JP3324960B2 - 物品転送システム及び方法 - Google Patents

物品転送システム及び方法

Info

Publication number
JP3324960B2
JP3324960B2 JP18852597A JP18852597A JP3324960B2 JP 3324960 B2 JP3324960 B2 JP 3324960B2 JP 18852597 A JP18852597 A JP 18852597A JP 18852597 A JP18852597 A JP 18852597A JP 3324960 B2 JP3324960 B2 JP 3324960B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
platform
opening
carrier
enclosure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP18852597A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10116876A (ja
Inventor
ウォーカー デルロイ
ジーマー ジョセフ
ファーチェス デイニー
ジェイ． ガーマー クリストファー
Original Assignee
フュージョン システムズ コーポレイション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27103141&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3324960(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by フュージョン システムズ コーポレイション filed Critical フュージョン システムズ コーポレイション
Publication of JPH10116876A publication Critical patent/JPH10116876A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3324960B2 publication Critical patent/JP3324960B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）
を製造するために半導体ウエハを処理する期間中に制御
された環境の間で半導体ウエハを転送する標準的機械イ
ンターフェース（ＳＭＩＦ）システムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を製造する場合に、単結晶シリ
コンの円形状のウエハに対して一連の処理ステップ、例
えば二酸化シリコンからなる絶縁層を形成するための酸
化、金属層の付着、導電性トラックを形成するための金
属層のマスキング及びエッチング等の当業者にとって公
知の処理ステップを施す。従って、多数の極めて小型で
且つ複雑な集積回路が半導体ウエハ上に形成される。こ
の回路の寸法は極めて小さいので、非常に小さいな寸法
の汚染粒子であっても回路を短絡させたり開放状態とさ
せる場合がある。このような汚染は回路を形成する場合
に重要な処理ステップ期間中に、ウエハのある部分に処
理化学物質が到達することを阻止する場合もある。この
ような汚染粒子の発生源としては、人間や、処理装置
や、処理化学物質や、移動する空気や、ウエハ自身等が
ある。
【０００３】このような汚染問題を解消するための初期
の解決方法は、空気をフィルタし且つ再循環させたクリ
ーンルーム内において所定の作業服を着た作業員によっ
て半導体ウエハを処理することを必要としていた。然し
ながら、このようなクリーンルーム環境は、幾つかの欠
点を有している。特別に設計されるクリーンルームは建
築及び維持するために高価なものであり、且つこのよう
なクリーンルームにおいて作業する作業員は常に所要の
作業服を完全に身につけねばならないので、作業が不便
であると共に高価なものとなる。更に、より最近の集積
回路製品において寸法が減少されている現状における場
合には、ウエハ上の最小の特徴寸法が１ミクロン以下で
ある場合にはクリーンルーム手順が効果的なものでない
場合が多々ある。
【０００４】クリーンルームの欠点を解消するためのか
なり最近の工夫は、標準機械的インターフェース（ＳＭ
ＩＦ）システムとして知られているウエハカセットを使
用することである。このシステムは、内部的な粒子の発
生源を有することのない各処理装置の周りに粒子を有す
ることのない空気の比較的小さな体積がシリコンウエハ
処理に対する改良した汚染のない環境を与えるという原
理に基づいている。
【０００５】ＳＭＩＦシステムは２つの基本的な部分か
ら構成されており、即ち、各処理装置のウエハ取扱機構
を取り囲むカノピー又はその他の包囲体内の制御された
クリーンな小型環境と、ある処理装置から別の処理装置
へウエハを転送するためのウエハキャリア又はポッド内
の制御したクリーンな環境から構成されている。各キャ
リアは複数個の半導体ウエハを保持するためのカセット
又はその他のホルダーを有することが可能である。従っ
て、作業員も作業する部屋全体においてクリーンな環境
を維持する代わりに、処理装置内及びウエハを担持し且
つ転送するポッド内においてのみクリーンな小型の環境
を維持するものである。
【０００６】ウエハを保持するカセットは、キャリアの
クリーンな環境から処理装置のカノピーにおけるポート
を介して処理装置のクリーンな環境内へ転送される。個
々のウエハが処理された後に、該ウエハは同一の別のカ
セット内へ配置され、且つ再度ローディングされたカセ
ットは同一の又は別のカノピーポートを介して同一の又
は別のキャリアへ転送される。
【０００７】従来のＳＭＩＦシステムの一例は米国特許
第４，５３２，９７０号及び第４，６１６，６８３号に
記載されており、これらの特許の記載内容を引用により
本明細書に取込む。このタイプの従来のＳＭＩＦシステ
ムは、図１に示したように、カノピー外部の上側のキャ
リアローディングステーションからカノピー内部の下側
のカセットアンローディングステーション内へカセット
を下降させることの必要性から発生する幾つかの欠点を
有している。この構成は、しばしば、ローディングステ
ーション内へキャリアを容易に手で配置させるために、
ローディングステーションが最適な人間工学的な高さよ
り上方に位置させることを必要とする。別の欠点として
は、カノピー内のカセットの下方及び上方への移動が個
々のウエハを振動させ、その際に汚染粒子を飛散させ空
中において浮遊状態とさせる場合があるということであ
る。
【０００８】更に、処理を行なうためにロボットアーム
が個々のカセットを取除くことが可能であるように、ウ
エハカセットは固定した高さのロボットアームを通り越
して下方向へインデックス操作される場合がしばしばあ
る。ウエハとカセット構成体との間の摩擦によって、ウ
エハがローディングされ且つアンローディングされる場
合に汚染粒子を空中に浮遊状態とさせる場合がある。特
定のウエハを取除くか又は再度挿入した後にカセットが
下方向又は上方向へ移動されると、前のウエハの取扱い
によって発生された空中に浮遊状態にある汚染を介して
次のウエハが通過せねばならない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、物品ホルダー内に収納されている間に物品
の垂直方向の移動を回避することによって物品が粒子で
汚染されることを防止する技術を提供することを目的と
する。
【００１０】本発明の別の目的とするところは、制御さ
れた環境内で物品を処理するために必要とされる移動量
を減少させるために第一の制御された小型の環境を組込
むために第二の制御された小型の環境を拡張することで
ある。
【００１１】本発明の更に別の目的とするところは、ウ
エハホルダーの人間工学的高さにおいて固定した垂直方
向の配置を与え且つ制御された環境内においてウエハホ
ルダーの水平方向の移動のみを与えるＳＭＩＦシステム
を提供することである。
【００１２】本発明の更に別の目的とするところは、垂
直方向に固定した物品ホルダーから物品を取出し且つそ
の中に物品を配置させる垂直方向にインデックス操作さ
れる取扱手段を提供することである。
【００１３】本発明の更に別の目的とするところは、処
理ステーションにおいて制御される小型の環境を汚染す
ることなしにＳＭＩＦキャリアからウエハ処理ステーシ
ョンへ半導体ウエハを転送する方法及び装置を提供する
ことである。
【００１４】本発明の更に別の目的とするところは、制
御された小型の環境を有する包囲体内において処理装置
を具備するＳＭＩＦキャリアを使用し、且つＳＭＩＦキ
ャリアと処理装置との間での相互作用を制御する方法及
び装置を提供することである。
【００１５】本発明の更に別の目的とするところは、ウ
エハホルダーの垂直方向の配置が固定されており、且つ
ウエハ処理の小型の環境内においてウエハの転送を容易
なものとさせるためにウエハホルダーの水平方向の移動
及び配向状態が制御される半導体ウエハ用の転送システ
ムを提供することでことである。
【００１６】本発明の更に別の目的とするところは、ウ
エハホルダーの垂直方向の配置を固定させることによっ
て衝撃及び振動がウエハに与えられることを実質的に減
少させている半導体ウエハ処理システムを提供すること
である。
【００１７】
【課題を解決するための手段】従来のＳＭＩＦシステム
と比較して本発明の利点としては次のようなものがあ
る。本発明では標準の人間工学的位置において処理装置
包囲体（カノピー）上にウエハキャリア（ポッド組立
