JPS61125162A - フレ−ム素材 - Google Patents
フレ−ム素材Info
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- JPS61125162A JPS61125162A JP24756384A JP24756384A JPS61125162A JP S61125162 A JPS61125162 A JP S61125162A JP 24756384 A JP24756384 A JP 24756384A JP 24756384 A JP24756384 A JP 24756384A JP S61125162 A JPS61125162 A JP S61125162A
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- JP
- Japan
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- frame
- stripes
- chip
- projecting
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Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Geometry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野〕
本発明は、半導体チップを搭載するフレームを製造する
ためのフレーム素材に関し、特に樹脂封止型の半導体装
置に用いられる。
ためのフレーム素材に関し、特に樹脂封止型の半導体装
置に用いられる。
集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）を形成した半導体チップを樹
脂封止して半導体装置を構成する場合には、一般にリー
ドフレーム等の半導体装置用フレームが用いられる。以
下、添付図面の第５図を参照して従来技術を説明する。
脂封止して半導体装置を構成する場合には、一般にリー
ドフレーム等の半導体装置用フレームが用いられる。以
下、添付図面の第５図を参照して従来技術を説明する。
なお、以下の図面の説明において同一の要素は同一の符
号で示す。
号で示す。
第５図は従来の樹脂封止型半導体装置の横断面図である
。半導体チップ１と、これをベッド部に搭載したリード
フレーム２は、アウタリード部を除き樹脂３によって一
体的に封止されている。ところで、リードフレーム２は
金属材料によって構成されているため、リードフレーム
２の熱膨張係数と樹脂３の熱膨張係数は異なっている。
。半導体チップ１と、これをベッド部に搭載したリード
フレーム２は、アウタリード部を除き樹脂３によって一
体的に封止されている。ところで、リードフレーム２は
金属材料によって構成されているため、リードフレーム
２の熱膨張係数と樹脂３の熱膨張係数は異なっている。
従って、環境温度が変化したり、半導体チップの発熱に
よって温度が上昇した場合には、リードフレーム２と樹
脂との間にひずみが生じ、接合面が剥れたり内部に水分
が侵入するなどの欠点があった。
よって温度が上昇した場合には、リードフレーム２と樹
脂との間にひずみが生じ、接合面が剥れたり内部に水分
が侵入するなどの欠点があった。
そこで従来は、第５図に示すように例えばＡｕ（金）め
っきによって凸部４をリードフレーム２の表面に設け、
これによって樹脂３とリードフレーム２の接合面が剥れ
たりするのを防止していた。
っきによって凸部４をリードフレーム２の表面に設け、
これによって樹脂３とリードフレーム２の接合面が剥れ
たりするのを防止していた。
しかし上記の如く、めっきによってリードフレーム２に
凸部を形成する方式では、十分な段差の凸部、凹部を形
成しようとするとコス１−が上昇し、製品価格の上昇を
招く。また、熱等による応力に対しても容易に変形しや
すい欠点があるだけでなく、樹脂や低融点ガラス等との
かみ合わせが十分でなく、また耐湿性も十分でない。
凸部を形成する方式では、十分な段差の凸部、凹部を形
成しようとするとコス１−が上昇し、製品価格の上昇を
招く。また、熱等による応力に対しても容易に変形しや
すい欠点があるだけでなく、樹脂や低融点ガラス等との
かみ合わせが十分でなく、また耐湿性も十分でない。
他方、エツチングによってフレームに凹部を形成する技
術も従来からあるが、これでは段差の大きさの制御が十
分でなく、また品質が均一で安価なリードフレームを得
ることができなかった。
術も従来からあるが、これでは段差の大きさの制御が十
分でなく、また品質が均一で安価なリードフレームを得
ることができなかった。
本発明は上記の如き従来技術の欠点を克服するためにな
されたもので、熱膨張等によってチップを封止する樹脂
が剥がれたりすることがないフレームを、安価かつ均一
な品質で製造することのできるフレーム素材を提供する
ことを目的とする。
されたもので、熱膨張等によってチップを封止する樹脂
が剥がれたりすることがないフレームを、安価かつ均一
な品質で製造することのできるフレーム素材を提供する
ことを目的とする。
上記の目的を達成するため本発明は、少なくともインナ
ーリード部となるべき領域の表面に、凸部および／また
は四部を形成したフレーム素材を提供するものである。
ーリード部となるべき領域の表面に、凸部および／また
は四部を形成したフレーム素材を提供するものである。
以下、添付図面の第１図乃至第４図を参照して本発明の
いくつかの実施例を説明する。第１図は一実施例の斜視
図である。図示の如く、フレーム素材５の上面のインナ
ーリード部となるべき領域は、長手方向に直交する断面
が凸形状になるよう加工されている。このように、フレ
ーム素材５の長手方向に沿って平行に延びる２本の凸条
（断面が凸形状に作条されたもの）は、フレーム素材５
の成形の際に容易に形成することができる。従って凸部
、凹部を形成するために要するコストを、従来のめつき
、エツチングに比べて大幅に低下させることができる。
いくつかの実施例を説明する。第１図は一実施例の斜視
図である。図示の如く、フレーム素材５の上面のインナ
ーリード部となるべき領域は、長手方向に直交する断面
が凸形状になるよう加工されている。このように、フレ
ーム素材５の長手方向に沿って平行に延びる２本の凸条
（断面が凸形状に作条されたもの）は、フレーム素材５
の成形の際に容易に形成することができる。従って凸部
、凹部を形成するために要するコストを、従来のめつき
、エツチングに比べて大幅に低下させることができる。
第２図は本発明の他の実施例の断面図である。
すなわち、フレーム素材５の長手方向に沿って延びる凸
条は第１図に示すように２本に限らず、第２図（ａ）に
示すように例えば４本であってもよく、また第２図（ｂ
）に示すように上面と下面に形成されていてもよい。ざ
らに第２図（Ｃ）に示すように四条（断面が凹形状に作
条されたものンであってもよく、第２図（ｄ）に示すよ
うに片側のみがフレーム素材面に直交するような凸条で
あってもよい。さらにまた、凸条、凹条の横断面先端部
が多少丸味を持っていてもよい。
条は第１図に示すように２本に限らず、第２図（ａ）に
