JPS63500691A - 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ - Google Patents

標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ

Info

Publication number
JPS63500691A
JPS63500691A JP61504802A JP50480286A JPS63500691A JP S63500691 A JPS63500691 A JP S63500691A JP 61504802 A JP61504802 A JP 61504802A JP 50480286 A JP50480286 A JP 50480286A JP S63500691 A JPS63500691 A JP S63500691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
arm
platform
central axis
pivot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61504802A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0821609B2 (ja
Inventor
ボノラ アントニー チャールズ
オッサリヴァン アンドルー ウィリアム
Original Assignee
アシスト テクノロジ−ス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US06/769,709 external-priority patent/US4676709A/en
Priority claimed from US06/769,850 external-priority patent/US4674936A/en
Application filed by アシスト テクノロジ−ス filed Critical アシスト テクノロジ−ス
Publication of JPS63500691A publication Critical patent/JPS63500691A/ja
Publication of JPH0821609B2 publication Critical patent/JPH0821609B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 標準機械的インターフェース装置用のマニュピレータ関連出願の引照 「密封標準インターフェース装置」 発明者エジョージアレンマネー、アンドリュウ ウィリアムオスリバン、W、ジ ョージフラコ;出願第635.384号;出願日:1984年7月30B。
「ボンクスドア作動保持装置」 発明者:ジョージアレンマネー、アンドリュウ ウィリアムオスリバン、W、ジ ョージフラコ;出願第686,443号;出願日:1984年12月24日。
又凱立豊見 本発明は粒子汚染を低減させるための標準機械的インターフェース装置用のマニ ピュレータ装置に関し、より詳細には、被加工物を収容したカセットを、粒子汚 染を防ぐために半導体加より(faで使用するのに適した密封容器の中へ、また 容器から搬送する装置に関する。
ウェーハに付着する粒子フラフクスを著しく低減させることによって粒子汚染を 低減するために標Y$am的インターフェース(SP4I F)装置が提案され ている。この目的は、ウェーハの搬送中、貯蔵中および処理中、ウェーハを取巻 (ガス状媒体(例えば、空気または窒素)がウェーハに対して機械的に、本質的 に定常的であるようにすることによって、また粒子が環境の外側の周囲から中間 の内部ウェーハ環境に入らないようにすることによって達成される。
VLSI (超LS I)回路のコスト上効果的、高収率かつ存利な製造には、 微粒子汚染の抑制が絶対に必要である。設計規則により増々小さくなるラインお よび空間を必要としてきているため、粒子の数を増々強く抑制したり、直径が増 々小さくなる粒子を除去したりすることが必要である。
成る汚染粒子は望ましからぬ電気橋絡を引き起こすライン間の空間での不完全な エツチングのような加工欠陥を引き起こす、このような物理的加工欠陥のほかに 、他の汚染粒子はゲート誘導体または接続部における誘発イオン化または捕獲中 心により電気的故障を引起してしまう。
最近の加工設備は、関係する粒子の粒径が0.01μ鋼以下から200μI以上 までの範囲になければならない。これらの粒径の粒子は半導体加工では可成りの 損傷をもたらすことがある。代表的な半導体加工法は今日、I/JII+以下で ある形状寸法を用いている。0.1μ搦以上を示す形状寸法を有する望ましくな い汚染粒子は形状寸法1μ細の半導体装置に可成り支障をきたす。もちろん、半 導体加工の形状寸法は増々小さくなる傾向がある。
今日、代表的な加工環境では、クリーンルームを設定しており、この際、濾過お よび他の方法により、0.03μm以上の形状寸法を有する粒子を除去しようと する試みが行なわれている。しかしながら、加工環境を改善する必要がある。在 来の「クリーンルーム」を望む程度の無粒子状態に保つことができない。在来の クリーンルームを粒径0.01μm以下の粒子がない状態に保つことは事実上不 可能である。
主な微粒子汚染源は作業者、設備および化学薬品である。作業者が放出した粒子 は環境内を運ばれて物理接触または移動によりウェーハ表面に達する6人は例え ば皮膚片の脱落により実質的な粒子源となり、これらの粒子は容易にイオン化さ れて欠陥を引き起す、クリーンルームの外被は、粒子放出物を減じるが、これら の放出物を完全には収容しない。1分あたり6000ケはどの多くの粒子が十分 に適した操作者によって隣接した0、 305立方メートル(1立方フイート) の空間へ放出されることがわかった。
汚染粒子を抑制するのに、工業界では、HEPAおよびULPA再循環空気系を 備えた精巧で高価なりリーンルームをつくる傾向がある。適格な程度の清浄度を 得るのに99.999%の濾過効率および1分あたり10回の完全空気交換を必 要とする。
加工欠陥を最小にするのに、加工設備製造業者は機械が発生する粒子がウェーハ に達しないようにしなければならず、またガス状および液状化学薬品の販売業者 はより純粋な製品を引渡さなければならない。最も重要なこととしては、ウェー ハの貯蔵中、搬送中および加工設備へ搬送中、ウェーハを粒子から効果的に隔離 する装置を設計しなければならない、この目的を達成するのに標準機械的インタ ーフェース(SM I F)装置が提案された。
SMIFの概念は、内部粒子源がない場合、少量の静止した無粒子空気がウェー ハにとって最もきれいな可能を環境であるという認識に基づいている。成る1つ の提案装置のなお一層の詳細はソリッドステートテクノロジイ、1984年7月 、111〜115頁のミハーバリク(Mihir Parikh)およびアルリ ッチケーンプ(Ulrich Kaempf)著の「スミフ:VLST製造にお けるウェーハカセット移送技術」と称する論文および上記の引照出願に述べられ ている。
この提XSMT F装置は3つの主構成要素を有しており、すなわち、(1)ウ ェーへカセントを貯蔵したり搬送したりする最小容積の防塵容器を使用し;(2 )囲いを加工設備のカセット用ボートを覆って設置し、容器および囲いの内側の 環境が少さいきれいな空間になるようにし、0)容器のドアを設備の囲いのカセ ット用ボートのドアと合うように設計し、2つのドアを同時に開いてドアの外面 についた粒子をこれらのドア間で捕獲する(「閉じ込める」)。
この提XSMIF装置では、容器を囲いの頂部のカセット用ボートに設置し、ラ ッチにより容器のドアおよび囲いのボートのドアを同時に開放する。機械エレベ ータがカセットを載せて2つのドアを降下させて囲い覆い空間の中へ入れる。マ ニピュレータでカセットを取上げ、カセット用ボート/エレベータまたは設備の 囲い内の他の位置に置く。加工後、逆の操作を行う。
SMIFg置はクリーンルーム内外の両方で試作型SMIF構成要素を使用した 実験により効果的であるとわかった。このSMIF構成はクリーンルーム内での 開放カセットの在来の取扱いより10倍の改善を達成した。
しかしながら、加工ステージョンの囲い内の制限空間により、囲い内のエレベー タおよびマニピュレータの大きさおよび構成が制限されるはずである。さらに、 被加工物を保持するカセ7)を標準機械的インターフェース容器から取出しかつ この容器を再び密封する設備は、加工ステージョンの囲いの下の制限空間の中で のカセットの取扱い自在性を最大にするために、使用していないときには狭い空 間に閉込めるのが望ましい。
失夙史互! 本発明は被加工物を保持するカセットを加工ステージョンで支持された容器まで 、また容器から搬送するマニピュレータである。
加工ステージョンは、カセットが中心軸線に沿って移動するとき、カセットを受 入れるカセット用ボートを有しており、中心軸線は加工ステージョンの外側から このカセット用ボートを通って加工ステージョンの中へ延びている。カセットを 支持するプラットホームは、カセットを中心軸線に沿って容器まで、また容器か ら搬送するために軸線に沿って搬送できる。カセットを中心軸線まで、また中心 軸線か″らこれより片寄った位置まで搬送するマニピュレータが設けられており 、それによりプラットホームは軸線に沿ってカセ−/ トを迂回関係で越えて走 行することができる。
本発明の第1面では、マニピュレータは、第1アーム用のピボットを中心軸線と プラットホームの端部のところの軸線からの片寄り点との間に位置決めした構造 で2つのアームを有している。
第1回動アームの長さは、ピボット先端部の位置とともに、カセットをプラット ホームに対して迂回関係で着脱を行うために必要とされる高さを最小にする機構 を確立している。
本発明の第1面はカセットを容器に対して同軸に出入れするのに必要とされる高 さを最小にする。この特徴は、本発明を垂直方向の寸法が小さいことが必要であ るようなりリーンルーム環境におけるSMIF加工装置に適用される場合に特に 有用である。
本発明の第2面では、マニピュレータはビボフトをアーム用プラットホームに位 置決めして取付けた構造でアームを有している。
回動アームの長さはアーム用プラットホーム上のピボット先端部の位置とともに 、中心軸線からのリーチを最大にし、それでも力説する機能を確立する。
本発明の第2面はカセット用プラットホームに対して同軸に着脱することができ るカセットの届く範囲を最大にする。アームが長いというこの特徴は、リーチ寸 法が大きいことが必要であるようなりリーンルーム環境におけるSMIFに適用 する場合に特に有用である。
また、本発明の第1および第2の両面のなお一層の面のために傾動機構を設けて 回動アームの回動中、カセットを傾動させるようにしである。この傾動機構によ りカセット内の棚に位置した被加工物を有利にカセット内の適切な位置へ摺動さ せる。
