JPS61136755A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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Publication number
JPS61136755A
JPS61136755A JP25664384A JP25664384A JPS61136755A JP S61136755 A JPS61136755 A JP S61136755A JP 25664384 A JP25664384 A JP 25664384A JP 25664384 A JP25664384 A JP 25664384A JP S61136755 A JPS61136755 A JP S61136755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
semiconductor element
buffer material
flaw
metallic
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Pending
Application number
JP25664384A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuji Komatsu
小松　勝治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS61136755A publication Critical patent/JPS61136755A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
    • B23Q7/043—Construction of the grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を、リードフレーム、厚膜基板、
またはステム上に固着し、外装容器組立てを行うことを
含む半導体装置の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体素子をリードフレーム、厚膜基板、または
ステム上に載置固着し、容器封入を行う場合、半導体素
子をリードフレームなどの固層部に移送する手段として
、一般に、真空吸着装置で半導体素子を吸着保持して行
っていた。　　　　゛〔発明が解決しようとする問題点
〕 しかし、真空吸着装置の吸着ノズルは、金属またはガラ
スで作られているので、このノズル先端で半導体素子を
吸着保持した場合、半導体素子の表面に傷が付き、電気
的特性不良となるものが往々にして発生するという問題
があった。
〔問題点を解決するだめの手段〕
上記問題点に対し、本発明では、半導体素子を吸着保持
する真空吸着装置の吸着ノズルの先端に、緩衝材を塗着
によシ設けている。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例によう説明する。渠１図は本発明
に係る真空吸着装置のノズルに半導体素子を吸着保持し
た状態の断面図である。第１図において、内部が真空状
態であることによプ吸引力４が発生している金属調の中
空体からなるノズル１の先端部には、シリコンゴムまた
はテフロンなどの緩衝材２が塗着されており、半導体素
子３は緩衝材２ｔ−介して曾属の蒙いノズル素体に吸着
保持されている。
〔発明の効果〕
本発明においては、リードフレーム、厚膜基板またはス
テムの半擲体素子固着部に半導体素子を移送載置するた
めに、前記半導体素子を吸着保持するノズルの先端は、
弾力性のある緩衝材が塗着されていることにより、ガラ
スまたは金属の硬いノズル素材が半導体素子に直接接触
することはないので、半導体素子に傷が付くことがなく
なり、結果として傷による特性不良の発生が防止できる
。
なお、ノズル先端の緩衝材の弾力性のために密着性がよ
くなシ、吸着保持力がよくなる利点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に赤る真空吸着装賃のノズルに半導体素
子を吸着した状態を示す断面図である。 １・・・・・・ノズル、２・・・・・・緩イ析材、３・
・・・・・半導体素子、４・・・・・・吸引力。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を真空吸引装置を用いて吸着保持し移送する
    ことを含む半導体装置の製造方法において、前記真空吸
    引装置の吸着ノズルとして、先端に緩衝材が塗着された
    ノズルが用いられていることを特徴とする半導体装置の
    製造方法。
JP25664384A 1984-12-05 1984-12-05 半導体装置の製造方法 Pending JPS61136755A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3817147A1 (de) * 1987-05-23 1988-12-15 Tokai Chemical Ind Verfahren zur herstellung eines ringfoermigen schaumstoff-erzeugnisses
US6530613B2 (en) * 2000-02-22 2003-03-11 International Business Machines Corporation Air tweezer and sucking pad

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3817147A1 (de) * 1987-05-23 1988-12-15 Tokai Chemical Ind Verfahren zur herstellung eines ringfoermigen schaumstoff-erzeugnisses
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