体）をローディング即ち積載することを可能としてい
る。ウエハがローディングされ且つアンローディングさ
れる場合に、ウエハはキャリアドアー、ポートドアー、
又は先行するウエハと同一の空間内に配置されることは
ない。何故ならば、物品ホルダーが垂直方向に固定され
た状態を維持している間にウエハ取扱ロボットが垂直方
向のインデックス操作の全てを行なうからである。本発
明は、ロボットのウエハ係合部材をインデックス操作す
るために高信頼性のウエハ検知システムを使用してい
る。それは分解するのが容易なモジュール構造を与えて
おり、それにより転送システムの機能性を改善してい
る。それは、多くの処理装置がそれらの通常のウエハ転
送及び取扱方法を使用することを可能としている。それ
は、他のＳＭＩＦシステム設計に対して必要とされるよ
りも著しく少ない修正で多数の既存の処理装置に対して
適合させることが可能である。ウエハホルダー（カセッ
ト）は、垂直方向にインデックス操作されるものではな
いが、その代わりに、ポートプレート及びキャリアカバ
ーのみの垂直方向の運動によって達成されるウエハキャ
リアの開放期間中に乱されることはない。本発明は、更
に、水平方向に移動可能であり且つ回転可能な搬送プラ
ットホームによって適切な整合状態に容易に位置決めさ
れるウエハカセットとロボットのウエハ係合部材との改
良した整合状態を与える。処理装置のポートドアーが搬
送プラットホーム上に装着されており、且つキャリアド
アーがアンロックされ且つキャリアカバーが垂直方向に
変位される場合にキャリアドアー及びカセットは既にポ
ートドアー上に乗っているので、多様なウエハ取扱形態
が可能である。処理装置区画室に隣接した転送区画室を
画定している包囲体の一部に透明な帯電防止プラスチッ
クパネルを使用することにより、転送及び処理操作期間
中にウエハ処理状態を視覚的に検査することを可能とし
ている。以下に説明する特定の実施例では二重カセット
動作に関するものであるが、本発明は、当業者にとって
明らかなように単一カセット動作へ容易に適合させるこ
とが可能である。
【００１８】上述した目的及びその他の目的及び利点
は、２つの制御した環境の間で半導体ウエハ等の物品を
転送する方法及び装置を提供する本発明によって達成さ
れる。第一の制御された環境は、カバー及び該カバーの
底部における開口を封止するためのドアーを具備する物
品キャリアによって画定される。第二の制御された環境
は、物品を処理する装置の周りの包囲体即ちカノピーに
よって画定される。物品キャリアは、キャリアの底部ド
アー上に少なくとも１個の物品であって、好適には複数
個の物品を支持するためのホルダー手段を有している。
【００１９】該包囲体における開口は、垂直方向に移動
可能なポートフレームとして作用するポートプレートに
よって画定されており、且つこの開口を閉塞即ち閉じる
ためにポートドアーが設けられている。該ポートドアー
は該包囲体内の固定した垂直高さに該ポートドアーと、
キャリアドアーと、物品ホルダーとを支持するための搬
送プラットホームへ固定されている。該キャリアカバー
はそれと共に移動するためにポートプレートと係合可能
であり、且つ下側位置と上側位置との間でポートプレー
トを移動させるためにリフト手段が設けられている。ポ
ートプレートの下側位置において、ポートドアーは包囲
体の開口を閉塞させる。ポートプレートの上側位置にお
いて、支持用プラットホームの一部を形成するポートド
アー上に乗っているキャリアドアー上に物品ホルダーが
乗っている間に、物品処理装置によって物品ホルダへの
アクセスを可能とするためにキャリアカバーが上昇され
る。
【００２０】下側位置と上側位置との間でポートプレー
トを移動させるリフト手段は、ボールネジによって駆動
されるボール・ナット組立体の３つの側部上の垂直方向
に延在する案内レールと、該ナット組立体をポートプレ
ートへ接続させる手段と、該ボール・ナット組立体を該
垂直方向の案内レールに沿って移動させるために該ネジ
を回転させる駆動手段とを有することが可能である。キ
ャリアカバーが上昇されると、処理装置の物品係合手段
によってホルダー内の物品に到達し且つ係合されるため
に、支持用プラットホームの移動が必要とされるもので
はない場合がある。然しながら、本発明の搬送システム
は、好適には、該ホルダーをその初期的なカバーされて
いない即ち被覆されていない位置から、包囲体内での処
理のために個々の物品が取除かれる物品処理位置へ移動
させるために搬送プラットホームを水平方向に移動させ
るための搬送手段を有している。この搬送手段は、ホル
ダーがキャリアカバーの下側で被覆されていない状態の
後退露出位置と物品が物品処理装置の処理手段によって
係合される前進物品処理位置との間でプラットホームを
移動させるべく配設されている。
【００２１】該搬送手段は、好適には、処理装置の区域
へ及びそれからのプラットホームの並進運動を起こさせ
るための並進手段と、処理装置に対して物品ホルダーを
所定の配向状態とさせるためにプラットホームの回転運
動を起こさせる回転手段の両方を有している。このこと
は、包囲体の制御された環境内へ導入させた後に、物品
ホルダーを処理装置の近傍へ移動させ、次いで処理装置
の物品係合手段と整合させるためにインデックス操作さ
れる位置へ回転させることが必要である場合に特に望ま
しいものである。
【００２２】該並進手段は、好適には、湾曲した又は直
線上のトラックと、該トラックに沿って移動するために
トラックと係合されているキャリッジと、該キャリッジ
を該トラックに沿って押したり引いたりするための駆動
手段とを有している。該回転手段は、該キャリッジ上に
該プラットホームを回転可能に装着する種々の装着手段
と、該キャリッジに対して該プラットホームを回転させ
るトルク手段とを有することが可能である。好適な回転
手段は、該トラックの内側端部におけるキャリッジスト
ップと、回転可能に装着されたプラットホームへトルク
を付与する横方向にオフセットされたロッドと、該キャ
リッジが該ストップ（停止体）から離れている場合に該
プラットホームをそのインライン位置へ復帰させる復帰
スプリングとを有している。並進運動及び回転運動の両
方とも、例えば電子型アクチュエータ等のその他のタイ
プの直線的及び回転アクチュエータによって達成するこ
とも可能である。
【００２３】複数個の物品を該ホルダー内で搬送させ且
つ各物品が処理ステーションにおいて処理されるべき場
合には、該処理装置の物品係合手段が物品ホルダーに対
して垂直方向にインデックス操作され、該ホルダー内の
異なるレベルに保持されている物品と相次いで係合状態
とされる。プラットホーム及びホルダーの両方が固定し
た垂直位置に維持され、そのことは該ホルダーが揺動し
たり振動したりすることを回避している。このような揺
動及び振動は物品とホルダー構成体との間の摩擦によっ
て不所望の粒子汚染が発生する場合がある。
【００２４】以下の詳細な説明において説明する好適実
施例においては、搬送され且つ転送される特定の物品は
集積回路チップを製造するために処理される半導体ウエ
ハとして説明する。一例として特に説明する物品ホルダ
ーは、ウエハキャリアの底部ドアー上に複数個の半導体
ウエハを支持するカセットである。然しながら、本発明
方法及び装置の両方ともその他のタイプの多様な物品の
搬送、転送及び処理のために使用することが可能である
ことは勿論である。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の好適実施例を、ポータブ
ルなキャリアとウエハ処理装置の包囲体即ちカノピーと
の間で半導体ウエハを転送するためのＳＭＩＦシステム
に関して説明する。然しながら、本発明の転送システム
は、特に１つの制御された環境から別の環境へ転送する
ことを必要とする物品等のその他の物品を転送するため
に使用することが可能であることは勿論である。
【００２６】従来のＳＭＩＦカセットキャリア即ち「ポ
ッド」の一般的な構成及びＳＭＩＦポッドとウエハ処理
装置の包囲体即ち「カノピー（ｃａｎｏｐｙ）」との間
の関係は米国特許第４，６７４，９３９号、第４，８１
５，９１２号、第４，９９５，４３０号に記載されてお
り、これらの特許はカリフォルニア州ミルピタスのアシ
ストテクノロジーズ（Ａｓｙｓｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｉｅｓ）インコーポレイテッドへ譲渡されている。これ
らの特許の記載内容は引用によって本明細書に取込む。
【００２７】図１はカノピー２４の壁に固着されている
ポートプレート２２とＳＭＩＦポッド（ｐｏｄ）２０と
の関係とを示している。ポートプレート２２に加えて、
該ポート組立体は、ポートドアー２６及びエレベータ機
構２８を有している。エレベータ機構２８は、ボールネ
ジ３２と係合し且つそれに沿って移動するトラベラー３
６、ネジ３２を回転させるための駆動モータ４０、トラ
ベラー３６を案内し且つその回転を阻止する案内ロッド
３８，３８、該案内ロッドを固定し且つネジ３２を回転
自在に支持するための軸受組立体（不図示）を収納する
支持カラム４１、トラベラー３６によって担持されてい
るリフトプラットホーム３０を有している。ボールネジ
３２とトラベラー３６との間の螺合係合が、逆転可能な
モータ４０によるネジ回転方向に依存して、両方向矢印
Ｄの方向にカノピー２４内においてリフトプラットホー
ム３０を上方向又は下方向へ駆動する。
【００２８】エレベーター機構２８がウエハを集積回路
へ変換させる１つ又はそれ以上のステップを実行すべく
構成されている処理装置によってカノピー２４内におい
て処理することの可能な個々の半導体ウエハ４４を保持
するためのカセット４２を搬送する。エレベーター機構
