JPS6111928Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、閉鎖配電盤の主回路導体に絶縁層を
施こし、気中絶縁距離を縮小した主回路断路器に
関するものである。

主回路断路器のしや断器側と盤側の構成例を第
１図に示す。尚、同図は主回路断路器の側面図で
あり、３相分のうちの１相分を示している。

しや断器１の主回路は、点線で示した真空バル
ブ等のしや断部２および上部接触子導体３と下部
接触子導体４で構成される。また盤側の主回路
は、上部下部接触子導体３，４に対向して設けた
上部ブツシング５および、下部ブツシング６で構
成される。

この場合、上部接触子導体３と下部接触子導体
４間の寸法、いわゆる極間寸法の縮小化を図るた
め、上部、下部接触子導体３，４に、エポキシ樹
脂等の絶縁材料で絶縁層７を設けたものがある。
しかしこの構成では裸接触子導体と比べて若干の
特性向上は望めるものの、絶縁層７の沿面特性が
低く、大幅な縮小が困難であつた。

また、上部、下部接触子導体３，４は接続状態
において、盤側の金属隔壁８を貫通する。一般
に、これらの接触子導体３，４は丸棒を、また、
金属隔壁８は鉄板を加工したものが使用される。
この電圧特性を第３図に示す。一点破線ハは負極
性、二点破線ニは、正極性の特性例である。この
ように、正極性と負極性の電圧特性が大きく異な
るのは、上部、下部接触子導体３，４が比較的に
電界集中が起こりにくいものであるのに対し、主
回路貫通金属隔壁８は、電界集中を起こし易いた
めに起こり得た極性効果であり、極間寸法の縮小
化から見れば無駄な電圧特性である。

尚、極間寸法を小さくすることは、閉鎖配電盤
の高さが小さくなるため、多段積閉鎖配電盤の大
きなポイントとなる。

本考案は、主回路導体の絶縁層に空気層等によ
る２重絶縁層を設けて特性の向上を図り、極間寸
法を縮小した主回路断路器を提供することにあ
る。

以下本考案を第２図に示す一実施例を用いて説
明する。尚同図は、第１図Ａ部の拡大図であるが
上部主回路、および下部主回路共同様の考え方で
よいため、下部主回路についてその構成を述べ
る。

下部接触子導体４、下部ブツシング６および主
回路貫通金属隔壁８は、従来のものと同様である
が、絶縁層１１は、主回路貫通金属隔壁８に対し
空気層１２を介したものである。

この絶縁層１１は、あらかじめ下部接触子導体
４と空気層１２の形状を考慮した絶縁筒を作つて
おき接触子導体４に挿入すればよい。

この空気層１２による電圧特性を第３図に示
す。尚この特性は、前記の如く、接触子導体４に
丸棒および主回路貫通金属隔壁８に鉄板を使用し
たものであり、実線イが負極性、点線ロが正極性
の電圧特性の一例である。同図より、電圧特性は
空気層１２のギヤツプ長（Ｌ_X）と、ブツシング
６とのギヤツプ長（Ｌ_O）の比が大きくなるにし
たがい負極性は上昇し、また正極性はわずかなが
ら低下し、Ｌ_X／Ｌ_O＝0.4の点で同等の値にな
る。つまり、Ｌ_X／Ｌ_O＝0.4の条件が空気層１２
を介して複合絶縁の最適条件になり電圧特性が向
上するため極間寸法の縮小を可能にする。尚、極
間寸法に余裕がある場合には、Ｌ_X／Ｌ_Oの比を
0.4以下で使用しても差し支えない。

尚、他の実施例として、空気層１２の替りに絶
縁層１１より小さい誘電率の絶縁材料を使用して
も上記と同様の効果が得られる。一例をあげると
誘電率の小さい絶縁材料として、ポリエステルフ
イルムやポリエチレンフイルムがあり、これらの
フイルムを接触子導体４に巻き付け、その上から
エポキシ樹脂等の絶縁材料を流動浸漬法によつて
絶縁層１２を形成する方法がある。

以上、本考案は主回路導体に絶縁層を施こす場
合、主回路導体と絶縁層の間に空気層または、絶
縁層より小さい誘電率の絶縁材料を設け電気的特
性の向上を図り、極間寸法を縮小したことを特徴
とする主回路断路器である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、一般的な主回路断路器の主回路構成
を示す側面図、第２図は本考案による主回路断路
器の一実施例を示す拡大図、第３図は、従来方法
と本考案によるフラツシユオーバ電圧の特性例を
示す特性図である。 ３，４……主回路導体、５，６……ブツシン
グ、８……接地金属隔壁、７，１１……絶縁層、
１２……空気層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 接地金属と対向する主回路導体の表面に絶縁層
   を設けて成るものに於て、上記絶縁層と主回路導
   体との間（Ｌ_O）に、上記絶縁層より誘電率の小
   さい絶縁層（Ｌ_X）を介在させ、Ｌ_X／Ｌ_O＝0.4と
   して複合絶縁構成としたことを特徴とする主回路
   断路器。