JPS61159701A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS61159701A JPS61159701A JP59274722A JP27472284A JPS61159701A JP S61159701 A JPS61159701 A JP S61159701A JP 59274722 A JP59274722 A JP 59274722A JP 27472284 A JP27472284 A JP 27472284A JP S61159701 A JPS61159701 A JP S61159701A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は感熱印刷用サーマルヘッドに係り、特にそのサ
ーマルヘッドの発熱抵抗体材料に関するものである。
ーマルヘッドの発熱抵抗体材料に関するものである。
薄膜を用いた発熱抵抗体を有するサーマルヘッドとは、
感熱記録に用いられる電気−熱変換出力部の呼称で、一
般にアルミナ等の高抵抗耐熱性基材に薄膜の製造技術に
より、発熱抵抗体・発熱抵抗体駆動のためのリード線ま
たは必要に応じて、発熱抵抗体保護膜あるいは共通配線
な胤す場合には逆流阻止要巣・放熱板等を設けたもので
ある。
感熱記録に用いられる電気−熱変換出力部の呼称で、一
般にアルミナ等の高抵抗耐熱性基材に薄膜の製造技術に
より、発熱抵抗体・発熱抵抗体駆動のためのリード線ま
たは必要に応じて、発熱抵抗体保護膜あるいは共通配線
な胤す場合には逆流阻止要巣・放熱板等を設けたもので
ある。
このサーマルヘッドの動作は、リード線を通じて外部駆
動手段により発熱抵抗体を記録信号に応じたパルス電流
を通じて発熱させ、これを感熱紙等Ｃ；接触して発色さ
せて、情報を記録することによりなる。
動手段により発熱抵抗体を記録信号に応じたパルス電流
を通じて発熱させ、これを感熱紙等Ｃ；接触して発色さ
せて、情報を記録することによりなる。
このサーマルヘッドの発熱抵抗体は、従来Ｔａ−Ｎ、Ｎ
ｉＣｒ等が使用されている。しかしながら、この発熱抵
抗材料は、比抵抗が数１００μΩ−ｃ！ｎ（例えばＴａ
ｆｆ１Ｎでは約２００μΩ−ｃｒＩＩ）と小さい。一方
、サーマルヘッドの発熱抵抗体の個々の寸法は、記録品
質向上のために縦横比が約ＩＣ＝近い数櫃が要求される
。そこで、以上の点から発熱抵抗体の抵抗値は膜厚を数
１ｏｏｏ ｉとすると、数１００となる。
ｉＣｒ等が使用されている。しかしながら、この発熱抵
抗材料は、比抵抗が数１００μΩ−ｃ！ｎ（例えばＴａ
ｆｆ１Ｎでは約２００μΩ−ｃｒＩＩ）と小さい。一方
、サーマルヘッドの発熱抵抗体の個々の寸法は、記録品
質向上のために縦横比が約ＩＣ＝近い数櫃が要求される
。そこで、以上の点から発熱抵抗体の抵抗値は膜厚を数
１ｏｏｏ ｉとすると、数１００となる。
ところで、発色に必要なパワーは一定であるため、抵抗
値が小さくなるほど大きな電流が必要となり、サーマル
ヘッドに供給する１［源が大きくなる。したがって、従
来のサーマルヘッドにおいては、この大電源に対応する
ため、リード線膜厚を厚くしたり駆動ＩＣを大きくした
りすること等により対処した。ところで、サーマルヘッ
ドが高価となる等の問題があり、現在、低価格化、小型
化等を模索している技術の潮流に反する。また、発熱抵
抗体を高抵抗にすると、例えばリード線の抵抗（通常数
Ω）を無視できるほどに高抵抗にすれば、定電圧加熱に
よる発色濃度むらが無くなり記録品質が同上するが、こ
のサーマルヘッドではこのようなことがなされない。さ
らに感熱装置の螢光灯やパルスモータの電源（通常２４
ｖ）と共通書ニして、コンパクト化、簡易化、低廉化を
図ることができない。
値が小さくなるほど大きな電流が必要となり、サーマル
ヘッドに供給する１［源が大きくなる。したがって、従
来のサーマルヘッドにおいては、この大電源に対応する
ため、リード線膜厚を厚くしたり駆動ＩＣを大きくした
りすること等により対処した。ところで、サーマルヘッ
ドが高価となる等の問題があり、現在、低価格化、小型
化等を模索している技術の潮流に反する。また、発熱抵
抗体を高抵抗にすると、例えばリード線の抵抗（通常数
Ω）を無視できるほどに高抵抗にすれば、定電圧加熱に
よる発色濃度むらが無くなり記録品質が同上するが、こ
のサーマルヘッドではこのようなことがなされない。さ
らに感熱装置の螢光灯やパルスモータの電源（通常２４
ｖ）と共通書ニして、コンパクト化、簡易化、低廉化を
図ることができない。
この問題に対処する方法が従来あるので、以下に説明す
る。
る。
ｓｌの方法は、発熱抵抗体の膜厚を数１ｏｏｏ ｉより
薄くして抵抗値を上げる方法である。しかしながら、こ
の第１の方法は発熱累計時間に対する抵抗変化率が大き
