JPS61138252U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61138252U JPS61138252U JP2005685U JP2005685U JPS61138252U JP S61138252 U JPS61138252 U JP S61138252U JP 2005685 U JP2005685 U JP 2005685U JP 2005685 U JP2005685 U JP 2005685U JP S61138252 U JPS61138252 U JP S61138252U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island portions
- lead frame
- semiconductor device
- pairs
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるリードフレー
ムの平面図、第２図は本考案を用いて得られる半
導体素子の外観図である。 １……リードフレームの枠体、１０……外部リ
ード、１１……アイランド部、１２……連結帯、
１３……絶縁連結体、１４，１５，１６……成形
時切断部、２……半導体チツプ位置、３……樹脂
モールドで充填される部分、４……絶縁連結板切
断跡。
ムの平面図、第２図は本考案を用いて得られる半
導体素子の外観図である。 １……リードフレームの枠体、１０……外部リ
ード、１１……アイランド部、１２……連結帯、
１３……絶縁連結体、１４，１５，１６……成形
時切断部、２……半導体チツプ位置、３……樹脂
モールドで充填される部分、４……絶縁連結板切
断跡。
Claims (1)
- 外部導出リードと半導体素子載置用アイランド
部との組を複数組連結したリードフレームにおい
て、前記アイランド部間が絶縁連結体で連結され
ていることを特徴とする半導体装置用リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005685U JPS61138252U (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005685U JPS61138252U (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61138252U true JPS61138252U (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=30510193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005685U Pending JPS61138252U (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61138252U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139953A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Toshiba Corp | リードフレーム |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2005685U patent/JPS61138252U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139953A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Toshiba Corp | リードフレーム |