JPS61177740A - 真空型ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents

真空型ウエ−ハ搬送装置

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Publication number
JPS61177740A
JPS61177740A JP1774785A JP1774785A JPS61177740A JP S61177740 A JPS61177740 A JP S61177740A JP 1774785 A JP1774785 A JP 1774785A JP 1774785 A JP1774785 A JP 1774785A JP S61177740 A JPS61177740 A JP S61177740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hermetic
case
bottom plate
link
flange
Prior art date
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Pending
Application number
JP1774785A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Takahashi
栄治 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABE ENG KK
Original Assignee
ABE ENG KK
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Filing date
Publication date
Application filed by ABE ENG KK filed Critical ABE ENG KK
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Publication of JPS61177740A publication Critical patent/JPS61177740A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は、真空型ウェーハ搬送装置に関する。
本発明は、ウェーハの搬送を真空内で処理可能にするた
めに利用される。特に、ウェーハの検査工程に利用する
のに好適である。
(従来技術とその問題点) ウェーハを搬送する手段として、特開昭53−1299
64号公報に開示される手段があるが、この手段は、ウ
ェーハ拡散処理のための炉やウェーハを収めるカセット
の位置が、ウェーハ搬送装置によって決められ、その選
定位置を任意に決められないことに加えで、最大の欠点
は、空気中のホコリが、ウェーハに付着し、ウェーハの
品質を落とすことである。ウェーハを真空槽で搬送すれ
ば良いと簡単に考えるが、搬送機構が複雑な動きをする
ことから、多くの電気信号を各機構に送墨必要があり、
電気配線も多く、真空槽から外部に延出するこの電気配
線部から空気が洩れ、真空が維持できず、結局、真空処
理をすることができないま−となっている。
(本発明の技術的課題) 本発明は、ウェーハ搬送機構を収めるケース内を真空に
することを可能にすることを、解決すべき技術的課題と
する。
(本発明の技術的手段とその作用効果)本発明は、前述
した技術的課題を解決するために、箱型ケースの下部を
閉じる底板にハーメチックフランジ及びハーメチックを
固定し、これらを樹脂層で覆い、これらの部分から電気
配線を延出させる技術的手段を用いる。この手段の採用
は、底板の内側にコネクターを配することで、底板をケ
ースから外すと同時に、ケース内の電気配線とケース側
に延出する電気配線とが、完全に且つ容易に分離できる
ので、ケース内の搬送機構の保守点検が、簡単である。
又、ケースを底板に固定すると同時に、電気結合が成さ
れ且つ気密が確実に維持される。
(実施例) 第1図および第2図を参照する。方形成いは円形に構成
された側板1の頂部に、中央開口2を有する頂板3をボ
ルト止めさせる。頂板3には下向きの1の吊ボルト4を
設け、該吊ボルト4の下部にベース板5を固定させる。
ベース板5の適所に第1の電動モータ6を有する第1の
枠部材7を固定する。第1の枠部材7から側方に延出す
る対の板ばね8の先端に第2の枠部材9を固定し、第1
の枠部材7に対し第2の枠部材9を板ばね8を介して支
持する。第1の電動モータ6の出力軸は、カム機構10
を介して第2の枠部材9に連結され、該出力軸へ制御さ
れた回転は、カム機構10によって、第2の枠部材9を
上下動させる。
第2の枠部材9に保持された第2の電動モータ11の出
力軸は、第2の枠部材9の上方の第3の枠部材12に固
定する。即ち、第2の電動モータ11の回転は、第3の
枠部材12を第2の枠部材9に対し回動させる。
第3の枠部材12には第3の電動モータ13が保持され
、該第3の電動モータ13の出力軸は、減速機構14を
介してリンク15に連結される。
リンク15のまわりは、リンク15の動きを可能にする
部分とウェーハカセット(図示なし)の設置部分とを含
めてカバー23を配し、内部を真空可能にする。
側板1の下部に底板16をボルト止めさせる。
側板1内の移送機構用の電気配線をコネクター17′を
介して外部に取出し、制御部分18′に連結し、制御部
分18′からの信号に応じ各電動モータが所定の動きを
する。
第1の電動モータ6に送られた信号は、該モータ6を回
転させカム機構lOによって、第2の枠部材9を所定量
上下動させ、第3の枠部材12およびリンク15を上下
動させ、その高さを変える。
第2の電動モータ11に送られた信号は、該モータ11