くなるため、寿命が短く、現実的ではない。
薄くして抵抗値を上げる方法である。しかしながら、こ
の第１の方法は発熱累計時間に対する抵抗変化率が大き
くなるため、寿命が短く、現実的ではない。
第２の方法は、発熱抵抗体の形状をミアンダ形に形成し
て発熱抵抗体の抵抗値を上げる方法である。しかしなが
ら、このｆｓ２の方法はサーマルヘッドの小屋化という
現在の技術の潮流に伴う高密度化を満足する微細加工が
困難となり現実的でない。
て発熱抵抗体の抵抗値を上げる方法である。しかしなが
ら、このｆｓ２の方法はサーマルヘッドの小屋化という
現在の技術の潮流に伴う高密度化を満足する微細加工が
困難となり現実的でない。
第３の方法は、発熱抵抗体材料そのものの比抵抗を上げ
る方法である。このため、発熱抵抗体をＴａ−８１、Ｔ
ａ−８１０！、 Ｃｒ−８４０１等で形成する。このう
ち、Ｔａ−８１０，を使用した技術は特開昭６７−６１
５８１号公報に開示しである。この公報によれば、６８
〜５５重量嘔モルの範囲のＴａ含有率のＴａ−Ｓｉ０よ
系発熱抵抗体材料を用いた場合に、抵抗体破壊パワーを
大きくと′れると記載されているが、この比抵抗は数１
０００μΩ１程度にとどまり、リード抵抗（数Ω）を無
視できるほど高抵抗Ｃニすることが不可能であることを
、本発明者達により確認された。
る方法である。このため、発熱抵抗体をＴａ−８１、Ｔ
ａ−８１０！、 Ｃｒ−８４０１等で形成する。このう
ち、Ｔａ−８１０，を使用した技術は特開昭６７−６１
５８１号公報に開示しである。この公報によれば、６８
〜５５重量嘔モルの範囲のＴａ含有率のＴａ−Ｓｉ０よ
系発熱抵抗体材料を用いた場合に、抵抗体破壊パワーを
大きくと′れると記載されているが、この比抵抗は数１
０００μΩ１程度にとどまり、リード抵抗（数Ω）を無
視できるほど高抵抗Ｃニすることが不可能であることを
、本発明者達により確認された。
Ｈｉｇｈ ８ｐｓａｄ Ｆａｃｓｊｍｉｌｅ Ｂｑｕｉ
ｐｍｓｎｔｓ”Ｐｒｏ ｏｆ ｔｈｅ１９８２ Ｉｎ
ｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｌｃｒｏｅｌａｃｔｒｌ
ｃ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃａ。
ｐｍｓｎｔｓ”Ｐｒｏ ｏｆ ｔｈｅ１９８２ Ｉｎ
ｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｌｃｒｏｅｌａｃｔｒｌ
ｃ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃａ。
８２０頁乃至８２７頁Ｍａｙ １９８２ Ｊの第８図に
、４０重量−モル以下の範囲の８１０．を含有した場合
には、発熱抵抗体の比抵抗は１０００μΩ画乃至５ｏｏ
ｏμΩ国になることが記載されている。しかしながら、
これも、リード抵抗（数Ω）を無視できるほど発熱抵抗
体を高抵抗にす唇ことが不可能であることが本発明者達
により確認された。
、４０重量−モル以下の範囲の８１０．を含有した場合
には、発熱抵抗体の比抵抗は１０００μΩ画乃至５ｏｏ
ｏμΩ国になることが記載されている。しかしながら、
これも、リード抵抗（数Ω）を無視できるほど発熱抵抗
体を高抵抗にす唇ことが不可能であることが本発明者達
により確認された。
本発明の目的は、上述の問題点を鑑みてなされたもので
あり、感熱記録の発色濃度むらを防止し、極めて良質な
印字を得るサーマルヘッドを提供することを目的とする
。
あり、感熱記録の発色濃度むらを防止し、極めて良質な
印字を得るサーマルヘッドを提供することを目的とする
。
上述の目的を達成するために、本発明のサーマルヘッド
はシリコン酸化物が４５重量モル慢よりも大きく７５重
量モル慢以下であるＴ２−１１１ｉ−０系薄膜を発熱抵
抗体として用いたものである。また、本発明のサーマル
ヘッドの製造方法は、発熱抵抗体がタンタルとシリコン
酸化物とを混合して焼結した焼結体ターゲットのシリコ
ン酸化物の比率を４５重量モル慢よりも大きぐ７５重量
モル優以下の範囲内で制御すると共に、アルゴンガス分
圧を１０ Ｘ １０″″３Ｔｏｒｒ乃至８０ Ｘ １０
Ｔｏｒｒの範囲内で制御して得られるＴａ−８１−
０系薄膜から形成される。これにより、発熱抵抗体が高
抵抗となり、リード線の抵抗の影響を全く受けず発色濃
度むら等を防止し臘めて良質な印字が得られる。
はシリコン酸化物が４５重量モル慢よりも大きく７５重
量モル慢以下であるＴ２−１１１ｉ−０系薄膜を発熱抵
抗体として用いたものである。また、本発明のサーマル
ヘッドの製造方法は、発熱抵抗体がタンタルとシリコン
酸化物とを混合して焼結した焼結体ターゲットのシリコ
ン酸化物の比率を４５重量モル慢よりも大きぐ７５重量