２８は、ポッド２０の内側領域４６内の波線位置からカ
ノピー２４下側の領域４８内へカセット４２を下降させ
る。カセット４２が、固定の高さに維持されているロボ
ットアーム５０を超えてインデックス操作される増分毎
に下降されると、ロボットアームが両方向矢印Ｒの方向
に前進及び後退されて処理を行なうために個々のウエハ
４４と係合し且つ除去し、次いで処理済のウエハをカセ
ットへ復帰させる。
【００２９】この装置の欠点は、カセット構成体に対す
る各ウエハの除去及び復帰が空中に浮遊する汚染を発生
させ、次のウエハがロボットアーム５０によってピック
アップされるべき位置に位置されるようにその中に降下
されることである。個々のウエハの全てがカセット４２
から除去され、カノピー２４内の処理装置によって処理
され、カセット４２へ復帰された後に、プラットホーム
３０はキャリア閉塞位置へ上方向へ駆動され、その位置
において、ポッドドアー２７がポッド開口５２を閉塞し
且つポートドアー２６がカノピー２４におけるポート開
口５４を閉塞する。その後に、カセット４２内に保持さ
れた状態で処理済のウエハ４４を収容するポッド２０は
手作業によってピックアップし且つ別のウエハ処理ステ
ーションへ搬送するためにポートプレート２２から取外
すことが可能である。
【００３０】図２は本発明に基づいて構成された処理装
置５４を示しており、各々がウエハホルダー即ちカセッ
ト６６及び６７内に保持されている複数個のウエハ４４
を担持する２つの同一のカセットキャリア６２及び６４
を同時的に処理するために２つのウエハ処理ステーショ
ン５６及び５８を有している。装置５４は、更に、キャ
ビネット６８を有しており、それは装置５４内に制御さ
れた小型の環境を取囲むカノピーとして作用する。この
小型の環境を与えるために、空気入口ルーバー７４及び
ブロワー及び一時的フィルタユニット７２を具備するプ
レフィルタ７０をキャビネット６８の上に装着すること
が可能である。キャビネット６８の正面には、以下に説
明するようにカセット転送ステーション５６及び５８と
関連する種々のサーボモータを動作させるためのスイッ
チ６９のパネル及びキャビネット６８内の対応する動作
をモニターするためのＣＲＴモニター７１を位置させる
ことが可能である。以下に更に詳細に説明するように、
ブロワー及び一時的フィルタユニット７２及びプレフィ
ルタ７０によって供給される正常な空気は移動可能な正
面パネル７８におけるルーバー７６を介してキャビネッ
ト６８の外部へ出る。
【００３１】図２における正面図及び図３における背面
図において、左側の処理ステーション５８はキャリアロ
ーディング位置にあり、且つ右側の処理ステーション５
６はカセット開放位置にあり、その場合に、キャリアカ
バー８０は以下に更に説明するようにエレベーター機構
８２によってウエハカセット６６の上方へ持ち上げられ
ている。第二エレベーター機構８４が第二キャリア６４
のカバー８６を上昇させるべく位置されている。カバー
８０は一対のハンドル８８，８８を有しており、且つカ
バー８６は一対のハンドル８９，８９を有している。処
理ステーション５６及び５８の各々の内部及び外部の要
素及び構成部品は実質的に同一であるので、ステーショ
ン５６についてのみ詳細に説明する。
【００３２】次に、図４を参照すると、処理ステーショ
ン５６の側面図が示されており、その場合に、キャリア
カバー８０がカセット６６の上方へ持ち上げられてお
り、カセット内に保持されている個々のウエハ４４を処
理装置５４の小型の環境内において処理することが可能
である。キャリアカバー８０はポートプレート９０上に
支持されており、前部アライメントブロック９２及び後
部アライメントブロック９４によって適切な整合状態に
保持されている。好適には、カバー８０はポートプレー
トの垂直方向の移動の前に、クランプ機構９５，９５に
よってポートプレート９０へ着脱自在に固定される。
【００３３】ポートプレート９０及びキャリアカバー８
０は例えばボール・ナット組立体等のネジホロワ（従動
体）１２０によって担持されているＵ形状ブラケット９
８から延在している一対のアーム１２２，１２２によっ
て接続されているエレベーター８２によって上昇及び下
降されるリフトプレート９６によって垂直方向に移動さ
れる。カバー８０がその下降位置、即ち図２，３及び６
におけるカバー８６に対して示したのと同一の位置にあ
る場合には、キャリアドアー１００はキャリアカバー８
０のキャリアベース１０２における対応する開口１０５
を封止し、且つポートドアー１０４がリフトプレート９
６における中央開口９７を介して通過した後にポートプ
レート９０の対応する開口９３内にきっちりと嵌合す
る。ポートドアー１０４は、好適には、それとポートプ
レートとの間の空気シールを利用し、該小型の環境の独
立性を維持する。然しながら、機械的シールを使用する
ことも可能である。
【００３４】キャリアドアー１００がキャリアベース１
０２内のその閉止位置にある場合には、それは従来のロ
ッキング及び封止機構によってキャリアベース１０２か
らアンロックさせるか又はロックさせ且つ封止状態とさ
せることが可能であり、該機構の一部は、例えば米国特
許第４，６７４，９３９号、第４，８１５，９１２号、
第４，９９５，４３０号に記載されているように、キャ
リアベース１０２、キャリアドアー１００及びポートド
アー１０４内に収納させることが可能である。これらの
特許の記載内容は引用によって本明細書に取込む。これ
らの特許はカリフォルニア州ミルピタスのアシストテク
ノロジーズインコーポレイテッドへ譲渡されており、そ
れに対応する装置はアシストテクノロジーズインコポレ
テッドから入手することが可能である。遠隔的にクラン
プ機構９５，９５を動作させる動作手段（不図示）もア
シストテクノロジーズインコーポレイテッドから入手可
能であり、且つこの動作手段をアライメントブロック９
２及び９４内に収納させることが可能である。
【００３５】従来の形態においては、キャリアドアー及
びカセットが乗るポートドアーが上述した特許に示され
ているようにカセットを除去することの可能な位置へ下
降させる。本発明においては、ポートドアー１０４はカ
セットプラットホーム組立体１１０の上側プレート１０
６へ固着されている。上側プレート１０６における中央
開口を介して延在してモータハウジング１１２が設けら
れており、該ハウジングは上述したキャリアドアーロッ
キング機構及びカバークランプ機構を動作させるための
遠隔的に動作可能なモータ及び関連する機構（不図示）
を収容している。プラットホーム組立体１１０は、更
に、各々が下側プレート下側に固着用のナット１１７を
有する中央の固着用ボルト１１３の周りに剛性のコイル
スプリング１１１を有する３個以上で好適には３個の接
続用柱体１０９によって上側プレート１０６を支持して
いる下側プレート１０８を有している。ボルト１１３の
頭部１１９が上側プレート１０６における端ぐり内に固
定されており（図８）、該ボルトの下側部分は下側プレ
ート１０８における開口を介して自由に通過可能であ
り、したがって該ボルトの螺設部分に沿ってのナット１
１７の調節によってウエハをロボットアームの経路と整
合させるために必要である場合に下側プレートに対して
上側プレートを傾斜させるべく調節する。
【００３６】リフトプレート９６の垂直方向の運動はエ
レベーター機構８２によって与えられ、該エレベーター
機構は、アーム１２２，１２２を具備するＵ形状ブラケ
ット９８によってリフトプレート９６が装着されている
ネジホロワ１２０を上昇及び下降させるためにリフトネ
ジ１１８を回転させるための可逆的電気サーボモータ１
１５を有している。ネジ１１８は好適にはボール又はＡ
ＣＭＥ型のものであり、且つホロワ（即ち、従動体）１
２０は、好適には、ボール又はＡＣＭＥナット組立体で
ある。ホロワ１２０は、２つの三角形状のポスト１０
３，１０３を具備する脚部部材１０１によってベースプ
レート１６８上に装着されているＵ形状直線レール１２
４によって案内され且つその回転が防止される。図５に
最もよく示されるように、レール１２４のアームは外側
へ延在しており且つブラケット９８のアームは内側へ延
在している。
【００３７】エレベーター機構８２の詳細は図１０に示
してあり、且つリフトプレート９６をエレベータ機構８
２へ固定するための取付手段は図１１に示してある。ブ
ラケット９８のアーム１２２，１２２の各々の上に横方
向に装着してフランジ１２３が設けられており、該フラ
ンジに対して２つの調節ナット１２７を支持するアンカ
ープレート１２６がボルトで定着されており、該ナット
の各々はアンカープレート１２５下側のロック用ナット
１３１と係合し且つ調節ナットの中央ボアを介して通過
する対応するロック用ネジ１２９によって所定位置にロ
ックされている。調節ナット１２７の各々は螺設軸１３
３を有しており、該軸はリフトプレート９６における調
節ナット開口１３５における対応するネジと係合してい
る。従って、調節ナット１２７はリフトプレート９６の
傾斜を調節すべく回転させ、次いでロック用ナット１３
１に対してロック用ネジ１２９を締め付けることによっ
て固定位置にロックさせることが可能である。
【００３８】左側ステーション５８のプラットホーム組
立体の構成要素は右側転送ステーション５６のプラット
ホーム組立体１１０の対応する構成要素と実質的に同一
であり、従ってこれらプラットホーム組立体の両方の同
一の構成要素を表わすために図面中において同一の参照
番号が使用されている。同様に、左側エレベーター機構
８４の構成要素は右側エレベーター機構８２の対応する
構成要素と実質的に同一であり、従ってこれらのエレベ
ーター機構の両方における同一の構成要素を表わすため