の出力軸に固定された第3の枠部材12を、    回
動させ、リンク15それ自身を回動させ、リンク15の
位置を決める。第3のモータ13に送られた信号は、所
定位置にあるリンク15を伸縮させる。
リンク15を第3のモータによって伸縮させる機構を第
3〜5図を参照して説明する。リンク15は左右対称に
配された第1のアーム17と、該第1のアーム17より
長く且つ第1のアームに枢着された左右対称の第2のア
ーム18より、第1のアーム17の端部は互いに噛合う
セグメント19に固定される。セグメント19の一方は
、第3のモータ13の出力軸側に連結される。対の第2
のアーム18の自由端側に、同様に、セグメント20を
配し、対の第2のアーム18の自由端側を連結し且つウ
ェーハ支持台21を設ける。
第3図に示す状態のリンク伸縮状態時に、第3のモータ
13を回転させ、一方のセグメント19に回転動を伝え
ると、互いに噛合うセグメント19によって、第1のア
ーム17は、該セグメント19を中心に側方に拡がるよ
うに拡大する(第4図参照)。さらに、セグメント19
が回転すると、両アーム17.18が互いに平行となる
ように動いて、第5図に示すように、リンク15は伸び
た状態となる。22はリンク収縮時のストッパである。
ウェーハを収めるカセット(図示なし)からつ゛アーム
を取り出し、別のカセット震いは拡散処理炉にウェーハ
を移送、又はその逆のウェーハ移送について述べる。第
2の電動モータ11を駆動させて処理するウェーハと同
一線上にリンク15を回動させ且つ第1の電動モータ6
によりリンクの高すをウェーハの位置に合わせる。次い
で、第3の電動モータ13を駆動し、セグメント19を
回転させ、リンク15を第3図の状態から第5図の状態
にし、ウェーハ支持台21をウェーハの下部に配置する
。第1のモータ6を再度駆動して、リンク15を若干持
上げ、ウェーハをウェーハ支持台21上にのせる。ウェ
ーハを支持台21にのせた状態で、再び、第3のモータ
13を逆方向に駆動し、リンク15を第5図の状態から
第3図の状態に戻す。次いで、第2の電動モータ13を
駆動して、ウェーハを移送させるための次のカセット或
いは処理炉と同一線上にリンク15が位置するように、
第3の枠部材12を回動させる。次いで、前述した如く
、第3の電動モータ13を駆動して、第3図の状態から
第5図の状態へとなし、ウェーハが置かれるべき位置の
若干上方にウェーハ支持台21を位置させる。次いで、
第1のモータ6を駆動して、リンク15を下げ、所定位
置にウェーハを置き、第5図の状態から第3図の状態へ
とリンク15を収縮させ、次の作業に備える。
第1図に戻るが、底板16には、コネクター17′の一
方から外部へと延出しよとする電気配線23を受けるハ
ーメチックフランジ24とハーメチック25とが固定さ
れ、これらハーメチックフランジ24やハーメチック2
5には、その接触部からの空気洩れを防止するために、
樹脂層を設け、空気道を完全に塞ぐ。底板16と側板1
とは、ボルト26で固定されるがシール材27が側板1
と底板16との間の気密を確保する。この結果、底板1
6を外すと、コネクター17′が電気配線の一部をケー
ス内に留め、ケース外の電気配線23は、ハーメチック
フランジ24とハーメチック25と共に底板16と一体
となってケース1から離すことができる。底板16を取
外す作業では、ハーメチック部分24.25に何んら手
を加えないので、この部分の傷みがなく、初期の気密度
合いを常時保つことができ、装置の寿命を長いものとす
る。又、制御部分1B’をケース外に配するので、この
部分の設計変更にも容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一例の断面図、第2図は第1図の矢視
■−■よりみた図、第3図はリンクの収縮時を示す平面
図、第4図はリンクの中間拡大位置を示す平面図、およ
び第5図はリンクの伸びた状態を示す平面図である。 図中:1・・・側板   3・・・頂板4・・・吊ボル
ト 5・・・ベース板 6.11.13・・・電動モータ 7.9.12・・・枠部材 8・・・ばね板  15・・・リンク 17′・・・コネクター 24・・・ハーメチックフランジ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  真空源に接続され且つ下部開放可能な箱型ケース、該
    ケース内に吊下されたウェーハ搬送機構、前記箱型ケー
    スの下部にボルト止めされた底板、前記底板に固定され
    たハーメチックフランジ及びハーメチック、前記ハーメ
    チックフランジ及びハーメチックを被覆した樹脂層から
    なり、前記ウェーハ搬送機構の配線が前記ハーメチック
    から外部に取出されることを特徴とする真空型ウェーハ
    搬送機構。
JP1774785A 1985-02-02 1985-02-02 真空型ウエ−ハ搬送装置 Pending JPS61177740A (ja)

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JP1774785A JPS61177740A (ja) 1985-02-02 1985-02-02 真空型ウエ−ハ搬送装置

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JPS61177740A true JPS61177740A (ja) 1986-08-09

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JP1774785A Pending JPS61177740A (ja) 1985-02-02 1985-02-02 真空型ウエ−ハ搬送装置

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