JPS61105879A - 半導体光センサ - Google Patents
半導体光センサInfo
- Publication number
- JPS61105879A JPS61105879A JP59227415A JP22741584A JPS61105879A JP S61105879 A JPS61105879 A JP S61105879A JP 59227415 A JP59227415 A JP 59227415A JP 22741584 A JP22741584 A JP 22741584A JP S61105879 A JPS61105879 A JP S61105879A
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- JP
- Japan
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- light
- receiving
- protruded
- semiconductor
- parts
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
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- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、回転する物体の回転方向を、非接触で検出す
るために用いる半導体光センサに関する。
るために用いる半導体光センサに関する。
半導体発光素子および半導体受光素子を対にして用い、
発光素子から物体に対して照射した光の艮θ・１光を受
光素子で検出するようにした反射光型の半導体光センサ
が種々の分野で広範に使用されている。
発光素子から物体に対して照射した光の艮θ・１光を受
光素子で検出するようにした反射光型の半導体光センサ
が種々の分野で広範に使用されている。
上記反射光型半導体光センサの一つの応用として、第２
図（Ａ）に示すような回転物体１の回転方向を検出する
ことが従来性なわれている。この場合、回転物体１の周
縁に突出部２を設けておき、該突出部２の回転軌道下に
二組の反射光型半導体光センサをｉＱ置する。その検出
方法を第２図（Ｂ）を参照して説明すると、物体１の回
転により突出部２は図中矢印方向に移動し、その軌道下
に配置されている光センサ３１および光センサ３２の上
をこの順に通過する。光センサ３＋ 、３２の両者は、
何れも図示のようにケース４の隔壁で仕切られた夫々の
収容部に半導体発光素子５および半導体受光素子６をマ
ウントし、透明樹脂層６で封止した構造をｈしている。
図（Ａ）に示すような回転物体１の回転方向を検出する
ことが従来性なわれている。この場合、回転物体１の周
縁に突出部２を設けておき、該突出部２の回転軌道下に
二組の反射光型半導体光センサをｉＱ置する。その検出
方法を第２図（Ｂ）を参照して説明すると、物体１の回
転により突出部２は図中矢印方向に移動し、その軌道下
に配置されている光センサ３１および光センサ３２の上
をこの順に通過する。光センサ３＋ 、３２の両者は、
何れも図示のようにケース４の隔壁で仕切られた夫々の
収容部に半導体発光素子５および半導体受光素子６をマ
ウントし、透明樹脂層６で封止した構造をｈしている。
上記において、回転物体１の突出部２は図示のようにま
ず光センサ３１の上を通過する。その通適時において、
光センサ３１の発光素子４から照射された光は突出部２
に反射され、該反射光がセンサ３１の受光素子５に入射
してセンサ３１がオンすることにより突出部２の通過が
検知される。
ず光センサ３１の上を通過する。その通適時において、
光センサ３１の発光素子４から照射された光は突出部２
に反射され、該反射光がセンサ３１の受光素子５に入射
してセンサ３１がオンすることにより突出部２の通過が
検知される。
このとき、他方の光センサ３２では発光素子４からの光
は回答反射されることなく放散されるから、このセンサ
３２はオンされない。次いで、物体１の回転により突出
部２は図中矢印で示す方向に移動し、今度は光センサ３
２の上を通過する。このときには光センサ３２がオンし
て突出部２の通過を検知する一方、光センサ３１はオン
されない。
は回答反射されることなく放散されるから、このセンサ
３２はオンされない。次いで、物体１の回転により突出
部２は図中矢印で示す方向に移動し、今度は光センサ３
２の上を通過する。このときには光センサ３２がオンし
て突出部２の通過を検知する一方、光センサ３１はオン
されない。
上記のように、二つの光センサ３１．３２は物体１の回
転方向に従って順にオンされるから、その時間差を所定
の範囲に定め、オンされる順番を確認することにより物
体１の回転方向を検知することができる。
転方向に従って順にオンされるから、その時間差を所定
の範囲に定め、オンされる順番を確認することにより物
体１の回転方向を検知することができる。
上記従来の方法では、発光素子および受光素子を対にし
た光センサを二組以上必要とする。このためコスト高と
なり、またセンサを実装するためのスペースを多く必要
どすることからサーボモータ等に内蔵さ１！る一Ｖで困
難を伴うという問題があった。
た光センサを二組以上必要とする。このためコスト高と
なり、またセンサを実装するためのスペースを多く必要
どすることからサーボモータ等に内蔵さ１！る一Ｖで困
難を伴うという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、物体の回転
方向を非接触的に検出するための半導体光センサであっ
て、従来よりも低コスト且つ実装スペースを縮小するこ
とができる半導体光センサを提供するものである。
方向を非接触的に検出するための半導体光センサであっ
て、従来よりも低コスト且つ実装スペースを縮小するこ
とができる半導体光センサを提供するものである。
本発明による半導体光センサは、同一のケース内に相豆
に隔壁で仕切られて設置された一個の半導体発光素子お
Ｊ：び二個以上の半導体受光素子とからなり、前記発光
素子の発光面と前記受光素子の受光面とが同一方向に向
けて配置されていることを特徴とするものである。
に隔壁で仕切られて設置された一個の半導体発光素子お
Ｊ：び二個以上の半導体受光素子とからなり、前記発光
素子の発光面と前記受光素子の受光面とが同一方向に向
けて配置されていることを特徴とするものである。
本弁明では物体の回転方向を検知するのに必要な二子以
上の受光素子を同一のケース内に設置し目つこれら受光
素子の光源として一個の半導体発光素子を前記ケース内
に設置し、該一個の発光素子で前記二個以上の受光素子
に対する光源を全部賄っている。従って、従来の場合に
比較すると発光素子の数を減少しコストを低減できると
共に、小さなスペースで実装が可能である。
上の受光素子を同一のケース内に設置し目つこれら受光
素子の光源として一個の半導体発光素子を前記ケース内
に設置し、該一個の発光素子で前記二個以上の受光素子
に対する光源を全部賄っている。従って、従来の場合に
比較すると発光素子の数を減少しコストを低減できると
共に、小さなスペースで実装が可能である。
（発明の実施例〕
第１図は、本発明の一実施例になる半導体光センサの構
造およびその作用を示す説明図である。
造およびその作用を示す説明図である。
同図において、１１はセラミック製のケースである。該
ケース１１の底面には二枚の隔壁１２，１２′が立設さ
れ、上方に開孔した三つの素子設置部が形成されている
。中央の素子設置部には半導体発光素子１３が設置され
、その両側には夫々半導体発光素子１４．１４’が設置
されている。これらの素子を封止するため、各設置部に
は透明樹脂層１５が形成されている。そして、各設置部
を封止する透明樹脂層１５は、その表面を凸状に形成す
ることによりレンズ機能が付与されている。
ケース１１の底面には二枚の隔壁１２，１２′が立設さ
れ、上方に開孔した三つの素子設置部が形成されている
。中央の素子設置部には半導体発光素子１３が設置され
、その両側には夫々半導体発光素子１４．１４’が設置
されている。これらの素子を封止するため、各設置部に
は透明樹脂層１５が形成されている。そして、各設置部
を封止する透明樹脂層１５は、その表面を凸状に形成す
ることによりレンズ機能が付与されている。
特に、発光素子１３を封止している透明樹脂層の表面に
は凸部が二つ形成され、両側の受光素子１４．１４’の
何れに対しても光源となり得るように二方向の指向性が
与えられている。
は凸部が二つ形成され、両側の受光素子１４．１４’の
何れに対しても光源となり得るように二方向の指向性が
与えられている。
−１ｘ記実施例になる半導体光センサを、例えば第２図
（Ａ）で説明した回転物体１の回転方向を検知するため
に用いる場合について説明すると、第１図に示したよう
に突出部２の軌道下に上記実施例の光センサを設置すれ
ばよい。図中矢印で示す方向に突出部２が移動すると、
先ず受光素子１４が反射光を検知して出力がオンされ、
次いで受光素子１４′が反０＝Ｉ光を検知して出力がオ
ンされる。
（Ａ）で説明した回転物体１の回転方向を検知するため
に用いる場合について説明すると、第１図に示したよう
に突出部２の軌道下に上記実施例の光センサを設置すれ
ばよい。図中矢印で示す方向に突出部２が移動すると、
先ず受光素子１４が反射光を検知して出力がオンされ、
次いで受光素子１４′が反０＝Ｉ光を検知して出力がオ
ンされる。
また、突出部２が第１図とは逆方向に移動するときは、
先ず受光素子１４′がオンされ、次いで受光素子１４が
オンする。従って、二つの受光素子１４．１４’ がオ
ンする順序から突出部２の移動方向、即ち物体１の回転
方向を検知できる。
先ず受光素子１４′がオンされ、次いで受光素子１４が
オンする。従って、二つの受光素子１４．１４’ がオ
ンする順序から突出部２の移動方向、即ち物体１の回転
方向を検知できる。
なお、上記の実施例では発光素子１３を封止する透明樹
脂層の表面に凸部を二つ形成することにより発光素子１
３からの光に二方向の指向性を与えたが、被検出物の幅
、距離、発光素子１３と受光素子１４．１４’ との間
の距離、或いは要求されるＳ ／ Ｎ比等によってはこ
のような構成は不要である。
脂層の表面に凸部を二つ形成することにより発光素子１
３からの光に二方向の指向性を与えたが、被検出物の幅
、距離、発光素子１３と受光素子１４．１４’ との間
の距離、或いは要求されるＳ ／ Ｎ比等によってはこ
のような構成は不要である。
以上詳述したように、本発明の半導体光センリによれば
、従来は発光素子および受光素子の灼からなる光センサ
を二組以上用いなければ検出できなかった物体の回転方
向を、一個の発光素子と二子の受光素子でも検出でき、
コス１〜の低減および実装スペースの縮小を図ることが
できる等、顕著な効果が得られるものである。
、従来は発光素子および受光素子の灼からなる光センサ
を二組以上用いなければ検出できなかった物体の回転方
向を、一個の発光素子と二子の受光素子でも検出でき、
コス１〜の低減および実装スペースの縮小を図ることが
できる等、顕著な効果が得られるものである。
第１図は本発明の一実施例になる半導体光センサの構造
およびその作用を示す断面図、第２図（Ａ）は本発明に
よる光センサの適用対象である回転物体の一例を示す平
面図であり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）に示した物体の
回転方向を半導体光センサで検知するために従来の方法
を示す説明図である。 １１・・・セラミック製ケース、１２．１２’ ・・・
隔壁、１３・・・半導体発光素子、１４．１４’・・・
半導体受光素子、１５・・・透明樹脂層 ツ Ｅ 区 −へく 糠 塊
およびその作用を示す断面図、第２図（Ａ）は本発明に
よる光センサの適用対象である回転物体の一例を示す平
面図であり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ）に示した物体の
回転方向を半導体光センサで検知するために従来の方法
を示す説明図である。 １１・・・セラミック製ケース、１２．１２’ ・・・
隔壁、１３・・・半導体発光素子、１４．１４’・・・
半導体受光素子、１５・・・透明樹脂層 ツ Ｅ 区 −へく 糠 塊
Claims (2)
- （１）同一のケース内に相互に隔壁で仕切られて設置さ
れた一個の半導体発光素子および二個以上の半導体受光
素子とからなり、前記発光素子の発光面と前記受光素子
の受光面とが同一方向に向けて配置されていることを特
徴とする半導体光センサ。 - （２）前記半導体受光素子を二個設置し、その間に前記
一個の半導体発光素子を設置したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半導体光センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227415A JPS61105879A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体光センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227415A JPS61105879A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体光センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61105879A true JPS61105879A (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=16860480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227415A Pending JPS61105879A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体光センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61105879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237784A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
| JPH0258278A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Sharp Corp | 反射型ホトインタラプタおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227415A patent/JPS61105879A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237784A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
| JPH0258278A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Sharp Corp | 反射型ホトインタラプタおよびその製造方法 |
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