本発明の更らに他の目的および特徴は、本発明の好適な実施例を図面と関連して 詳細に述べる下記の説明から明らかになるであろう。
図面の簡単な説明 第1図は加工ステージョンを簡単に示しである本発明の第1実施例によるマニピ ュレータの斜視図である。
第2図乃至第6図は被加工物を保持するカセットを容器から加工ステージョンへ 取扱う際の説明に使用する本発明の第1実施例によるマニピュレータの側面図で ある。
第7図は本発明の第1実施例の回動アーム用のピボットジヨイントの横断面図で ある。
第8図はプラントホームをシャフトに沿って搬送する装置を示す本発明の第1実 施例によるマニピュレータの背面図である。
第9図は加工ステージョンを簡単に示しである本発明の第2実施例によるマニピ ュレータの斜視図である。
第1O図乃至第14図は被加工物を保持するカセットをSMIF容器から加工ス テージョンへ取扱う際の説明に使用する本発明の第2実施例によるマニピュレー タの側面図である。
第15図はプラントホームをシャフトに沿って搬送する装置を示す本発明の第2 実施例によるマニピュレータの背面図である。
第16図は可動のピボット先端部が第2プラツトホームのキャリッジにあるマニ ピュレータアームを有する本発明の第2実施例の原理によるマニピュレータの第 1変更実施例の側面図である。
第17図は第1および第2スプロケツトホイールを示す第1実施例で使用する回 動アームの第1部分立面図である。
第18図はカム異形部および第1スプロケツトホイールの前方に設けられたカム リンケージの詳細を示す第17図の回動アームの第2部分立面図である。
第19図はエムリンケージの詳細を示す第18図の線19−19に沿った部分断 面成立面図である。
第20図は不連続部分を有するカム異形部を有する第17図の回動アームととも に使用するのに適したプレートの倒立面図である。
第21図は第1および第2スプロケツトホイールを示す第2実施例で使用する機 械アームの部分側立面図である。
第22図はウェーハをカセット、内の棚に載っている場合について示しである傾 動軸線および回動軸線を中心とする2つの傾動段階にある第17図のカセットの 横断面側立面図である。
用梃星岐班 図面を参照して、本発明の第1および第2の実施例および関連した変更例を以下 に詳細に説明する。
第1図は本発明の第1実施例によるマニピュレータの斜視図であり、マニピュレ ータ1を使用する加工ステージョン2を簡単に示しである。この加工ステージョ ン2は加工工程を行うボディ3を有している。例えば、被加工物が半導体ウェー ハである場合、加工ステージョン2はウェーハの表面にフォトレジスト層をRW 加加入ステジョン2はそのボディ3の開放部分を覆う囲い4を有している。この 囲い4は加工ステージョン2内の微粒子汚染を防ぐ。マニピュレータ1は被加工 物6を保持するカセットを、加工ステージョン2上に支持された容器7から取出 すように作動する。加工ステージョン2はカセット5をその中へ受け入れるため のカセット用ボート8を有している。
マニピュレータ1はカセット用ボート8から加工ステージョン2の中へ延びるシ ャフト10を備えている。好ましくは、このシャフト10は、カセット用ボート を開けると、重力が働いてカセット5を容器7から降下させるようにカセット用 ポート8から垂直方向下方に延びている。
第2図乃至第6図を参照して第1実施例のマニピュレータ1を詳細に説明する。
マニピュレータ1ば、カセット5を支持し、このカセット5をカセット用ポート 8を通してシャフト10に沿って加工ステージョン2まで、または加工ステージ ョン2から搬送するための第1装置20を有している。この第1装置はシャフト 10内に支持される第1プラツトホーム21を有している。カセット5は第1プ ラツトホーム21上で支持でき、そのためカセット用ポート8を開くと、カセッ ト5が第1プラツトホーム21に載るようになっている。好適な実施例では、容 器5の取りはずし可能な側部はカセット用ボート8を開いたとき解放され、第1 プラツトホーム21上に支持される。カセット5は容器5の取りはずし可能な側 部の頂部で支持できる。カセット5を支持するために、整合ビン22を第1プラ ントホーム21または容器5の取りはずし可能な側部に設けてもよいし、あるい はカセット5をプラットホーム21上に保持する他の手段を使用してもよい、第 1装!20は、第1プラントホーム21をその上に支持することのできるカセッ ト5とともにカセット用ポート8に隣接した箇所からシャフト】0内でシャフト 10の下方の位置まで制御自在に動かす装置を有している。かくして、第1プラ ツトホーム21はカセット用ボートと合致し且つこれをシールするようにシャフ ト10を上方に移動できる。カセット用ポート8が開くと、カセット5は第1プ ラツトホーム21に支持される0次いで、プラットホーム21を第3図乃至第6 図を参照して説明するようにカセット5を載せてシャフト10に沿って加工ステ ージョンまで降下させる。
マニピュレータlは更らに第2装置25を有しており、この第2装置25はシャ フト10内で搬送でき、カセット5を、シャフトlOと少なくとも部分的に整合 し且つ、加工ステージョンの内側の少なくとも1つの位置26まで、またこの位 置26から搬送したり、第1装置20がカセット用ボート8から離れている場合 、カセット5を第1装置20まで、また第1装置20から搬送することができる 。第2装置25は矩形のアーム27または他の支持体を有しており、このアーム 27または他の支持体は第1装置20がシャフト内で矩形のアーム27を通過す ることができるようにシャフト10の側部を横切りかつこの側部に沿って延びて いる。
矩形アーム27は、これをシャフトIO内に制御可能に位置決めする装置29に よってその第1端部が支持されている。矩形アーム27はその第2端部に回動ア ーム31をピボットジヨイント90で支持している。
回動アーム31は回動端部32をピボットジヨイント90のところに有し、かつ 保合端部33を有している。保合端部33はカセット5に連結するように作動で きる装置34を有している。第2装置25は更らに、回動アーム31がジヨイン ト10と直角な平面を中心に回動するときに回動アーム31の位置を制御するた めの装置(第7図を参照して後述する)を有している。
回動アーム31の連結端部33の連結装置34は被加工物を保持するカセット5 に連結するように作動できる。連結装置34は好ましくは回動アームの連結端部 33に枢着されていて、カセット5を連結装置34に連結する間、カセット5を 回転配向するための後述の装置を有している。
好適な実施例では、主エレベータ装置36がカセット5を受入れるようにシャフ ト10と整合して位置26に設けられている。
この主エレベータ装置36は支持プラットホーム37を有しており、この支持プ ラットホーム37はウオーム歯車装置45で垂直に位置決めできる。また、コン ベヤ38は被加工物をカセット5から持ち上げかつ主エレベータ装置36から搬 送するように作動できる。
第2図乃至第6図は、第1実施例のマニピュレータlがカセット5を容器7内か らシャフト10と整合した主エレベータ装置36まで搬送するときのこのマニピ ュレータ1の種々の位置を示している。第2図乃至第6図に示すマニピュレータ 1の部品は、適切な場合、−貫した参照番号で示しである。
第2図はカセット5を容器7から取出す位置にあるマニピュレータ1を示してい る。カセット5は加工ステージうン2では容器7内にある。第1装置20の第1 プラントホーム21は加工ステージョン2のカセット用ボート8に隣接して位置 決めされる。第2装置25はシャフト10内で下方に位置決めされているため第 1装置20によってシャフト10内で広い範囲で移動できる。カセット用ボート 8がカセット5を解放すると、第1ブラフ]・ホーム20は、カセット5をその 上に支持したまま第3図に示すようにシャフト10の中へ降下される。回動アー ム31は、連結装置34がカセット5に係合してカセット5を第1プラツトホー ム21から上昇させるように適所まで回動される。
第4図でわかるように、次いで回動アーム31を回動させ、それによりカセッt −5を揺動させて第1プラツトホーム21の外側に位置決めし、第1ブラツトホ ームをカセット用ボート8に隣接して再び位置決めするための空間を残す。
第1プラツトホーム21が上昇して第5図に示すようにカセット用ボート8に係 合すると、次いで回動アーム31がカセット5を主エレベータ装置36上の所定 位置まで揺動させる。次いで第6図に示すように、回動アーム31および矩形ア ーム27を、被加工物を保持し、主エレベータ装置36に支持されているカセッ ト5から離れて位置決めする。主エレベータ装置が作動してカセット5を降下さ せ、半導体ウェーハ39のような被加工物をコンベヤ38によりカセット5から 取出す0次いで、コンベヤは被加工物を加工ステージョン2へ搬送する。
本発明の第1実施例のマニピュレータ1は処理ステーション2内の最小の空間を 利用するように設計することができる。被加工物を保持するカセット5が高さ約 12.70CIIC5インチ)×幅10、16■(4インチ)の寸法を有する場 合、マニピユレータ1全体としては、シャフトの長さを約22.86cm(9イ ンチ)、ピボットジヨイント90から連結端部33までの回動アーム31の長さ を約10.160(4インチ)とすることができる、矩形アーである。カセット 5は、回動7−ムが垂直線からシャフトの中心に向って30度離れるときまで連 結されている。同様に、カセット5は、回動アームがシャフトの内側で第1プラ ツトホーム21より下方の垂直線から30度離れていて主エレベータ装置36に 整合可能であるときにシャフトの中心に整合される。これらの寸法および角度は 、好適な実施例ではカセット5を取扱うための妨げのない運動範囲をもたらし、 マニピュレータ1にとって加工ステージョン2内に必要な空間を最小にするよう に選択する。
主エレベータ装置36はエレベータプラットホーム37を位置決めするためのウ オーム歯車装置45を有している。このウオーム歯車装置45はねじ棒46およ びこれに係合するベアリング47を有している。ねじ棒46はねじ付きであって 、このねじ棒をモータ(図示せず)により囲わすと、プラットホーム37の位置 が制御されるようになっている。
第2図乃至第6図でわかるように、第1装W20および第2装置25はこれらを シャフト10に沿って案内するガイド装置50で支持されている。第8図は第1 装置20および第2装置を設けることができるガイド装置50の背面図を示して いる。このガイド装置50は第1プラントホーム21の位置を制御する装置51 および矩形アーム27の位置を制御する装置52を有している。
