JP2003078058A - 電子部品の封止方法 - Google Patents
電子部品の封止方法Info
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- JP2003078058A JP2003078058A JP2001263842A JP2001263842A JP2003078058A JP 2003078058 A JP2003078058 A JP 2003078058A JP 2001263842 A JP2001263842 A JP 2001263842A JP 2001263842 A JP2001263842 A JP 2001263842A JP 2003078058 A JP2003078058 A JP 2003078058A
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波装置を構成するはんだを用いた密
閉容器の接合方法で、容器内部に収納する素子に対し、
フラックスの飛散を全廃する接合方法を実現することを
目的とする。 【解決手段】 目的を実現するために、圧電性基板上に
電極を形成した弾性表面波素子の、該基板を容器に収納
しフタを被せることにより密閉容器構造を実現する弾性
表面波装置の封止方法において、該密閉容器構造を実現
するために、ノンフラックスのはんだ平板により接合
し、該はんだ平板は、水素と窒素とを供給した還元炉を
通して還元しながら、ノンフラックスの該はんだ平板を
溶融し該容器と該フタとを接合することを特徴とする弾
性表面波装置の封止方法により課題を解決する。
閉容器の接合方法で、容器内部に収納する素子に対し、
フラックスの飛散を全廃する接合方法を実現することを
目的とする。 【解決手段】 目的を実現するために、圧電性基板上に
電極を形成した弾性表面波素子の、該基板を容器に収納
しフタを被せることにより密閉容器構造を実現する弾性
表面波装置の封止方法において、該密閉容器構造を実現
するために、ノンフラックスのはんだ平板により接合
し、該はんだ平板は、水素と窒素とを供給した還元炉を
通して還元しながら、ノンフラックスの該はんだ平板を
溶融し該容器と該フタとを接合することを特徴とする弾
性表面波装置の封止方法により課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の封止方
法であるが、特に気密封止に厳しい条件の水晶材料、四
ほう酸リチウム等の単結晶からなる圧電性基板に、励振
電極を設けて成る弾性表面波装置を収納する容器に適し
た封止方法に関するものである。
法であるが、特に気密封止に厳しい条件の水晶材料、四
ほう酸リチウム等の単結晶からなる圧電性基板に、励振
電極を設けて成る弾性表面波装置を収納する容器に適し
た封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の移動体通信機や携帯電話は形態的
にも機能的にも高度な構造と仕様の要求が進み、これに
使用される弾性表面波装置を代表とする気密封止を必要
とする電子部品も小型化及び、低背化といった形態への
対応と、小型でありながら従来と変わらないフィルタ仕
様対応が望まれている。更に最近では、通話回線数を多
数にし高密度の通信回線の要求もあることから、通話信
号を伝送する送受信周波数を精度良く分割する機能部品
のフィルタ機能にも高度な仕様の要求が迫られている。
にも機能的にも高度な構造と仕様の要求が進み、これに
使用される弾性表面波装置を代表とする気密封止を必要
とする電子部品も小型化及び、低背化といった形態への
対応と、小型でありながら従来と変わらないフィルタ仕
様対応が望まれている。更に最近では、通話回線数を多
数にし高密度の通信回線の要求もあることから、通話信
号を伝送する送受信周波数を精度良く分割する機能部品
のフィルタ機能にも高度な仕様の要求が迫られている。
【０００３】上述の送受信信号のフィルタリングに関し
て、移動体通信等の分野では弾性表面波を利用した帯域
フィルタとしての弾性表面波装置が用いられるようにな
っている。このような分野の弾性表面波装置は、非常に
高性能な帯域特性が求められ、特に、帯域外において大
きく減衰するような減衰特性が求められている。
て、移動体通信等の分野では弾性表面波を利用した帯域
フィルタとしての弾性表面波装置が用いられるようにな
っている。このような分野の弾性表面波装置は、非常に
高性能な帯域特性が求められ、特に、帯域外において大
きく減衰するような減衰特性が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように弾性表面
波装置の小型化を実現し、更にハイスペックの仕様を満
足するには、弾性表面波素子自体の本来の電極構造（設
計）は必要不可欠であるが、このような弾性表面波素子
の性能を余すところ無く発揮させるには、弾性表面波素
子を収納する容器構造にも充分配慮する必要がある。
波装置の小型化を実現し、更にハイスペックの仕様を満
足するには、弾性表面波素子自体の本来の電極構造（設
計）は必要不可欠であるが、このような弾性表面波素子
の性能を余すところ無く発揮させるには、弾性表面波素
子を収納する容器構造にも充分配慮する必要がある。
【０００５】近年、電子機器の高機能、高精度化、小型
化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子部
品にも同様の課題が要求されてきている。また、容器形
状に関連し、部品の実装も従来のリード形状から、半導
