動を受けた時、ロンド先端のウェーハ担持部が大
きく変位し、ウェーハの上下動の制御が正確とならない
不具合が生じる。加えて、搬送機構の点検を成す場合、
装置のケースを含めて多くの部品の取外しが必要で、そ
の作業が煩わしい欠点がある。
（本発明の課題）
本発明は、前述した従来技術の不具合を吊り機構と板ば
ねの特性を利用して解消させることを、その解決すべき
技術的課題とする。
ねの特性を利用して解消させることを、その解決すべき
技術的課題とする。
（本発明の技術約手′＆）
前記した技術的課題を解決するために、本発明は、ケー
スの頂壁に固定した吊ボルトにベース板を保持し、°該
ベース板上の第１の枠部材に、坂ばねを介して第２およ
び第３の枠部材を支持させ、各枠部材に支持させたモー
タにより第３の枠部材に設けたウェーハ支持部を有する
リンクの昇降、回転を可能にする技術的手段を用いる。
スの頂壁に固定した吊ボルトにベース板を保持し、°該
ベース板上の第１の枠部材に、坂ばねを介して第２およ
び第３の枠部材を支持させ、各枠部材に支持させたモー
タにより第３の枠部材に設けたウェーハ支持部を有する
リンクの昇降、回転を可能にする技術的手段を用いる。
（本発明の作用効果）
第１の枠部材上のモータがカム機構を介して第２および
第３の枠部材の上下動をなし、第２の枠部材上のモータ
が第３の枠部材を回転させてリンクを所定位置へ移動さ
せる。さらに、第３の枠部材上のモータがリンクの伸縮
をなしウェーハの移送を行わしめる。
第３の枠部材の上下動をなし、第２の枠部材上のモータ
が第３の枠部材を回転させてリンクを所定位置へ移動さ
せる。さらに、第３の枠部材上のモータがリンクの伸縮
をなしウェーハの移送を行わしめる。
本発明によれば、ケースの、たとえば、底板を取り外す
ことによって、ウェーハ移送機構そのものに接近可能で
あるから、保守点検か容易である。
ことによって、ウェーハ移送機構そのものに接近可能で
あるから、保守点検か容易である。
又、ケース内の電気部品への配線は、ハーメチックコネ
クターをケース底板に設けることで、内部と外部とを完
全に独立させ得るので、ケース内を真空にさせ且つリン
ク周囲を真空状態にさせて、ウェーハの移送が可能とな
り、塵芥によるウェーハへの悪影響を防止できる。
クターをケース底板に設けることで、内部と外部とを完
全に独立させ得るので、ケース内を真空にさせ且つリン
ク周囲を真空状態にさせて、ウェーハの移送が可能とな
り、塵芥によるウェーハへの悪影響を防止できる。
（実施例）
第１図および第２図を参照する。方形成いは円形に構成
された側板（１）の頂部に、中央開口（２）を有する頂
板（３）をボルト止めさせる。頂板（３）には下向きの
複数の吊ボルト（４）を設け、該吊ボルト（４）の下部
にベース板（５）を固定させる。
された側板（１）の頂部に、中央開口（２）を有する頂
板（３）をボルト止めさせる。頂板（３）には下向きの
複数の吊ボルト（４）を設け、該吊ボルト（４）の下部
にベース板（５）を固定させる。
ベース板（５）の適所に第１の電動モータ（６）を有す
る第１の枠部材（７）を固定する。第１の枠部材（７）
から側方に延出する対の板ばね（８）の先端に第２の枠
部材（９）を固定し、第１の枠部材（７）に対し第２の
枠部材（９）を板ばね（８）を介して支持する。第１の
電動モータ（６）の出力軸は、カム機構（ｌＯ）を介し
て第２の枠部材（９）に連結され、該出力軸へ制御され
た回転は、カム機構（１０）によって、第２の枠部材（
９）を上下動させる。
る第１の枠部材（７）を固定する。第１の枠部材（７）
から側方に延出する対の板ばね（８）の先端に第２の枠
部材（９）を固定し、第１の枠部材（７）に対し第２の
枠部材（９）を板ばね（８）を介して支持する。第１の
電動モータ（６）の出力軸は、カム機構（ｌＯ）を介し
て第２の枠部材（９）に連結され、該出力軸へ制御され
た回転は、カム機構（１０）によって、第２の枠部材（
９）を上下動させる。
第２の枠部材（９）に保持された第２の電動モータ（１
１）の出力軸は、第２の枠部材（９）の上方の第３の枠
部材（１２）に固定する。即ち、第２の電動モータ（１
１）の回転は、第３の枠部＃（１２）を第２の枠部材（
９）に対し回動させる。
１）の出力軸は、第２の枠部材（９）の上方の第３の枠