装置51は位置を制御するウオーム歯車装置53および第1プラツトホーム21 の整合および安定化を行う2つのガイド54a、54bを有している。モータ5 5がねじ捧56を制御可能に回わす。かくして、ねじ棒56とかみ合っているヘ アリング57は第1装置20の高さを制御するように働く。ベアリング58a、 58bは第1装置20をガイド装置54a、54bに固着するよう1こ働く。
同様に、装置52は第2装置25の矩形アーム27の位置を制御するためのウオ ーム歯車装置60を有している。このウオーム歯車装置60はねじ捧61および これにかみ合うベアリング62を有している。モータ63がねじ捧61を回わし て第2装置25の位置を制御する。ベアリング64a、64bは第2装置25を ガイド65a、65b上で安定化するように働く。
第7図は回動アーム31の回動端部32および矩形アーム27の第2端部にある とポットジヨイント90を示している。第7図でわかるように、矩形アーム27 内には、小型駆動チェーン71が支承されている。この小型駆動チェーン71は 回動アーム31に設けられたスプロケット72に係合している。回動アーム3] はベアリング73で支持されていて、駆動チェーン71がスプロケット72を回 転させると、回動アーム31の角位置が制御されるようになってする。矩形アー ム27の第2端部29のところのモータ(図示せず)が小型駆動チェーン71を 制御する。
回動アーム31内には、他の小型駆動チェーン75が支承されており、このチェ ーンは矩形アーム27に設けられたスプロケット76に係合している。回動アー ム31の角位置が矩形アーム27に対して変わると、小型駆動チェーン75は回 動アーム31の位置を回動アーム31の連結端部33にある連結装置34に移す 。
これを利用して連結装置34と回動アーム31との整合を制御し、カセット5を 直立状態に保つことができる。
ベアリング73は加工ステージョンにおけるピボットジヨイント90からの汚染 を防ぐようにシール79によって密封されている。スプロケット72はねじ81 によって回動アーム31に支持されている。同様に、ねじ82がスプロケット7 6を矩形アーム27に支持している。
第2図乃至第6図を参照して第1実施例の作動を説明する。矩形アーム27は中 心軸線Xとプラントホーム21の外端との間に位置決めされたピボット90を有 している。プラットホーム2】はその縁部が第2図および第4図に示すように中 心軸線Xから量り片寄っている。回動アーム31の有効長さAば、この回動アー ム31をいっばいに延ばしたとき、輻Wを有するカセット5が軸線XからWEだ け片寄るほどの長さである。このように、ブラフトホーム21をカセット5の上 または下のいずれかを迂回して軸線Xに沿っていずれかの方向に移すことができ る。
第3図に示すように、アーム3】を回転させて、ブラットボーム21がボートプ レート8の底部から寸法C片寄るような位置でアーム3Iがカセット5の頂部に 係合している。第4図では、回動アーム31を回転させて、容器が立去って片寄 りDによりプラットホームの境界を定め、プラットホーム21がカセット5を迂 回しかつ第5図に示すように戻ってボート開口部を閉じるように作動する。
また第5図では、アーム31を反時計方向に更らに回転させてカセット5を今度 はプラットホーム21の下で軸線Xに沿って再び心出ししである。第3図、第4 図および第5図に示すような容器5の移動は、本発明によれば、まず軸線X上に 心出しされたカセット5を脱着することができ、第2にカセット5を第4図に示 すようにプラントホーム21と迂回関係で片寄らすことができ、第3にカセット を第5図に示すように同軸位置まで戻すことができることを実証している。
軸線Xとこの軸線からのDの片寄り点との間にプラントホーム21の端部のとこ ろで位置決めされた(有効長さAの回動アーム31と連結された)ピボット90 は迂回関係でプラントホーム21と同軸の着脱を行うために必要とされる高さF を最小にする機構をなす、従って、本発明はカセット5を容器7がら同軸に取出 すのに必要とされる高さFを最小にするのに特に有用である。この特徴は、本発 明を寸法Fが出来るだけ小さい必要があるようなりリーンルーム環境における加 工装置に適用する場合に特に有用である。
要約すると、第1実施例は半導体ウェーハのような被加工物を保持するカセット 5を標準の機械的インターフェース(SMIF)装置の加工ステージョン2に支 持された容器7から取出すためのマニピュレータ1を開示する。容器は加工ステ ージョンの囲いのインターフェースカセット用ボートに支持される。カセット用 ボートより下にシャフトに沿って搬送できる第1プラツトホームはカセット用ボ ートと係合しかつ容器からカセットを受けるように作動できる。第1プラツトホ ームをシャフトに沿って下方に搬送してカセットを容器から取出す、シャフトの 側部に沿って設けられた矩形アームは回動アームを存しており、この回動アーム は揺動してカセットを第1プラツトホームに連結したりカセットを第1プラント ホームから離して支持したりする0次いで、回動アームはカセットを第1プラン トホームよりもっと上の領域から遠ざかる方向に搬送し、第1プラツトホームを 迂回関係でシャフトに沿って上方に戻してカセット用ポートを密封する0次いで 、カセットを回動アームおよび矩形アームによって、シャフトの底部に位置決め された主エレベータに位置決めする9本発明によるマニピュレータは加工ステー ジョン内の小さい垂直空間を占める。
第9図は本発明の第2実施例のマニピュレータ10iの斜視図であり、このマニ ピュレータを使用する加工ステージョン102を簡単に示しである。この加工ス テージョン102は加工工程を行うボディ199を有している。例えば、被加工 物が半導体ウェーハである場合、加工ステージョンはフォトレジスト層をウェー ハの表面に載置するように働くのがよい。もちろん、多くの他の加工工程を行う ことができる。
加工ステージョン102はそのボディ199の開口部分を覆う囲い104を有し ている。この囲い104は加工ステージョン102の内側に微粒子汚染を防ぐ、 マニピュレータ101は、被加工物106を保持するカセット105を容器10 7からカセット用ボート108を通して取出し、このカセット105を加工ステ ージョンへ搬送するように働く。好適な実施例のカセット用ポート108は「ボ ックスドア作動保持装置」と称する上記の先行出願(譲渡済み)に述べられてい る(参照せよ)。
マニピュレータ101はカセット用ポート108を支持するボートプレート10 9と、カセット用ボート108から加工ステージョン102へ延びる中心軸線1 03を有するシャフト110とを備えている。変更例として、カセット用ボート 108を加工ステージョン102の囲い104に組入れてもよい。好ましくは、 シャフト110および中心軸線103はカセット用ボート108から垂直方向下 方に延びていて、カセット用ポート108が開いているとき、重力が働いてカセ ット105を容器107から降下させるようになっている。
さらに、第2実施例のマニピュレータ101は、カセット105を支持しかつこ のカセット105をカセット用ボート108を通してシャフト110に沿って加 工ステージョンまで、また加工ステージョンから搬送するための第1装W、 l  11を有している。この第1装置111はシャフト110に支持される第1プ ラントホーム112を有している。カセット105は、カセット用ポートトを開 くと、第1プラツトホーム112に載るように第1プラツトホームで支持できる 。カセット105を支持するのに整合ピン(図示せず)を第1プラツトホーム1 12に設けてもよいし、あるいはカセット105を保持する他の手段を使用して もよい。第1O図乃至第14図を参照してより詳細に説明するように、第1装置 は第1プラツトホーム1】2をこれにカセットを支持してボー)108に隣接し たところからシャフトの中でその中心軸線103に沿って任意の位置まで、また この位置から制御可能移動させる装置を有している。かくして、第1プラツトホ ーム112はカセット用ポート108と係合してこれを密封するためにシャフト に沿って上方に移動できる。カセット用ボート108が開くと、カセ−/ ト1 05は第1プラツトホーム112で支持される。
次いで、第1プラツトホーム112をこれにカセット105を載せてシャフト1 10に沿って加工ステージョン102へ降下させることができる。
更らに、第2実施例のマニピュレータ101は、シャフト110の中を搬送でき 、カセット105をシャフト110から少なくとも1つの位置114まで、また この位置から搬送するための、また第1装置111がカセット用ポート108か ら離れている場合、カセット105をこの第1装置111まで、またこの第1装 置から搬送するための第2装置113を有している。
この第2装置113はシャツ)110で支持された第2プラツトホーム115を 有している。更らに、この第2プラツトホーム115には、機械アーム1.16 が枢着されている。この機械アーム116は第1端部117および第2端部11 8を有している。
第1端部117は第2プラツトホーム115に枢着されていて、シャフト110 と直角な平面内で第1端部のまわりを回動するように作動できる。
機械アーム116の第2端部118には、被加工物106を保持するカセット1 05に連結可能な連結袋W、 119が設けられている。連結装置119は好ま しくは機械アーム1176の第2端部に枢着され、そしてこの連結装置は、カセ ソ)105がこれに連結されている間、カセット105の傾動を制御する後述の 機構を有する。
更らに、第2装置113は第2プラントホーム115をシャツ1− ]、 10 の中を同心に移動させる装置を有している。また、機械アーム116の第2端部 118の位置を制御する装置120、例えば、第2プラントホーム115に設け られる段モータまたはベルト駆動ギヤボックスが設けられている。機械アーム1 16の第2端部118の位置を制御する装置120は連結装置119と協力して 作動し、カセット105を支持してシャフト110の中心軸線103と直角な平 面に沿って加工ステージョン102内の少なくとも1つの位置から第1装置まで 、また第1装置から上記位置まで鉛送することができる。
第1O図乃至第14図を参照して本発明による第2実施例のマニピュレータ20 1の好適な具体例を更らに詳細に説明する。第10図乃至第14図は、マニピュ レータ101がカセソl−105を容器107内から第13図および第14図に 示す位置まで搬送するときのマニピュレータ101の種々の位置を示している。
第10図乃至第14図に示すマニピュレータ101の諸部品には、適切である場 合、第9図に示す図と一貫した参照番号を付しである。
第10図はカセット105を容器107から取出すための位置にあるマニピュレ ータ101を示している。カセット105は加工ステージョン102にある容器 107に入ったままである。第1装置111の第1プラツトホーム112はボー トプレート109にカセット用ボート108に隣接して位置決めされている。第 2装置113はシャフト110内下方に位置決めされていて第1装置111によ ってシャフト110内を広い範囲で移動自在である。