に図面中においては同一の参照番号が使用されている。
【００３９】キャリアカバーが上昇される場合にキャビ
ネット６８内の小型の環境の独立性を維持するために、
複数個のパネルがリフトプレート９６上に装着されてお
り、且つこれらの移動パネルはキャビネット６８のフレ
ームへ固着されている固定パネルと共同して、キャビネ
ット外部の大気空気圧力よりも一層大きなキャビネット
６８内の正の空気圧力を維持することが可能な空気シー
ルを形成している。これらの空気シールは、実質的な長
さを有する比較的幅狭のギャップの形態であり、それを
介してキャビネットの内部から外部へ比較的少量の空気
のみが通過することを許容し、その際に外部空気が流入
することを排除している。
【００４０】リフトプレート９６の左側、後ろ側及び右
側に３つの直立したパネル１２６，１２８，１３０が設
けられており、キャリアカバー８０の対応する側部及び
後部に対応して垂直壁を形成している。移動パネル１２
６，１２８，１３０は、図３，６，１２において最もよ
く理解されるように、固定されているキャビネットパネ
ル１３４，１３６，１３８と夫々共同する。移動パネル
１２６，１２８，１３０は、後部ポータル１４２を開放
及び閉塞するための取囲み後部ドアー１４０を形成して
おり、後部ポータル（即ち、開口）１４２を介して、カ
セットプラットホーム１１０上のカセット６６が移動又
はウエハ４４をアンロード及び再ロードするためにロボ
ット１４４のウエハ係合要素へアクセス可能とさせるこ
とが可能である。
【００４１】図３及び６に示したように、第二転送ステ
ーション５８は後部ポータル１４２′を開放及び閉塞す
るための取囲み後部ドアー１４０′を有している。ドア
ー１４０′は固定したキャビネットパネル１３４′，１
３６′，１３８′と共同し且つ転送ステーション５６の
後部ドアー１４０と同様の態様で動作する移動パネル１
２６′，１２８′，１３０′を有している。後部ドアー
１４０及び１４０′の移動パネルは、キャビネット６８
のオーバーヘッドフレーム部材１４１から懸架された垂
れ下がりパネルである対応する固定パネルの外側におい
て上下に移動する。
【００４２】リフトプラットホーム９６の前部には、更
に、ルーバー７６を具備する前部パネル７８を形成する
垂れ下がり下側パネルが装着されている。下側前部パネ
ル７８及び上側後部パネル１２８は、好適には、例えば
キャビネット６８内で行なわれる処理を視覚的に検査す
ることを可能とし且つこの包囲体の小型の環境内での装
置のメインテナンスを容易とさせるために、帯電防止プ
レキシガラス又はその他のアクリル型プラスチック等の
透明なプラスチックから構成されている。
【００４３】ステーション５６がその中にキャリア６２
を配置させるためにローディング位置にある場合に、リ
フトプレート９６がその最も下側の位置にあり、その時
に、後部アクセスポータル１４２は後部ドアー１４０に
よって完全に閉塞され、ロボット１４４が位置されてい
るウエハ処理区域１４６の小型環境から実質的な空気の
流れが発生することを防止する。リフトプレート９６が
エレベーター８２によってその最も下側の位置から図４
に示した最も上側の位置へ上昇されると、後部ドアー１
４０は上昇されてアクセスポータル１４２を開放し且つ
ルーバーが設けられた前部パネル７８は上昇されて、キ
ャリアカバー８０も上昇されるので、カセット６６の周
りに新たな包囲体を形成する。従って、転送ステーショ
ン５６の固定側壁と共同して新たなカセット包囲体を形
成する後部ドアー１４０及び前部パネル７８の上昇の効
果は、処理区域１４６の小型環境が開放したカセット６
６周りのプラットホーム区域１４８を包含すべく拡張す
ることである。
【００４４】前部パネルルーバー７６の目的は、図１２
に示したように、後部ポータル１４２からルーバー７６
へ開放状態とさせたカセット６６の周りに正の空気の流
れを与えることである。この正の空気の流れは、リフト
プレート９６の上昇及び下降期間中及びウエハ処理操作
期間中にそれが最も上側の位置にある間に、プラットホ
ーム区域１４８内に小型の環境を形成し且つ維持する。
リフトプレート９６がその最も下側の位置へ復帰される
と、転送ステーション５６は後部ドアー１４０によって
ポータル１４２が閉塞されるので、大気条件へ復帰され
る。第二転送ステーション５８は図２においてこの状態
を示している。同時的に、ポートドアー１０４はポート
プレート９０における開口を閉塞し且つキャリアカバー
８０のベース１０２はキャリアドアー１００に対して再
度ロックされ、従って再度ローディングされたカセット
６６を有するキャリア６２は別の処理ステーションへ運
ぶことが可能である。
【００４５】カバー８０がその上側の位置へ上昇された
後に、キャビネット包囲体６８内のカセットプラットホ
ーム１１０の水平方向の移動について説明する。下側の
プラットホームプレート１０８は環状ハウジング１５２
内の軸受組立体１５１によって移動可能なキャリッジ１
５０上に回転自在に装着されている（図７）。キャリッ
ジ１５０が、後部キャリッジストップ１５６と前部キャ
リッジストップ１５７とを具備するトラック１５４上に
並進運動すべく装着されている。カセットプラットホー
ムの上側及び下側プレートが下側プラットホームプレー
ト１０８から垂下する垂直ロッド１５８の運動に応答し
て移動され且つ可逆性の直線駆動モータ１６４によって
回転駆動されるネジ１６２のネジ部と係合したネジ部を
具備するプラットホームトラベラー部材１６０によって
往復駆動される。
【００４６】トラベラー１６０は図８において最もよく
示されているように、軸受部材１６１によってロッド１
５８の下端部に回動自在に装着されている。駆動モータ
１６４は好適には直流サーボモータであり、且つ垂直面
内においてピン１６７周りに回動運動すべくブラケット
１６６において回動自在に装着されている。ブラケット
１６６は水平面内において回動運動すべく周り継ぎ手１
７０によってベースプレート１６８上に装着されてい
る。これらの回動運動は軸受組立体１５１の回転軸周り
にロッド１５８の円弧状の運動を与える。
【００４７】キャリッジトラック１５４がベースプレー
ト１６８上に固着されており、ベースプレート１６８は
駆動モータ１６４に対してロッド１５８の水平方向の運
動を受付けるために長尺状のスロット１５９を有してい
る。モータ１６４から見てネジ１６２の時計方向の回転
は、トラベラー部材１６０及びプラットホーム組立体１
１０をキャリッジ１５０が後部キャリッジストップ１５
６と当接するまでモータ１６４へ向かって牽引させ、そ
の時に、ロッド１５８は上側及び下側プラットホームプ
レート、それに固着されているポートドアー、及びその
上に載置されている全てのものをキャリッジに対して反
時計方向に回転させる。何故ならば、ロッド１５８は軸
受部材１６１によってトラベラー部材１６０へ取付けら
れておりこのロッドの垂直軸は軸受組立体１５１の回転
軸から右側へ向かって横方向にオフセットされているか
らである。
【００４８】プラットホームプレートの反時計方向回転
はコイルスプリング１７２によって対向され、該スプリ
ングはその一端部がキャリッジ１５０へ固定されている
直立したタブ１７４へ接続されており且つ他端部はボス
１７９へ固定されている円弧状のブラケット１７３によ
って担持されている直立状のタブ１７８へ接続されてお
り、該ボスは軸受ハウジング１５２の側部上の平坦な区
域から横方向に突出しており且つネジによってそれに固
定されている。ハウジング１５２は下側プラットホーム
プレート１０８の下側上に装着されており且つそれと共
に回転する。プラットホームプレート１０６及び１０８
は、円弧状のブラケット１７３の正面端部上の調節可能
なストップ１７５がキャリッジ１５０と当接するまで、
スプリング１７２の張力に対向して回転することが可能
である（図５及び９）。ネジ１６２の方向が逆転される
と、トラベラー部材１６０がモータ１６４から離れる方
向に移動する。この復帰運動が開始すると、プレート１
０６及び１０８が時計方向に回転し且つ図５，６，９に
示した回転位置から図３に示したようにトラック１５４
と整合したインライン位置へスプリングの張力によって
復帰される。このインライン位置はキャリッジ１５０と
円弧状のブラケット１７３の後ろ側端部上の調節可能な
ストップ１７７との間の当接によって決定される。モー
タ１６４から離れる方向へのロッド１５８の更なる逆方
向運動によって、プラットホーム組立体１１０が図７に
示したようにその初期的なキャリア受納位置へ復帰する
まで、キャリッジ１５０はストップ１５６から離れる方
向に移動する。
【００４９】プラットホーム組立体１１０が図５及び６
に示した前進位置にある場合には、カセット６６内の個
々のウエハ４４はロボット１４４の２つの同一の延長可
能なアーム部材１８０，１８０のうちの少なくとも１つ
によって容易にアクセス可能である。アーム部材１８
０，１８０はカセット６６内の個々のウエハ４４と係合
すべく夫々のトラック１８２，１８２に沿って延長可能
である。各アーム部材１８０は、吸引によって個々のウ
エハ４４を把持するために真空オリフィス１８６を具備
する先端部のタング部分１８４を有しており、従ってカ
セット６６からウエハを取出しそれを処理区域１４６へ
搬送し、そこで処理装置５４によって所望の処理を実行
することが可能である。
【００５０】カセット６６内にスタックされている個々
のウエハ４４を順次係合し且つ取出すために、アームト
ラック１８２，１８２が装着されているプラットホーム
１８８が回転可能なベース部材１９２上に装着されてい
る中空カラム１９０内に収納されている直線的なボール
ネジ組立体（不図示）によって垂直方向にインデックス
操作される。カラム１９０内の直線的なボールネジ組立
