JPH0216014B2 - - Google Patents
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- JPH0216014B2 JPH0216014B2 JP59247563A JP24756384A JPH0216014B2 JP H0216014 B2 JPH0216014 B2 JP H0216014B2 JP 59247563 A JP59247563 A JP 59247563A JP 24756384 A JP24756384 A JP 24756384A JP H0216014 B2 JPH0216014 B2 JP H0216014B2
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- resin
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体チツプを搭載するフレームを
製造するためのフレーム素材に関し、特に樹脂封
止型の半導体装置に用いられる。
製造するためのフレーム素材に関し、特に樹脂封
止型の半導体装置に用いられる。
集積回路(IC,LSI)を形成した半導体チツプ
を樹脂封止して半導体装置を構成する場合には、
一般にリードフレーム等の半導体装置用フレーム
が用いられる。以下、添付図面の第5図を参照し
て従来技術を説明する。なお、以下の図面の説明
において同一の要素は同一の符号で示す。
を樹脂封止して半導体装置を構成する場合には、
一般にリードフレーム等の半導体装置用フレーム
が用いられる。以下、添付図面の第5図を参照し
て従来技術を説明する。なお、以下の図面の説明
において同一の要素は同一の符号で示す。
第5図は従来の樹脂封止型半導体装置の横断面
図である。半導体チツプ1と、これをベツド部に
搭載したリードフレーム2は、アウタリード部を
除き樹脂3によつて一体的に封止されている。と
ころで、リードフレーム2は金属材料によつて構
成されているため、リードフレーム2の熱膨脹係
数と樹脂3の熱膨脹係数は異なつている。従つ
て、環境温度が変化したり、半導体チツプの発熱
によつて温度が上昇した場合には、リードフレー
ム2と樹脂との間にひずみが生じ、接合面が剥れ
たり内部に水分が侵入するなどの欠点があつた。
図である。半導体チツプ1と、これをベツド部に
搭載したリードフレーム2は、アウタリード部を
除き樹脂3によつて一体的に封止されている。と
ころで、リードフレーム2は金属材料によつて構
成されているため、リードフレーム2の熱膨脹係
数と樹脂3の熱膨脹係数は異なつている。従つ
て、環境温度が変化したり、半導体チツプの発熱
によつて温度が上昇した場合には、リードフレー
ム2と樹脂との間にひずみが生じ、接合面が剥れ
たり内部に水分が侵入するなどの欠点があつた。
そこで従来は、第5図に示すように例えばAu
(金)めつきによつて凸部4をリードフレーム2
の表面に設け、これによつて樹脂3とリードフレ
ーム2の接合面が剥れたりするのを防止してい
た。しかし上記の如く、めつきによつてリードフ
レーム2に凸部を形成する方式では、十分な段差
の凸部、凹部を形成しようとするとコストが上昇
し、製品価格の上昇を招く。また、熱等による応
力に対しても容易に変形しやすい欠点があるだけ
でなく、樹脂や低融点ガラス等とのかみ合わせが
十分でなく、また耐湿性も十分でない。
(金)めつきによつて凸部4をリードフレーム2
の表面に設け、これによつて樹脂3とリードフレ
ーム2の接合面が剥れたりするのを防止してい
た。しかし上記の如く、めつきによつてリードフ
レーム2に凸部を形成する方式では、十分な段差
の凸部、凹部を形成しようとするとコストが上昇
し、製品価格の上昇を招く。また、熱等による応
力に対しても容易に変形しやすい欠点があるだけ
でなく、樹脂や低融点ガラス等とのかみ合わせが
十分でなく、また耐湿性も十分でない。
他方、エツチングによつてフレームに凹部を形
成する技術も従来からあるが、これでは段差の大
きさの制御が十分でなく、また品質が均一で安価
なリードフレームを得ることができなかつた。
成する技術も従来からあるが、これでは段差の大
きさの制御が十分でなく、また品質が均一で安価
なリードフレームを得ることができなかつた。
本発明は上記の如き従来技術の欠点を克服する
ためになされたもので、熱膨脹等によつてチツプ
を封止する樹脂が剥がれたりすることがないフレ
ームを、安価かつ均一な品質で製造することので
きるフレーム素材を提供することを目的とする。
ためになされたもので、熱膨脹等によつてチツプ
を封止する樹脂が剥がれたりすることがないフレ
ームを、安価かつ均一な品質で製造することので
きるフレーム素材を提供することを目的とする。
本発明のフレーム素材は、半導体チツプを搭載
した状態で樹脂封止されるフレームを製造するた
めの長尺状のフレーム素材において、前記フレー
ムの形成予定領域の表面であつて、且つ前記樹脂
封止予定部分の表面に、長手方向に沿つて形成さ
れた前記樹脂封止に用いられる樹脂との接合面積
を増大する突条及び凹条の少なくとも一方を備え
るものとして構成される。