モル優以下の範囲内で制御すると共に、アルゴンガス分
圧を１０ Ｘ １０″″３Ｔｏｒｒ乃至８０ Ｘ １０
Ｔｏｒｒの範囲内で制御して得られるＴａ−８１−
０系薄膜から形成される。これにより、発熱抵抗体が高
抵抗となり、リード線の抵抗の影響を全く受けず発色濃
度むら等を防止し臘めて良質な印字が得られる。
以下本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法の実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
第１９臀、本発明のサーマルヘッドの断面簡略図である
。第１図において、アルミナ基板（１）上１：６０μｍ
の庫さのグレーズ層（２）がある。このグレーズ層（２
）上にタンタル（以下Ｔａと称す）とシリコン酸化物（
以下Ｓ ｔＯ，と称す）との換算によると８１０、が４
５重量モル％よりも太きく７５重量モルチ以下であるＴ
ａ −Ｓｉ ０＊からなる換言すればＴａ。
。第１図において、アルミナ基板（１）上１：６０μｍ
の庫さのグレーズ層（２）がある。このグレーズ層（２
）上にタンタル（以下Ｔａと称す）とシリコン酸化物（
以下Ｓ ｔＯ，と称す）との換算によると８１０、が４
５重量モル％よりも太きく７５重量モルチ以下であるＴ
ａ −Ｓｉ ０＊からなる換言すればＴａ。
Ｓｉ、０の元素単体およびその間の中間生成物の混合体
からなる発熱抵抗体（３）（厚さは８０００人）が形成
されている。この発熱抵抗体（３）の発熱部（４）をア
ケるよう書二２〜８μｍの厚さの金等からなるリード線
（５）が形成されている。このリード線（５）とこの発
熱部（４）とを保膿するために数μｍの厚さでＴａ１Ｏ
１からなる保護ノー（６）が形成されている。
からなる発熱抵抗体（３）（厚さは８０００人）が形成
されている。この発熱抵抗体（３）の発熱部（４）をア
ケるよう書二２〜８μｍの厚さの金等からなるリード線
（５）が形成されている。このリード線（５）とこの発
熱部（４）とを保膿するために数μｍの厚さでＴａ１Ｏ
１からなる保護ノー（６）が形成されている。
次にこの発熱抵抗体（２）の形成方法を説明する。
Ｔａと８ ｉｏｌとを混合して焼成した焼結体ターゲッ
トを用意する。この焼結体ターゲットの５ｉ０Ｈの比率
は４５重量モルチよりも大きく’７５１ｆ％以下の範囲
内で制御する。次に、グレーズ層（２）上に、この焼結
体ターゲットを用いてアルゴン（以下λｒと称す）ガス
雰囲気中でＲＦスパッタリングをし、発熱抵抗体（３）
を付着させる。この際、発熱抵抗体（３）の組成比と焼
結体ターゲットの組成比とは、次のＲＦスパッタリング
条件をコントロールすることにより、１対ｌで一致し、
焼結体ターゲット組成比がそのまま、発熱抵抗体の組成
比とすることができる。
トを用意する。この焼結体ターゲットの５ｉ０Ｈの比率
は４５重量モルチよりも大きく’７５１ｆ％以下の範囲
内で制御する。次に、グレーズ層（２）上に、この焼結
体ターゲットを用いてアルゴン（以下λｒと称す）ガス
雰囲気中でＲＦスパッタリングをし、発熱抵抗体（３）
を付着させる。この際、発熱抵抗体（３）の組成比と焼
結体ターゲットの組成比とは、次のＲＦスパッタリング
条件をコントロールすることにより、１対ｌで一致し、
焼結体ターゲット組成比がそのまま、発熱抵抗体の組成
比とすることができる。
第１！Ｉ ＲＦスパッタリング条件
入ｒガス分圧はＩＱ Ｘ ＩＱ Ｔｏｒｒ乃至５ｏｘ
ｉｏ″″３Ｔｏｒｒの範囲内で選定しても、結果はほぼ
同じであった。
ｉｏ″″３Ｔｏｒｒの範囲内で選定しても、結果はほぼ
同じであった。
次に、このＲＦスパッタリングの条件で作成したサーマ
ルヘッドの抵抗仕様を第２表にまとめる。
ルヘッドの抵抗仕様を第２表にまとめる。
この際、発熱抵抗体のデメンジョン、印加パルス条件、
感熱紙の発色感度１紙移動速度をそれぞれ第８表に示す
通り固定した。
感熱紙の発色感度１紙移動速度をそれぞれ第８表に示す
通り固定した。
弗２表：８１０．の含有比率による発熱抵抗体の抵抗値
（以下余白）
′ｓ８表ニ一定条件一覧
第２表より、発熱抵抗体の抵抗値は、それぞれ比抵抗に
依存することが明らかとなる。また、この比抵抗は定置
化学分析の結果、Ｔａとｓｉｏ、との含有比に依存する
。換言するならば、発熱抵抗体に含有される８４０．
（Ｔａ １！：ＳｉＯ，ｊ−の換算による）が増えるに
したがい、その発熱抵抗体の抵抗値は高抵抗化する。こ
の場合、発熱抵抗体中にＳｉＯ＠カ４６重量モルチより
も大きい方が、サーマルヘッドのリード線の抵抗の影響
を受けず、サーマルヘッドを用いて感熱紙に記録を行な
った場合に、印字された記録情報の製置むらがなくなる
ことが確認された。
依存することが明らかとなる。また、この比抵抗は定置
