JPH0411299Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0411299Y2 JPH0411299Y2 JP16371787U JP16371787U JPH0411299Y2 JP H0411299 Y2 JPH0411299 Y2 JP H0411299Y2 JP 16371787 U JP16371787 U JP 16371787U JP 16371787 U JP16371787 U JP 16371787U JP H0411299 Y2 JPH0411299 Y2 JP H0411299Y2
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- Japan
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- layer
- insulating layer
- breakdown voltage
- polyethylene
- power cable
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- Expired
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は、架橋ポリエチレンを絶縁層とする直
流電力ケーブルに関するものである。 （従来の技術） 直流電力ケーブルにおいては電圧を印加すると
課電電圧と異極性の空間電荷が生じ導体付近の電
界は一層強められる。このことは絶縁層内部に部
分的な高電界を生じ、ケーブルの破壊電圧の低下
をもたらすことになる。そこで架橋ポリエチレン
絶縁層に、ある種の添加物を混入すると、課電電
圧と同極性の空間電荷又は残留電圧が生じて電界
が緩和されることか、架橋ポリエチレンに有極性
無機絶縁粉末、あるいはカーボンブラツク等の導
電性粒子を添加混入する試みがなされている。第
２図はその一例の断面図であり、同図において１
は導体、２は内部半導電層、３はカーボンブラツ
ク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁
層、４は外部半導電層、５は金属シースである。
上記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブ
ラツク粒子を適量添加混入すると直流破壊電圧が
20〜30％向上することが知られている。 （考案が解決しようとする問題点） 絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケーブ
ルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電圧共に
向上した直流電力ケーブルが望まれているが、前
記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブラ
ツク等の導電性粒子を添加混入すると直流破壊電
圧は向上するが、その反面逆にインパルス破壊電
圧が10〜20％程度低下するという問題がある。 （問題点を解決するための手段及び作用） 本考案は上記の如き問題点を解決するためにな
されたもので、前記の如く導電性粒子を添加混入
した架橋ポリエチレン絶縁層中の、それぞれ内部
半導電層及び外部半導電層に近接する部分に前記
の如き添加物が混入されていない架橋ポリエチレ
ンまたは高密度ポリエチレンの層を設けた絶縁層
を有する直流電力ケーブルを提供するものであ
る。 周知のとおり絶縁体中の電位傾度は内部半導電
層で最も大きく、極性反転すれば外部半導電層近
傍で最も大きくなり、これらの部分で電圧破壊が
起こる。従つて、この部分に上記の如く導電性粒
子を添加混入した架橋ポリエチレンよりもインパ
ルス破壊電圧の大きな架橋ポリエチレンまたは高
密度ポリエチレンの層を設けることにより絶縁層
のインパルス破壊電圧が高くなる。また、上記の
如き構造とすることによつて特に直流破壊電圧が
低下することはない。 （実施例） 第１図は本考案による直流電力ケーブルの実施
例の断面図であり、同図において１は200mm2の銅
より線からなる導体、２は内部半導電層、４は外
部半導電層、５は金属シースであり、１１及び１
２はそれぞれ内部半導電層２及び外部半導電層４
の近傍に設けた架橋ポリエチレン絶縁層でそれぞ
れ厚さ１mmとし、１３，１４及び１５はカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層で、１３及び１５はそれぞれ厚さ１mmとし、
架橋ポリエチレン絶縁層１１及び１２とカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層１３，１４及び１５とで絶縁層３Ａが構成さ
れている。 上記実施例のケーブル及び該ケーブルと同一寸
法で絶縁層が添加物の混入されていない架橋ポリ
エチレンのみからなる比較例１ならびにカーボン
ブレツク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン
のみからなる比較例２のケーブルについて直流破
壊電圧及びインパルス破壊電圧を測定した結果を
第１表に示す。この表から明らかなとおり、本考
案の実施例は直流破壊電圧及びインパルス破壊電
圧共に絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケ
ーブルよりも高くなつている。
流電力ケーブルに関するものである。 （従来の技術） 直流電力ケーブルにおいては電圧を印加すると
課電電圧と異極性の空間電荷が生じ導体付近の電
界は一層強められる。このことは絶縁層内部に部
分的な高電界を生じ、ケーブルの破壊電圧の低下
をもたらすことになる。そこで架橋ポリエチレン
絶縁層に、ある種の添加物を混入すると、課電電
圧と同極性の空間電荷又は残留電圧が生じて電界
が緩和されることか、架橋ポリエチレンに有極性
無機絶縁粉末、あるいはカーボンブラツク等の導
電性粒子を添加混入する試みがなされている。第
２図はその一例の断面図であり、同図において１
は導体、２は内部半導電層、３はカーボンブラツ
ク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁
層、４は外部半導電層、５は金属シースである。
上記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブ
ラツク粒子を適量添加混入すると直流破壊電圧が
20〜30％向上することが知られている。 （考案が解決しようとする問題点） 絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケーブ
ルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電圧共に
向上した直流電力ケーブルが望まれているが、前
記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブラ
ツク等の導電性粒子を添加混入すると直流破壊電
圧は向上するが、その反面逆にインパルス破壊電
圧が10〜20％程度低下するという問題がある。 （問題点を解決するための手段及び作用） 本考案は上記の如き問題点を解決するためにな
されたもので、前記の如く導電性粒子を添加混入
した架橋ポリエチレン絶縁層中の、それぞれ内部
半導電層及び外部半導電層に近接する部分に前記
の如き添加物が混入されていない架橋ポリエチレ
ンまたは高密度ポリエチレンの層を設けた絶縁層
を有する直流電力ケーブルを提供するものであ
る。 周知のとおり絶縁体中の電位傾度は内部半導電
層で最も大きく、極性反転すれば外部半導電層近
傍で最も大きくなり、これらの部分で電圧破壊が
起こる。従つて、この部分に上記の如く導電性粒
子を添加混入した架橋ポリエチレンよりもインパ
ルス破壊電圧の大きな架橋ポリエチレンまたは高
密度ポリエチレンの層を設けることにより絶縁層
のインパルス破壊電圧が高くなる。また、上記の
如き構造とすることによつて特に直流破壊電圧が
低下することはない。 （実施例） 第１図は本考案による直流電力ケーブルの実施
例の断面図であり、同図において１は200mm2の銅
より線からなる導体、２は内部半導電層、４は外
部半導電層、５は金属シースであり、１１及び１
２はそれぞれ内部半導電層２及び外部半導電層４
の近傍に設けた架橋ポリエチレン絶縁層でそれぞ
れ厚さ１mmとし、１３，１４及び１５はカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層で、１３及び１５はそれぞれ厚さ１mmとし、
架橋ポリエチレン絶縁層１１及び１２とカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層１３，１４及び１５とで絶縁層３Ａが構成さ
れている。 上記実施例のケーブル及び該ケーブルと同一寸
法で絶縁層が添加物の混入されていない架橋ポリ
エチレンのみからなる比較例１ならびにカーボン
ブレツク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン
のみからなる比較例２のケーブルについて直流破
壊電圧及びインパルス破壊電圧を測定した結果を
第１表に示す。この表から明らかなとおり、本考
案の実施例は直流破壊電圧及びインパルス破壊電
圧共に絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケ
ーブルよりも高くなつている。
【表】
（考案の効果）
本考案の直流電力ケーブルはカーボンブラツク
粒子等の導電性粒子を添加混入した架橋ポリエチ
レン絶縁層中の内・外半導電層の近傍に添加物の
混入されていない架橋ポリエチレンまたは高密度
ポリエチレンからなる絶縁層を設けることによつ
て従来の絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなる
ケーブルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電
圧ともに高く改善された直流電力ケーブルが得ら
れる。
粒子等の導電性粒子を添加混入した架橋ポリエチ
レン絶縁層中の内・外半導電層の近傍に添加物の
混入されていない架橋ポリエチレンまたは高密度
ポリエチレンからなる絶縁層を設けることによつ
て従来の絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなる
ケーブルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電
圧ともに高く改善された直流電力ケーブルが得ら
れる。
第１図は本考案による直流電力ケーブルの実施
例の断面図、第２図は従来例の直流電力ケーブル
の実施例の断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３，３Ａ…
…絶縁層、４……外部半導電層、５……金属シー
ス、１１，１２……添加物の混入されていないポ
リエチレンの層、１３，１４，１５……導電性粒
子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁層。
例の断面図、第２図は従来例の直流電力ケーブル
の実施例の断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３，３Ａ…
…絶縁層、４……外部半導電層、５……金属シー
ス、１１，１２……添加物の混入されていないポ
リエチレンの層、１３，１４，１５……導電性粒
子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁層。
Claims (1)
- 導体上に、順次、内部半導電層、導電性粒子が
添加混入された架橋ポリエチレン絶縁層及び外部
半導電層が設けられてなる直流電力ケーブルにお
いて、それぞれ内部半導電層及び外部半導電層の
近傍の上記架橋ポリエチレン絶縁層中に添加物の
混入されていないポリエチレン層が設けられてい
ることを特徴とする直流電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16371787U JPH0411299Y2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16371787U JPH0411299Y2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0189418U JPH0189418U (ja) | 1989-06-13 |
| JPH0411299Y2 true JPH0411299Y2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=31448689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16371787U Expired JPH0411299Y2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0411299Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102328534B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2021-11-18 | 나노팀테크 주식회사 | 증용량 가공 절연전선 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP16371787U patent/JPH0411299Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0189418U (ja) | 1989-06-13 |
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