JPS61124160A - 電子部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は絶縁回路基板上の導電回路部への電子部品Ｑ実
装に関するものである。

（従来例） 従来、導電回路部への電子部品の接合はハンダ付けによ
る方法が大部分であり、この方法だと回路部作成時やハ
ンダ付時に手間がかかシ合理的でない。又、ノ・ンダ付
は時の高熱等により、使用する基板は耐熱性のあるもの
が要求され、これ等の特性を満足させるには、基板材質
も限定すれ、コストアップになる欠点があった。

一方、これらの欠点を除去する方法として、導電回路と
して回路用塗料を絶縁基板上へ印刷し、乾燥した後、こ
の印刷回路上に熱溶融性導電塗料を重ね印刷（電子部品
載置部分のみに）し、乾燥後、電子部品を載置し熱接着
を行う方法が試みられている。この場合の加熱に関して
は、熱溶融性導電塗料の軟化点により、自由に条件を変
えることが出来るため、ノ）ンダ付けの様な高価な基板
材料を使うことなく、電子部品の接合が可能となった。

しかし、この熱溶融性導電塗料は、導電性を上げるため
かなシの導電材料を混入しているため、接着特性がかな
り低下しているＯ したがって、熱溶融性導電塗料単独での電子部品の接合
は接着力不足となり、電子部品の機能を低下もしくは動
作不能に至る場合がある。

（目的） 本発明は以上の欠点を除去し、非常に簡単であシながら
強固に実装し得る電子部品の接続構造を提供するもので
ある。

（実施例） 第１図は本発明の第１実施例に用いる回路基板を示し、
基材１（ポリエステルフィルム＝７５μ）上にエポキシ
系の熱硬化型導電塗料をＬＳＩの実装パターン状にスク
リーン印刷し、１５０℃の温度にて３０分間加熱硬化さ
せて回路２を形成している。この後回路２のＬＳＩの端
子との接合部２＆のみに、ポリエステル系の熱溶融性導
電塗料をスクリーン印刷し、１２０℃の温度にて４５分
間乾燥して接着層３を形成する。以上の様にしてＬＳＩ
実装用基板４を形成する。尚ｌａｄ穴である。

第２図は本実施例の電子部品であるＬＳＩ５を示す。Ｌ
ＳＩ５の各接続端子６には、それぞれ穴６ａがエツチン
グによシ形成されている。

第３図はＬＳＩ５を基板４に位置合せし熱板ヘッドにて
加熱加圧し、基板４に実装（接続）したものである。接
続条件は、熱板ヘッドの温度を１９０℃に保ち、加圧力
を５　ｋｇ　／　ｏｎ２とし、１０秒間加熱加圧した。

この接続によって得られた接続強度は、従来例と比較し
強度が大きく、この時の導電性も十分な値であった。強
度及び導電性における比較を表−１に示す。

なお、接続強度の測定はプッシュプルゲージを用い、基
板を固定し、ＬＳＩのパッケージ部の押し出し力で評価
した０又、導電性はプッシュプルゲージで押した時、回
路部とＬＳＩの端子との接続抵抗を測定し評価した。

表−１ 尚本発明は上記実施例に限定せず、例えばＬＳＩの端子
６に設けた穴６ａに代えて、端子６の周辺に鋸刃状の加
工を施しても良い。また電子部品としてはＬＳＩだけで
なく他のものでも良い。

以上説明した様に、電子部品の端子に種々の形状に加工
したので、実装時、熱溶融性導電材が電子部品の端子の
外周部や、上面方向に逃げ易く、端子と大面積で接合し
て端子をしつかシと固定する。これによシ接着強度が向
上し、しかも、熱溶融性導電材（回路用塗料の抵抗に比
べ高い抵抗を持っているがＬＳＩの接合時逃げ易いこと
から、端子が下層の回路パターンに接触し易く、接続抵
抗を下げることも可能とな夛、安定した低抵抗の接続が
可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に用いた回路基板の平面略図と
その断面略図を示す。 第２図は本発明の実施例に用いたＬＳＩの平面略図とそ
の断面略図を示す。 第３図はＬＳＩを回路基板へ実装した平面略図とその断
面略図を示す。 １・・・基材　　　２・・・回路　　　３・・・接着層
４・・・回路基板　５−ＬＳＩ　　　６・・・端子６ａ
・・・穴 第１　ロ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の接続端子を熱溶融性導電材料により回
   路基板に接続した電子部品の接続構造において、前記電
   子部品の接続端子に穴または鋸刃状の加工を施したこと
   を特徴とする電子部品の接続構造。
2. （２）前記電子部品はＩＣであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電子部品の接続構造。