体部品パッケージ（ＤＩＰ、ＺＩＰ、ＱＦＰなど）の表
面実装形状や、容器を密閉構造にする封止方法について
は、ガラス封止やシーム溶接、更には最近では封止時の
容器とフタとの接合部の歪みを抑える効果を持つはんだ
封止も見直されている。
化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子部
品にも同様の課題が要求されてきている。また、容器形
状に関連し、部品の実装も従来のリード形状から、半導
体部品パッケージ（ＤＩＰ、ＺＩＰ、ＱＦＰなど）の表
面実装形状や、容器を密閉構造にする封止方法について
は、ガラス封止やシーム溶接、更には最近では封止時の
容器とフタとの接合部の歪みを抑える効果を持つはんだ
封止も見直されている。
【０００６】はんだ封止については、容器とフタとの接
合部にはんだ材料を施し、温度と圧力により容器とフタ
とを接合するのが一般的な接合方法であるが、最近では
はんだ材料の供給にはんだを板状（シート状）にした状
態でのはんだ封止材料を用いる場合も多様化されてい
る。しかしながら、はんだを板状に加工するには、はん
だ材料を粘土状あるいは半生状で粘性をもたせる必要が
あることから、至極当然にフラックスを多用すること
で、はんだを板状に成形する手法が取られている。ま
た、フラックスを用いることにより、溶融した際の「は
んだぬれ性」が良くなることから、広く使用されてい
る。
合部にはんだ材料を施し、温度と圧力により容器とフタ
とを接合するのが一般的な接合方法であるが、最近では
はんだ材料の供給にはんだを板状（シート状）にした状
態でのはんだ封止材料を用いる場合も多様化されてい
る。しかしながら、はんだを板状に加工するには、はん
だ材料を粘土状あるいは半生状で粘性をもたせる必要が
あることから、至極当然にフラックスを多用すること
で、はんだを板状に成形する手法が取られている。ま
た、フラックスを用いることにより、溶融した際の「は
んだぬれ性」が良くなることから、広く使用されてい
る。
【０００７】ところが、前述の弾性表面波素子を収納す
る容器では、はんだ封止時にはんだ材料から飛散するフ
レックスが、弾性表面波素子の表面に付着することで、
弾性表面波素子本来の特性を大幅に損なうだけでなく、
フラックスの飛散量によっては、弾性表面波素子の動作
が経時変化と共に劣化するなどで、発振動作の不安定要
素も招くという課題がある。
る容器では、はんだ封止時にはんだ材料から飛散するフ
レックスが、弾性表面波素子の表面に付着することで、
弾性表面波素子本来の特性を大幅に損なうだけでなく、
フラックスの飛散量によっては、弾性表面波素子の動作
が経時変化と共に劣化するなどで、発振動作の不安定要
素も招くという課題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述する課題を解決する
ために、電子部品を容器に収納しフタを被せることによ
り密閉容器構造を実現する電子部品の封止方法におい
て、該密閉容器構造を実現するために、ノンフラックス
のはんだ平板により接合し、該はんだ平板は、水素と窒
素とを供給した還元炉を通して還元しながら、ノンフラ
ックスの該はんだ平板を溶融し該容器と該フタとを接合
することを特徴とする電子部品の封止方法である。
ために、電子部品を容器に収納しフタを被せることによ
り密閉容器構造を実現する電子部品の封止方法におい
て、該密閉容器構造を実現するために、ノンフラックス
のはんだ平板により接合し、該はんだ平板は、水素と窒
素とを供給した還元炉を通して還元しながら、ノンフラ
ックスの該はんだ平板を溶融し該容器と該フタとを接合
することを特徴とする電子部品の封止方法である。
【０００９】特に本願では、弾性表面波装置の容器につ
いてはんだの平板状の接合部材を用いる場合に主眼を置
くものであり、ノンフラックスのはんだ平板部材を用い
た場合でも、はんだ封止強度が確保でき更には、封止後
の洗浄工程も削除することができるものである。
いてはんだの平板状の接合部材を用いる場合に主眼を置
くものであり、ノンフラックスのはんだ平板部材を用い
た場合でも、はんだ封止強度が確保でき更には、封止後
の洗浄工程も削除することができるものである。
【００１０】
【背景】本発明は小型化し、更にハイスペックの弾性表
面波装置を実現するために、圧電性基板上の弾性表面波
素子の封止工程における改善であり、封止時のフラック
スの飛散を根本的に削減し、はんだ封止強度を確保する
ところに特徴をもつ封止方法である。
面波装置を実現するために、圧電性基板上の弾性表面波
素子の封止工程における改善であり、封止時のフラック
スの飛散を根本的に削減し、はんだ封止強度を確保する
ところに特徴をもつ封止方法である。
【００１１】
【本発明の実施の形態】以下、添付図面に従ってこの発
明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号
は同様の対象を示すものとする。図１は本願発明の概要
を示すイメージ図であり、図２は本願発明のフロー図で
ある。本願発明の特徴は、電子部品を容器１に収納しフ
タ２を被せることにより密閉容器構造を実現する電子部
品の封止方法で、該密閉容器構造を実現するために、ノ
ンフラックスのはんだ平板３（リング状）により接合
し、該はんだ平板３は、水素と窒素とを供給した還元炉
を通して還元しながら、ノンフラックスの該はんだ平板
３を溶融し該容器１と該フタ２とを接合することを主眼
とする電子部品の封止方法であり、この封止方法を特に
弾性表面波装置の密閉容器に応用したものである。
