JPS61100994A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61100994A JPS61100994A JP22120684A JP22120684A JPS61100994A JP S61100994 A JPS61100994 A JP S61100994A JP 22120684 A JP22120684 A JP 22120684A JP 22120684 A JP22120684 A JP 22120684A JP S61100994 A JPS61100994 A JP S61100994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- substrate
- thick film
- circuit board
- film circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ固定抵抗器やその他の厚膜回路基板を
量産する場合に用いることができる、厚膜回路基板の製
造方法に関するものである。
量産する場合に用いることができる、厚膜回路基板の製
造方法に関するものである。
（従来の構成とその問題点）
一般にチップ固定抵抗器（以下チップ抵抗という）を大
量生産する場合、スクリーン印刷機を使用して、導体イ
ースト等をセラミック基板（以下基板という）に印刷す
ることにより行なわれている。印刷する際、印刷機のス
キージには均等な圧力がかけられているので、印刷され
た基板の膜厚は均一なものになるはずである。ところが
、実際に印刷された基板の膜厚は、基板エツジ部が中央
部よりも高くなるという現象がしばしば発生する。
量生産する場合、スクリーン印刷機を使用して、導体イ
ースト等をセラミック基板（以下基板という）に印刷す
ることにより行なわれている。印刷する際、印刷機のス
キージには均等な圧力がかけられているので、印刷され
た基板の膜厚は均一なものになるはずである。ところが
、実際に印刷された基板の膜厚は、基板エツジ部が中央
部よりも高くなるという現象がしばしば発生する。
このため従来は印刷膜厚を厚くして、中央部とエツジ部
の膜厚の差を小さくするようにしていたが、導体ペース
トの使用量増加などの問題があった。
の膜厚の差を小さくするようにしていたが、導体ペース
トの使用量増加などの問題があった。
（発明の目的）
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成で印刷膜厚を均一にさせることができ、しか
も基板の中央・端に関係なく均一なものを得ることがで
きる厚膜回路基板の製造方法を提供するものである。
簡単な構成で印刷膜厚を均一にさせることができ、しか
も基板の中央・端に関係なく均一なものを得ることがで
きる厚膜回路基板の製造方法を提供するものである。
（発明の構成）
この目的を達成するため本発明は、厚膜回路基板の製造
方法において、セラミ、り等の基板上にペーストを印刷
するとき、基板に対するスキージの接触面を実質的に円
弧状にして行うようにしたものである・ （実施例の説明） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
方法において、セラミ、り等の基板上にペーストを印刷
するとき、基板に対するスキージの接触面を実質的に円
弧状にして行うようにしたものである・ （実施例の説明） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示したもので、図に示
すようなスキージホルダ１にスキージ（従来より使用し
ている直線形のスキージ）２を取り付ける。又は、第２
図は本発明の第２の実施例を示したもので、図のように
スキージ自体にそりをもたせたもの（４）を従来のスキ
ージホルダ３に取り付ける。スキージホルダを印刷機に
取り付け、第３図のようにスキージを傾斜させると、第
４図のような円弧が発生する。この円弧を利用して印刷
膜厚を均一にしている。なお、第３図、第４図、におい
て５はセラミ、り等の基板、６はステージな示す。
すようなスキージホルダ１にスキージ（従来より使用し
ている直線形のスキージ）２を取り付ける。又は、第２
図は本発明の第２の実施例を示したもので、図のように
スキージ自体にそりをもたせたもの（４）を従来のスキ
ージホルダ３に取り付ける。スキージホルダを印刷機に
取り付け、第３図のようにスキージを傾斜させると、第
４図のような円弧が発生する。この円弧を利用して印刷
膜厚を均一にしている。なお、第３図、第４図、におい
て５はセラミ、り等の基板、６はステージな示す。
このように本発明は、従来のスキージを、そりをもたせ
たスキージホルダに取りけげたり、スキージ自体にそり
をもたせたりすることで、基板に対し実質的に円弧状の
接触面をスキージに発生させるようにしたもので、この
円弧に等しい圧力を与えて印刷した場合、円弧の面がマ
スクを通じて基板に接触するときには、中央がスキージ
両端より先に接触し、以下順繰りに接触していく。した
が；てスキージの接触する面積は、両端の方が中央に比
べると小さくなる。また、基板両端に集中していた印刷
圧力は、スキージの接触面積が小さくなったことで今ま
でより弱くなる。これらのことは従来の直線の接触面を
もつスキージに見られた印刷圧力のエツジ部への集中を
、印刷圧力を変えずに、スキージの接触面積を変えるこ
とによって、容易に分散・修正していくものである。こ
れは結果的に、基板にかかる印刷圧力を変えたことと同
じであり、これによって得られた印刷膜厚は、基板の中
央・両端を問わず、均一なものとなった。
たスキージホルダに取りけげたり、スキージ自体にそり
をもたせたりすることで、基板に対し実質的に円弧状の
接触面をスキージに発生させるようにしたもので、この
円弧に等しい圧力を与えて印刷した場合、円弧の面がマ
スクを通じて基板に接触するときには、中央がスキージ
両端より先に接触し、以下順繰りに接触していく。した
が；てスキージの接触する面積は、両端の方が中央に比
べると小さくなる。また、基板両端に集中していた印刷
圧力は、スキージの接触面積が小さくなったことで今ま
でより弱くなる。これらのことは従来の直線の接触面を
もつスキージに見られた印刷圧力のエツジ部への集中を
、印刷圧力を変えずに、スキージの接触面積を変えるこ
とによって、容易に分散・修正していくものである。こ
れは結果的に、基板にかかる印刷圧力を変えたことと同
じであり、これによって得られた印刷膜厚は、基板の中
央・両端を問わず、均一なものとなった。
また本発明では、スキージの形状を変更した場合と、ス
キージホルダの方を変更した場合の２つの具体例を示し
ているが、前者は従来のスキージホルダ、後者は従来の
スキージがそのまま使用できることも特徴の１つである
。
キージホルダの方を変更した場合の２つの具体例を示し
ているが、前者は従来のスキージホルダ、後者は従来の
スキージがそのまま使用できることも特徴の１つである
。
（発明の効果）
以上の説明で明らかなように本発明によれば、簡単な構
成で印刷膜厚を均一にさせることができ、印刷歩留りの
すぐれたチ、ｆ抵抗、およびその低膜厚の均一性を要求
される厚膜回路基板を生産することが可能となり、実用
上きわめて有利なものである。
成で印刷膜厚を均一にさせることができ、印刷歩留りの
すぐれたチ、ｆ抵抗、およびその低膜厚の均一性を要求
される厚膜回路基板を生産することが可能となり、実用
上きわめて有利なものである。
第１図は本発明の第１の実施例を示すもので、本発明に
基づくスキージホルダに従来の直線形のスキージを取り
付けた時の斜視図、第２図は本発明の第２の実施例を示
すもので、従来のスキージホルダに本発明に基づくそり
をもつスキージを取り付けた時の斜視図、第３図はこれ
らのスキージホルダに取り付けられたスキージを、印刷
機に取り付は傾斜させた時の斜視図、第４図は第３図を
正面から見た時現われる実質的なスキージの曲面の状態
を示す正面図である。 １・・・スキージホルダ（本発明に基づくもの）、２・
・・スキージ（従来の直線形のもの）、３・・・スキ・
・・ジホルダ（従来のもの）、４・・・スキージ（本発
明に基づくもの）、５・・・セラミック等の基板、６・
・・ステージ。 第１図 第２図 第３図 第４図
基づくスキージホルダに従来の直線形のスキージを取り
付けた時の斜視図、第２図は本発明の第２の実施例を示
すもので、従来のスキージホルダに本発明に基づくそり
をもつスキージを取り付けた時の斜視図、第３図はこれ
らのスキージホルダに取り付けられたスキージを、印刷
機に取り付は傾斜させた時の斜視図、第４図は第３図を
正面から見た時現われる実質的なスキージの曲面の状態
を示す正面図である。 １・・・スキージホルダ（本発明に基づくもの）、２・
・・スキージ（従来の直線形のもの）、３・・・スキ・
・・ジホルダ（従来のもの）、４・・・スキージ（本発
明に基づくもの）、５・・・セラミック等の基板、６・
・・ステージ。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (3)
- （１） セラミック等の基板上にペーストを印刷すると
き、基板に対するスキージの接触面を実質的に円弧状に
して行うことを特徴とする厚膜回路基板の製造方法。 - （２） スキージホルダにそりをもたせることにより基
板に対する前記スキージの接触面を実質的に円弧状にす
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の厚
膜回路基板の製造方法。 - （３） スキージの接触面の形状を曲面にすることによ
り基板に対する前記スキージの接触面を実質的に円弧状
にすることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
の厚膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22120684A JPS61100994A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22120684A JPS61100994A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100994A true JPS61100994A (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=16763125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22120684A Pending JPS61100994A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61100994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010284853A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sharp Corp | スクリーン印刷用スキージおよびそれを用いた太陽電池セルの製造方法 |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP22120684A patent/JPS61100994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010284853A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sharp Corp | スクリーン印刷用スキージおよびそれを用いた太陽電池セルの製造方法 |
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