カセット用ボート108がカセット105を解放すると、第1プラツトホーム1 12を第11図に示すようにシャフト110の中へ降下させる6第2装置113 の第2プラツトホーム115をわずかに上昇させ、段モータ120を使用してR 械アーム116を位置決めして連結装置119をカセ−/ I・]、 05」二 に整合させ、第1プラントホーム112で支持する。
次いで、第2装置113を降下させて連結装置119をカセット105に連結さ せるゆそして第2装置113を第12図に示すように上昇させてカセット105 を第1プラツトホーム112から上昇させ、機械アーム106によりカセット1 05をシャフト110からその中心軸線103と直角な平面に沿って回動させる 。
これにより第1装置111を第2装置113より上でシャフトに沿って移動させ 、カセット用ボート108上の容器107を第1装置111の第1プラツトホー ム112によって閉じる。
第13図に示すように、第1プラットホーム112をカセット用ボート108に 隣接して位置決めして容器107を密封する。
機械アーム116がシャフト110と直角な平面に沿って揺動してカセットを加 工ステージョン102の内側の位置114に位置決めすると、段モータ120お よび機械アームの第1端部117を支持する第2プラツトホーム115はシャフ ト110に沿って位置決めされる。位置114は最大で中心からアームの長さL aに等しい変位OAだけずれている。
第14図で示すように、第2装置113が作動して第2プラツトホーム115を シャフト110の中へ降下させ、この際、機械アーム116を揺動させて第1プ ラツトホーム112の下方でシャフト110の中心軸線103と整合させる。こ のようにして、機械アーム116は隙間距離XAをもってシャツl−110内に コンパクトに位置決めされ、これによりカセット105を容器107に対して同 軸で出入れすることができる(第11図も参照)、カセ−/ ト105は移動し 、処理ステーション102で行なわれるいずれの取扱いをも干渉することがない 。
わかるように、マニピュレータ101はカセット105を第1装置111の第1 プラツトホーム112まで、また第1プラツトホーム112から搬送するように 作動でき、またカセット105が第1プラントホーム112にある間、マニピュ レータ101はカセ7 (I O5をカセット用ボート10日に設けられた容器 107に対して出入れするように作動できる。これらの機能は、加工ステージョ ン102の内側の最小量の空間で達成される。
第14図はシャフト110に沿って設けられ、第1プラントホーム112および 第2プラツトホーム115をシャフトに沿って搬送する装置機構構造を隔離する 粒子シールド130を示している。第1装置111および第2装置113をシャ フト110に沿って搬送するとき、隔離シールド130がそのままであるように 、この隔離シールド130はマイラー(Jnylar)または他の材料のような アコーディオン状折畳みプラスチックで製造するのがよい。
もちろん、第1プラツトホーム112および第2プラットホーム115を移動さ せる装置の機構構造を隔離する他の手段をユーザに合うように利用し得る。
ja械アーム116、連結装置119、カセット用ボート108、およびカセッ ト105を第1プラツトホーム112に保持する装置を作動する制御信号はずべ て第1WIIIIの支持体131および第2装W 113の支持体131を介し てまたはこれらの支持体に沿って制御装置、例えばコンピュータまたは他の信号 処理装置(図示せず)に伝送される。
第1O図乃至第14図でわかるように、第1装置111および第2装置113は シャフト11.0に設けられたガイド装置135で支持されている。第15図は 第1装置111および第2装置113を設けたガイド装置135の背面図を示し ている。
ガイド装置]35はシャフト110内の第2プラツトホーム115の位置を制御 する装W 136およびシャフト110内の第1プラツトホーム112の位置を 制御する装置137を有している。装置136はねじ棒140で構成されたウオ ーム歯車装置151およびねじ棒140を制御回転させるモータ141を備えて いる。また、ベアリング143.144のような第2装’FL 113を第1ガ イド138および第2ガイド139に支持する装置も備えられている。また、第 2装置113はねじシャフト140とかみ合う歯車ベアリング145を有してお り、ねじシャフト140をモータ141により回転させると、シャフトにおける 第2装置113の位置が制御される。
シャフト110における第1プラントホーム112の位置を制御する装置137 は装置136と同じ構造のものである。かくして、第1装置には、これを支持す るベアリング148およびベアリング149が夫々第1ガイド138および第2 ガイド139と整合して設けられている。第1装Wlllには歯車ベアリング1 46が設けられており、このベアリング146はシャフト110に沿う第1装置 111の移動を制御するように作動するウオーム歯車装置152のねしシャフト 151とかみ合っている。ねじシャフト150はモータ153によって制御可能 に回転されて第1装置11】を制御可能に位置決めする。
第1装W 111の整合を保つベアリング148、’149および第2装置11 3の整合を保つベアリング143.144は第1装置111および第2装置11 3の安定な位置決めを行なわなければならない。かくして、これらのベアリング の代わりに3点支持装置(図示せず)を設けるか、あるいはガイド138.13 9およびこれらとかみ合うベアリングが横方向の支持を行うようにしてもよい。
第16図は本発明の別の実施例によるマニピュレータの側面図を示している。詳 細には、マニピュレータアーム116の第2端部118の位置を制御する装置1 20は更らに第2プラツトホーム115にキャリッジ/レール組立体190を有 している。上記のように、段モータまたはギヤボックスには、マニピュレータア ーム116の第2端部の回動先端部191が設けられている。段モータまたはギ ヤボックスは第2プラツトホーム115に設けられたキャリフジ119に設けら れている。第2プラントホーム115はキャリッジ】19をシャフト]10と直 角な方向193をなす軸線に沿って案内するレール193を有している。キャリ ッジ/レール組立体190は、係合装置119に設けられるカセットを加工ステ ージョン102内に位置決めする際に融通性を更らにもたらすためにマニピュレ ータアーム116の回動先端部191を位置決めする装置をなす。キャリフジの 位置は当業界でよく知られているようなモータまたはベルト駆動装置により制御 される。
要約すると、半導体ウェーハのような被加工物を保持するカセットを容器から標 準機械インターフェース(SMIF)装置の加工ステージョンへ取出すためのマ ニピュレータを開示する。容器は加工ステージョンのマニピュレータのカセット 用ボートで支持される。第1プラントホームはカセット用ボートの下方でシャフ トに沿って椴送でき、かつカセット用ボートと係合してカセットを容器から受け るように作動できる。第1プラツトホームをシャフトに沿って下方に搬送してカ セットを容器から取出す。シャフト内に設けられた第2プラントホームはマニピ ュレータアームを存しており、このマニピュレータアームは揺動してカセットを 第1プラントホームに係合させたり、これを支持して第1ブラフトホーLから退 かせたりする。次いで、マニピュレータアームは回動してカセットをシャフトか ら離れた加工ステージョンの位置まで搬送する。次に、第1プラツトホームをシ ャフトに沿って上方に敢送してカセット用ボートトまで戻し、それにより容器を 密封して微粒子汚染を防ぐ。カセットをシャフトから離れた加工ステージョンの 位置に置いた後、マニピュレータおよび第2プラツトホームは、マニピュレータ が加工ステージョンで占める空間を最小にするように、完全にシャフトの内側に 位置できる。
第17図、第X8図および第19図は第1図乃至第8図を参照して上で述べた本 発明の第1実施例に組入れるのに適した機構の詳細を示している。これらの機構 は、回動アーム231が回動軸線300を中心に回転するにつれてカセット20 5を傾動させるのに使用される。より詳細には、第17図の説明図を参照すると 、回動アーム231、矩形アーム227およびカセット205に連結された連結 装置234の部分図が示されている。回動アーム231は回動端部232および 連結端部233を有している。回動端部232は、回動アーム231が回動端部 232を通って延びかつ矩形アーム227と直角な回動軸線300を中心に回転 することができるように矩形アーム227に回転可能に固着されている。連結装 置234は連結端部233に隣接して回動アーム231に連結されて、連結装R 234およびこれに連結されたカセット205が、連結端部233を通りかつ回 動輪線300と実質的に平行である傾動軸線302を中心に回動することができ るようになっている。
回動アーム231には、第1および第2スプロケツトホイール306.308が 夫々の回動アームカバー304内に設けられている。夫々の第1および第2スプ ロケツトホイール306.30Bは一致して回転するようにスプロケットチェー ン310によって互いに連結されている。第1スプロケツトホイール306は回 動軸線300を中心に回転可能に設けられており、第2スプロケツトホイール3 08は傾動!力線302を中心に回転可能に設けられている。しかも、第2スプ ロケツトホイール308はこれと連結装M234が一致して傾動軸線302を中 心に回転するように連結装置234に固着されている。
そのうえ、第1スプロケツトホイール306は、回動アーム231が回動軸線3 00を中心に回転すると、第1スブロケント306もまた回動軸線300を中心 に回動アーム231と相対的に回転することができるように第2端部232に隣 接して回動アーム231に回動可能に取付けられている。第1スプロケツトの相 対回転はスプロケットチェーン310によって第2スプロケツト308に伝えら れ、従って連結’A 置234およびこれに連結されたカセット205に伝えら れる。
第1スプロケツトホイール306および回動アーム231が相対回転すると、連 結装置234およびこれに連結されたカセ−/ )205が外部の地平面312 に対して傾動する。仮想線234′は、回動アーム231が回動軸線300を中 心とするその回転の次々の段階を運動するときの連結装置234 (および関係 的に、これに連結されたカセット205)の傾動を示している。仮想線234′ は回動アーム2310回転中、連結装置234が傾動するのを示しており、上記 回転のうちの一部の間、第1側部324(仮想線の図では234′を付しである )が地平面312に対して、対向して配置された第2側部(仮想図で326′を 付しである)より高く上昇される。