した状態で樹脂封止されるフレームを製造するた
めの長尺状のフレーム素材において、前記フレー
ムの形成予定領域の表面であつて、且つ前記樹脂
封止予定部分の表面に、長手方向に沿つて形成さ
れた前記樹脂封止に用いられる樹脂との接合面積
を増大する突条及び凹条の少なくとも一方を備え
るものとして構成される。
フレーム素材は長尺状をしている。そのため、
そのフレーム素材の形成の際に、長手方向に沿つ
た突条及び凹条の少なくとも一方が容易に形成さ
れる。突条や凹状の形成されたフレーム素材から
フレームが製造される。このフレームにおいて
は、樹脂封止部分に凸条や凹条が存する。そのた
め、このフレームにチツプを載せて樹脂封止する
と、フレームと樹脂とは、凸条や凹条によつて広
い面積で互いに接触し、剥離耐性が向上する。
そのフレーム素材の形成の際に、長手方向に沿つ
た突条及び凹条の少なくとも一方が容易に形成さ
れる。突条や凹状の形成されたフレーム素材から
フレームが製造される。このフレームにおいて
は、樹脂封止部分に凸条や凹条が存する。そのた
め、このフレームにチツプを載せて樹脂封止する
と、フレームと樹脂とは、凸条や凹条によつて広
い面積で互いに接触し、剥離耐性が向上する。
以下、添付図面の第1図乃至第4図を参照して
本発明のいくつかの実施例を説明する。第1図は
一実施例の斜視図である。図示の如く、フレーム
素材5の上面のインナーリード部となるべき領域
は、長手方向に直交する断面が凸形状になるよう
加工されている。このように、フレーム素材5の
長手方向に沿つて平行に延びる2本の凸条(断面
が凸形状に作条されたもの)は、フレーム素材5
の成形の際に容易に形成することができる。従つ
て凸部、凹部を形成するために要するコストを、
従来のめつき、エツチングに比べて大幅に低下さ
せることができる。
本発明のいくつかの実施例を説明する。第1図は
一実施例の斜視図である。図示の如く、フレーム
素材5の上面のインナーリード部となるべき領域
は、長手方向に直交する断面が凸形状になるよう
加工されている。このように、フレーム素材5の
長手方向に沿つて平行に延びる2本の凸条(断面
が凸形状に作条されたもの)は、フレーム素材5
の成形の際に容易に形成することができる。従つ
て凸部、凹部を形成するために要するコストを、
従来のめつき、エツチングに比べて大幅に低下さ
せることができる。
第2図は本発明の他の実施例の断面図である。
すなわち、フレーム素材5の長手方向に沿つて延
びる凸条は第1図に示すように2本に限らず、第
2図aに示すように例えば4本であつてもよく、
また第2図bに示すように上面と下面に形成され
ていてもよい。さらに第2図cに示すように凹条
(断面が凹形状に作条されたもの)であつてもよ
く、第2図dに示すように片側のみがフレーム素
材面に直交するような凸条であつてもよい。さら
にまた、凸条、凹条の横断面先端部が多少丸味を
持つていてもよい。
すなわち、フレーム素材5の長手方向に沿つて延
びる凸条は第1図に示すように2本に限らず、第
2図aに示すように例えば4本であつてもよく、
また第2図bに示すように上面と下面に形成され
ていてもよい。さらに第2図cに示すように凹条
(断面が凹形状に作条されたもの)であつてもよ
く、第2図dに示すように片側のみがフレーム素
材面に直交するような凸条であつてもよい。さら
にまた、凸条、凹条の横断面先端部が多少丸味を
持つていてもよい。
上記の如く凸条、凹条の長手方向に直交する断
面形状は種々のものが考えられるが、要するにフ
レーム上のチツプを封止する樹脂とよく結合する
形状であれば、どのようなものであつてもよい。
さらにフレーム素材5の凸条、凹条は第3図に示
すように断続したものであつてもよいが、このよ
うにすると製造コストが上昇するなどの不都合が
ある。
面形状は種々のものが考えられるが、要するにフ
レーム上のチツプを封止する樹脂とよく結合する
形状であれば、どのようなものであつてもよい。
さらにフレーム素材5の凸条、凹条は第3図に示
すように断続したものであつてもよいが、このよ
うにすると製造コストが上昇するなどの不都合が
ある。
なお、フレーム素材5に凸部、凹部を形成する
にあたつては、チツプを搭載する部分とワイヤボ
ンデイングする部分を避けた方が望ましい。但
し、これらの部分に凸部、凹部を設けることによ
つて、本発明の要旨が直ちに失われるものではな
い。第4図はその事情を説明するための実施例の
斜視図である。図示のごとく、チツプを搭載する
ためのベツド部となる領域6の上面には凸条、凹
条は設けないようにし、またワイヤボンデイング
のために使われるインナーリード部となる領域7
の先端には凸条、凹条は設けないようにする。こ
のようにすると、チツプのダイボンデイングやワ
イヤボンデイングを容易に行なうことができ、チ
ツプの傾斜やボンデイング圧力の異常集中を招く
ことがない。
にあたつては、チツプを搭載する部分とワイヤボ
ンデイングする部分を避けた方が望ましい。但
し、これらの部分に凸部、凹部を設けることによ
つて、本発明の要旨が直ちに失われるものではな
い。第4図はその事情を説明するための実施例の