部材（１２）に固定する。即ち、第２の電動モータ（１
１）の回転は、第３の枠部＃（１２）を第２の枠部材（
９）に対し回動させる。
第３の枠部材（１２）には第３の電動モータ（１３）が
保持され、該第３の電動モータ（１３）の出力軸は、減
速機構（１４）を介してリンク（１５）に連結される。
保持され、該第３の電動モータ（１３）の出力軸は、減
速機構（１４）を介してリンク（１５）に連結される。
リンク（１５）のまわりは、リンク（１５）の動きを可
能にする部分とウェー側板（１）の下部に底板（１６）
をボルト止めさせる。側板（１）内の移送機構用の電気
配線をハーメチックコネクター（１７）を介して外部に
取出し、制御部分（１８）に連結し、制御部分（１８）
からの信号に応じ各電動モータが所定の動きをする。
能にする部分とウェー側板（１）の下部に底板（１６）
をボルト止めさせる。側板（１）内の移送機構用の電気
配線をハーメチックコネクター（１７）を介して外部に
取出し、制御部分（１８）に連結し、制御部分（１８）
からの信号に応じ各電動モータが所定の動きをする。
第１の電動モータ（６）に送られた信号は、該モータ（
６）を回転させカム機構（ｌＯ）によって、第２の枠部
材（９）を所定量上下動させ、第３の枠部材（１２）お
よびリンク（１５）を上下動させ、その高さを変える。
６）を回転させカム機構（ｌＯ）によって、第２の枠部
材（９）を所定量上下動させ、第３の枠部材（１２）お
よびリンク（１５）を上下動させ、その高さを変える。
第２の電動モータ（１１）に送られた信号は、該モータ
（１１）の出力軸に固定された第３の枠部材（１２）を
回動させ、リンク（１５）それ自身を回動させ、リンク
（１５）の位置を決める。第３のモータ（１３）に送ら
れた信号は、所定位置にあるリンク（１５）を伸縮させ
る。
（１１）の出力軸に固定された第３の枠部材（１２）を
回動させ、リンク（１５）それ自身を回動させ、リンク
（１５）の位置を決める。第３のモータ（１３）に送ら
れた信号は、所定位置にあるリンク（１５）を伸縮させ
る。
リンク（１５）を第３のモータによって伸縮させる機構
を第３〜５図を参照して説明する。リンク（１５）は左
右対称に配された第１のアーム（１７）と、該第１のア
ーム（１７）より長く且つ第１のアームに枢着された左
右対称の第２のアーム（１８）より、第１のアーム（１
７）の端部は互いに噛合うセグメント（１９）に固定さ
れる。
を第３〜５図を参照して説明する。リンク（１５）は左
右対称に配された第１のアーム（１７）と、該第１のア
ーム（１７）より長く且つ第１のアームに枢着された左
右対称の第２のアーム（１８）より、第１のアーム（１
７）の端部は互いに噛合うセグメント（１９）に固定さ
れる。
セグメント（１９）の一方は、第３のモータ（１３）の
出力軸側に連結される。対の第２のアーム（１８）の自
由端側に、同様に、セグメント（２０）を配し、対の第
２のアーム（１８）の自由端側を連結し且つウェーハ支
持台（２１）を設ける。
出力軸側に連結される。対の第２のアーム（１８）の自
由端側に、同様に、セグメント（２０）を配し、対の第
２のアーム（１８）の自由端側を連結し且つウェーハ支
持台（２１）を設ける。
第３図に示す状態のリンク伸縮状態時に、第３のモータ
（１３）を回転させ、一方のセグメント（１９）に回転
動を伝えると、互いに噛合うセグメント（１９）によっ
て、第１のアーム（１７）は、該セグメント（１９）を
中心に側方に拡がるように拡大する（第４図参照）。さ
らに、セグメント（１９）が回転すると、両アーム（１
７，１８）が互いに平行となるように動いて、第５図に
示すように、リンク（１５）は伸びた状態となる。
（１３）を回転させ、一方のセグメント（１９）に回転
動を伝えると、互いに噛合うセグメント（１９）によっ
て、第１のアーム（１７）は、該セグメント（１９）を
中心に側方に拡がるように拡大する（第４図参照）。さ
らに、セグメント（１９）が回転すると、両アーム（１
７，１８）が互いに平行となるように動いて、第５図に
示すように、リンク（１５）は伸びた状態となる。
（２２）はリンク収縮時のストッパである。
ウェーハを収めるカセット（図示なし）からウェーハを
取り出し、別のカセット或いは拡散処理炉にウェーハを