化学分析の結果、Ｔａとｓｉｏ、との含有比に依存する
。換言するならば、発熱抵抗体に含有される８４０．
（Ｔａ １！：ＳｉＯ，ｊ−の換算による）が増えるに
したがい、その発熱抵抗体の抵抗値は高抵抗化する。こ
の場合、発熱抵抗体中にＳｉＯ＠カ４６重量モルチより
も大きい方が、サーマルヘッドのリード線の抵抗の影響
を受けず、サーマルヘッドを用いて感熱紙に記録を行な
った場合に、印字された記録情報の製置むらがなくなる
ことが確認された。
次ＣＴａと８１０．との換算による発熱抵抗体に含有さ
れるＳ１０．の盪を変えた際のサーマルヘッドを実際に
駆動した場合の発色濃度をテストした結果を第２図に示
す。なお、特性曲線αυはＳ １０．を６２重量モルチ
含有する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（第２表中
Ｎｏ、 １のもの）の発色状態を示し、特性曲線αりは
別０．を６０重量モル優含有する発熱抵抗体を有するサ
ーマルヘッド（第２表中Ｎｏ、 ２のもの）の発色状態
を示し、特性曲線α３はＳｉ０．を５０］１ｆモルチ含
有する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（！！４２表
中Ｎｏ、８のもの）の発色状態を示し、特性曲線ＩはＳ
ｔＯ，を４５重量モルチ含有する発熱抵抗体を有する
サーマルヘッド（第２表中Ｎｏ、 ４のもの）の発色状
態を示し、特性曲線０はＳム０．を４０重量モルチ含有
する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（第２表中Ｎｏ
、 ５のもの）の発色状態を示している。また、第２図
中に発色濃度の単位を示さなかったが、これは発色濃度
がｌｏｇ、。反射率 で示されるためである。
れるＳ１０．の盪を変えた際のサーマルヘッドを実際に
駆動した場合の発色濃度をテストした結果を第２図に示
す。なお、特性曲線αυはＳ １０．を６２重量モルチ
含有する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（第２表中
Ｎｏ、 １のもの）の発色状態を示し、特性曲線αりは
別０．を６０重量モル優含有する発熱抵抗体を有するサ
ーマルヘッド（第２表中Ｎｏ、 ２のもの）の発色状態
を示し、特性曲線α３はＳｉ０．を５０］１ｆモルチ含
有する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（！！４２表
中Ｎｏ、８のもの）の発色状態を示し、特性曲線ＩはＳ
ｔＯ，を４５重量モルチ含有する発熱抵抗体を有する
サーマルヘッド（第２表中Ｎｏ、 ４のもの）の発色状
態を示し、特性曲線０はＳム０．を４０重量モルチ含有
する発熱抵抗体を有するサーマルヘッド（第２表中Ｎｏ
、 ５のもの）の発色状態を示している。また、第２図
中に発色濃度の単位を示さなかったが、これは発色濃度
がｌｏｇ、。反射率 で示されるためである。
第２図において、高抵抗な発熱抵抗体を有するサーマル
ヘッドはど、小電力で発色濃度の高い感熱記録情報が得
られる。ｗｋ２図と第２表とを鑑みるならば、比抵抗が
高い材料を用いた発熱抵抗体はど小電力で発色濃度が高
くなる。すなわち、熱効率が良い。したがって、高比抵
抗にするためには、発熱抵抗体に含有されるＳ ｊｏＨ
の重１モルチが高くすることを鑑みれば、発熱抵抗体中
に含有されるＳｔＯ！の重量モルチを高くすれば、熱伝
導率が小さくなる。
ヘッドはど、小電力で発色濃度の高い感熱記録情報が得
られる。ｗｋ２図と第２表とを鑑みるならば、比抵抗が
高い材料を用いた発熱抵抗体はど小電力で発色濃度が高
くなる。すなわち、熱効率が良い。したがって、高比抵
抗にするためには、発熱抵抗体に含有されるＳ ｊｏＨ
の重１モルチが高くすることを鑑みれば、発熱抵抗体中
に含有されるＳｔＯ！の重量モルチを高くすれば、熱伝
導率が小さくなる。
一方、ＲＦスパッタリングに使用される焼結体ターゲッ
トの作成がＳム０．含有量が多くなるにつれて困難とな
ることを本発明者達は確認した。また、電源電圧は無限
に大きくできるものではない。サーマルヘッドを内蔵し
た感熱装置等のセットの仕様から現在は２４ Ｖが上限
と考えられている。上述の二点より、ＴＪＩ−Ｓｉｏ、
焼結体ターゲットのＳ ＩＯＨ含有比率は７５重量モル
チが上限である。したがって発熱抵抗体のＴａと５ｉＯ
１との換算によるＳ １０゜の含有比率は７５重ＵＳ以
下である。また、発色濃度から見ると、発熱抵抗体のＴ
ａと８４０．との換算によるｆ９ ｉｏ、の含有比率は
４６重量モルチよりも大きいほうが良い。よって、Ｔａ
−８４−０系薄膜を発熱抵抗体として用いたサーマルヘ
ッドにおいて、サーマルヘッドめ記録情報の好ましい発
色濃度を得るには、この発熱抵抗体の組成がＴａとＳ五