体は、エレベーター機構８２及び８４と同様の構成のも
のとすることが可能である。オプションとして、ロボッ
トアーム１８０，１８０の垂直方向のインデックス操作
のために従来の空気圧又は油圧リフト手段を使用するこ
とが可能である。ここでの重要な特徴は、キャリア６２
を転送ステーション５６内に配置させた後に、カセット
６６は常に垂直方向に固定した位置に存在しているとい
うことである。それによって、カセット６６が垂直方向
に揺動されることが回避される。図１に関連して前に説
明したように、カセット内にスタックされているウエハ
が垂直方向に移動することは望ましいことではない。例
えば、ロボットアームの代わりにカセットが垂直方向に
インデックス操作される場合には、各ウエハは、それが
アンロードされ且つ再ロードされる場合に、それの先行
するウエハによって占有されていた空間を介して通過せ
ねばならない。
【００５１】ロボットアーム１８０，１８０のインデッ
クス操作を制御する目的のために、図７に示した如く、
伝達ハウジング１９８に回転自在に装着したシャフト１
９６によって水平格納位置から垂直検知位置へ回動自在
なウエハ検知タワー１９４が設けられている。タワー１
９４の反対側のハウジング１９８の側部から延在してシ
ャフト延長部２００が設けられており、その上にタング
２０２が装着されており、タング２０２は螺設管２０６
の両側の耳部２０５の間を延在し且つ該耳部へ回動接続
部２０４によって回動自在に取付けられており、管２０
６の内側螺設部は直流可逆サーボモータ２１０によって
駆動される回転自在のネジ２０８と係合している。
【００５２】ネジ２０８が回転すると管２０６が直線運
動される。回動接続部２０４はシャフト１９６の軸及び
その延長部２００から横方向にオフセットされているの
で、管２０６の直線運動はシャフト１９６及びその延長
部２００を回転運動させる。このシャフトの回転運動
は、検知タワー１９４を、下側のプラットホーム１０８
の側の水平休止位置と、カセット６６及びその中にスタ
ックされている個々のウエハ４４に隣接した直立した検
知位置との間で回動させるのに充分なものである。
【００５３】モータ２１０及びネジ２０８は回転ブラケ
ット２１２によって垂直面内において回動運動すべく装
着されている。このようなネジ２０８の回動運動は、シ
ャフト延長部２００の軸から回動接続部２０４の横方向
オフセットによって発生される垂直方向の運動を受付け
るために必要なものである。該直線的ネジ組立体の別の
特徴は、フラッグ２１４が管２０６の後ろ側に剛性的に
装着されていることであり、従ってこの管の直線運動は
フラッグ２１４の対応する直線運動を発生し、その際
に、フラッグ２１４は夫々の対の検知器２１６，２１６
及び２１８，２１８の間を通過される。検知器２１６，
２１６によってフラッグ２１４が検知されると、検知タ
ワー１９４がその直立検知位置へ到達した場合にモータ
２１０をシャットオフするための表示が与えられる。同
様に、検知器２１８，２１８がフラッグ２１４を検知す
ると、検知タワー１９４がその下側の格納位置へ到達し
た場合にモータ２１０をシャットオフするための表示が
与えられる。
【００５４】例えばＬＥＤ等の一対の発光体１９９，１
９９がロボット１４４のトラック１８２，１８２の間で
中央プレート１９７上に装着されており、且つその各々
は検知タワー１９４に沿って適宜離隔した間隔で位置さ
れている光検知要素２０１によって検知することの可能
な光ビームを射出する。従って、マイクロコンピュータ
制御システム（不図示）が、光ビームがウエハによって
ブロックされるか又はウエハが欠落しているために光ビ
ームが検知されるかに基づいてカセット６６内のいずれ
かのレベルにおいてウエハが存在するか否かを決定する
ことが可能である。
【００５５】ロボット１４４は、更に、キャリア６４に
よって転送ステーション５８へ供給されたカセット６７
に対してウエハをローディング及びアンローディングす
べく機能し、転送ステーション５８の構成要素は転送ス
テーション５６について上述したものと同一である。転
送ステーション５６及び５８の夫々のトラック１５４及
び１５５は、両方とも、キャビネット６８の中心線Ｃに
対して平行なものとすることが可能である。然しなが
ら、より小さな横方向の空間を必要とするより小型の設
計は、図６に示した如く、中心線Ｃに対してトラック１
５４を平行に維持したまま、中心線Ｃに対して後ろ側に
向かって発散する小さな角度「Ａ」（例えば、１０°乃
至１５°）でトラック１５５を配置させることによって
達成することが可能である。同一の目的のために、ステ
ーション５６の後部ドアー１４１の右側端部を小さなア
ングル部材２３２によって所定の輪郭２３０とさせるこ
とにより、この小型の設計においてプラットホーム組立
体１１０が自由に回転することを確保することが可能で
ある。ステーション５６の後部ドアー１４０についても
同様の輪郭を設けることが望ましい場合がある。
【００５６】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。例えば、半導体ウエハ用の処理装置、キャリア、カ
セットに関して本発明の好適な実施例について説明した
が、本発明は、その他のタイプの物品に対する処理装
置、キャリア及びホルダーを有する発明に対しても適用
可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のＳＭＩＦカセット転送ステーションを
示した概略断面図。
【図２】 左側のステーションがカセットキャリアロー
ディング位置にあり且つ右側のステーションがキャリア
カバーを上昇位置とさせたカセット開放位置にある２つ
の転送ステーションを示した本発明の一実施例に基づく
転送システムを示した概略斜視図。
【図３】 両方のカセットプラットホームが後退位置に
あり且つカセット、キャリア構成要素及びプラットホー
ムが図２に示したのと同一の位置にある状態を示した本
発明の転送システムを示した概略背面図。
【図４】 図２の右側の転送ステーションを示した部分
断面右側側面図。
【図５】 一方のカセットプラットホームが後退位置に
あり且つ他方のカセットプラットホームが前進位置にあ
る状態を示した図３における５−５線に沿ってとった概
略平面断面図。
【図６】 ウエハ処理のために右側のカセットプラット
ホームが前進位置にあり且つ左側のカセットプラットホ
ームが後退位置にある状態を示した図３と同様な概略背
面斜視図。
【図７】 カセットプラットホームを移動させ且つ回転
させるための機構を詳細に示すために想像線でプラット
ホームプレートを示した部分断面概略平面図。
【図８】 図７の機構の付加的な詳細を示している部分
断面概略側面図。
【図９】 カセットプラットホームの下側から図７の機
構の詳細を示すと共にプラットホームが装着されている
ベースプレートを示した概略底面図。
【図１０】 ポートプレートを昇降させるためのエレベ
ーター機構の詳細を示した概略斜視図。
【図１１】 図２において円形状の波線によって識別し
たエレベーターの詳細を示した概略斜視図。
【図１２】 カセット搬送構成要素及びウエハ処理装置
を収容する包囲体の内部構成要素間の空気の流れを示し
た概略斜視図。
【符号の説明】
４４ ウエハ ５４ 処理装置 ５６，５８ ウエハ処理ステーション ６２，６４ カセットキャリア ６６，６７ ウエハホルダー（カセット） ６８ キャビネット ８０ キャリアカバー ８２，８４ エレベーター機構 ８６ カバー ９０ ポートプレート ９６ リフトプレート １００ キャリアドアー １０２ キャリアベース １０４ ポートドアー １０５ 開口
フロントページの続き (72)発明者 ジョセフ ジーマー アメリカ合衆国， メリーランド 21703， フレデリック， コルネット コート 5303 (72)発明者 デイニー ファーチェス アメリカ合衆国， メリーランド 21045， コロンビア， シーロック コート 5638 (72)発明者 クリストファー ジェイ． ガーマー アメリカ合衆国， メリーランド 20850， ロックビル， ジェラード ストリート 1505 (56)参考文献 特開 平６−275703（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−290946（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07 B65G 49/00

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２つの制御された環境の間で物品を転送
    する転送システムにおいて、 第一の制御された環境を画定しており且つキャリアカバ
    ーを具備すると共に前記キャリアカバーの底部における
    開口を閉塞するためのキャリアドアーを具備する物品キ
    ャリア、 前記キャリアドアー上に少なくとも１個の物品を支持す
    る物品ホルダー、 前記物品を処理する物品処理装置の周りに第二の制御さ
    れた環境を画定する包囲体、 前記包囲体において可動ポート部材によって画定されて
    いるポート開口を閉塞するポートドアーであって、前記
    キャリアドアー及び前記物品ホルダーを前記包囲体内に
    支持するためのプラットホームの少なくとも一部を形成
    しているポートドアー、 前記ポートドアーが前記ポート開口を閉塞する下側位置
    と、前記物品処理装置によって前記物品ホルダーへのア
    クセスを可能とするために前記可動ポート部材が前記キ
    ャリアカバーを垂直方向に上昇させる上側位置との間で
    前記可動ポート部材を垂直方向に移動させるリフト手
