JPS5850575Y2 - 電力ケ−ブル導体

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【考案の詳細な説明】背景と目的分割導体の交流実効抵抗の低減方法として、素線絶縁が
ある。

しかしこの方法によると、たとえばエナメル被覆の場合
、かなりのコスト上昇となる。

そこで、ケーブル導体をいくつかのセグメントに分割す
るとともに、各セグメントを同心構造にしかつそれらの
各層間に絶縁テープを介在させることによって、より経
済的に表皮効果を低減させるということが提案されてい
る（特開昭第５４−１１９６８８号）。

しかし、そのように各層間を絶縁してしまうと、ケーブ
ルの充電電流が、セグメントの最外層だけに流れるよう
になる。

なおこのことは第２図から容易に理解できる。

すなわち第２図において、２０は接地電極、２２は絶縁
体（ケーブル絶縁体に相当）を示す。

また２４と２６は導体（ケーブル導体に相当）で、それ
らの間に絶縁体２８が設けである。

そのような間を絶縁体で分離した導体２４と２６とに高
電圧を加えると、充電電流ｉは絶縁体２２に接する導体
２４にだけ流れる。

これと同じことがケーブルの場合にも起きる。

たとえば５００ｋＶ、２０００ｍｍ２ケ一ブルノ場合
、充電電流は２５Ａ／ｋｍで、３０ｋｍの長距離ケー
ブルの場合は、７５０Ａにもなり、それがセグメントの
最外層だけに流れるようになるとケーブルの温度を過度
に上昇させることになる。

この考案は、各セグメントの素線の層の間に半導電層を
設けることによって、はぼ素線絶縁に近い交流実効抵抗
の低減効果をあけるとともに、充電電流がケーブル導体
の一部にかたよって流れることを防いだものである。

考案の構成（第１図）１０はケーブル導体、１２はセグメント、１３は素線。

１４は素線１３の各層間に設けた半導電層。これはたと
えば、固有抵抗が１〜１１０４Ｑ−Ｃ程度のカーボン紙
、または半導電処理したプラスチックフィルムなどを巻
いて作る。

すなわちこの半導電層１４は固有抵抗を、ＯＦケーブル
の導体じゃへいや絶縁しゃへいに使うカーボン紙などの
固有抵抗（１０５〜１０８１０８Ｑよりも相当小さくし
て、充電電流がケーブル導体１０の全体に分流できるよ
うにすると同時に、表皮効果の低減もできるようにして
いる。

すなわち、半導電層１４の固有抵抗が１Ωｃｒｎより小
さいと表皮効果低減の作用をすることがでないし、また
１０１０４Ｑよりも大きいと充電電流を分流させること
ができないので、半導電層１４の固有抵抗は上記のよう
にそれらの間ということになる。

１６はセパレータ紙。

これは従来から使われている絶縁紙でも、上記の半導電
性のものでも良い。

１６はセパレータ紙。

作用効果各層間に固有抵抗が１〜１０’４７ｃｍの半導電層１４
を設けたので、充電電流をケーブル導体１０の全体に分
流させることができ、充電電流による過度な温度上昇を
防ぐことができる。

また表皮効果を低減して交流実効抵抗を低減させる効果
を持っている。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例の断面の説明図、第２図はケ
ーブル導体１０の各層間を絶縁したときの充電電流の流
れ方の説明図。１０・・・・・・ケーブル導体、１２・・・・・・セグ
メント、１３・・・・・・素線、１４・・・・・・半導
電層、１６・・・・・・セパレータ紙。