第22図の説明図に示すように、連結装置234およびこれに連結されたカセッ ト205の傾動により、カセット205内の棚252に載っている半導体ウェー ハ250を重力により有利に摺動させてカセッI−205内の棚252の適切な 収容位置に戻す。
より詳細には、第22図は、回動アーム231が第17図および第18図に示ず ように回動軸線300を中心に回転しかつ連結装置が傾動軸線302に対して回 転するとき、地平面312に対する異なる傾動段階でカセット205および連結 装置234を示している。第22図の説明図かられかるように、支持用の棚25 2の縁部をはみ出しているウェーハ250はカセット205および連結装置23 4の傾動により適所へ摺動される。かくして、この傾動の結果、半導体ウェーハ 250はカセット205内の棚252に適切に位置する。
第18図の説明図を参照すると、回動アーム231の内部をさらに詳細に示す部 分図を示している。回動アームカバー304は、ボルト320によって回動アー ム231に固着された円形プレート318を現わすように部分的に切取られてい る。プレート318は回動アーム231と一致して回動軸線300を中心に回転 するように回動アーム231の回動端部232に隣接して固着されている。
プレート318には楕円形のカム異形部322が形成されている。このカム異形 部322は実質的に円形の部分3′28および楕円形部分330を有している。
カム異形部322は実質的に円形の部分328および楕円形部分330を含む経 路を形成する連続した閉鎮溝を備えている。プレート318はアーム231とと もに回動軸線300を中心に回転するようにアーム231に固着されているので 、カム異形部322もまた回動アーム231と一致して回動軸線300を中心に 回転する。
後でより十分に説明するように、第1スプロケツトホイール306はプレート3 18に形成されたカム異形部322に対して回転することができるようにプレー ト318の背後に回転可能に固着されている。第1スプロケツトホイール306 には、第1楕円形カムリンケージ332が第1スプロケツトホイール306と一 致して回転するように固着されている。第1楕円形カムリンケージ332には、 第2カムリンケージ334が第1カム回動軸線336を中心に回動することがで きるように枢着されている。この第2カムリンケージ334は第3カムリンケー ジ334の一端に枢着されて第2カム回動軸線340を中心に第3カムリンケー ジ338に対して回動することができるようになっている。第1および第2カム 回動軸線336.340夫々は回動軸線300および傾動軸線302夫々に平行 に延びている。第3カムリンケージ338は他端がジャーナル342により回動 アームカバー304に回転可能に固着されている。
第19図の説明図を参照すると、カムリンケージ332.334.338および 第1スプロケソI・ホイール306の詳細を示す部分図が示されている。第1楕 円形カムリンケージ332はアーム部分344および円形横断面をもつ支持部分 346を有している。
この支持部分346は部分横断面で部分的に示すブレー)318に回転可能に設 けられていて、第1楕円形カムリンケージ332がプレート318とは別個に回 転することができるようになっている。支持部分346は第1スプロケツトホイ ール306に固定されており、従って第1楕円形カムリンケージ332は第1ス プロケツトホイール306と一致して回動軸線300を中心に回転する。
しかも、第1カムリンケージ332はジャーナル348によって第2カムリンケ ージ334に回転可能に固着されており、従って第1楕円形カムリンケージ33 2および第2カムリンケージ334夫々は第1カム回動軸線336を中心に回転 することができる。また、第2カムリンケージ334はジャーナル350によっ て第3カムリンケージ338に回転可能に固着されているので、第2および第3 カムリンケージ334.338夫々は第2カム回動軸線340を中心に回転する ことができる。最後に、第3カムリンケージ338はジャーナル342によって 回動アームカバー304に固着されていて、第3カム回動軸線341を中心に回 転することができるようになっている。
第2および第3カムリンケージ334.338夫々が互いに回転可能に固着され ている領域に隣接して、摺動可能な支持部材352が第2カムリンケージ334 から垂下している。第18図および第19図を参照すると、支持部材352がカ ム異形部322内にあることがわかるであろう。カム異形部332の楕円形形状 により、また第3カムリンケージ338が回動アームカバー304に回転可能に 固着されていることにより、連結装置234およびこれに連結されたカセット2 05は、支持部材352がカム異形部322の実質的に円形の部分328内にあ るとき、第1カムリンケージ332によって地平面312に対して実質的に一定 の配向を保つ。しかしながら、カム異形部322の楕円形部分330内にあると き、連結装置234およびこれに連結されたカセット205は地平面312に対 して傾動される。
かくして、スプロケ7)チェーン310および第1、第2、第3カムリンケージ 332.334.338を上記のように連結したカム異形部322とともに第1 および第2スプロケツトホイール306を有利に使用して連結装置234および これに連結されたカセット205を第17図に仮想線234′で示すように傾動 させることができることはわかるであろう。有利なことに、連結装置234およ びカセット205の傾動により、第22図に示すようにカセット内の棚252に 載っている半導体ウェーハ250をカセット205内の棚に適切に位置させる。
しかも、連結装置234およびカセット205の傾動量および回動アーム231 により形成される回転弧の傾動の起る部分を、回動アーム231に対するカム異 形部322の形状または配向を変更することによって変えることができることは わかるであろう。
第20図の説明図を参照すると、第17図乃至第19図について上述した回動ア ームに組入れるのに適した別のカム異形部322′の詳細が示されている。より 詳細には、これらの図は第17図、第18図および第19図に関して上述した回 動アーム231と同じ回動アーム(図示せず)にしっかり固着するのに適した円 形プレー)318’の詳細を示している。第17図乃至第18図について述べた プレート318と同様に、プレート318’はこれを回動アームに固着するボル ト320′を有している。プレート318′にはカム異形部322′が形成され ている。このカム異形部322′は実質的に円形の部分328′および楕円形部 分330′を有している。
また、カム異形部は不連続部分354を有している。この不連続部分354によ り、第19図示す支持部材352と同様な支持部材(図示せず)は、支持部材が 不連続部分354を通るとき、カム異形部322′内にある間、その移動方向を 急に変える。この急な方向度えは第17図および第18図に示す連結装置234 およびこれに連結されたカセット205の傾動配向の急変化に変えられる。有利 なことに、この傾動配向の急変化によりカセット205内の棚に載っているウェ ーハを揺らして、これらのウェーハは静摩擦力に打勝ち、摺動してカセット20 5内の適切な位置になる。
第21図の説明図を参照すると、第9図乃至第16図の第2実施例に組入れるの に適した機構の詳細が示されている。これらの機構ば、機械アーム416がその 第1端部417を通ってその長さと直角な方向に延びる回動軸線500を中心に 回転するとき、カセット205を傾動させるのに使用される。より詳細には、第 1端部417は第2プラントホーム415に枢着されていて、機械アーム416 は第2プラントホーム415およびこれに設けられた機械アーム416が移動す ることができる垂直なガイド装置435と実質的に直角の平面内で回動軸線50 0を中心に回動できるようになっている。機械アーム416には、連結装置41 9がこのアーム416の第2端部418に隣接して回転可能に固着されている。
この連結装置419は、これとカセッI−405が一致して移動するようにカセ ット405に連結されるようになっている。
第21図の図面には、機械アーム416は、第1および第2スプロケツトホイー ル506.508夫々およびこれらのホイールを互いに連結するスプロケットチ ェーン510を現わすために外側アームカバーを取除いて示されている。第1ス プロケツトホイール506は、第2プラツトホーム415とともに垂直方向に移 動しかつ機械アーム416に対して回動軸線500を中心に回転するように第2 プラツトホーム415に回転可能に固着されている。第2スプロケツトアーム5 08は機械アーム416に対して傾動軸線502を中心に回転することができる ように機械アーム416にその第2端部418に隣接して回転可能に固着されて いる。傾動軸線502は機械アームの第2端部418隣接して回動軸線500と 実質的に平行に機械アーム416を通って延びている。そのうえ、連結装置41 9は第2スプロケツトホイール508にしっかり固着されて、連結装置419お よびこれに連結されたカセット405は第2スプロケツトホイール508と一致 して回転するようになっている。
第2プラツトホーム415には、傾動側J’fD ’A装516が取付けられて いる。この傾動制御装置516は機械アーム416の第1端部417に対する回 転運動を第1スブロケントホイール506に与える。第1スプロケツトホイール 506の相対回転運動はスプロケットチェーン510によって第2スプロケツト ホイール508に伝えられて、第1および第2スプロケツトホイール506゜5 08夫々が一致して回転する。連結装置419およびカセット405はM2スプ ロケットホイール508と一致して傾動軸線502を中心に回転するので、第1 スプロケツトホイール506の回転は連結装置4】9およびカセット405の回 転に変えられる。
傾動側?11装置516は、例えば、回動軸vA500に対する機械アーム41 6の回転配向により決まる所定量だけ第1スプロケツトアーム506を機械アー ム416の第1端部に対して回転させるようにプログラミングすることができる マイクロプロセッサ制御モータ(図示せず)よりなるのがよい。例えば、弧51 8は機械アーム416が回動軸線500を中心に回転するときのこのアームの第 2端部418の回転運動を表わしている。さらに、仮想線419′は機械アーム 416の回転弧における異なる段階での地平面512に対する連結装置(および これに連結されたカセット405)の傾動を示している。回転弧の異なる段階で 、連結装置(仮想線図で524′を付しである)の第1側部524は対向配置さ れた第2側部(仮想線図で526′を付しである)より高く上昇される。