へとの換算によるＳ１０．が４５重輩モルチよりも大き
く７５重量モルー以下の範囲にある必要がある。
トの作成がＳム０．含有量が多くなるにつれて困難とな
ることを本発明者達は確認した。また、電源電圧は無限
に大きくできるものではない。サーマルヘッドを内蔵し
た感熱装置等のセットの仕様から現在は２４ Ｖが上限
と考えられている。上述の二点より、ＴＪＩ−Ｓｉｏ、
焼結体ターゲットのＳ ＩＯＨ含有比率は７５重量モル
チが上限である。したがって発熱抵抗体のＴａと５ｉＯ
１との換算によるＳ １０゜の含有比率は７５重ＵＳ以
下である。また、発色濃度から見ると、発熱抵抗体のＴ
ａと８４０．との換算によるｆ９ ｉｏ、の含有比率は
４６重量モルチよりも大きいほうが良い。よって、Ｔａ
−８４−０系薄膜を発熱抵抗体として用いたサーマルヘ
ッドにおいて、サーマルヘッドめ記録情報の好ましい発
色濃度を得るには、この発熱抵抗体の組成がＴａとＳ五
へとの換算によるＳ１０．が４５重輩モルチよりも大き
く７５重量モルー以下の範囲にある必要がある。
上述の構成により、本発明のサーマルヘッドとその製造
方法は次の効果がある。
方法は次の効果がある。
ｌ）熱効率の良い発熱抵抗体を有するサーマルヘッドが
実現できる。
実現できる。
２）高抵抗小電流盤のサーマルヘッドとなるため、電源
が小形になる。
が小形になる。
８）パルスモータ、光源等の電圧と同等の電圧で駆動で
きるので、簡易化、小形化ができる。
きるので、簡易化、小形化ができる。
４）サーマルヘッド上のリード線の抵抗を無視し得るほ
ど発熱抵抗体が高抵抗なため、記録情報の濃度むらが無
い良好な記録品質が得られる。
ど発熱抵抗体が高抵抗なため、記録情報の濃度むらが無
い良好な記録品質が得られる。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す断面
簡略図、第２図は本発明のサーマルヘッドの効果を説明
するための特性曲線図である。 （１）・・・アルミナ基板 （２）・・・グレーズ層 （３）・・・発熱抵抗体 （４）・・・発熱部 （５）・・・リード線 （６）・・・保護層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）第１図 ＊！−−＠さぎ こセマミな 手続補正書（方式） ％式％ １、 事件の表示 特願昭５９−２７４７２２号 ２、発明の名称 サーマルヘッドおよびその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 ４、代理人 〒１０５ 東京都港区芝浦−丁目１番１号 昭和６０年４月３０日（発送日） ６、補正の対象 ７、補正の内容 （１） 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下の通力
補正する。 第５頁第９行目乃至第１２行目、 「Ｔ、Ｋａｍｅｉｅｔａｌ ； ”Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ ＨｅａｄＦｏｒ Ｈｉｇｈ ５ｐｅｅ
ｄ Ｆａｃｓｉｍｉｌｅ ＢｑｕｉｐｍｅｎｔＩ″ｊ）
ｒ。 ｏｆ ｔｈｅ １９８２ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＯｏｎｆｅｒｅｎｃｅ、
８２０頁乃至８２７頁Ｍａｙ １９８２ Ｊとめるを、 「亀井他「サーマル・プリ／ティング・ヘッド・フォア
・ハイスピード會ファクシミリ・イクイプメントＪ １
９８２年イ／ターナショナル・マイク−エレクトリック
・コンファレンス予稿集３２０頁乃至３２７頁１９８２
年５月（Ｔ、Ｋａｍｅｉ ｅｔ ａｌ。 ： ＠Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｈｅａｄ
Ｆ’ｏｒ Ｈｉｇｈ ５ｐｅｅｄＳｊ＋ Ｆａｃａｉｍｉｌｅ ＥｑｕｉｐｍｅｎｔｉＰｒｏ、ｏ
ｆ ｔｈｅ １９８２Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍ
ｌｃｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ。 ８２０頁乃至８２７頁Ｍａｙ １９８２ ）Ｊと訂正す
る。 以上 手続補正書（自発） 昭和 ６躾 ２１週 日
簡略図、第２図は本発明のサーマルヘッドの効果を説明