    段、 を有しており、前記可動ポート部材は前記キャリアカバーを垂直に移動
    させるべく係合すべく適合されており、 前記物品処理装
    置が前記包囲体の第一区画室内に収容されており且つ前
    記プラットホームが前記包囲体の第二区画室内に収容さ
    れており、前記物品処理装置のアームによって前記物品
    ホルダーへのアクセスを可能とするために前記第一区画
    室と前記第二区画室との間に開口が設けられており、更
    に、前記可動ポート部材と共に垂直方向に移動するため
    に前記可動ポート部材へ開口用ドアーが接続されてお
    り、前記開口用ドアーは前記可動ポート部材が前記下側
    位置にある場合に前記開口を閉塞し且つ前記可動ポート
    部材が前記上側位置にある場合に前記開口を開放すべく
    配設されていることを特徴とする転送システム。
  2. 【請求項２】 請求項１において、更に、前記包囲体外
    部の大気空気圧力より大きな正の空気圧力を前記包囲体
    内に与えるために前記第一区画室へ空気の流れを供給す
    る空気移動手段が設けられていることを特徴とする転送
    システム。
  3. 【請求項３】 請求項２において、前記空気移動手段
    が、前記供給された空気が前記開口及び前記第二区画室
    を介して通過した後に、前記包囲体から前記供給された
    空気を排気させる排気手段を有していることを特徴とす
    る転送システム。
  4. 【請求項４】 請求項３において、前記プラットホーム
    が前記可動ポート部材の正面パネルと前記開口との間に
    おいて前記物品ホルダを支持しており、且つ前記排気手
    段が前記物品ホルダの周りを正の空気の流れが通過する
    ように前記供給された空気を排気させるために前記開口
    に対向して位置されている少なくとも１個の別の開口を
    前記正面パネル内に具備していることを特徴とする転送
    システム。
  5. 【請求項５】 請求項１において、更に、前記物品処理
    装置の位置と相対的に前記包囲体内において前記プラッ
    トホームを移動させる搬送手段が設けられていることを
    特徴とする転送システム。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記搬送手段が、前
    記プラットホームを、前記上昇させたキャリアカバー下
    側の後退位置と、前記物品が前記物品処理装置の可動係
    合部材によって係合することの可能な前進位置との間で
    移動させるべく配設されていることを特徴とする転送シ
    ステム。
  7. 【請求項７】 請求項６において、前記搬送手段が前記
    後退位置と前記前進位置との間で前記プラットホームを
    水平方向に移動させるための並進手段と、前記物品ホル
    ダーを前記物品係合部材と整合させるために前記前進位
    置において前記プラットホームを回転移動させる回転手
    段とを有していることを特徴とする転送システム。
  8. 【請求項８】 請求項７において、前記並進手段が、ト
    ラックと、前記プラットホームを水平方向に移動させる
    ために前記トラックと係合しているキャリッジ手段と、
    前記キャリッジ手段を前記トラックに沿って移動させる
    駆動手段とを有していることを特徴とする転送システ
    ム。
  9. 【請求項９】 請求項７において、前記回転手段が前記
    プラットホームを前記キャリッジ手段上に回転自在に装
    着する軸受手段と、前記キャリッジと相対的に前記プラ
    ットホームを回転させるトルク手段とを有していること
    を特徴とする転送システム。
  10. 【請求項１０】 請求項１において、前記リフト手段が
    垂直方向に延在しているレールと、垂直方向に移動する
    ために前記レールと係合している従動体と、前記レール
    に沿って前記従動体を移動させるための駆動手段とを有
    しており、前記レールに沿っての前記従動体の移動が前
    記可動ポート部材をその下側位置と上側位置との間で移
    動させるように前記従動体が前記可動ポート部材へ接続
    されていることを特徴とする転送システム。
  11. 【請求項１１】 請求項１において、前記物品処理装置
    が、各々が前記物品ホルダーにおける異なるレベルに保
    持されている複数個の物品を一度に１個づつ係合するよ
    うに前記物品ホルダーと相対的に垂直方向にインデック
    ス操作される物品係合手段を有していることを特徴とす
    る転送システム。
  12. 【請求項１２】 請求項１１において、更に、前記物品
    係合手段の位置と相対的に前記包囲体内で前記プラット
    ホームを移動させる搬送手段が設けられていることを特
    徴とする転送システム。
  13. 【請求項１３】 請求項１において、前記物品が半導体
    ウエハであり、且つ前記処理装置が前記半導体ウエハ上
    に集積回路を与えるための少なくとも１つの処理を実行
    することを特徴とする転送システム。
  14. 【請求項１４】 請求項１３において、前記物品ホルダ
    が前記キャリアドアー上に複数個の半導体ウエハを支持
    するためのカセットであることを特徴とする転送システ
    ム。
  15. 【請求項１５】 キャリアカバーを具備すると共に前記
    キャリアカバーの底部における開口を閉塞するためのキ
    ャリアドアーを具備している物品キャリアによって画定
    される第一の制御された環境と、前記物品を処理する装
    置の周りに包囲体によって画定されている第二の制御さ
    れた環境との間で物品を転送する方法において、 前記包囲体において可動ポート部材によって画定されて
    いるポート開口を閉塞するためにポートドアー上に前記
    物品キャリアを配置させ、前記ポートドアーは前記キャ
    リアドアー及び物品ホルダーを前記包囲体に支持するた
    めのプラットホームの少なくとも一部を形成しており、
    前記可動ポート部材は前記キャリアカバーを垂直に移動
    させるべく係合すべく適合されており、且つ前記ホルダ
    ーは前記キャリアドアー上に前記物品のうちの少なくと
    も１つを支持すべく適合されており、 前記ポートドアーが前記ポート開口を閉塞する下側位置
    と前記物品処理装置による前記物品ホルダーへのアクセ
    スを可能とするために前記可動ポート部材が前記キャリ
    アカバーを垂直に上昇させる上側位置との間で前記可動
    ポート部材をリフト手段によって垂直方向に移動させ
    る、 上記各ステップを有しており、 前記物品処理装置が前記包囲体の第一区画室内に収容さ
    れており且つ前記プラットホームが前記包囲体の第二区
    画室内に収容されており、前記物品処理装置のアームに
    よって前記物品ホルダーへのアクセスを可能とするため
    に前記第一区画室と前記第二区画室との間に開口が設け
    られており、前記可動ポート部材と共に垂直方向に移動
    すべく前記可動ポート部材に開口用ドアーが接続されて
    おり、前記方法が、更に、前記可動ポート部材が前記下
    側位置にある場合に前記開口を前記開口用ドアーで閉塞
    し且つ前記可動ポート部材が前記上側の位置にある場合
    に前記開口を開放させることを特徴とする方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１５において、更に、前記包囲
    体へフィルタした空気の流れを供給し、前記供給した空
    気を前記第一区画室から前記第二区画室へ前記開口を介
    して指向させ、且つ前記供給した空気が前記開口及び前
    記第二区画室を介して通過した後に前記包囲体から前記
    供給した空気を排気させることを特徴とする方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１５において、更に、前記上昇
    させたキャリアカバー下側の後退位置と、前記物品が前
    記物品処理装置の可動係合部材によって係合することの
    可能な前進位置との間で前記プラットホームを水平方向
    に移動させることを特徴とする方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１７において、更に、前記物品
    ホルダーを前記物品処理装置の前記物品係合部材と整合
    させるために前記前進位置において前記プラットホーム
    を回転させることを特徴とする方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１５において、前記物品処理装
    置が前記物品ホルダーと相対的に垂直方向にインデック
    ス操作される物品係合手段を有しており、且つ前記方法
    が、更に、前記物品ホルダーを固定した垂直高さに維持
    し且つ各々が物品ホルダーにおける異なるレベルに保持
    されている複数個の物品を一度に１個づつ係合すべく前
    記物品ホルダーと相対的に前記物品係合手段を垂直方向
    にインデックス操作させることを特徴とする方法。
JP18852597A 1996-07-12 1997-07-14 物品転送システム及び方法 Ceased JP3324960B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US68356596A 1996-07-12 1996-07-12