有利なことに、機械アーム416の回転中、連結装置419およびこれに取付け られたカセット405が傾動することにより、この傾動中、カセット405内の 棚(図示せず)に残っている半導体ウェーハ(図示せず)を摺動させてカセット 405内の適切な位置にすることはわかるであろう、その結果、有利なことに、 ここに述べた傾動機構を使用して半導体ウェーハをカセット内に適切に位置させ ることができ、ウェーハに物理的に接触する必要がない。
傾動側2n装置W 516は、連結装置419およびこれに連結されたカセット 405の傾動角度を変えたり、傾動が起る機械アーム416の回転段階を変えた りするように調整することができる。
これは、当業者にはわかる方法でマイクロプロセッサ制御モータ(図示せず)を 適切にプログラミングすることによって達成することができる。さらに、連結装 置およびこれに連結されたカセット405の傾動が地平面5】2に対するその傾 動角度を変える速度を変えてカセット405内の半導体ウェーハ(図示せず)に 急速運動を与え、これによりウェーハは静摩擦力に打ち勝ち、カセット405内 の適切な位置へ移動することができる。カセット内の棚に残っているウェーハを カセットの傾動によりカセット内の適切な位置へ摺動させる第2図に示す原理も ここに適用される。
本発明の好適な実施例の上記説明は例示のためのものである。
かかる説明は網羅的なものではなく、本発明をまさにその開示形態に限定しよう とするものではなく、明らかに多くの変更例および変形例が上記教示をかんがみ て可能である。かくして、本発明のなお一層の面を明細書、図面および請求の範 囲の考察によって確認することができる。本発明の範囲は添付した請求の範囲に よって規定するものである。
本発明をその好適な実施例について詳細に示しかつ発明したが、本発明の精神お よび範囲を逸脱することなしに、形態および細部の上記変更および他の変更を行 うことができることは当業者にはわかるであろう。
FIG、−9 FIG、−15 国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.被加工物を保持するカセットが中心軸線に沿って移動するととき、カセット を受入れるカセット用ポートを加工ステーションに設け、中心軸線が加工ステー ションの外側からカセット用ポートを通って加工ステーションの中へ延びている 、カセットを加工ステーションで支持された容器まで、また容器から搬送する装 置において、 実質的に上記中心軸線に沿って搬送でき、カセットを実質的に上記中心軸線に沿 って容器まで、また容器から搬送するためのカセット用プラットホームを有する プラットホーム装置と;上記中心軸線に対して実質的に直角に延びる第1部材を 有するマニピュレータ装置とを備え、第1部材は第1部分および第2部分を有し ており; 回動部分および連結部分を有する回動アームを備え、回動部分は第1部材の第2 部分に隣接して枢着されており、回動アームは実質的に回動部分を通りかつ中心 軸線に対して実質的に直角に延びる回動軸線を中心に回動するように作動でき; カセットに連結可能な連結装置を回動アームの連結部分に隣接して設けたことを 特徴とする装置。 2.上記プラットホームは、更らに、上記カセット用プラットホームに取付けら れ、カセット用プラットホームおよびカセットを実質的に中心軸線に沿って位置 決めするための主エレベータ装置を有していることを特徴とする請求の範囲第1 項に記載の装置。 3.上記回動アームによる回動中、連結装置およびこれに連結されたカセットを 傾動させる傾動装置をさらに備え、上記回動中、カセットが中心軸線に対して傾 動するようにしたことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の装置。 4.上記プラットホーム装置は、カセットを支持可能にして上記カセット用プラ ットホームの位置を実質的に中心軸線に沿って制御する装置を有しており; 上記マニピュレータ装置は上記第1部材の位置を実質的に中心軸線に沿って制御 する装置を有しており;実質的に回動軸線を中心に搬送中、上記連結装置がカセ ットを支持するように、連結部分の位置を制御する装置を設けたことを特徴とす る請求の範囲第1項または第3項に記載の装置。 5.上記カセット用プラットホームは実質的に中心軸線に沿って第1長さ走行し 、上記回動アームはこれを上記中心軸線と平行に位置決めし得るように上記第1 長さより短かい第2長さを有していることを特徴とする請求の範囲第4項に記載 の装置。 6.微粒子汚染物が上記カセット用プラットホームの位置を制御する装置および 上記第1部材の位置を制御する装置から加工ステーションに流入しないようにす る装置をさらに備えたことを特徴とする請求の範囲第4項に記載の装置。 7.上記カセット用プラットホームは、これをカセット用ポートに隣接して位置 決めするとき、カセット用ポートを密封する装置を有することを特徴とする請求 の範囲第4項に記載の装置。 8.上記カセット用プラットホームの位置を制御する上記装置は第1ウォーム歯 車装置を有しており、上記第1部材の位置を制御する上記装置は第2ウォーム歯 車装置を有していることを特徴とする請求の範囲第4項に記載の装置。 9.上記連結部分の位置を制御する上記装置は更らに上記第1部材の第2部分に 隣接して設けられた上記回動部分の位置を上記中心軸線に対して実質的に直角な 軸線に沿って制御する装置を有していることを特徴とする請求の範囲第4項に記 載の装置。 10.上記傾動装置は、上記回動アームによる回動の少なくとも一部の間、上記 連結装置およびこれに連結されたカセットの傾動変化の速度を急に変えることを 特徴とする請求の範囲第3項に記載の装置。 11.被加工物を保持するカセットが中心軸線に沿って移動するとき、カセット を受入れるカセット用ポートを加工ステーションに設け、被加工物がカセット内 の棚に支持され、中心軸線が加工ステーションの外側からカセット用ポートを通 って加工ステーションの中へ延びている、標準機械的インターフェース装置にお ける、カセットを加工ステーションで支持された容器まで、また容器から搬送す る装置において、 実質的に上記中心軸線に沿って搬送でき、かつカセット用ポートに隣接して位置 決めされると、カセット用ポートを密封するようになっていて、カセットを支持 するカセット用プラットホームと; 上記カセット用プラットホームの位置を実質的に上記中心軸線に沿って制御する カセット搬送装置と;上記中心軸線に沿って搬送できるアーム用プラットホーム と;第1部分と第2部分との間がアーム長さ延びる機械アームとを備え、上記第 1部分に上記アーム用プラットホームに枢着されていて、上記中心軸線と直角な 平面内で回動するように作動でき、それにより上記アームは上記中心軸線と上記 アーム長さとの間を上記中心軸線から回動できるようになっており;カセットに 係合可能な連結装置を上記機械アームの上記第2部分に取付け; 上記アーム用プラットホームの位置を上記シャフトに沿って制御するアーム搬送 装置と; 上記第2部分の位置を制御する装置とを備え、上記連結装置がカセットを支持し てこのカセットを上記軸線と直角な上記平面に沿って加工ステーション内の上記 少なくとも1つの位置から上記カセット用プラットホームまで、また上記カセツ ト用プラットホームから上記位置まで搬送することができるようにしたことを特 徴とする装置。 12.上記機械アームによる回動中、連結装置およびこれに連結されたカセット を傾動させる傾動装置を更らに備え、上記回動中、カセットが中心軸線に対して 傾動し、それにより、傾動中、棚に支持された被加工物をカセット内の収容位置 へ移動させるようにしたことを特徴とする請求の範囲第11項に記載の装置。 13.上記カセット用プラットホームは上記中心軸線に沿って第1長さ走行し、 上記機械アームは上記第1長さより短かい第2長さを有しており、上記第2部分 が上記中心軸線に沿って上記機械アームを位置決めすることができるようにした ことを特徴とする請求の範囲第11項または第12項に記載の装置。 14.微粒子汚染物が上記カセット用プラットホームの位置を制御する上記装置 および上記アーム用プラットホームの位置を制御する上記装置から加工ステーシ ョンに流入しないようにする装置をさらに備えていることを特徴とする請求の範 囲第11項または第12項に記載の装置。 15.上記被処理物は半導体材料を含むことを特徴とする請求の範囲第11項ま たは第12項に記載の装置。 16.上記カセット用プラットホームの位置を制御する上記装置は第1ウォーム 歯車装置を有しており;上記アーム用プラットホームの位置を制御する上記装置 は第2ウォーム歯車装置を有していることを特徴とする請求の範囲第11項また は第12項に記載の装置。 17.上記第2部分の位置を制御する上記装置は更らに上記アーム用プテットホ ーム上の上記第1部分の位置を上記中心軸線に対して実質的に直角な軸線に沿っ て制御する装置を有していることを特徴とする請求の範囲第11項または第12 項に記載の装置。 18.上記傾動装置は更らに第1および第2の回転可能なホイールと、これらの 第1および第2ホィールが実質的に一致して回転するように上記第1および第2 ホイールを連結するためのベルト部分とを備えていることを特徴とする請求の範 囲第12項に記載の装置。 19.被加工物を保持するカセットが中心軸線に沿って移動するとき、カセット を受入れるカセット用ポートを加工ステーションに設け、中心軸線が加工ステー ションの外側からカセット用ポートを通って加工ステーションの中へ延びている 、カセットを加工ステーションで支持された容器まで、また容器から搬送する装 置において、 実質的に上記中心軸線に沿って搬送でき、カセットを実質的に上記中心軸線に沿 って容器まで、また容器から搬送するカセット用プラットホームを有するプラッ トホーム装置と;上記中心軸線に対して実質的に直角に延びる第1部を有するマ ニピュレータ装置とを備え、第1部材は第1部分および第2部分を有しており; 回動部分および連結部分を有する回動アームを備え、回動部分は第1部材の第2 部分に隣接して枢着されており、回動アームは実質的に回動部分を通って中心軸 線に対して実質的に直角に延びている回動軸線を中心に回動するように作動でき ;カセットに連結可能な連結装置を回動アームの連結部分に設け;第1部材の軸 方向部分を中心軸線に対して制御する装置を第1部材の第1部分に隣接して設け ; カセット用プラットホームの軸方向位置を中心軸線に対して制御する装置と; 回動アームの回転位置を制御する装置とを備えたことを特徴とする装置。 20.上記回動アームによる回動中、連結装置およびこれに連結されたカセツト を傾動させる傾動装置を更らに備え、上記回動中、カセットが中心軸線に対して 傾動するようにしたことを特徴とする請求の範囲第19項に記載の装置。 21.上記傾動装置は更らに第1および第2の回転可能なホイールと、これらの ホィールが実質的に一致して回転するように上記第1および第2ホイールを連結 するベルト部分とを備えていることを特徴とする請求の範囲第20項に記載の装 置。 22.