明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号
は同様の対象を示すものとする。図１は本願発明の概要
を示すイメージ図であり、図２は本願発明のフロー図で
ある。本願発明の特徴は、電子部品を容器１に収納しフ
タ２を被せることにより密閉容器構造を実現する電子部
品の封止方法で、該密閉容器構造を実現するために、ノ
ンフラックスのはんだ平板３（リング状）により接合
し、該はんだ平板３は、水素と窒素とを供給した還元炉
を通して還元しながら、ノンフラックスの該はんだ平板
３を溶融し該容器１と該フタ２とを接合することを主眼
とする電子部品の封止方法であり、この封止方法を特に
弾性表面波装置の密閉容器に応用したものである。
【００１２】図１に示すのは、弾性表面波素子４を収納
する容器１と、容器１を密閉構造にするためのフタ２と
をはんだ平板３により接合する概念図である。容器１に
ついてはセラミック材料など、最近主流となる容器１や
パッケージに用いられる材料であり、フタ２の材料につ
いても容器１と同様の材料を想定している。
する容器１と、容器１を密閉構造にするためのフタ２と
をはんだ平板３により接合する概念図である。容器１に
ついてはセラミック材料など、最近主流となる容器１や
パッケージに用いられる材料であり、フタ２の材料につ
いても容器１と同様の材料を想定している。
【００１３】フタ２には容器１と接する面にはんだ材料
から成るペースト材がコーティングされたはんだ平板３
を配置するものであり、はんだ材料にはフラックス成分
を全く含有しないことを特徴とすることから、容器１と
フタ２との接合時のフラックス飛散を最大限に抑制する
ことが可能となる。換言すれば、容器１内へのフラック
ス成分の残留ガスを無くすことも可能となる。そのため
に、容器１とフタ２との接合には水素と窒素とを供給し
た還元炉を通して還元しながら、ノンフラックスのはん
だ平板３を溶融し容器１とフタ２とを接合することを主
眼とする電子部品の封止方法である。
から成るペースト材がコーティングされたはんだ平板３
を配置するものであり、はんだ材料にはフラックス成分
を全く含有しないことを特徴とすることから、容器１と
フタ２との接合時のフラックス飛散を最大限に抑制する
ことが可能となる。換言すれば、容器１内へのフラック
ス成分の残留ガスを無くすことも可能となる。そのため
に、容器１とフタ２との接合には水素と窒素とを供給し
た還元炉を通して還元しながら、ノンフラックスのはん
だ平板３を溶融し容器１とフタ２とを接合することを主
眼とする電子部品の封止方法である。
【００１４】はんだによる接合には、水素と窒素とを供
給した還元炉を通過させながらノンフラックスはんだ平
板３により容器１とフタ２とを接合する。このとき還元
炉内では、はんだ付けするはんだ平板３の表面の酸化皮
膜の酸素が水素と化合して水となり、炉の熱で水蒸気と
なり、この際窒素は酸素と水素との化合を助け、水蒸気
は炉外へ発散させ、更に還元雰囲気であることから、は
んだ平板３との接合面は酸化膜の形成が抑えられること
からはんだぬれ性も向上するものと推測する。
給した還元炉を通過させながらノンフラックスはんだ平
板３により容器１とフタ２とを接合する。このとき還元
炉内では、はんだ付けするはんだ平板３の表面の酸化皮
膜の酸素が水素と化合して水となり、炉の熱で水蒸気と
なり、この際窒素は酸素と水素との化合を助け、水蒸気
は炉外へ発散させ、更に還元雰囲気であることから、は
んだ平板３との接合面は酸化膜の形成が抑えられること
からはんだぬれ性も向上するものと推測する。
【００１５】本願に使用するはんだ平板３には、ノンス
ラックスであることが必要条件である以外には、従来か
ら一般的に使用されるはんだ合金あるいは、最近の鉛フ
リーに対応するビスマス系のはんだ材料、スズ銀系やス
ズ亜鉛などのはんだ材料を用いることもできる。また、
ノンフラックスのはんだ接合により、接合後の洗浄工程
も削除することができる。なお、還元炉の形態について
は、連続方式のトンネル式でもバッチ炉式でも問うもの
ではない。なお、本願実施例では、はんだ平板３をフタ
２側に予め配置した例を挙げているが、容器１側のフタ
２との接合面に配置しても良い。また別に容器１とフタ
２との間にはんだ平板３を配置した封止方法でも構わな
い。加えて、本明細書では弾性表面波素子を中心に記載
しているが、容器自体を密閉構造とする圧電振動子や圧
電発振器を収納する場合であっても本願の封止方法を適
用できることは言うまでもない。
ラックスであることが必要条件である以外には、従来か
ら一般的に使用されるはんだ合金あるいは、最近の鉛フ
リーに対応するビスマス系のはんだ材料、スズ銀系やス
ズ亜鉛などのはんだ材料を用いることもできる。また、
ノンフラックスのはんだ接合により、接合後の洗浄工程
も削除することができる。なお、還元炉の形態について
は、連続方式のトンネル式でもバッチ炉式でも問うもの
ではない。なお、本願実施例では、はんだ平板３をフタ
２側に予め配置した例を挙げているが、容器１側のフタ
２との接合面に配置しても良い。また別に容器１とフタ
２との間にはんだ平板３を配置した封止方法でも構わな
い。加えて、本明細書では弾性表面波素子を中心に記載
しているが、容器自体を密閉構造とする圧電振動子や圧
電発振器を収納する場合であっても本願の封止方法を適
用できることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本願発明により、はんだを
用いた接合方法であってもノンフラックスのはんだ材料
を使用することが可能となり、特に密閉容器を構成する
