JPS61137697A - 成形半田およびその製造方法 - Google Patents
成形半田およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61137697A JPS61137697A JP25751984A JP25751984A JPS61137697A JP S61137697 A JPS61137697 A JP S61137697A JP 25751984 A JP25751984 A JP 25751984A JP 25751984 A JP25751984 A JP 25751984A JP S61137697 A JPS61137697 A JP S61137697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- layer
- metal layer
- forming solder
- oxidation resistance
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の詳細な説明〕
本発明は半田付は技術に係り、特にフラックスの使用が
困難な装置の半田付けに好適な成形半田に関する。
困難な装置の半田付けに好適な成形半田に関する。
従来の半導体装置の製造プロセスにおける半田付けには
、所定のサイズをもつ成形半田が広く利用されており、
母材金属面への半田の濡れを高めるためフラックスが多
用されていた（電子技術。
、所定のサイズをもつ成形半田が広く利用されており、
母材金属面への半田の濡れを高めるためフラックスが多
用されていた（電子技術。
第２２巻、第７号、２９〜３１頁、 １９８０年）。し
かし、この従来方法ではフラックスの残渣が完全に除去
されない場合には、フラックス中に含まれている酸によ
る腐蝕やアウトガスによる汚染などが装置の劣化原因と
なる欠点がみられた。
かし、この従来方法ではフラックスの残渣が完全に除去
されない場合には、フラックス中に含まれている酸によ
る腐蝕やアウトガスによる汚染などが装置の劣化原因と
なる欠点がみられた。
本発明の目的は、フラックスを用いなくても良好な濡れ
性と接合強度が得られる成形半田の構造とその製造方法
を提供することにある。
性と接合強度が得られる成形半田の構造とその製造方法
を提供することにある。
半田の濡れが悪い原因の一つには、半田表面に生成して
いる酸化物や硫化物の存在がある。フラックスは元来、
これらを除去して半田の流動性を増すことによって濡れ
性を高める効果をもっている。本発明は、成形半田を作
製する際に、その表面に耐酸化性の金属薄膜を被着し、
これによりフラックスを用いなくとも良好な濡れ性と接
合強度が得られる成形半田を実現する。
いる酸化物や硫化物の存在がある。フラックスは元来、
これらを除去して半田の流動性を増すことによって濡れ
性を高める効果をもっている。本発明は、成形半田を作
製する際に、その表面に耐酸化性の金属薄膜を被着し、
これによりフラックスを用いなくとも良好な濡れ性と接
合強度が得られる成形半田を実現する。
以下１本発明の一実施例を図面とともに説明する。第１
図は本発明による成形半田の基本構成例を示す。すなわ
ち、シート状半田１は、半田層２とその上下面を被覆す
る金属膜３及び３′の三層構造から成る。金属膜３及び
３′は、半田表面での酸化物や硫化物の生成を防止する
役割をもち。
図は本発明による成形半田の基本構成例を示す。すなわ
ち、シート状半田１は、半田層２とその上下面を被覆す
る金属膜３及び３′の三層構造から成る。金属膜３及び
３′は、半田表面での酸化物や硫化物の生成を防止する
役割をもち。
例えば化学的に安定なＡｕ薄膜が好適である。
第２図は、パッケージの気密封止に本発明による成形半
田を使用した一例を説明するものである。
田を使用した一例を説明するものである。
すなわち、中央部分を打抜いた成形半田４（第１図に示
した三層構造を有す）をパッケージ基体５とキャップ６
の間に挾込み、フラックスを用いずに半田封止する。こ
の場合、半田付けされるパッケージ基体５及びキャップ
６の表面はＡｕメッキ加工されている。
した三層構造を有す）をパッケージ基体５とキャップ６
の間に挾込み、フラックスを用いずに半田封止する。こ
の場合、半田付けされるパッケージ基体５及びキャップ
６の表面はＡｕメッキ加工されている。
第３図は、本発明による成形半田がフラックスを用いな
くとも良好な濡れ性及び接合強渡を得ることのできる理
由を説明する図である。すなわち、第３図（ａ）は、表
面にＡｕメッキ加工層７及び７′を有する金属基体８及
び８′の間に、第１図に示した如き構造を有する半田シ
ート１を挾込んだ状態を示す６第３図（ｂ）は、加熱に
より溶融した半田層２の中へ、先ずＡｕ層３及び３′が
溶は込み、次いでＡｕメッキ層７及び７′の一部分が溶
は込み、その後Ｗｈ温することによって固化した状態を
示す。すなわち、半田層２からＡｕメッキ層７（あるい
は７′）に至る間に濡れを阻害する酸化物や硫化物が全
く存在しない状態においては、異種金属間の相互拡散現
象が容易に生じるため良好な濡れが得られ、かつ第３図
（ｂ）に示した如く半田層とＡｕ層の混合層９（あるい
は９′）を形成することによって強固な接合を得ること
ができた。
くとも良好な濡れ性及び接合強渡を得ることのできる理
由を説明する図である。すなわち、第３図（ａ）は、表
面にＡｕメッキ加工層７及び７′を有する金属基体８及
び８′の間に、第１図に示した如き構造を有する半田シ
ート１を挾込んだ状態を示す６第３図（ｂ）は、加熱に
より溶融した半田層２の中へ、先ずＡｕ層３及び３′が
溶は込み、次いでＡｕメッキ層７及び７′の一部分が溶
は込み、その後Ｗｈ温することによって固化した状態を
示す。すなわち、半田層２からＡｕメッキ層７（あるい
は７′）に至る間に濡れを阻害する酸化物や硫化物が全
く存在しない状態においては、異種金属間の相互拡散現
象が容易に生じるため良好な濡れが得られ、かつ第３図
（ｂ）に示した如く半田層とＡｕ層の混合層９（あるい
は９′）を形成することによって強固な接合を得ること
ができた。
第４図は、第１図に示した如き三層構造を有する成形半
田の製造方法の一例を説明する図である。
田の製造方法の一例を説明する図である。
すなわち、（ａ）はＳｉウェハ１０にガラス膜１１を形
成する工程、（ｂ）は該ガラス膜１１の上にＡｕ層３、
Ｐｂ−８ｎ半田層２、及びＡｕ層３′の前に真空蒸着す
る工程、（ｃ）は粘着テープ１２をＡｕ層３′の表面に
接着して蒸着金属層１をガラス１１１１１から引き剥す
工程（矢印は引き剥し方向を示す）°、（ｄ）はアセト
ン中に浸せきして粘着テープを溶解、除去して三層構造
の成形半田１を完成した工程を示す、第２図に示した角