US08/700,997 US5674039A (en) 1996-07-12 1996-08-21 System for transferring articles between controlled environments
US08/700997 1996-08-21
US08/683565 1996-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10116876A JPH10116876A (ja) 1998-05-06
JP3324960B2 true JP3324960B2 (ja) 2002-09-17

Family

ID=27103141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18852597A Ceased JP3324960B2 (ja) 1996-07-12 1997-07-14 物品転送システム及び方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5674039A (ja)
JP (1) JP3324960B2 (ja)
DE (1) DE19726305C2 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6447232B1 (en) 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US6799932B2 (en) 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6833035B1 (en) * 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US6599075B2 (en) * 1994-04-28 2003-07-29 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US5984610A (en) * 1995-03-07 1999-11-16 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface
ATE275759T1 (de) 1995-03-28 2004-09-15 Brooks Automation Gmbh Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen
WO2002064091A2 (en) * 2001-02-13 2002-08-22 Palatin Technologies, Inc. Melanocortin metallopeptides for treatment of sexual dysfunction
SE9503102D0 (sv) * 1995-09-08 1995-09-08 Astra Ab Aseptic transfer
US6279724B1 (en) 1997-12-19 2001-08-28 Semitoll Inc. Automated semiconductor processing system
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
US6082949A (en) * 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US5909994A (en) * 1996-11-18 1999-06-08 Applied Materials, Inc. Vertical dual loadlock chamber
US6152070A (en) 1996-11-18 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Tandem process chamber
EP0875921A1 (de) * 1997-05-03 1998-11-04 Stäubli AG Pfäffikon Umladevorrichtung für Wafer
US6106582A (en) 1997-06-25 2000-08-22 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for positioning an object at multiple positions within an enclosure
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
KR100253091B1 (ko) * 1997-11-21 2000-04-15 윤종용 반도체 보트 이송용 자동 수평조절 엘리베이터장치
US6368040B1 (en) 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
DE19905882C1 (de) * 1999-02-11 2000-12-21 Krantz Tkt Gmbh Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere von Wafern und/oder Waferbehältern
US6427096B1 (en) 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
US6135698A (en) * 1999-04-30 2000-10-24 Asyst Technologies, Inc. Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
US6612797B1 (en) * 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
JP3954287B2 (ja) * 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP4067720B2 (ja) * 1999-09-27 2008-03-26 ローツェ株式会社 基板移送装置
JP4085538B2 (ja) * 1999-10-15 2008-05-14 ソニー株式会社 検査装置
US6742978B1 (en) * 1999-12-07 2004-06-01 Btu International, Inc. Wafer indexing device
US6523563B2 (en) * 2000-02-28 2003-02-25 Applied Materials, Inc. Modular gas panel closet for a semiconductor wafer processing platform
JP4552362B2 (ja) * 2000-06-14 2010-09-29 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェハ搬送装置
EP1332349A4 (en) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc AUTOMATED PROCESSING SYSTEM
US6997664B1 (en) * 2000-07-19 2006-02-14 Industrial Technology Research Institute Apparatus for loading/unloading wafers to and from semiconductor fabrication equipment
DE10038168C2 (de) * 2000-08-04 2002-06-20 Asys Gmbh Handhabungs-und/oder Bearbeitungszentrum für Mikrosysteme
US6629813B2 (en) * 2001-04-18 2003-10-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Microelectronic fabrication tool loading method providing enhanced microelectronic fabrication tool operating efficiency
US6968753B2 (en) * 2002-05-09 2005-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Vibration-dampening base for ball-type lead screw of load port transfer system
WO2003106310A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Fortrend Engineering Corporation Universal reticle transfer system
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP4333701B2 (ja) * 2006-06-14 2009-09-16 村田機械株式会社 搬送システム
JP2008294248A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Tokyo Electron Ltd 基板搬送システム
US20090056116A1 (en) * 2007-08-07 2009-03-05 Micro Foundry Inc. Integrated miniature device factory