場合の容器とフタとの接合時におけるはんだぬれ性が良
くなるため気密不良が向上し、かつ容器内の収納する素
子部品に対するはんだフラックスの飛散を全廃すること
で、品質と歩留まりの改善を行うことができる。
用いた接合方法であってもノンフラックスのはんだ材料
を使用することが可能となり、特に密閉容器を構成する
場合の容器とフタとの接合時におけるはんだぬれ性が良
くなるため気密不良が向上し、かつ容器内の収納する素
子部品に対するはんだフラックスの飛散を全廃すること
で、品質と歩留まりの改善を行うことができる。
【図１】本発明の概念図である。
【図２】本発明の工程フロー図である。
１ 容器
２ フタ
３ はんだ平板
４ 弾性表面波素子
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を容器に収納しフタを被せるこ
とにより密閉容器構造を実現する電子部品の封止方法に
おいて、 該密閉容器構造を実現するために、ノンフラックスのは
んだを用い、水素と窒素とを供給した還元炉を通して還
元しながら加熱し、ノンフラックスの該はんだ平板を溶
融し該容器と該フタとを接合することを特徴とする電子
部品の封止方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の該容器には弾性表面波素
子を収納することを特徴とする電子部品の封止方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の該容器には圧電振動子を
収納することを特徴とする電子部品の封止方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の該容器には圧電発振器を
収納することを特徴とする電子部品の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001263842A JP2003078058A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 電子部品の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001263842A JP2003078058A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 電子部品の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003078058A true JP2003078058A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19090536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001263842A Pending JP2003078058A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 電子部品の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003078058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059470A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137697A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 成形半田およびその製造方法 |
| JPH06226485A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-16 | Mitsubishi Materials Corp | コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド |
| JPH09314322A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Fuji Electric Co Ltd | はんだ付装置及びこれを使用するはんだ付方法 |
| JPH11126843A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | パッケージ気密封止用金属製リッドとその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-31 JP JP2001263842A patent/JP2003078058A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137697A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 成形半田およびその製造方法 |
| JPH06226485A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-16 | Mitsubishi Materials Corp | コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007059470A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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