上記回動アームと実質的に一致して回転し、上記第1ホイールに連結され た楕円形カム部材をさらに備えていることを特徴とする請求の範囲第21項に記 載の装置。 23.上記楕円形カム部材を上記第1ホイールに連結する少なくとも1つのカム リンケージを更らに備えていることを特徴とする請求の範囲第22項に記載の装 置。 24.上記プラットホーム装置は、更らに、カセット用プラットホームに取付け られ、カセット用プラットホームおよびカセットを中心軸線に沿って位置決めす るための主エレベータ装置を有していることを特徴とする請求の範囲第1.9項 または第20項に記載の装置。 25.上記被加工物は半導体ウェーハを含むことを特徴とする請求の範囲第19 項または第20項に記載の装置。 26.上記カセット用プラットホームは、カセット用ポートに隣接して位置決め されると、カセット用ポートを密封するようになっていることを特徴とする請求 の範囲第19項または第20項に記載の装置。 27.第1部材の軸方向位置を制御する上記装置は第1ウォーム歯車装置を有し ており;カセット用プラットホームの軸方向位置を制御する上記装置は第2ウォ ーム歯車装置を有していることを特徴とする請求の範囲第19項または第20項 に記載の装置。 28.回動軸線は第1部材に対して実質的に直角に延びていることを特徴とする 請求の範囲第19項または第20項に記載の装置。 29.上記回動アームは、カセットがカセット用プラットホームで支持されてい ると、このプラットホームを実質的に中心軸線に沿って搬送するとき、上記カセ ツトが上記連結装置を実質的に迂回して第1回転位置まで回動軸線を中心に回転 することができることを特徴とする請求の範囲第19項または第20項に記載の 装置。 30.上記回動アームは、上記連結装置がカセット用ポートと第1部材との間に 配置されかつカセットを容器の外でカセット用プラットホームで支持するとき、 上記連結装置がカセットに連結することができる第2回転位置まで回動軸線を中 心に回転することができることを特徴とする請求の範囲第29項に記載の装置。 31.上記回動アームは、第1部材がカセット用ポートと上記連結装置との間に 配置され、かつ上記連結装置がカセットに連結することができる第3回転位置ま で回動軸線を中心に回転することができることを特徴とする請求の範囲第30項 に記載の装置。 32.上記回動アームが第2回転位置にあるときではなく、上記回動アームが第 3回転位置にあるとき、プラットホームの軸方向位置を制御する上記装置により プラットホームをカセット用ポートに接近して配置させることを特徴とする請求 の範囲第31項に記載の装置。 33.上記回動アームが第2回転位置にあるときではなく、上記回動アームが第 3回転位置にあるとき、第1部材の軸方向位置を制御する上記装置により第1部 材をカセット用ポートに接近して配置させることを特徴とする請求の範囲第32 項に記載の装置。 34.上記回動アームが第2回転位置又は第3回転位置のいずれかにありかつ連 結装置がカセットに連結しているとき、カセットはカセット用ポートと実質的に 同軸に配置されることを特徴とする請求の範囲第33項に記載の装置。 35.回動アームは、上記連結装置がカセットに連結している間、第2回転位置 と第3回転位置との間をほぼ180°と270°との間の弧で回転することがで き、回動アームは、これが上記弧で回転しているうち、カセットがプラットホー ムを迂回するのに十分に長い長さ寸法を有していることを特徴とする請求の範囲 第34項に記載の装置。 36.弧がほぼ240°であることを特徴とする請求の範囲第35項に記載の装 置。 37.上記傾動装置は、上記回動アームによる回動の少なくとも一部の間、上記 連結装置およびこれに連結されたカセットの傾動変化速度を急に変えることを特 徴とする請求の範囲第20項に記載の装置。 38.標準機械的インターフェース装置における、棚に支持された被加工物を保 持するカセットを、これを受入れるカセット用ポートを有する加工ステーション で支持された容器まで、また容器から搬送する装置において、 加工ステーシヨンのカセット用ポートから第1軸線に沿って加工ステーションの 中へ延びるシャフトと;上記シャフトで支持され、カセット用ポートに面する第 1側部を有する第1プラットホームとを備え、カセットは上記第1プラットホー ムの上記第1側部に支持でき;カセットが支持できる上記第1プラットホームの 軸方向位置を上記シャフト内の第1軸線に対して制御する装置と;上記シャフト を実質的に直角に横切って延びかつ上記シャフトに沿って移動できる第1アーム とを備え、該第1アームは第1部分および第2部分を有しており; 上記シャフト内の上記第1アームの軸方向位置を制御する装置を上記第1アーム の上記第2部分に隣接して設け;回動部分および連結部分を有する回動アームを 備え、上記回動部分は上記第1アームの上記第2部分に隣接して枢着されていて 、実質的に回動部を通って第1軸線に対して実質的に直角に延びる回動軸線を中 心に回動するように作動でき;カセットに連結可能な連結装置を上記回動アーム の上記連結部分に隣接して設け; 被加工物を保持するカセットを加工ステーション内に位置決めする主エレベータ 装置を上記シャフト内に設け;カセットを上記第1プラットホームの上記第1側 部から上記主エレベータまで、また上記主エレベータ装置から上記第1側部まで 搬送するために上記回動アームの回転位置を制御する装置を備えたことを特徴と する装置。 39.上記回動アームによる回動中、連結装置およびこれに連結されたカセット を傾動する傾動装置を更らに備え、上記回動中、カセットは中心軸線に対して傾 動し、それにより、傾動中、棚に支持された被加工物をカセット内の収容位置へ 移動させるようにしたことを特徴とする請求の範囲第38項に記載の装置。 40.被加工物は半導体材料を含むことを特徴とする請求の範囲第38項又は第 39項に記載の装置。 41.上記第1プラットホームは、カセット用ポートに隣接して位置決めされる と、カセット用ポートを密封するようになっていることを特徴とする請求の範囲 第38項または第39項に記載の装置。 42.上記第1プラットホームの軸方向位置を制御する上記装置は第1ウォーム 歯車装置を有しており;上記第1アームの軸方向位置を制御する上記装置は第2 ウォーム歯車装置を有していることを特徴とする請求の範囲第38項または第3 9項に記載の装置。 43.被加工物を保持するカセットが中心軸線に沿って移動するとき、カセット を受入れるカセット用ポートを加工ステーションに設け、中心軸線が加工ステー ションの外側からカセット用ポートを通って加工ステーションの中へ延びている 、カセットを加工ステーションで支持された容器まで、また容器から搬送する装 置において、 実質的に上記中心軸線に沿って搬送でき、カセットを実質的に上記中心軸線に沿 って容器まで、また容器から搬送するためのカセット用プラットホームを有する プラットホーム装置と;上記中心軸線に対して実質的に直角に延びる第1部材を 有するマニピュレータとを備え、第1部材は第1部分および第2部分を有してお り; 回動部分および連結部分を有する回動アームを備え、回動部分は第1部材の第2 部分に隣接して枢着されており、回動アームは実質的に回動部分を通って中心軸 線に対して実質的に直角に延びる回動軸線を中心に回動するように作動でき;カ セットに連結可能な連結装置を回動アームの連結部分に設け;上記回動アームに よる回動中、連結装置およびこれに連結されたカセットを傾動させる傾動装置を 備え、上記回動中、カセットが中心軸線に対して傾動するようにしたことを特徴 とする装置。 44.被加工物を保持するカセットが中心軸線に沿って移動するとき、カセット を受入れるカセット用ポートを加工ステーションに設け、中心軸線が加工ステー ションの外側からカセット用ポートを通って加工ステーションの中へ延びている 、標準機械的インターフェース装置における、カセットを加工ステーションで支 持された容器まで、また容器から搬送する装置において、実質的に上記中心軸線 に沿って搬送でき、かつカセット用ポートに隣接して位置決めされると、カセッ ト用ポートを密封するようになっていて、カセットを支持するためのカセット用 プラットホームと; 軸線カセット用プラットホームの位置を実質的に上記中心軸線に沿って制御する カセット搬送装置と;上記中心軸線に沿って搬送できるアーム用プラットホーム と;第1部分と第2部分との間がアーム長さ延びている機械アームとを備え、上 記第1部分は上記アーム用プラットホームに枢著されていて、上記中心軸線と直 角な平面内で回動するように作動でき、それにより上記アームは上記中心軸線と 上記アーム長さとの間を上記中心軸線から回動でき; カセットに係合可能な連結装置を上記機械アームの上記第2部分に設け; 上記アーム用プラットホームの位置を上記軸線に沿って制御するアーム搬送装置 を備え; 上記第2部分の位置を制御する装置を設けて、上記連結装置がカセットを支持し 、このカセットを上記軸線と直角な上記平面に沿って加工ステーション内の上記 少なくとも1つの位置から上記カセット用プラットホームまで、また上記カセッ ト用プラットホームから上記位置まで搬送することができ;上記回動アームによ る回動中、連結装置およびこれに連結されたカセットを傾動させる傾動装置を備 え、上記回動中、カセットが中心軸線に対して傾動するようにしたことを特徴と する装置。 46.標準機械的インターフェース装置における、被加工物を保持するカセット を、これを受入れるカセット用ポートを有する加工ステーションで支持された容 器まで、また容器から搬送する装置において、 加工ステーションのカセット用ポートから第1軸線に沿って加工ステーションの 中へ延びるシャフトと;上記シャフト内に支持され、カセット用ポートに面する 第1側部を有する第1プラットホームとを備え、カセットは上記第1プラットホ ームの上記第1側部で支持でき;上記第1プラットホームの軸方向位置を、カセ ットを支持可能にして上記シャフト内で上記第1軸線に対して制御する装置と; 上記シャフトを実質的に直角に横切って延び、上記シャフトに沿って移動できる 第1アームとを備え、該第1アームは第1部分および第2部分を有しており; 上記シャフト内の上記第1アームの軸方向位置を制御する装置を上記第1アーム の上記第2部分に隣接して設け;回動部分および連結部分を有する回動アームを 上記第1アームの上記第2部分に隣接して枢着し、上記回動アームは実質的に回 動部分を通って第1軸線に対して実質的に直角に延びる回動軸線を中心に回動す るように作動でき; カセットに連結可能な連結装置を上記回動アームの上記連結部分に隣接して設け ; 被加工物を保持するカセットを加工ステーションの内側に位置決めする主エレベ ータ装置を上記シャフト内に設け;カセットを上記主エレベータ装置から上記第 1プラットホームの上記第1側部まで、また該第1側部から上記主エレベータ装 置まで搬送可能に上記回動アームの回転位置を制御する装置と;上記回動アーム による回動中、連結装置およびこれに連結されたカセットを傾動させる傾動装置 とを備え、上記回動中、カセットか中心軸線に対して傾動するようにしたことを 特徴とする装置。