移送、又はその逆のウェーハ移送について述べる。第２
の電動モータ（１１）を駆動させて処理するウェーハと
同一線上にリンク（１５）を回動させ且つ第１の電動モ
ータ（６）によりリンクの高さをウェーハの位置に合わ
せる。
取り出し、別のカセット或いは拡散処理炉にウェーハを
移送、又はその逆のウェーハ移送について述べる。第２
の電動モータ（１１）を駆動させて処理するウェーハと
同一線上にリンク（１５）を回動させ且つ第１の電動モ
ータ（６）によりリンクの高さをウェーハの位置に合わ
せる。
次いで、第３の電動モータ（１３）を駆動し、セグメン
ト（１９）を回転させ、リンク（１５）を第３図の状態
から第５図の状態にし、ウェーハ支持台（２１）をウェ
ーハの下部に配置する。第１のモータ（６）を再度駆動
して、リンク（１５）を若干持上げ、ウェーハをウェー
ハ支持台（２１）上にのせる。ウェーハを支持台（２１
）にのせた状態で、再び、第３のモータ（１３）を逆方
向に駆動し、リンク（１５）を第５ＦＭの状態から第３
図の状態に戻す０次いで、第２の電動モータ（１３）を
駆動して、ウェーハを移送させるための次のカセット或
いは処理炉と同一線上にリンク（１５）が位置するよう
に、第３の枠部材（１２）を回動させる０次いで、前述
した如く、第３の電動モータ（１３）を駆動して、第３
図の状態から第５図の状態へとなし、ウェーハが置かれ
るべき位置の若干上方にウェーハ支持台（２１）を位置
させる０次いで、第１のモータ（６）を駆動して、リン
ク（１５）を下げ、所定位置にウェーハを置き、第５図
の状態から第３図の状態へとリンク（１５）を収縮させ
、次の作業に備える。
ト（１９）を回転させ、リンク（１５）を第３図の状態
から第５図の状態にし、ウェーハ支持台（２１）をウェ
ーハの下部に配置する。第１のモータ（６）を再度駆動
して、リンク（１５）を若干持上げ、ウェーハをウェー
ハ支持台（２１）上にのせる。ウェーハを支持台（２１
）にのせた状態で、再び、第３のモータ（１３）を逆方
向に駆動し、リンク（１５）を第５ＦＭの状態から第３
図の状態に戻す０次いで、第２の電動モータ（１３）を
駆動して、ウェーハを移送させるための次のカセット或
いは処理炉と同一線上にリンク（１５）が位置するよう
に、第３の枠部材（１２）を回動させる０次いで、前述
した如く、第３の電動モータ（１３）を駆動して、第３
図の状態から第５図の状態へとなし、ウェーハが置かれ
るべき位置の若干上方にウェーハ支持台（２１）を位置
させる０次いで、第１のモータ（６）を駆動して、リン
ク（１５）を下げ、所定位置にウェーハを置き、第５図
の状態から第３図の状態へとリンク（１５）を収縮させ
、次の作業に備える。
第１図は本発明の一例の断面図、第２図は第１図の矢視
Ｈ−■よりみた図、第３図はリンクの収縮時を示す平面
図、第４図はリンクの中間拡大位置を示す平面図、およ
び第５図はリンクの伸びた状態を示す平面図である。 図中：ｌ・・・側板 ３・・・頂板４・・・吊り
ボルト ５・・・ベース坂６．１１．１３・・・電動モ
ータ ７．９．１２・・・枠部材 ８・・・ばね板 １５・・・リンク 代理人 弁理士 桑 原 英 明 手続補正書 昭和６０年１２月１７日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 し
ｌ事件の表示 特願昭６０−１２０７号 ２発明の名称 ウェーハ搬送装置 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２−２伏阪ビル
２号館）名称 安部エンジニアリング株式会社 代表者 辻本文典 ４代 珈 人〒１０５ ５補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面（１）明細書第
７頁第１５行目の「出力軸側」の次にｒのギヤ（１９’
）Ｊを加入する。 （２）第３図、第４図及び第５図を添付のものと差し替
える。
Ｈ−■よりみた図、第３図はリンクの収縮時を示す平面
図、第４図はリンクの中間拡大位置を示す平面図、およ
び第５図はリンクの伸びた状態を示す平面図である。 図中：ｌ・・・側板 ３・・・頂板４・・・吊り
ボルト ５・・・ベース坂６．１１．１３・・・電動モ
