JPS61106324A - Ｉｃハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS61106324A JPS61106324A JP22494184A JP22494184A JPS61106324A JP S61106324 A JPS61106324 A JP S61106324A JP 22494184 A JP22494184 A JP 22494184A JP 22494184 A JP22494184 A JP 22494184A JP S61106324 A JPS61106324 A JP S61106324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide block
- test head
- head contact
- handling
- devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明はＩＣデバイス、特にフラット・パッケージ型
ＩＣデバイスを搬送ガイド内を自重落下させてＩＣテス
タの複数個の試験部に振り分けるＩＣハンドリング装置
に関する。
ＩＣデバイスを搬送ガイド内を自重落下させてＩＣテス
タの複数個の試験部に振り分けるＩＣハンドリング装置
に関する。
〈従来技術〉
第８図Ａ及び第８図Ｂに示すように四方の側面から端子
が突出しているフラット・パッケージ型ＩＣデバイス８
を、複数個テスト・ヘッド部へ供給できるＩＣハンドリ
ング装置として特開昭５８−１２７３４０号公報に記載
されているものがある。第６図はその正面図、第７図は
平面図である。ベース６０上にＸＹ方向に移動可能なｘ
ｙ、−一ブル６２が設置されている。Ｘ方向移動用モー
タ６４でその回転軸に連結された螺軸６６を回転させる
ことにより、ＸＹテーブル６２全体をＸ方向に移動させ
ることができる。またＹ方向移動用モータ６８によりＹ
方向移動機構７０を介してＸＹテーブル６２全体をＹ方
向に移動させることができる。
が突出しているフラット・パッケージ型ＩＣデバイス８
を、複数個テスト・ヘッド部へ供給できるＩＣハンドリ
ング装置として特開昭５８−１２７３４０号公報に記載
されているものがある。第６図はその正面図、第７図は
平面図である。ベース６０上にＸＹ方向に移動可能なｘ
ｙ、−一ブル６２が設置されている。Ｘ方向移動用モー
タ６４でその回転軸に連結された螺軸６６を回転させる
ことにより、ＸＹテーブル６２全体をＸ方向に移動させ
ることができる。またＹ方向移動用モータ６８によりＹ
方向移動機構７０を介してＸＹテーブル６２全体をＹ方
向に移動させることができる。
ＸＹテーブル６２は支持ブロック７２を介して前記螺軸
６６上に支持された移動テーブル７４を有しており、移
動テーブル７４にはＩＣデバイス用のソケット７８を有
するキャリア軸７６が載置されている。
６６上に支持された移動テーブル７４を有しており、移
動テーブル７４にはＩＣデバイス用のソケット７８を有
するキャリア軸７６が載置されている。
前記移動テーブル７４にはＸ方向移動テーブル８０がシ
リンダ８２によりガイドバー８４に沿ってＸ方向に移動
可能に取り付けられている。Ｘ方向移動テーブル８０の
上にはＩＣデバイス用のソケット８８を設けたキャリア
治具８６が載置されている。
リンダ８２によりガイドバー８４に沿ってＸ方向に移動
可能に取り付けられている。Ｘ方向移動テーブル８０の
上にはＩＣデバイス用のソケット８８を設けたキャリア
治具８６が載置されている。
この装置においてＩＣデバイスの試験を行う場合、Ｘ方
向移動用モータ６４及びＹ方向移動用モータ６８により
ＸＹテーブル６２を２台のテスト・ヘッド９０．９２に
対して位置決めし、移動テーブル７４上のキャリア治具
７６がテスト・ヘッド９０と対向する位置に来るように
する。この時Ｘ方向移動テーブル８０は第６図及び第７
図に実線で示す位置に置かれている。この状態でキャリ
ア治具７６．８６のソケット７８．８８に試験されるＩ
Ｃデバイスを挿入する。ＩＣデバイスの挿入終了後、Ｘ
方向移動テーブル８０はシリンダ８２によりガイドバー
８４に沿って第６図及び第７図の実線位置から二点鎖線
位置まで移動し、該Ｘ方向テーブル８０上のキャリア治
具８６をテスト・ヘッド９２と対向する位置に置くよう
にしたものである。
向移動用モータ６４及びＹ方向移動用モータ６８により
ＸＹテーブル６２を２台のテスト・ヘッド９０．９２に
対して位置決めし、移動テーブル７４上のキャリア治具
７６がテスト・ヘッド９０と対向する位置に来るように
する。この時Ｘ方向移動テーブル８０は第６図及び第７
図に実線で示す位置に置かれている。この状態でキャリ
ア治具７６．８６のソケット７８．８８に試験されるＩ
Ｃデバイスを挿入する。ＩＣデバイスの挿入終了後、Ｘ
方向移動テーブル８０はシリンダ８２によりガイドバー
８４に沿って第６図及び第７図の実線位置から二点鎖線
位置まで移動し、該Ｘ方向テーブル８０上のキャリア治
具８６をテスト・ヘッド９２と対向する位置に置くよう
にしたものである。
以上説明したように特開昭５８−１２７３４０号公報に
記載されているＩＣハンドリング装置では、１台の装置
で複数個のＩＣデバイスをＩＣテスタのテスト・ヘッド
に供給することが可能であるが、ＩＣデバイスのハンド
リング時間が、ＩＣテスタにより各デバイスを測定する
時間と比較して極めて長いという欠点がある。
記載されているＩＣハンドリング装置では、１台の装置
で複数個のＩＣデバイスをＩＣテスタのテスト・ヘッド
に供給することが可能であるが、ＩＣデバイスのハンド
リング時間が、ＩＣテスタにより各デバイスを測定する
時間と比較して極めて長いという欠点がある。
〈発明の目的〉
この発明はＩＣデバイスの自重落下を利用して、従来よ
り高速且つ安定してテスト・ヘッド・コンタクト部に送
るためのＩＣハンドリング装置を提供することを目的と
する。
り高速且つ安定してテスト・ヘッド・コンタクト部に送
るためのＩＣハンドリング装置を提供することを目的と
する。
〈発明の概要〉
この発明によるＩＣハンドリング装置は、スライダから
落下してきたＩＣデバイスを保持して、水平運動又は回
転運動により移動し、その下に配設された複数個のテス
ト・ヘッド・コクタクト部のうちの空のものに落下させ
るようにしたものである。
落下してきたＩＣデバイスを保持して、水平運動又は回
転運動により移動し、その下に配設された複数個のテス
ト・ヘッド・コクタクト部のうちの空のものに落下させ
るようにしたものである。
〈発明の実施例〉
始めにこの発明の基になっているＩＣテスタの全体を第
３図を用いて説明する。トレー５上に整然と配列されて
いるフラット・パッケージ型ＩＣデバイスを一定個数毎
、例えば１０個毎にデバイス反転装置１１の受は入れ部
１１′の各凹部に吸着手段等を用いて移す。反転装置１
１の軸１２を中心に反転部１１“を受は入れ部１１′を
覆うように １８０度回転させ、次に各ＩＣデバイスを
反転部１１“と受は入れ部１１′で挟持しながら軸１２
を中心に逆方向に回転させ、その後光は入れ部１１′の
みを元の位置に回転させて各ＩＣデバイスを反転させた
状態で反転部１１“に移す。
３図を用いて説明する。トレー５上に整然と配列されて
いるフラット・パッケージ型ＩＣデバイスを一定個数毎
、例えば１０個毎にデバイス反転装置１１の受は入れ部
１１′の各凹部に吸着手段等を用いて移す。反転装置１
１の軸１２を中心に反転部１１“を受は入れ部１１′を
覆うように １８０度回転させ、次に各ＩＣデバイスを
反転部１１“と受は入れ部１１′で挟持しながら軸１２
を中心に逆方向に回転させ、その後光は入れ部１１′の
みを元の位置に回転させて各ＩＣデバイスを反転させた
状態で反転部１１“に移す。
その反転された所定数のＩＣデバイスを反転部１１“か
ら加熱搬送部４上に移す。ＩＣデバイスは所定の温度に
昇温するために、加熱搬送部４上をベルト方式又はメカ
ニカル方式等の搬送手段でスライダ３に移動する。スラ
イダ３にてＩＣデバイス８は９０度回転し、自重落下に
よる垂直移動に移る。
ら加熱搬送部４上に移す。ＩＣデバイスは所定の温度に
昇温するために、加熱搬送部４上をベルト方式又はメカ
ニカル方式等の搬送手段でスライダ３に移動する。スラ
イダ３にてＩＣデバイス８は９０度回転し、自重落下に
よる垂直移動に移る。
スライダ３の下にこの発明の一実施例であるＩＣハンド
リング装置２を連結する。ＩＣハンドリング装置２はス
ライダ３より所定ピンチで落下するＩＣデバイスを１個
毎受け、その内部にＩＣデバイスを保持しながら左右に
水平移動し、テスト・ヘッド・コンタクト部ｌに各デバ
イスを振り分ける。
リング装置２を連結する。ＩＣハンドリング装置２はス
ライダ３より所定ピンチで落下するＩＣデバイスを１個
毎受け、その内部にＩＣデバイスを保持しながら左右に
水平移動し、テスト・ヘッド・コンタクト部ｌに各デバ
イスを振り分ける。
テスト・ヘッドコンタクト部１にて測定された各ＩＣデ
バイスは、その内部にＩＣデバイスの通過を検知するセ
ンサを内蔵した出口ガイド６を経て、ＩＣハンドリング
装置２と同一構造のＩＣ集合装置２０により、出口搬送
部７にまとめて送ることができる。
バイスは、その内部にＩＣデバイスの通過を検知するセ
ンサを内蔵した出口ガイド６を経て、ＩＣハンドリング
装置２と同一構造のＩＣ集合装置２０により、出口搬送
部７にまとめて送ることができる。
第３図では２個のＩＣハンドリング装置と３個のテスト
・ヘッド・コンタクト部からなる場合について説明した
が、第４図に示すようにＩＣハンドリング装置は１個で
も良く、またテスト・ヘッド・コンタクト部は３個に限
らない。
・ヘッド・コンタクト部からなる場合について説明した
が、第４図に示すようにＩＣハンドリング装置は１個で
も良く、またテスト・ヘッド・コンタクト部は３個に限
らない。
第１図にこの発明の一実施例であるＩＣハンドリング装
置２の斜視図を、第２図にその断面図を示す。スライダ
３、ガイド・ブロック９、コンタクト部１及び出口ガイ
ド６には共通してＩＣデバイス８のモールド部が挿入、
摺動できる溝２２、及びＩＣデバイスの端子が挿入でき
る溝２３が開設されている。ＩＣデバイス８のモールド
部が溝２２にガイドされて自重落下で搬送される。
置２の斜視図を、第２図にその断面図を示す。スライダ
３、ガイド・ブロック９、コンタクト部１及び出口ガイ
ド６には共通してＩＣデバイス８のモールド部が挿入、
摺動できる溝２２、及びＩＣデバイスの端子が挿入でき
る溝２３が開設されている。ＩＣデバイス８のモールド
部が溝２２にガイドされて自重落下で搬送される。
ガイド・ブロック９に鉛直に開設された溝２２．２３に
対し、直角方向からデバイス停止杆２４の一端が出入で
きる穴２６を設ける。
対し、直角方向からデバイス停止杆２４の一端が出入で
きる穴２６を設ける。
デバイス停止杆２４の他端には圧縮バネ３１を付設し、
その杆の中央においてブロック２■に突設した軸２３に
て回転自在に吊設している。デバイス停止杆２４はバネ
３１により、常時その一端を穴２６内に挿入して溝２２
に突出し、溝２２内を落下するＩＣデバイス８のモー、
ルド部にて、ＩＣデバイス８を停止保持することができ
るが、ＩＣデバイス８の端子と停止杆２４とは接触しな
いようにしている。停止杆２４の一端が溝°２２内に突
出する部分の長さの調整は、ガイド・ブロック９′に螺
着したボルト３５にて行うことができる。
その杆の中央においてブロック２■に突設した軸２３に
て回転自在に吊設している。デバイス停止杆２４はバネ
３１により、常時その一端を穴２６内に挿入して溝２２
に突出し、溝２２内を落下するＩＣデバイス８のモー、
ルド部にて、ＩＣデバイス８を停止保持することができ
るが、ＩＣデバイス８の端子と停止杆２４とは接触しな
いようにしている。停止杆２４の一端が溝°２２内に突
出する部分の長さの調整は、ガイド・ブロック９′に螺
着したボルト３５にて行うことができる。
２個のガイド・ブロック９′及び９“はブロック２１に
より固着され、そのブロック２１は水平ガイド軸２９を
摺動自在に嵌押している。ブロック２１の一端は、駆動
源と連結して水平に一定距離往復運動する往復動杆３０
と係合している。往復動杆３０の往復運動により、ブロ
ック２１はガイド軸２９に沿ってガイド・ブロック９′
及び９“をテスト・ヘッド・コンタクト部１′、■“及
び１′間を往復運動させることができる。テスト・ヘッ
ド・コンタクト部１′、１“及び１′の各位置に、それ
ぞれガイド・ブロックの停止杆２４にバネ３１の付勢力
に抗して溝２２から停止杆２４を抜き出す押圧手段３２
及びガイド・ブロックの溝２２内に停止杆２４によりＩ
Ｃデバイスを停止、保持していることを検知する光セン
サ３３及び３４を固設している。
より固着され、そのブロック２１は水平ガイド軸２９を
摺動自在に嵌押している。ブロック２１の一端は、駆動
源と連結して水平に一定距離往復運動する往復動杆３０
と係合している。往復動杆３０の往復運動により、ブロ
ック２１はガイド軸２９に沿ってガイド・ブロック９′
及び９“をテスト・ヘッド・コンタクト部１′、■“及
び１′間を往復運動させることができる。テスト・ヘッ
ド・コンタクト部１′、１“及び１′の各位置に、それ
ぞれガイド・ブロックの停止杆２４にバネ３１の付勢力
に抗して溝２２から停止杆２４を抜き出す押圧手段３２
及びガイド・ブロックの溝２２内に停止杆２４によりＩ
Ｃデバイスを停止、保持していることを検知する光セン
サ３３及び３４を固設している。
第２図に示すように光センサ３３及び３４の光は溝２２
内の停止杆２４で保持されたＩＣデバイス８の略中央部
を通るように付設し、停止杆２４の穴２８及びガイド・
ブロック９′の穴２７はその光の進路に合わせて設けら
れている。
内の停止杆２４で保持されたＩＣデバイス８の略中央部
を通るように付設し、停止杆２４の穴２８及びガイド・
ブロック９′の穴２７はその光の進路に合わせて設けら
れている。
尚、ガイド・ブロック９の内部には加熱されたＩＣデバ
イスの温度を保持するための加熱手段及び測温体を内蔵
している。
イスの温度を保持するための加熱手段及び測温体を内蔵
している。
第１図に示すように、スライダ３より落下してきた１個
のデバイスがガイド・ブロック９“内に突設している停
止杆２４により停止、保持される。
のデバイスがガイド・ブロック９“内に突設している停
止杆２４により停止、保持される。
停止杆２４により、ガイド・ブロック９“内にＩＣデバ
イス８が保持されたことを光センサ３３及び３４で検知
する。このときガイド・ブロック９＃の下部のテスト・
ヘッド・コンタクト部１“にＩＣデバイスがない場合は
、即時ガイド・ブロック９“に係る押圧手段３２“を作
動させてガイド・ブロック９“の停止杆２４を押して溝
２２から停止杆２４の端を抜き、ＩＣデバイス８をテス
ト・ヘッド・コンタクト部１“へ落下させる。
イス８が保持されたことを光センサ３３及び３４で検知
する。このときガイド・ブロック９＃の下部のテスト・
ヘッド・コンタクト部１“にＩＣデバイスがない場合は
、即時ガイド・ブロック９“に係る押圧手段３２“を作
動させてガイド・ブロック９“の停止杆２４を押して溝
２２から停止杆２４の端を抜き、ＩＣデバイス８をテス
ト・ヘッド・コンタクト部１“へ落下させる。
ガイド・ブロック９“内にＩＣデバイス８を保持したと
きにテスト・ヘッド・コンタクト部１“にＩＣデバイス
が保持されている場合は、ガイド・ブロック９“及び９
′を左側へ一定距離移動してガイド・ブロック９“及び
９′をテスト・ヘッド・コンタクト部１〜及び１“に係
合させ、テスト・へ・ノド・コンタクト部１＃内にガイ
ド°・ブロック９“内のＩＣデバイス８を落下させる。
きにテスト・ヘッド・コンタクト部１“にＩＣデバイス
が保持されている場合は、ガイド・ブロック９“及び９
′を左側へ一定距離移動してガイド・ブロック９“及び
９′をテスト・ヘッド・コンタクト部１〜及び１“に係
合させ、テスト・へ・ノド・コンタクト部１＃内にガイ
ド°・ブロック９“内のＩＣデバイス８を落下させる。
同時にスライダ３よりその下部にあるガイド・ブロック
９′内に次のＩＣデバイスが送り込まれる。
９′内に次のＩＣデバイスが送り込まれる。
この時、テスト・ヘッド・コンタクト部ｌ“内にＩＣデ
バイスがない場合は、押圧手段３２“が作動し、ガイド
・ブロック９′よりテスト・ヘッド・コンタクト部１“
にＩＣデバイスを落下させる。テスト・ヘッド・コンタ
クト部１“にＩＣデバイスがある場合は、ガイド・ブロ
ック９′内のＩＣデバイスはすでに落下させて空の状態
でガイド・ブロック９′の内部にのみＩＣデバイスを保
持した状態で右側に移動させ、テスト・ヘッド・コンタ
クト部１′のガイド・ブロック９′が位置したときに、
押圧手段３２′を作動させてＩＣデバイスをテスト・ヘ
ッド・コンタクト部１′に落下させる。
バイスがない場合は、押圧手段３２“が作動し、ガイド
・ブロック９′よりテスト・ヘッド・コンタクト部１“
にＩＣデバイスを落下させる。テスト・ヘッド・コンタ
クト部１“にＩＣデバイスがある場合は、ガイド・ブロ
ック９′内のＩＣデバイスはすでに落下させて空の状態
でガイド・ブロック９′の内部にのみＩＣデバイスを保
持した状態で右側に移動させ、テスト・ヘッド・コンタ
クト部１′のガイド・ブロック９′が位置したときに、
押圧手段３２′を作動させてＩＣデバイスをテスト・ヘ
ッド・コンタクト部１′に落下させる。
以上のように１個の加熱搬送装置から所定ピッチで送ら
れてくるＩＣデバイスを複数個のテスト・ヘッド・コン
タクト部へ振り分けて各ＩＣデバイスの特性を測定する
ことができる。
れてくるＩＣデバイスを複数個のテスト・ヘッド・コン
タクト部へ振り分けて各ＩＣデバイスの特性を測定する
ことができる。
〈発明の他の実施例〉
第５図にこの発明の他の実施例であるＩＣハンドリング
装置の平面図を示す。これはスライダ３の下部にガイド
・ブロック４０を付設し、該ガイド・ブロック４０を所
定角度回転させてＩＣデバイスを複数個のテスト・ヘッ
ド・コンタクト部へ振り分けるようにしたものである。
装置の平面図を示す。これはスライダ３の下部にガイド
・ブロック４０を付設し、該ガイド・ブロック４０を所
定角度回転させてＩＣデバイスを複数個のテスト・ヘッ
ド・コンタクト部へ振り分けるようにしたものである。
ガイド・ブロック４０の内部にはＩＣデバイスを嵌入自
在の少なくとも１個以上の凹部４１が設けられ、またガ
イド・ブロック４０の中心には駆動軸４２が嵌挿してい
る。駆動軸４２を中心としてスライダ３より所定角度θ
だけ回転した位置に受は入れシュータ４４及び４４′を
設ける。その受は入れシュータ４４及び４４′の内部に
ＩＣデバイス用通路４５を設け、テスト・ヘッド・コン
タクト部１及び１′にほぼ垂直にＩＣデバイスが落下挿
入するように、ＩＣデバイス用通路４５は所定の曲率半
径をもった曲線状になっている。
在の少なくとも１個以上の凹部４１が設けられ、またガ
イド・ブロック４０の中心には駆動軸４２が嵌挿してい
る。駆動軸４２を中心としてスライダ３より所定角度θ
だけ回転した位置に受は入れシュータ４４及び４４′を
設ける。その受は入れシュータ４４及び４４′の内部に
ＩＣデバイス用通路４５を設け、テスト・ヘッド・コン
タクト部１及び１′にほぼ垂直にＩＣデバイスが落下挿
入するように、ＩＣデバイス用通路４５は所定の曲率半
径をもった曲線状になっている。
ガイド・ブロック４０、受は入れシュータ４４及び４４
′の内部には、加熱されたＩＣデバイスを所定温度に保
つために加熱手段を内蔵している。また、スライダ３、
受は入れシュータ４４及び４４′には必要に応じて光セ
ンサを付設することができる。
′の内部には、加熱されたＩＣデバイスを所定温度に保
つために加熱手段を内蔵している。また、スライダ３、
受は入れシュータ４４及び４４′には必要に応じて光セ
ンサを付設することができる。
スライダ３からガイド・ブロック４０へのＩＣデバイス
の落下時間ピッチが一定でない場合は、第１図及び第２
図の実施例で示した停止杆を設けることができる。
の落下時間ピッチが一定でない場合は、第１図及び第２
図の実施例で示した停止杆を設けることができる。
ガイド・ブロック４０の左右外周に設けられたＩＣデバ
イス保持手段４３は、ガイド・ブロック４０４０が回転
するとき凹部４１がＩＣデバイスが外に落下しないよう
にするための摺動面となる。
イス保持手段４３は、ガイド・ブロック４０４０が回転
するとき凹部４１がＩＣデバイスが外に落下しないよう
にするための摺動面となる。
スライダから落下したＩＣデバイス８はガイド・ブロッ
ク４０の凹部４１に挿入し、保持される、ガイド・ブロ
ック４０又はスライダ３に設けた光センサによりＩＣデ
バイス８がガイド・ブロック４０の凹部に嵌入したこと
を検地して、回転手段等によりガイド・ブロック４０を
駆動軸４２を中心に時計方向に所定角度θだけ回転させ
、ＩＣデバイス８の自重により受は入れシュータ４４に
落下させてテスト・ヘッド・コンタクト部１にＩＣデバ
イスを供給する。その時、スライダ３の下にあるガイド
・ブロック４０の他の凹部に次のＩＣデバイスを供給し
、反時計方向に回転させて受け入れシュータ４４′に落
下させ、テスト・ヘッド・コンタクト部１′に供給する
。
ク４０の凹部４１に挿入し、保持される、ガイド・ブロ
ック４０又はスライダ３に設けた光センサによりＩＣデ
バイス８がガイド・ブロック４０の凹部に嵌入したこと
を検地して、回転手段等によりガイド・ブロック４０を
駆動軸４２を中心に時計方向に所定角度θだけ回転させ
、ＩＣデバイス８の自重により受は入れシュータ４４に
落下させてテスト・ヘッド・コンタクト部１にＩＣデバ
イスを供給する。その時、スライダ３の下にあるガイド
・ブロック４０の他の凹部に次のＩＣデバイスを供給し
、反時計方向に回転させて受け入れシュータ４４′に落
下させ、テスト・ヘッド・コンタクト部１′に供給する
。
以上のように１個の加熱搬送部から送られて来るＩＣデ
バイスを速やかに２個のテスト・ヘッド・コンタクト部
に振り分け、供給することができる。ガイド・ブロック
４０の凹部は少なくとも１個以上あればよい。
バイスを速やかに２個のテスト・ヘッド・コンタクト部
に振り分け、供給することができる。ガイド・ブロック
４０の凹部は少なくとも１個以上あればよい。
〈発明の効果〉
以上説明したようにこの発明によるＩＣハンドリング装
置は、加熱搬送装置からのＩＣデバイスをその自重落下
を利用してテスト・ヘッド・コンタクト部へ供給するた
め、極めて速くハンドリングすることができ、ＩＣデバ
イスの生産性を向上させることができる。またＩＣデバ
イスのモールド部分で位置決めして自重落下させている
ので、従来の複雑な位置決め機構が不要となり、安価に
構成できる。更に加熱搬送装置からテスト・ヘッド・コ
ンタクト部へ送られる途中で、一旦空気中でＩＣデバイ
スが冷却されるということがないので熱損失が少なくな
る。
置は、加熱搬送装置からのＩＣデバイスをその自重落下
を利用してテスト・ヘッド・コンタクト部へ供給するた
め、極めて速くハンドリングすることができ、ＩＣデバ
イスの生産性を向上させることができる。またＩＣデバ
イスのモールド部分で位置決めして自重落下させている
ので、従来の複雑な位置決め機構が不要となり、安価に
構成できる。更に加熱搬送装置からテスト・ヘッド・コ
ンタクト部へ送られる途中で、一旦空気中でＩＣデバイ
スが冷却されるということがないので熱損失が少なくな
る。
第１図はこの発明の一実施例であるＩｃハンドリング装
置の斜視図、第２図はその断面図、第３図はこの発明の
基になっているＩＣテスタの斜視図、第４図はＩＣデバ
イスの振り分は方法の他の実施例、第５図はこの発明の
他の実施例であるＩＣハンドリング装置の平面図、第６
図は従来のＩＣハンドリング装置の正面図、第７図はそ
の平面図、第８図Ａ及び第８図Ｂはフラット・パッケー
ジ型ＩＣデバイスの斜視図である。 １：テスト・ヘッド・コンタクト部、 ２：ＩＣハンドリング装置、 ３ニスライダ、 ４：加熱搬送部 ５：トレー、 ６：出口ガイド、７：出口搬送
部、 ８：フラット・パッケージ型ＩＣデバイス、９．４０ニ
ガイド・ブロック、 １１：デバイス反転装置、 １１′：受は入れ部、１１“二反転部、１２：軸、 ２０：デバイス集合装置、 ２１ニブロツク、 ２２．２３：溝、２４：デバイ
ス停止杆、 ２５：軸、 ２６．２７．２８：穴、２９ニガ
イド軸、 、３０：往復動杆、３１：バネ、
３３．３４：光センサ、３５：ボルト、 ４１：四部、 ４２：駆動軸、 ４３：デバイス保持手段、 ４４：受は入れシュータ、 ４５：ＩＣデバイス用通路、 ６０：ベース、 ６２：ＸＹテーブル、６４：Ｘ方
向移動用モーフ、 ６６：螺軸、 ６８：Ｙ方向移動用モータ、 ７０：Ｙ方向移動機構、 ７２：支持ブロック、７４：移動テーブル、７６．８６
：キャリア治具、 ７８．８８；ソケット、 ８０：Ｘ方向移動テーブル、 ８２ニジリンダ、 ８４ニガイドバー、９０ミ９２
：テスト・ヘッド
置の斜視図、第２図はその断面図、第３図はこの発明の
基になっているＩＣテスタの斜視図、第４図はＩＣデバ
イスの振り分は方法の他の実施例、第５図はこの発明の
他の実施例であるＩＣハンドリング装置の平面図、第６
図は従来のＩＣハンドリング装置の正面図、第７図はそ
の平面図、第８図Ａ及び第８図Ｂはフラット・パッケー
ジ型ＩＣデバイスの斜視図である。 １：テスト・ヘッド・コンタクト部、 ２：ＩＣハンドリング装置、 ３ニスライダ、 ４：加熱搬送部 ５：トレー、 ６：出口ガイド、７：出口搬送
部、 ８：フラット・パッケージ型ＩＣデバイス、９．４０ニ
ガイド・ブロック、 １１：デバイス反転装置、 １１′：受は入れ部、１１“二反転部、１２：軸、 ２０：デバイス集合装置、 ２１ニブロツク、 ２２．２３：溝、２４：デバイ
ス停止杆、 ２５：軸、 ２６．２７．２８：穴、２９ニガ
イド軸、 、３０：往復動杆、３１：バネ、
３３．３４：光センサ、３５：ボルト、 ４１：四部、 ４２：駆動軸、 ４３：デバイス保持手段、 ４４：受は入れシュータ、 ４５：ＩＣデバイス用通路、 ６０：ベース、 ６２：ＸＹテーブル、６４：Ｘ方
向移動用モーフ、 ６６：螺軸、 ６８：Ｙ方向移動用モータ、 ７０：Ｙ方向移動機構、 ７２：支持ブロック、７４：移動テーブル、７６．８６
：キャリア治具、 ７８．８８；ソケット、 ８０：Ｘ方向移動テーブル、 ８２ニジリンダ、 ８４ニガイドバー、９０ミ９２
：テスト・ヘッド
Claims (5)
- （１）複数個並設したテスト・ヘッド・コンタクト部に
ＩＣデバイス加熱部からＩＣデバイスを供給する装置に
おいて、 Ａ、内部にＩＣデバイス通路を有するガイド・ブロック
と、 Ｂ、該ガイド・ブロック内のＩＣデバイス通路に設けら
れてＩＣデバイスを保持する停止手段と、 Ｃ、前記ガイド・ブロックを所定の距離左右に水平に往
復運動させる手段と、 を具備し、ＩＣデバイス加熱部からのＩＣデバイスを振
り分け、その自重落下によりテスト・ヘッド・コンタク
ト部へ供給することを特徴とするＩＣハンドリング装置
。 - （２）前記ガイド・ブロックにＩＣデバイス加熱手段を
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃハンドリング装置。 - （３）前記ガイド・ブロック内のＩＣデバイス通路にＩ
Ｃデバイスの有無を検知する手段を設けたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のＩＣハンドリング装置
。 - （４）前記停止手段は、前記ガイド・ブロック内のＩＣ
デバイス通路に突出入できる停止杆と、該停止杆を常時
ＩＣデバイス通路内に突出するように付勢するバネと、
該バネの付勢力に抗して前記ＩＣデバイス通路より前記
停止杆を抜き出す押圧手段とから成ることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のＩＣハンドリング装置。 - （５）複数個並設したテスト・ヘッド・コンタクト部に
ＩＣデバイス加熱部からＩＣデバイスを供給する装置に
おいて、 Ａ、その内部にＩＣデバイスを嵌入自在の少なくとも１
個以上の凹部を有するガイド・ブロックと、 Ｂ、該ガイド・ブロックを所定角度回転させる手段と、 Ｃ、前記ガイド・ブロックの凹部にＩＣデバイスを保持
する手段と、 を具備し、ＩＣデバイス加熱部からのＩＣデバイスを振
り分け、その自重落下によりテスト・ヘッド・コンタク
ト部へ供給することを特徴とするＩＣハンドリング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22494184A JPS61106324A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | Ｉｃハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22494184A JPS61106324A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | Ｉｃハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106324A true JPS61106324A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16821588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22494184A Pending JPS61106324A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | Ｉｃハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159625U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-06 | ||
| JPH0318027U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-22 | ||
| JP2010064068A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Semes Co Ltd | 気液分離装置及びこれを含む基板処理装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5225625A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-25 | Canon Inc | Focusing means for the telephoto lens |
| JPS5235179A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-17 | Morio Watanabe | Recovering method of organic solvent |
| JPS52115075A (en) * | 1976-03-23 | 1977-09-27 | Fuji Sangyo Co Ltd | Automatic feeder for electronic parts |
| JPS5798416A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-18 | Toyota Motor Corp | Distributor for long pieces |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22494184A patent/JPS61106324A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5225625A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-25 | Canon Inc | Focusing means for the telephoto lens |
| JPS5235179A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-17 | Morio Watanabe | Recovering method of organic solvent |
| JPS52115075A (en) * | 1976-03-23 | 1977-09-27 | Fuji Sangyo Co Ltd | Automatic feeder for electronic parts |
| JPS5798416A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-18 | Toyota Motor Corp | Distributor for long pieces |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159625U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-06 | ||
| JPH0318027U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-22 | ||
| JP2010064068A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Semes Co Ltd | 気液分離装置及びこれを含む基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201002080Y (zh) | 螺帽筛选机 | |
| US4478352A (en) | Integrated circuit component handler singulation apparatus | |
| US20060103371A1 (en) | Testing system for solar cells | |
| EP0166409B1 (en) | Ic test equipment | |
| US4682682A (en) | Feeding conveyor for feeding articles laterally onto another conveyor, particularly a sorting conveyor | |
| ES2136388T3 (es) | Dispositivo para alinear, clasificar y girar paquetes. | |
| KR102049429B1 (ko) | 이송 제어 구조 방식의 자동 검사를 위한 엑스레이 검사 장치 | |
| JPS61106324A (ja) | Ｉｃハンドリング装置 | |
| CN111891690B (zh) | 一种物流输送系统 | |
| JPH03238233A (ja) | Ｉｃテスターのためにスリーブを積み降ろしするための装置 | |
| JPH0249015B2 (ja) | ||
| JP3553832B2 (ja) | 搬送装置、検査装置および整列供給装置 | |
| CN210126851U (zh) | 样品运输检测装置及系统 | |
| CN103878124A (zh) | 套管搬送装置、套管分类装置以及套管搬送方法 | |
| KR101700857B1 (ko) | 다수 렌즈 공급용 렌즈 피더 | |
| JPH08305808A (ja) | プリペードカード判別装置 | |
| JP2002205817A (ja) | 集積装置および仕分装置 | |
| JPS6257104B2 (ja) | ||
| CN220901086U (zh) | 一种磁性元件的测试及外观检查设备 | |
| CN216800677U (zh) | 外壳检测设备 | |
| GB2139424A (en) | Magnetic Actuator | |
| JPS6334047A (ja) | 部品供給装置 | |
| JPS6093302A (ja) | 自動外径測定機 | |
| JP2517844Y2 (ja) | チップ状回路部品供給装置 | |
| JPH07210727A (ja) | 紙幣収納装置 |