JP61504802A 1985-08-26 1986-08-25 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ Expired - Lifetime JPH0821609B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/769,709 US4676709A (en) 1985-08-26 1985-08-26 Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US06/769,850 US4674936A (en) 1985-08-26 1985-08-26 Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US769850 1985-08-26
PCT/US1986/001758 WO1987001361A1 (en) 1985-08-26 1986-08-25 Manipulator for standard mechanical interface apparatus
US769709 1991-10-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63500691A true JPS63500691A (ja) 1988-03-10
JPH0821609B2 JPH0821609B2 (ja) 1996-03-04

Family

ID=27118215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61504802A Expired - Lifetime JPH0821609B2 (ja) 1985-08-26 1986-08-25 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0238541B1 (ja)
JP (1) JPH0821609B2 (ja)
DE (1) DE3686943T2 (ja)
WO (1) WO1987001361A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098809A (en) * 1998-07-07 2000-08-08 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container for precision substrates

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0292235A3 (en) * 1987-05-18 1990-08-08 Asyst Technologies Manipulator apparatus with linear drive for sealed standard mechanical interface apparatus
DE4326309C1 (de) * 1993-08-05 1994-09-15 Jenoptik Jena Gmbh Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen
DE4417491C2 (de) * 1994-05-19 1999-07-15 Keiper Gmbh & Co Fanghaken zur lösbaren Verriegelung der mit dem Sitzteil eines Fahrzeugsitzes vorschwenkbar verbundenen Rückenlehne
DE4430844C1 (de) * 1994-08-31 1996-02-22 Jenoptik Technologie Gmbh Beschickungseinrichtung für Halbleiterbearbeitungsanlagen
DE4430846C2 (de) * 1994-08-31 1997-04-10 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Umsetzung eines Transportobjektes zwischen zwei Endlagen
DE19612114C2 (de) * 1996-03-27 1998-08-13 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Verstellung eines Aufnahmeelementes in einem Reinstraum

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2697529A (en) * 1951-02-27 1954-12-21 John P Hubbell Apparatus for handling frangible articles by remote control
US2914203A (en) * 1958-01-09 1959-11-24 Gafner Emil Pulp wood loader
US3187917A (en) * 1962-01-15 1965-06-08 Wendell S Miller Industrial truck with load supporting members for handling a plurality of stacked articles
US4212317A (en) * 1978-08-02 1980-07-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Vacuum interlock
US4343584A (en) * 1980-07-11 1982-08-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Apparatus for sequentially transporting containers
US4412771A (en) * 1981-07-30 1983-11-01 The Perkin-Elmer Corporation Sample transport system
JPS58146690U (ja) * 1982-03-25 1983-10-03 株式会社三協精機製作所 工業用ロボツトのヘツド
JPH067566B2 (ja) * 1983-09-28 1994-01-26 ヒューレット・パッカード・カンパニー 集積回路処理装置
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4705444A (en) * 1985-07-24 1987-11-10 Hewlett-Packard Company Apparatus for automated cassette handling

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098809A (en) * 1998-07-07 2000-08-08 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container for precision substrates

Also Published As

Publication number Publication date
DE3686943D1 (de) 1992-11-12
WO1987001361A1 (en) 1987-03-12
EP0238541A4 (en) 1989-03-21
EP0238541A1 (en) 1987-09-30
DE3686943T2 (de) 1993-02-18
EP0238541B1 (en) 1992-10-07
JPH0821609B2 (ja) 1996-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4802809A (en) Manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4674936A (en) Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US5788458A (en) Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JP3324960B2 (ja) 物品転送システム及び方法
US6135698A (en) Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
US5944475A (en) Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
JP4620866B2 (ja) 同軸駆動軸を備えた二重アーム装置及びこれを用いた基板搬送方法
JP4729237B2 (ja) 材料搬送システム乃至方法、搬入ポートモジュール
US6082949A (en) Load port opener
US6520727B1 (en) Modular sorter
US6364595B1 (en) Reticle transfer system
US20070081879A1 (en) Discontinuous conveyor system
JP2002520831A (ja) 垂直方向インタフェース対応の開放システム
JP2008546180A (ja) コンベヤと半導体処理ツール搭載ポートとの間のインタフェース装置
JPH07504128A (ja) 関節アーム式移送装置
JPS6052964B2 (ja) 空気トラツク用回転装置
WO2003094211A1 (en) Robot for handling semiconductor wafers
JPS63500691A (ja) 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ
KR20020064918A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
JP2003504887A (ja) Smif互換性のオープンカセットエンクロージャー
TW386977B (en) Cassette transfer mechanism
CN103828034A (zh) 用于洁净室材料传输系统的狭窄宽度加载端口机构
JP4207530B2 (ja) 被処理体の搬送機構
KR102150230B1 (ko) 진공로봇을 이용한 이송장치
TWI306641B (ja)