CA2629493A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-18 Mabe Canada Inc. Clothes dryer with louvre cover
US10041169B2 (en) * 2008-05-27 2018-08-07 Picosun Oy System and method for loading a substrate holder carrying a batch of vertically placed substrates into an atomic layer deposition reactor
US8282334B2 (en) * 2008-08-01 2012-10-09 Picosun Oy Atomic layer deposition apparatus and loading methods
JP5278698B2 (ja) * 2009-09-04 2013-09-04 株式会社ダイフク カセット搬送装置
JP5765549B2 (ja) * 2010-10-04 2015-08-19 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2014503989A (ja) * 2010-11-11 2014-02-13 ツェットエス−ハンドリング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング プロセスカセットに対する装着及び取出し方法
US9851643B2 (en) * 2012-03-27 2017-12-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for reticle handling in an EUV reticle inspection tool

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902615A (en) * 1973-03-12 1975-09-02 Computervision Corp Automatic wafer loading and pre-alignment system
US4427332A (en) * 1982-02-26 1984-01-24 Nanometrics, Incorporated Integrated circuit wafer transport mechanism
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4616683A (en) * 1983-09-28 1986-10-14 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US5097421A (en) * 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
US5166884A (en) * 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US4674936A (en) * 1985-08-26 1987-06-23 Asyst Technologies Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US4674935A (en) * 1986-06-02 1987-06-23 The Mead Corporation Feeder mechanism
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4744709A (en) * 1987-03-30 1988-05-17 Varian Associates, Inc. Low deflection force sensitive pick
US4895486A (en) * 1987-05-15 1990-01-23 Roboptek, Inc. Wafer monitoring device
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US4859137A (en) * 1987-10-21 1989-08-22 Asyst Technologies Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
JP3275390B2 (ja) * 1992-10-06 2002-04-15 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ流通式の自動搬送システム
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
US5378107A (en) * 1993-04-01 1995-01-03 Applied Materials, Inc. Controlled environment enclosure and mechanical interface
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5443348A (en) * 1993-07-16 1995-08-22 Semiconductor Systems, Inc. Cassette input/output unit for semiconductor processing system
DE4332657C2 (de) * 1993-09-27 1996-10-17 Gentischer Josef Dipl Ing Fh Vorrichtung zum Handhaben von Substraten in Reinsträumen und mit einer derartigen Vorrichtung versehene Schleuseneinrichtung
US5588789A (en) * 1995-07-06 1996-12-31 Brooks Automation Load arm for load lock

Also Published As

Publication number Publication date
DE19726305C2 (de) 2003-06-05
DE19726305A1 (de) 1998-01-15
US5674039A (en) 1997-10-07
JPH10116876A (ja) 1998-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3324960B2 (ja) 物品転送システム及び方法
US7419346B2 (en) Integrated system for tool front-end workpiece handling
US10930536B2 (en) Workpiece stocker with circular configuration
US4674936A (en) Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4802809A (en) Manipulator for standard mechanical interface apparatus
KR940002914B1 (ko) 반도체 제조장치
JP5147149B2 (ja) 統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システム
US11227784B2 (en) Thin plate substrate-holding device and transfer robot provided with this holding device
JP4729237B2 (ja) 材料搬送システム乃至方法、搬入ポートモジュール
US6612797B1 (en) Cassette buffering within a minienvironment
TW201620065A (zh) 裝載埠及裝載埠的氣氛置換方法
JP2003007799A (ja) 処理システム
KR20020026157A (ko) Ｓｍｉｆ 및 개방 포드 애플리케이션을 위한 유니버설 툴인터페이스 및/또는 워크피스 이송 장치
JPH10256346A (ja) カセット搬出入機構及び半導体製造装置
KR20020064918A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
TWI765088B (zh) 具有局部沖淨功能的搬送裝置
WO2001076990A1 (en) Ergonomic load port
JP3082389B2 (ja) クリーンルーム用保管庫
JP2004207279A (ja) 薄板状物製造設備
JP2005294280A (ja) 密閉容器搬送システム
EP0238541B1 (en) Manipulator for standard mechanical interface apparatus
JP3485600B2 (ja) 可搬式密閉容器とその内部雰囲気調整装置
JP2582578Y2 (ja) 多室式半導体処理装置
JP3300861B2 (ja) 熱処理システム
JPH01294120A (ja) シール式標準機械インターフェイス装置のための直線駆動式マニピュレータ装置

Legal Events

Date Code Title Description
RVOP Cancellation by post-grant opposition