示すように例えば４本であってもよく、また第２図（ｂ
）に示すように上面と下面に形成されていてもよい。ざ
らに第２図（Ｃ）に示すように四条（断面が凹形状に作
条されたものンであってもよく、第２図（ｄ）に示すよ
うに片側のみがフレーム素材面に直交するような凸条で
あってもよい。さらにまた、凸条、凹条の横断面先端部
が多少丸味を持っていてもよい。
上記の如く凸条、凹条の長手方向に直交する断面形状は
種々のものが考えられるが、要するにフレーム上のチッ
プを封止する樹脂とよく結合する形状であれば、どのよ
うなものであってもよい。
種々のものが考えられるが、要するにフレーム上のチッ
プを封止する樹脂とよく結合する形状であれば、どのよ
うなものであってもよい。
さらにフレーム素材５の凸条、四条は第３図に示すよう
に断続したものであってもよいが、このようにすると製
造コストが上昇するなどの不都合がある。
に断続したものであってもよいが、このようにすると製
造コストが上昇するなどの不都合がある。
なお、フレーム素材５に凸部、凹部を形成するにあたっ
ては、チップを搭載する部分とワイヤボンディングする
部分を避けた方が望ましい。但し、これらの部分に凸部
、凹部を設けることによって、本発明の要旨が直ちに失
われるものではない。第４図はその事情を説明するため
の実施例の斜視図である。図示のごとく、チップを搭載
するためのベッド部となる領域６の上面には凸条、凹条
は設けないようにし、またワイヤボンディングのために
使われるインナーリード部となる領域７の先端には凸条
、凹条は設けないようにする。このようにすると、チッ
プのダイボンディングやワイヤボンディングを容易に行
なうことができ、チップの傾斜やボンディング圧力の異
常集中を招くことがない。
ては、チップを搭載する部分とワイヤボンディングする
部分を避けた方が望ましい。但し、これらの部分に凸部
、凹部を設けることによって、本発明の要旨が直ちに失
われるものではない。第４図はその事情を説明するため
の実施例の斜視図である。図示のごとく、チップを搭載
するためのベッド部となる領域６の上面には凸条、凹条
は設けないようにし、またワイヤボンディングのために
使われるインナーリード部となる領域７の先端には凸条
、凹条は設けないようにする。このようにすると、チッ
プのダイボンディングやワイヤボンディングを容易に行
なうことができ、チップの傾斜やボンディング圧力の異
常集中を招くことがない。
上記実施例の説明では、凸部、凹部の例として線状に作
条された凸条および凹条をあげたが、これに限定される
ものではなく、例えば円形の凹凸部、等であってもよい
。
条された凸条および凹条をあげたが、これに限定される
ものではなく、例えば円形の凹凸部、等であってもよい
。
上記の如く本発明では、チップを搭載するフレームを成
形する板状材の、少なくともインナーリ・−ド部となる
べき領域の表面に、凸部および／または凹部を形成して
フレーム素材としたので、熱膨張等によってチップを封
止する樹脂が剥がれたりすることのないフレームを、安
価かつ均一な品質により製造することのできるフレーム
素材を得ることができる。
形する板状材の、少なくともインナーリ・−ド部となる
べき領域の表面に、凸部および／または凹部を形成して
フレーム素材としたので、熱膨張等によってチップを封
止する樹脂が剥がれたりすることのないフレームを、安
価かつ均一な品質により製造することのできるフレーム
素材を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図、第３図および第４図はそれぞれ本
発明のさらに他の実施例の斜視図、第５図は従来装置を
用いた半導体装置の断面図である。 出願人代理人 猪 股 情事２図 第１図 （Ｇ） 第３図 （Ｃ）
他の実施例の断面図、第３図および第４図はそれぞれ本
発明のさらに他の実施例の斜視図、第５図は従来装置を
用いた半導体装置の断面図である。 出願人代理人 猪 股 情事２図 第１図 （Ｇ） 第３図 （Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、チップを搭載するフレームを成形する板状材の、少
なくともインナーリード部となるべき領域の表面に、凸
部および／または凹部を形成したフレーム素材。 ２、前記凸部および／または凹部は、フレーム素材の長
手方向に沿つて線状に作条された凸条および／または凹
条である特許請求の範囲第１項記載のフレーム素材。 ３、前記凸部および／または凹部は、フレーム素材の上
面および／または下面に形成されている特許請求の範囲
第１項もしくは第２項記載のフレーム素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24756384A JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24756384A JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125162A true JPS61125162A (ja) | 1986-06-12 |
| JPH0216014B2 JPH0216014B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17165353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24756384A Granted JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125162A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104025291A (zh) * | 2011-12-26 | 2014-09-03 | 丰田自动车株式会社 | 半导体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366066U (ja) * | 1976-10-29 | 1978-06-03 | ||
| JPS58119660A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24756384A patent/JPS61125162A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366066U (ja) * | 1976-10-29 | 1978-06-03 | ||
| JPS58119660A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104025291A (zh) * | 2011-12-26 | 2014-09-03 | 丰田自动车株式会社 | 半导体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216014B2 (ja) | 1990-04-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |