JPS61118909A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、架橋ポリエチレン絶縁体上に外部半導ｒ４ｒ
ｉを有ケる架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに関する
ものである。

［従来の技術］ 外部半導電層を有する電カケープルの接続や端末加工を
行う際には、絶縁体を傷つけることなく外部半導電層を
取除かねばならず、従来は作業者の熟練と労力に頼って
いた。

このため、施工作業が容易である剥ぎ取り易い外部半導
電層の開発は、ケーブル製造者にとって重要な課題であ
った。

従来、クロロプレンゴムやりｏＯスルホン化ポリエチレ
ン、塩素化ポリエチレン、酢酸ビニル濃度の極めて大き
いエチレン−酢酸ビニル共重合体等、極性の高いポリマ
材料の使用が提案さとれているが、耐熱安定性や押出加
工性等に難があるものが多く、十分に満足のいくものが
なかった。

［発明が解決しようどする問題点コ 本発明は、施工の際における外部半導電層の剥離が極め
て容易である架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの提供
を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは、架橋ポ
リエチレン絶縁体の外周に外部半導ＴｉＦｍを有する架
橋ポリエチレン絶縁型カケープルにおいて、前記外部半
導電層は、スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体と酢
酸ビニル含量１０〜６０重母％のエチレン−酢酸ビニル
共重合体の混合物に導電性カーボンブラックを含有し、
しかも上記混合物中におけるスチレンの含量が５〜４０
１２％であると共に組成物中における導電性カーボンブ
ラックの含量が３０重ω％以上である樹脂組成物により
形成したことを特徴とするものである。

発明者等は、耐熱安定性や押出加工性に問題がなく、絶
縁体との剥離が容易な外部半導電層を実現するため長期
に渡り種々検討した結果、スチレン−酢酸ビニルブロッ
ク共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体の混合物を
主体とし・て含有する組成物が目的に沿うことを見いだ
した。スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体は、架橋
ポリエチレンとの剥離性に優れたものであるが、これを
単独の組成物とした場合可撓性が小さいため、エチレン
−酢酸ビニル共重合体を併用して可撓性の向上を図って
いる。

スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体とエチレン−酢
酸ビニル共重合体との混合物におけるスチレンの含量は
、５〜４０重量％とする必要があり、５重量％未満では
剥離性がト分でなくなり、４０重量％を越えると可撓性
が十分でなくなる。

本発明においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体中の
酢酸ビニル蛋は、１０〜６０重船％の範囲とする必要が
あり、１０重ｎ％未満では剥離性が悪く、６０重矩％を
越えると耐熱安定性が悪くなり、ケーブル製造時の高温
加硫工程において脱酢酸反応が起きやすく、絶縁体遮蔽
用の金属テープ（例えば銅テープ）に腐食が生ずる。

１［性を付与するためのカーボンブラックは、アセチレ
ンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック
等の導電性カーボンブラックを夫々単独あるいは併用し
て用いることができる。その配合量は、組成物全体にお
ける８堡が３０重缶％以上となることが必要で、これ未
満では十分な導電性を付与できない。

上記のように、スチレン−メタクリル酸メチルブロック
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体および導電性
カーボンブラックを必須成分として含有する組成物には
有機過酸化物を含有せしめ成形後架橋づることか好まし
い。この場合の架橋剤としては、ジクミルパーオキサイ
ド、１．３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロ
ピル）−ベンゼン、２．５−ジメチル−２，５−ジー（
ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２．５−ジメチル
−２，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−へキシン−
３等があげられる。

本発明においては、その他ステアリン酸やその金属塩及
びパラフィンワックス等の滑剤、亜鉛華。

トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレート等の架橋助剤、４．４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−’ブチルフェノール）、２．２
．４−トリメチル−ジヒドロキ・ノリン°重合物、Ｎ、
Ｎ−−ジフェニル−ｐフェニレンジアミン、２−メルカ
プトベゾイミダゾール。

亜鉛塩等のゴム用あるいは、ポリオレフィン用の酸化防
止剤を必要に応じて適宜添加してもよい。

本発明においては、架橋ポリエチレン絶縁体としては特
に限定しないが、低密度ポリエチレンをＤＣＰ等の有機
過酸化物を用いて架橋したものが一般的であり、酸化防
止剤、滑剤等を適宜添加してもよい。

［実施例］ 第１表の各側に示すような配合でもってバンバリーミキ
サで混練し、次いで架橋剤を添加して導電性組成物を調
整した。

導体面積１５０＃ｌｌＩ２の同撚線導体上にポリエチレ
ンを厚さ５Ｉｌｌ１１１に押出被覆してなる絶縁体同上
に上記の導電性組成物を厚さ０．７ｍに押出被覆し、続
いて窒素ガスを熱媒体とする乾式架橋筒内で加硫を行っ
た。その後、絶縁体遮蔽用鋼テープ、ビニルシース等を
施しケーブルを完成させた。

かくして得られたケーブルについての評価結果を第１表
に示す。

なお、評価は次のようにして行った。

外部半導電層の剥離易さは、１にｏ／１／２”〜４にＯ
／１／２“の範囲であれば、合格である。

可撓性は、ケーブルから剥離した外部半尋電府の伸びの
大きさから判断し、伸び１００％以−１−であれば合格
である。

体積抵抗率は、室温で測定し、５Ｘ１０３Ωｃｍ以下で
あれば合格である。

絶縁体遮蔽用の銅テープの腐食は、ケーブルに通電を行
い、室温から１０５℃までのヒートサイクルを１０時間
０Ｎ−１０時間ＯＦＦで１０日間実施し、その後ケーブ
ルを解体して目視ａ察により判定した。

本発明の範囲にある実施例１〜５ではいずれも良好な剥
離性、可撓性２体積抵抗率を有し、また同テープの腐食
もない。

比較例１は、酢酸ビニル含量が本発明で規定する範囲以
下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた例であり、
全く剥離しなかった。

比較例２は、本発明で規定する範囲以下のスチレンを含
有する例であり、剥離性が悪い。

比較例３は、本発明で規定する範囲以上のスチレンを含
有する例であり、伸びが小さく、可撓性がほとんどない
。

比較例４は、酢酸ビニル含量が本発明で規定する範囲を
越えるエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた例であり
、遮蔽用銅テープの腐食が認められた。

比較例５は、カーボンブラックの含量が本発明で規定す
る最以下のものであり、体積抵抗率が悪い。

［発明の効果〕 以上説明してきた通り、本発明によれば絶縁体との剥離
性、可撓性、導電性を有し、絶縁体遮蔽用の銅テープの
腐食のく【いバランスのよい外部半導重苦を有する架橋
ポリエチレン絶縁型カケープルを実現できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）架橋ポリエチレン絶縁体の外周に外部半導電層を
   有する架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルにおいて、前
   記外部半導電層は、スチレン−酢酸ビニルブロック共重
   合体と酢酸ビニル含量１０〜６０重量％のエチレン−酢
   酸ビニル共重合体の混合物に導電性カーボンブラックを
   含有し、しかも上記混合中におけるスチレンの含量が５
   〜４０重量％であると共に組成物中における導電性カー
   ボンブラックの含量が３０重量％以上である樹脂組成物
   により形成したことを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁
   電力ケーブル。