するための特性曲線図である。 （１）・・・アルミナ基板 （２）・・・グレーズ層 （３）・・・発熱抵抗体 （４）・・・発熱部 （５）・・・リード線 （６）・・・保護層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）第１図 ＊！−−＠さぎ こセマミな 手続補正書（方式） ％式％ １、 事件の表示 特願昭５９−２７４７２２号 ２、発明の名称 サーマルヘッドおよびその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 ４、代理人 〒１０５ 東京都港区芝浦−丁目１番１号 昭和６０年４月３０日（発送日） ６、補正の対象 ７、補正の内容 （１） 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下の通力
補正する。 第５頁第９行目乃至第１２行目、 「Ｔ、Ｋａｍｅｉｅｔａｌ ； ”Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ ＨｅａｄＦｏｒ Ｈｉｇｈ ５ｐｅｅ
ｄ Ｆａｃｓｉｍｉｌｅ ＢｑｕｉｐｍｅｎｔＩ″ｊ）
ｒ。 ｏｆ ｔｈｅ １９８２ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＯｏｎｆｅｒｅｎｃｅ、
８２０頁乃至８２７頁Ｍａｙ １９８２ Ｊとめるを、 「亀井他「サーマル・プリ／ティング・ヘッド・フォア
・ハイスピード會ファクシミリ・イクイプメントＪ １
９８２年イ／ターナショナル・マイク−エレクトリック
・コンファレンス予稿集３２０頁乃至３２７頁１９８２
年５月（Ｔ、Ｋａｍｅｉ ｅｔ ａｌ。 ： ＠Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｈｅａｄ
Ｆ’ｏｒ Ｈｉｇｈ ５ｐｅｅｄＳｊ＋ Ｆａｃａｉｍｉｌｅ ＥｑｕｉｐｍｅｎｔｉＰｒｏ、ｏ
ｆ ｔｈｅ １９８２Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍ
ｌｃｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ。 ８２０頁乃至８２７頁Ｍａｙ １９８２ ）Ｊと訂正す
る。 以上 手続補正書（自発） 昭和 ６躾 ２１週 日
Claims (2)
- （１）Ｔａ−Ｓｉ−Ｏ系薄膜を発熱抵抗体として用いた
サーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体の組成は、タ
ンタルとシリコン酸化物との換算比でシリコン酸化物が
４５重量モル％よりも大きく７５重量モル％以下である
ことを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）タンタルとシリコン酸化物とを混合して焼成した
焼結体ターゲットを用いアルゴンガス雰囲気中でスパッ
タリングしてＴａ−Ｓｉ−Ｏ系薄膜からなる発熱抵抗体
を形成する サーマルヘッドの製造方法において、前記発熱抵抗体は
前記焼結体ターゲットのシリコン酸化物の比率を４５重
量モル％よりも大きく７５重量モル％以下の範囲内で制
御すると共に、アルゴンガス分圧を１０×１０＾−＾３
Ｔｏｒｒ乃至８０×１０＾−＾３Ｔｏｒｒの範囲内で制
御して得られるＴａ−Ｓｉ−Ｏ系薄膜により形成するこ
とを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274722A JPS61159701A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| GB08531603A GB2169006B (en) | 1984-12-28 | 1985-12-23 | Thermal head and its method of manufacturing |
| KR1019850009711A KR890001392B1 (ko) | 1984-12-28 | 1985-12-23 | 열 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
| FR8519260A FR2575415B1 (fr) | 1984-12-28 | 1985-12-26 | Tete thermique pour l'impression sur papier sensible a la chaleur et son procede de fabrication |
| US07/022,609 US4772520A (en) | 1984-12-28 | 1987-03-04 | Thermal head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274722A JPS61159701A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61159701A true JPS61159701A (ja) | 1986-07-19 |
Family