ワッシャ状の成形半田４は機械的な打ち抜き加工によっ
てシート状半田から容易に作製できる。さらに、第４図
（ｂ）の蒸着工程においてメタルマスクを使用すること
により各種形状を有する成形半田を一度に作製しておく
ことも可能である。また、金属膜の被着方法としてメッ
キ方法を利用することも、特に面積の広い成形半田を作
製する上で効果的である。第４図（ｄ）の工程において
カラス膜１１を化学エツチングで除去する、いわゆるリ
フトオフ法によって蒸着金属層１をＳｉウェハ１０から
分離する方法も可能である。
成する工程、（ｂ）は該ガラス膜１１の上にＡｕ層３、
Ｐｂ−８ｎ半田層２、及びＡｕ層３′の前に真空蒸着す
る工程、（ｃ）は粘着テープ１２をＡｕ層３′の表面に
接着して蒸着金属層１をガラス１１１１１から引き剥す
工程（矢印は引き剥し方向を示す）°、（ｄ）はアセト
ン中に浸せきして粘着テープを溶解、除去して三層構造
の成形半田１を完成した工程を示す、第２図に示した角
ワッシャ状の成形半田４は機械的な打ち抜き加工によっ
てシート状半田から容易に作製できる。さらに、第４図
（ｂ）の蒸着工程においてメタルマスクを使用すること
により各種形状を有する成形半田を一度に作製しておく
ことも可能である。また、金属膜の被着方法としてメッ
キ方法を利用することも、特に面積の広い成形半田を作
製する上で効果的である。第４図（ｄ）の工程において
カラス膜１１を化学エツチングで除去する、いわゆるリ
フトオフ法によって蒸着金属層１をＳｉウェハ１０から
分離する方法も可能である。
本発明によれば、成形半田による半田付は工程において
フラックスを使用しない場合でも良好な濡れ性と接合強
度が得られるので、従来フラックスの残渣による性能低
下が問題とされていた装置に適用することによって信頼
性を初めとする装置性能の向上に著しい効果がある。
フラックスを使用しない場合でも良好な濡れ性と接合強
度が得られるので、従来フラックスの残渣による性能低
下が問題とされていた装置に適用することによって信頼
性を初めとする装置性能の向上に著しい効果がある。
第１図は本発明によるシート状成形半田の構造図、第２
図は成形半田によるパッケージ気密封止工程の説明図、
第３図は成形半田による母材金属間の半田接合状態を説
明する図、第４図はシート状成形半田の製造工程図であ
る。 １・・・シート状半田、２・・・半田層、３，３′・・
・耐酸ｆＪ １ 口 第３図
図は成形半田によるパッケージ気密封止工程の説明図、
第３図は成形半田による母材金属間の半田接合状態を説
明する図、第４図はシート状成形半田の製造工程図であ
る。 １・・・シート状半田、２・・・半田層、３，３′・・
・耐酸ｆＪ １ 口 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面の一部もしくは全体が耐酸化性を有する金属膜
で被覆されていることを特徴とする成形半田。 ２、基板表面に耐酸化性を有する第１の金属層を被着形
成する第１の工程、該金属層の上に半田層を被着形成す
る第２の工程、該半田層の上に耐酸化性を有する第２の
金属層を被着形成する第３の工程、および前記基板と前
記金属層１とを分離する第４の工程からなることを特徴
とする成形半田の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751984A JPS61137697A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 成形半田およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751984A JPS61137697A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 成形半田およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137697A true JPS61137697A (ja) | 1986-06-25 |
Family
ID=17307423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25751984A Pending JPS61137697A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 成形半田およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0904887A1 (en) * | 1997-09-29 | 1999-03-31 | TRW Inc. | Gold plated solder material and method of fluxless soldering using said solder |
| JP2003078058A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Kinseki Ltd | 電子部品の封止方法 |
| JP2009144304A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Rengo Co Ltd | 抄紙機におけるドライヤ |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP25751984A patent/JPS61137697A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0904887A1 (en) * | 1997-09-29 | 1999-03-31 | TRW Inc. | Gold plated solder material and method of fluxless soldering using said solder |
| US6203929B1 (en) | 1997-09-29 | 2001-03-20 | Trw Inc. | Gold plated solder material and method of fluxless soldering using solder |
| JP2003078058A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Kinseki Ltd | 電子部品の封止方法 |
| JP2009144304A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Rengo Co Ltd | 抄紙機におけるドライヤ |
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