JPS61104613A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61104613A
JPS61104613A JP59225835A JP22583584A JPS61104613A JP S61104613 A JPS61104613 A JP S61104613A JP 59225835 A JP59225835 A JP 59225835A JP 22583584 A JP22583584 A JP 22583584A JP S61104613 A JPS61104613 A JP S61104613A
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film
space
compound
forming
gas
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JP59225835A
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Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masaaki Hirooka
広岡 政昭
Shigeru Ono
茂 大野
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Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は炭素を含有する非晶質乃至は結晶質の堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法1反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
音生らアモルファスシリコンで構成される堆積nりは電
気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるい
は使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性
、量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る
余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基板温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータな装置ごとに!定しなければならず、
したかつて製造条件を一競化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として7
F気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を
十分に満足させ得るものを発現させるためには、現状で
はプラズマCVD法によって形成することが最良とされ
ている。
音生ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、j摸
厚均−化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速
成膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になり、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCV D 7iによる従来の技術
では、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜
が得られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を雑持させながら、低コス)
・な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望
されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒
化シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於て
も同様なことがいえる。
本発明は、−」−述したプラズマCVD法の欠点を除去
すると時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形
成法を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向」−及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向j−及び量産化を容易に達
成することのできる堆積膜形成法を提供することにある
」−記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間
内に、堆積膜形成用の原料となる炭素化合物と、ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生
成され、前記炭素化合物と化学的相互作用をする活性種
とを夫々別々に導入し、これらに放電エネルギーを作用
させて前記炭素化合物を励起し反応させる事によって、
前記基体」二に堆積膜を形成する車を特徴とする本発明
の堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜形成用の原料を励起し反応させ
るためのエネルギーとして、プラズマなどの放電エネル
ギーを用いるが、原料の1つとして活性種を成膜空間に
導入するため、従来と比べて低い放電エネルギーによっ
ても成膜が可能となり、形成される堆積膜は、エツチン
グ作用、或いはその他の例えば異常放電作用などによる
悪影響を受けることは実質的にない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基板温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
また、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネル
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体」二における
堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることがで
きる。また、熱エネルギーとしては、光エネルギーから
転換された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
尚、本発明での前記活性種とは、前記堆積膜形成用原料
の化合物あるいはこの励起分解物と化学的相互作用を起
して例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起した
りして、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う。
従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以」二、最適には30秒
以上あるものが、所望に従ってi[択されて使用される
本発明で使用する堆積膜形成原料となる炭素化合物は、
成膜空間に導入される以前に既に気体状7E1となって
いるか、あるいは気体状態とされて導入されることが好
ましい。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給
源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから成
膜空間に導入することができる。炭素化合物としては、
鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と
水素を主構成原子とし、この他ハロゲン、イオウ等の1
種又は2挿置」二を構成原子基とする有機化合物、炭化
水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち、気
体状態のものか、容易に気化し得るものが好適に用いら
れる。
このうち、炭化水素化合物としては、例えば、炭素数1
〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水
素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、具体的に
は、飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、エタン(
C2H6) 、プロパン(C8He)、n−ブタ7(n
−C4H1゜)、ペンタン(CSHI2)、エチレン系
炭化水素としてはエチレン(C2H4)、プロピレン(
C3H6) 、ブテン−1(C4H8) 、ブチ7 2
(C4H8)、イソブーF−L/7 (C,1H8)、
ペンテン(CsI(+o)、アセチレン系炭化水素とし
てはアセチレン(C2H2) 、 /’ チAyアセチ
レン(C3H4)、ブチ7(C4H6)等が挙げられる
また、有機ケイ素化合物としては、 (CH3)4 Si、CH3SiCl3、(CH3)2
 S ic 12、(CH3)3SiC1,C2H5S
 i C13等のオルガノクロルシフ7、CH,3Si
F2 C1,CH35iFC12、(CH3)2 5i
FC1,C2H55iF2C1,C2,H5SiFC1
2,C3H75iF7 C1,C3H7S iFC12
等のオルガノクロルフルオルシラン、[(CH3)3 
S i] 2、[(C3H7)3Si]2等のオルガノ
ジシラザンなどが好適に用いられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
本発明において、分解空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水
素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えば、GeY2u+2(uは1以上の整数、YはF、
C1、Br又は工である。)で示される鎖状ハロゲン化
ゲルマニウム、Ge  Y  (vは3以上の整数、 
 2v Yは前述の意味を有する。)で示ごれる環状ハロゲン化
ゲルマニウム、Ge  HY  (u及びYxy は前述の意味を有する。 x+y=2u又は2u+2で
ある。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられ
る。
具体的には例えばGeF4、(G e F 2 ) s
、(GeF2)6、(GeF2 )4 、Ge2 F6
、Ge3 F8.GeHF3 、GeH2F2、GeC
l4 (GeC12)5.GeBr4、(GeB r2
 )5 、Ge2 C16、Ge2 CI3 F3など
のガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる
また、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成される活性種に
加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解すること
により生成される活性種及び/又は炭素とハロゲンを含
む化合物を分解することにより生成される活性種を併用
することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
 例えば、 5iuY     (uは1以上の整数、
YはF、C1,2u+2 Br又は工である。)で示される鎖状ノ\ロゲン化ケイ
素、 SiY    (vは3以」−の整数、v   
 2v Yは前述の意味を有する。)で示される環状/\ロゲン
化ケイ素、   Si  HY  (u及びYu   
X   y は前述の意味を有する。 x+y=2u又は2u+2で
ある。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられ
る。
具体的には例えばSiF4、(SiF2)S、(SiF
2)6、(SiF2)4.Si2 F6、Si3 FB
、SiHF3.’5iH7F2.5iC14(SiC1
7)5.SiBr4、(SiBr2)5.5i7C16
, 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、CY u  2u+2 (Uは1以」二)整数、YはF、C1,Br又は工であ
る。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CY   (v
は3以上の整数、Yは前述の意  2v 味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイする。 
 x+ y= 2 u又は2u+2である。)で示され
る鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばCF4、(CF2)S、(CF2)6
、(CF2)4.C2F6.C3FB、l CHF3  、 CH2F2  、 CC14(CC1
2)5  、 CBr4 、 (CBr2)5  、 
C2C16、C2Cl3F3などのカス状態の又は容易
にガス化し得るものが挙げられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上をイノ1
用してもよい。
活性種を生成させるためには、例えば前記ゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場合には
、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体
等測のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例
えばF2ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I、、
等)などを併用することができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
」二連したものに、分解空間で熱、光、放電などの分解
エネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるケイ素化合物と分解空間からの活性種との贋の割合
は、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決
められるが、好ましくは10:1〜1:10(導入流量
比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とさ
れるのが望ましい。
本発明において、炭素化合物の他に、成膜空間に、堆積
膜形成用の原料としてケイ素化合物、あるいは成膜のだ
めの原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2
ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I2等)、アル
ゴン、ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間に導入して
用いることもできる。これらの原料ガスの複数を用いる
場合には、予め混合して成膜空間内に導入することもで