ID=17545658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274722A Pending JPS61159701A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4772520A (ja) |
| JP (1) | JPS61159701A (ja) |
| KR (1) | KR890001392B1 (ja) |
| FR (1) | FR2575415B1 (ja) |
| GB (1) | GB2169006B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2911186B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1999-06-23 | 科学技術振興事業団 | 複合酸化物薄膜 |
| US5831648A (en) * | 1992-05-29 | 1998-11-03 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet recording head |
| JP3320825B2 (ja) * | 1992-05-29 | 2002-09-03 | 富士写真フイルム株式会社 | 記録装置 |
| JPH06238933A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-08-30 | Hitachi Koki Co Ltd | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
| US5666140A (en) * | 1993-04-16 | 1997-09-09 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet print head |
| US5995127A (en) * | 1994-09-13 | 1999-11-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal print head and manufacturing method thereof |
| JP3194465B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2001-07-30 | 富士写真フイルム株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| EP0879704B1 (en) * | 1996-02-08 | 2003-01-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal printing head, process for producing thermal printing head, recorder, sinter, and target |
| JP3935687B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2007-06-27 | アルプス電気株式会社 | 薄膜抵抗素子およびその製造方法 |
| US8779887B2 (en) * | 2010-05-13 | 2014-07-15 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensing resistor |
| US9305687B2 (en) | 2010-05-13 | 2016-04-05 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensing resistor |
| US10354871B2 (en) * | 2017-09-11 | 2019-07-16 | General Electric Company | Sputtering system and method for forming a metal layer on a semiconductor device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3031318A (en) * | 1960-07-12 | 1962-04-24 | Int Resistance Co | Low thermal expansion glass |
| US3537868A (en) * | 1967-07-27 | 1970-11-03 | Obara Kogaku Carasu Kk | Low expansion crystalline glass |