斜視図である。図示のごとく、チツプを搭載する
ためのベツド部となる領域6の上面には凸条、凹
条は設けないようにし、またワイヤボンデイング
のために使われるインナーリード部となる領域7
の先端には凸条、凹条は設けないようにする。こ
のようにすると、チツプのダイボンデイングやワ
イヤボンデイングを容易に行なうことができ、チ
ツプの傾斜やボンデイング圧力の異常集中を招く
ことがない。
上記実施例の説明では、凸部、凹部の例として
線状に作条された凸条および凹条をあげたが、こ
れに限定されるものではなく、例えば円形の凹凸
部、等であつてもよい。
線状に作条された凸条および凹条をあげたが、こ
れに限定されるものではなく、例えば円形の凹凸
部、等であつてもよい。
本発明によれば、フレーム素材にそれから作り
出したフレームを封止する樹脂との接合面積を増
大させる突条及び凹条の少なくとも一方を設ける
ようにしたので、半導体チツプを搭載した状態で
樹脂封止したときにその樹脂の剥れにくいフレー
ムを得ることができ、しかも上記突条や凹条はフ
レーム素材の長手方向に沿つて形成するようにし
たので、フレーム素材自体の形成時にそれらの突
条や凹状を容易に形成することができ、よつてフ
レーム素材から得たフレームにその後の工程で突
条や凹条を別途形成する場合に比して少ない工程
数で製品を得ることができる。
出したフレームを封止する樹脂との接合面積を増
大させる突条及び凹条の少なくとも一方を設ける
ようにしたので、半導体チツプを搭載した状態で
樹脂封止したときにその樹脂の剥れにくいフレー
ムを得ることができ、しかも上記突条や凹条はフ
レーム素材の長手方向に沿つて形成するようにし
たので、フレーム素材自体の形成時にそれらの突
条や凹状を容易に形成することができ、よつてフ
レーム素材から得たフレームにその後の工程で突
条や凹条を別途形成する場合に比して少ない工程
数で製品を得ることができる。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は
本発明の他の実施例の断面図、第3図および第4
図はそれぞれ本発明のさらに他の実施例の斜視
図、第5図は従来装置を用いた半導体装置の断面
図である。
本発明の他の実施例の断面図、第3図および第4
図はそれぞれ本発明のさらに他の実施例の斜視
図、第5図は従来装置を用いた半導体装置の断面
図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体チツプを搭載した状態で樹脂封止され
るフレームを製造するための長尺状のフレーム素
材において、 前記フレームの形成予定領域の表面であつて且
つ前記樹脂封止予定部分の表面に、長手方向に沿
つて形成された、前記樹脂封止に用いられる樹脂
との接合面積を増大する突条及び凹条の少なくと
も一方を備える ことを特徴とするフレーム素材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24756384A JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24756384A JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61125162A JPS61125162A (ja) | 1986-06-12 |
JPH0216014B2 true JPH0216014B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17165353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24756384A Granted JPS61125162A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | フレ−ム素材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61125162A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013135022A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119660A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5366066U (ja) * | 1976-10-29 | 1978-06-03 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24756384A patent/JPS61125162A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119660A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61125162A (ja) | 1986-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |