JPS61140541U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61140541U JPS61140541U JP2450785U JP2450785U JPS61140541U JP S61140541 U JPS61140541 U JP S61140541U JP 2450785 U JP2450785 U JP 2450785U JP 2450785 U JP2450785 U JP 2450785U JP S61140541 U JPS61140541 U JP S61140541U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead frame
- accommodated
- recess
- covered
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例による半導体装置
の縦断面図、第２図は従来の半導体装置の縦断面
図である。 １……金属リードフレーム、２……半導体素子
、３……ソルダー、４……ボンデイングワイヤ、
５……成形樹脂注入口。
の縦断面図、第２図は従来の半導体装置の縦断面
図である。 １……金属リードフレーム、２……半導体素子
、３……ソルダー、４……ボンデイングワイヤ、
５……成形樹脂注入口。
Claims (1)
- 半導体素子を取り付けた金属リードフレームが
、成形用樹脂によつておおわれている絶縁型電力
用半導体装置において、前記金属板に半導体素子
が収容される凹部を設けたことを特徴とする樹脂
封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2450785U JPS61140541U (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2450785U JPS61140541U (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140541U true JPS61140541U (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=30518718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2450785U Pending JPS61140541U (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140541U (ja) |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP2450785U patent/JPS61140541U/ja active Pending