きるし、あるいはこれらの原料ガスを夫々独立した供給
源から各個別に供給し、成膜空間に導入することもでき
る。
堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物としては、ケイ
素に水素、酸素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが
結合したシラン類及びシロキサン類等を用いることがで
きる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状
及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、SiH4、Si7 H6、Si3
 HB、Si4 Hl。、5i5H12、S i 6 
H□4等のSiH(Pは1以」−p  2p+2 好ましくは1〜15、より好ましくは1〜lOの整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、S iH3S
 iH(S 1H3)S iH3、S 1H3SiH(
SiH3)Si3H7,Si7 H55iH(SiH−
I)Si7H5等のSi  Hp  2p+2 (pは前述の意味を右する。)で示される分岐を有する
鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状
のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物、5i3H6,5i4Ho、5i5
H1o、5i6H17等のSi  H(Qは3以」二、
好ましくは3〜 2Q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
」−記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子で置換した化合物の例として、SiH3
F、S 1H3C1,SiH3Br、SiH3I等のS
iHS X (xはハロゲン原子、rは1以」−1好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、S+t=2r+
2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は
環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以」二を併用
してもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II  
族Aの元素、例えばB、At。
Ga、In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型
不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えばN
、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB、Ga、P。
sb等が最適である。ドーピングされる不純物の量は、
所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状R;であるか、あるいは少なくとも堆積
膜形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気
化し得る化合物を還択するのが好ましい。この様な化合
物としては、PH3、P2H4、PF3、PF5、PC
l3、AsH3,AsF3.AsF5.AsCl3、S
bH3,SbF5.SiH3,BF3、BCl3.BB
r3.B2H6,B4H,、、B5H9・B5H1l・
B6HIO・ B6H12,AlCl3等を挙げることができる。不純
物元素を含む化合物は、1種用いても2〕 6 挿具」−併用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記炭素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えば、NiCr、ステ
ンレス、A1.Cr、Mo、Au、  I  r、  
Nb、  Ta 、 V、  Ti  、 Pt  、
 Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネ−1・、セルローズ゛アセテ−)・、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又
はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される
。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともそ
の一方の表面が導電処理され、該導電処理された表面側
に他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr、A1、C
r、Mo、Au、I r、Nb、Ta、V、Ti、Pt
、Pd、In203.5n02、ITO(I n203
+5n07 )等の薄膜を設けることによって導電処理
され、あるいはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィ
ルムであれば、N1cr、Al、Ag、Pb、Zn、N
i、Au、Cr、MOlI r、Nb、Ta、V、Ti
、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタ
リング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理して
、その表面が導電処理される。支持体の形状としては、
円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所望に
よって、その形状が決定されるが、例えば、第1図の光
導電部材1oを電子写真用像形成部材として使用するの
であれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状又は
円筒状とするのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、水素原子(H)及び/又はハロゲン
原子(X)並びに炭素原子を構成原子として含むアモル
ファスシリコン(以下、a−3i(H、X)と記す。)
で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質として
、例えばB等のp型不純物あるいはP等のp型不純物が
含有されてぃる。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X104at omi cppm、より好適
には0.5〜1×104104ato  ppm、最適
には1〜5X103atomic  ppmとされるの
が望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態の炭素化合物、ケイ素化合物、必要に応じて水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の
設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギーを用い
ることにより、前記支持体11上に中間層12を形成さ
せればよい。
中間層12を形成させる際に分解空間に導入されて活性
種を生成するゲルマニウムとハロゲンを含む化合物は、
高温下で容易に例えばGeF2の如き活性種を生成する
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜10弘、よ
り好適には40A〜8色、最適には感光層13は、例え
ばA−3i(H,X)で構88れ、レーザー光の照射に
よってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と、該電
荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100p
、より好適には1〜80pL、最適には2〜50pとさ
れるのが望ましい。
感光層13は、i型a−3i(H,X)層であるが、所
望により中間層12に含有される伝導特性を支配する物
質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配
する物質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝
導特性を支配する物質を、中間層12に含有される実際
の量が多い場合には、数量よりも一段と少ない量にして
含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に、分解
空間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することで活性種が生成され、
成Iり空間に導入される。また、これとは別に、気体状
態の炭素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて、水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等を、支持体11の設置しである成
膜空間に導入し、放電エネルギーを用いることにより、
前記支持体11」−に中間層12を形成させればよい。
更に、所望により、この感光層の上に表面層として、炭
素及びケイ素を構成原子とする非晶質の堆積膜を形成す
ることができ、この場合も、成膜は、前記中間層及び感
光層と同様に本発明の方法により行なうことができる。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−8i堆積膜を利用したPIN型
ダ型ダイオードパデバイス型例を示した模式図である。
図中、21は基板、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−3i層24、i型t7) a
 −S i層25、p型のa−8i層26によって構成
される。28は導線である。
基板21としては半導電性、好ましくは電気絶縁性のも
のが用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、A1.Cr、Mo、Au、I
r、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd、Int。
3.5nC)+ 、ITO(In203 +S’n02
 )等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタ
リング等の処理で基板」二に設けることによって得られ
る。電極22.27のIり厚としては、好ましくは30
〜5X104A、より好ましくは100〜5X103A
とされるのが望ましい。
a−3iの半導体層23を構成する膜体を必要に応じて
n型24又はp型26とするには、層形成の際に、不純
物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるいは両不
純物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピング
してやる事によって形成される。
n型、i型及びp型のa−3i層を形成する場合、何れ
か1つの層乃至は全部の層を本発明方法により形成する
ことができ、成膜は、分解空間にゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物が導入され、高温下でこれ等を分解する
ことで、例えばGeF2等の活性種が生成され、成膜空
間に導入される。また、これとは別に、気体状態の炭素
化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて不活性ガス及び
不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持体
11の設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギー
を用いることにより形成させればよい。n型及びp型の
a−3i層の膜厚としては、好ましくは100〜104
A、より好ましくは300〜2000Aの範囲が望まし
い。
また、i型のa−3i層の膜厚としては、好ましくは5
00〜104A、より好ましくは1000〜100OO
Aの範囲が望ましい。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の炭素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第3図において、lotは堆積室であり、内部の基体支
持台1021に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され、発熱する。基体温度は特に制限されない
が、本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150°C1より好ましくは100−150°Cで
あることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、炭素化合物、
及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、不純物元素を成分とする化合物の数に応じて
設けられる。原料化合物のうち液状のものを使用する場
合には、適宜の気化装置を具備させる。図中ガス供給源
106乃至109の符合にaを付したのは分岐管、bを
伺したのは流量計、Cを伺したのは各流量計の高圧側の
圧力を計測する圧力計、d又はeを付したのは各気体流
量を調整するためのバルブである。110は成膜空間へ
のガス導入管、111はガス圧力計である。図中112
は分解空間、113は電気炉、114は固体Ge粒、1
15は活性種の原料となる気体状1ハ1のゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間11
2で生成された活性種は導入tH116を介して成膜空
間101内に導入される。
117は、放電エネルギー発生装置であって、マツチン
グボックス117a、高周波導入用カソード電極117
b等を具備している。
放電エネルギー発生装置117からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れている原料ガス等に作用され
、成膜原料のガス等を励起し反応させる事によって基体
103の全体あるいは所望部分に炭素含有アモルファス
堆積膜を形成する。
また、図中、120は刊気へルブ、121は排気管であ
る。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102」−に載置し、排気装置を用いて堆積空
間101内を排気し、10  ’T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源106を用いてCH4150SCCM、あるいはこれ
とPH3ガス又はB2H6ガス(何れも11000pp
水素ガス希釈)405CCMとを混合したガスを堆積空
間に導入した。
また、分解空間102に固体Ge粒114を詰めて、電
気炉113により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF、の導入管115によ木 り、GeF4を吹き込むことにより、GeF2の活性種
を生成させ、導入管116を経て、成膜空間101へ導
入する。
成膜空間101内の気圧を0.ITorrに保ちつつ放
電装置からプラズマを作用させて、ノンドープのあるい
はドーピングされた炭素含有アモルファス堆積膜(膜厚
700A)を形成した。成膜速度は35 A / s 
e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型の炭素含有
アモルファス堆積膜試料を蒸着槽(こ入れ、真空度10
”” T o r rでクシ型のAllギヤンプ電極(
長さ250川、巾5 mm)を形成した後、印加電圧1
0Vで暗電流を測定し、暗導電σ4を求めて、炭素含有
アモルファス堆積膜を評価した。
結果を第1表に示した。
実施例2〜4 CH4の代りに直鎖状C2H6,C2H4、又はC2H
2を用いた以外は、実施例1と同じの炭素含有アモルフ
ァス堆積膜を形成した。暗導電率を測定し、結果を第1
表に示した。
第1表から、本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れた、即ち高いσ値の炭素含有アモルファス膜が得
られ、また、ドーピングが十分に行なわれた炭素含有ア
モルファス膜が得られる。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜空間、202は分解空間
、203は電気炉、204は固体08粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種導入管、207は
モーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管
、210は吹き出し管、211はAtシリンダー、21
2は排気バルブを示している。また、213乃至216
は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源で
あり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAlシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218は放電エネルキー発生
装置であって、マツチングボックス218a、高周波加
熱装置218b等を具備している。
また、分解空間202に固体08粒204を詰めて、電
気炉203により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF4を吹き込むことにより、GeF2の活性種
を生成させ、導入管206を経て、成膜空間201へ導
入する。
一方、導入管217よりCH4とSi2H6とF2を成
膜空間201に導入させる。成膜空間201内の気圧を
l 、 OTo r rに保ちつつ、放電装置から21
8プラズマを作用させる。
Alシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層は、導入管217よりF2/B2H6(容
量%でB2H6が0.2%)の混合ガスを導入し、膜厚
2000Aで成膜された。
比較例1 一般的なプラズマCVD法により、GeF4とCH4、
S i2 H6、H2及びB2H6から第4図の成膜空
間201に13.56MHzの高周波装置を備えて、ア
モルファスシリコン堆積膜を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6 炭素化合物としてCH4を用い第3図の装置を用いて、
第2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
まず、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、1o6
Torrに減圧した後、実施例1ネ と同様に導入管116からG e F2の活性種、また
導入管110からS 13H6150SCCM、フォス
フインガス(PH311000pp水素霜釈)を導入し
、別系統からハロゲンガス20SC′CMを導入し、O
,1Torrに保ちながら放電装置からプラズマを作用
させて、Pでドーピングされたn型膜−3i膜24(膜
厚700 A)を形成した。
次いで、P H3ガスの導入を停止した以外はn型膜−
3i膜の場合と同一の方法でi−型a−Si膜25(I
li厚5000A)を形成した。
次いで、5i3Hらガスと共にCH450SCCM、ジ
ポランガス(B2 H61000ppm水素る釈)40
SCCM、それ以外はn型と同じ条件でBでドーピング
されたp型炭素含有a−5i膜26(膜厚7001)を
形成した。更に、このp型膜」二に真空蒸着により膜厚
1000AのAI電極27を形成し、PIN型ダイオー
ドを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3図に示した。
また、光照射特性においても、基板側から光を導入し、
光照射強度AMI (約toomW/cm2)で、変換
効率8.5%以上、開放端電圧0.92V、短絡電流1
0 、5 m A / c m 2が得られた。
実施例7 炭素化合物としてCH4の代りに、C2H6、C2H4
又はC2H2を用いた以外は、実施例6と同一のPIN
型ダイオードを作製した。整流特性及び光起電力効果を
評価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べ低い基板温度
においても良好な光学的・電気的特性を有する炭素含有
a−3i堆積膜が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また、
成膜における再現性が向−卜し、膜品質の向上と膜質の
均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であり
、膜の生産性の向」−並びに量産化を容易に達成するこ
とができる。更に、耐熱性に乏しい基体上にも成膜でき
る、低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効
果が発揮される。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 争・・ 電子写真用像形成部材、11−・・ 基
体、 12 ・・・ 中間層、 13 ・拳・ 感光層、 21 ・・・ 基板、 22 、27  φ・・ 薄膜電極、 24  e @ e  n型a−3i層、25 111
1 a  i型a−3i層、26 ・・・ p型a−3
i層、 101.201  ・・・ 成膜空間、111.202
  ・・・ 分解空間、106.107,108,10
9゜ 213.214,215,216 ・・・ガス供給源、 103.211  ・・・ 基体、 117.218  ・拳・ 放電エネルギー発生装置。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、堆積膜
    形成用の原料となる炭素化合物と、ゲルマニウムとハロ
    ゲンを含む化合物を分解することにより生成され、前記
    炭素化合物と化学的相互作用をする活性種とを夫々別々
    に導入し、これらに放電エネルギーを作用させて前記炭
    素化合物を励起し反応させる事によって、前記基体上に
    堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
JP59225835A 1984-10-29 1984-10-29 堆積膜形成法 Pending JPS61104613A (ja)

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