ータ ７．９．１２・・・枠部材 ８・・・ばね板 １５・・・リンク 代理人 弁理士 桑 原 英 明 手続補正書 昭和６０年１２月１７日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 し
ｌ事件の表示 特願昭６０−１２０７号 ２発明の名称 ウェーハ搬送装置 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２−２伏阪ビル
２号館）名称 安部エンジニアリング株式会社 代表者 辻本文典 ４代 珈 人〒１０５ ５補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面（１）明細書第
７頁第１５行目の「出力軸側」の次にｒのギヤ（１９’
）Ｊを加入する。 （２）第３図、第４図及び第５図を添付のものと差し替
える。
Claims (1)
- 下部開放可能な箱型ケース、該ケースの頂壁から吊ボ
ルトによって前記ケースに対し吊下されたベース板、該
ベース板に固定され且つ第１のモータを支持する第１の
枠部材、該第１の枠部材に対し対のプレートスプリング
で保持され且つ第２のモータを支持する第２の枠部材、
前記第２の枠部材を上下動させるよう前記第１のモータ
と連動するカム機構、前記第２のモータの出力軸側に固
定されて前記第２のモータにより回動され且つ第３のモ
ータを支持する第３の枠部材、該第３のモータの出力軸
側に保持された減速機構、該減速機構に連結され且つ前
記ケースの頂壁の上方に位置しその先端にウェーハ支持
部を備えるリンクとを有するウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP120785A JPS61160949A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ウエ−ハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP120785A JPS61160949A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ウエ−ハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160949A true JPS61160949A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11495013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP120785A Pending JPS61160949A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ウエ−ハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63152244U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-06 | ||
| US5049029A (en) * | 1987-09-10 | 1991-09-17 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring a semiconductor wafer or LCD |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP120785A patent/JPS61160949A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63152244U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-06 | ||
| US5049029A (en) * | 1987-09-10 | 1991-09-17 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring a semiconductor wafer or LCD |
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