| US3630765A (en) * | 1969-02-24 | 1971-12-28 | Corning Glass Works | Photochromic glass containing tantalum oxide for optical fiber fabrication |
| US3717441A (en) * | 1971-03-30 | 1973-02-20 | Owens Illinois Inc | Low expansion aluminosilicate glass compositions comprising a pentavalent metal oxide |
| US4168343A (en) * | 1976-03-11 | 1979-09-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal printing head |
| JPS5311037A (en) * | 1976-07-19 | 1978-02-01 | Toshiba Corp | Thin film thermal head |
| US4232213A (en) * | 1979-01-15 | 1980-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head |
| JPS5761581A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-14 | Toshiba Corp | Method of manufacture of thermal printing head |
| JPS5924958A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-08 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
| JPS59169871A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-25 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS59191285A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 淡路産業株式会社 | 表面発熱固体 |
| JPS59203784A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-17 | 株式会社東芝 | 非酸化物系セラミックス焼結体のモリブデンシリサイド被膜の形成方法 |
| JPS61106453A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-24 | ソニー株式会社 | 磁器組成物 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59274722A patent/JPS61159701A/ja active Pending
-
1985
- 1985-12-23 KR KR1019850009711A patent/KR890001392B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-12-23 GB GB08531603A patent/GB2169006B/en not_active Expired
- 1985-12-26 FR FR8519260A patent/FR2575415B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-03-04 US US07/022,609 patent/US4772520A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR860004742A (ko) | 1986-07-11 |
| US4772520A (en) | 1988-09-20 |
| KR890001392B1 (ko) | 1989-05-02 |
| FR2575415A1 (fr) | 1986-07-04 |
| GB2169006A (en) | 1986-07-02 |
| GB2169006B (en) | 1988-05-11 |
| GB8531603D0 (en) | 1986-02-05 |
| FR2575415B1 (fr) | 1994-03-25 |
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