JPS61100951A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61100951A JPS61100951A JP22172084A JP22172084A JPS61100951A JP S61100951 A JPS61100951 A JP S61100951A JP 22172084 A JP22172084 A JP 22172084A JP 22172084 A JP22172084 A JP 22172084A JP S61100951 A JPS61100951 A JP S61100951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring layer
- metallic wiring
- pad
- polysilicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関する。
微細加工技術の進歩に従い、集積回路はチップ上に種々
の機能を持った回路が集積されるようになシ、回路規模
が大きくなってきている。そのためオンチップされた回
路が設計値どおシの特性を示しているかどうかは、集積
回路の入・出力信号からだけでは判断できず、個々の回
路の特性を調べるため、それらの回路の入・出力信号波
形を探針でモニターする手法がとられている。
の機能を持った回路が集積されるようになシ、回路規模
が大きくなってきている。そのためオンチップされた回
路が設計値どおシの特性を示しているかどうかは、集積
回路の入・出力信号からだけでは判断できず、個々の回
路の特性を調べるため、それらの回路の入・出力信号波
形を探針でモニターする手法がとられている。
ところが金属配線層の幅、ピッチが小さい場合、金属配
線ラインに探針を立てるのは困難アあシ、従来は第２図
（ａ）、 （ｂ）Ｋ示すような金属配線層３の方形パタ
ンをブロービング・パッドとして金属配線ラインに作シ
つけていた。
線ラインに探針を立てるのは困難アあシ、従来は第２図
（ａ）、 （ｂ）Ｋ示すような金属配線層３の方形パタ
ンをブロービング・パッドとして金属配線ラインに作シ
つけていた。
従来のブロービング・パッドは第２図（ｂ）に示すよう
に、金属配線層３の表面が平らであるため、探針が滑っ
て針がはずれるという欠点があった。
に、金属配線層３の表面が平らであるため、探針が滑っ
て針がはずれるという欠点があった。
本発明の半導体装置は、基板上に形成した絶縁層の上に
、金属配線ラインに接続した金属配線層を形成してプロ
ービングパッドとした半導体装置において、前記金属配
線層と基板との間にポリシリコン層または不純物拡散層
を設けて前記金属配線層の表面に段差を設けたことを特
徴とするものである。
、金属配線ラインに接続した金属配線層を形成してプロ
ービングパッドとした半導体装置において、前記金属配
線層と基板との間にポリシリコン層または不純物拡散層
を設けて前記金属配線層の表面に段差を設けたことを特
徴とするものである。
本発明の一実施例を第１図（ａ）、 （ｂ）に示す。第
１図はブロービング・パッドの下に１大のあいたポリシ
リコン層４を配置した場合の例である。第１図（ｂ）に
示すようにポリシリコーン４の穴の周囲に金属配線層３
の段差ができている。そのため、ポリシリコンの穴の部
分に探針を立てるとこの段差の部分に針がひっかかり、
滑って針がはずれることはない。
１図はブロービング・パッドの下に１大のあいたポリシ
リコン層４を配置した場合の例である。第１図（ｂ）に
示すようにポリシリコーン４の穴の周囲に金属配線層３
の段差ができている。そのため、ポリシリコンの穴の部
分に探針を立てるとこの段差の部分に針がひっかかり、
滑って針がはずれることはない。
本発明の他の実施例を第３図（ａ）、 （ｂ）に示す。
第３図はブロービング・パッドの下にポリシリコン層４
を配置し、ポリシリコン層４と金属配線層３とをコンタ
クトでつないだ場合の例であシ、コンタクトの周囲に金
属配線層の段差ができ、第１図の例と同様の効果が得ら
れる。
を配置し、ポリシリコン層４と金属配線層３とをコンタ
クトでつないだ場合の例であシ、コンタクトの周囲に金
属配線層の段差ができ、第１図の例と同様の効果が得ら
れる。
本発明のさらに他の実施例を第４図（ａ）、 （ｂ）に
示す。第４図はプロービングパッドの下に不純物拡散層
５を配置し、不純物拡散層５と金属配線層３とをコンタ
クトでつないだ場合の例であり、不純物拡散層５の周囲
およびコンタクトの周囲に金属配線層の段差ができ、第
１図、第３図の例と同様の効果が得られる。
示す。第４図はプロービングパッドの下に不純物拡散層
５を配置し、不純物拡散層５と金属配線層３とをコンタ
クトでつないだ場合の例であり、不純物拡散層５の周囲
およびコンタクトの周囲に金属配線層の段差ができ、第
１図、第３図の例と同様の効果が得られる。
以上説明したようＫ、本発明によれば、探針を安定して
ブロービング・パッドに立てることができるという利点
がある。
ブロービング・パッドに立てることができるという利点
がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す平面
図。 Ｂ−Ｂ’断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は従来例を示
す平面図、 Ａ−Ａ’断面図、第３図（ａ）、 （ｂ）
は本発明の他の実施例を示す平面図、ｃ−ｃ’断面図、
第４図（ａ）、 （ｂ）は本発明のさらに他の実施例を
示す平面図、Ｄ−Ｄ’断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・絶縁層、３・・・
・・・金属配線層、４・・・・・・ポリシリコン層、５
・・・・・・不純物拡散層。 ＄３ 図（ｂ）
図。 Ｂ−Ｂ’断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は従来例を示
す平面図、 Ａ−Ａ’断面図、第３図（ａ）、 （ｂ）
は本発明の他の実施例を示す平面図、ｃ−ｃ’断面図、
第４図（ａ）、 （ｂ）は本発明のさらに他の実施例を
示す平面図、Ｄ−Ｄ’断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・絶縁層、３・・・
・・・金属配線層、４・・・・・・ポリシリコン層、５
・・・・・・不純物拡散層。 ＄３ 図（ｂ）
Claims (1)
- 基板上に形成した絶縁層の上に、金属配線ラインに接
続した金属配線層を形成してプロービングパッドとした
半導体装置において、前記金属配線層と基板との間にポ
リシリコン層または不純物拡散層を設けて前記金属配線
層の表面に段差を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172084A JPS61100951A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172084A JPS61100951A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100951A true JPS61100951A (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=16771202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22172084A Pending JPS61100951A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61100951A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198346A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Matsushita Electronics Corp | 半導体集積回路装置の検査方法 |
| KR100439835B1 (ko) * | 1997-07-14 | 2004-09-18 | 삼성전자주식회사 | 멀티-플로빙용 패드 및 그 제조방법 |
| KR100676612B1 (ko) | 2004-12-30 | 2007-01-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 패드 |
| JP2008205293A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22172084A patent/JPS61100951A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198346A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Matsushita Electronics Corp | 半導体集積回路装置の検査方法 |
| KR100439835B1 (ko) * | 1997-07-14 | 2004-09-18 | 삼성전자주식회사 | 멀티-플로빙용 패드 및 그 제조방법 |
| KR100676612B1 (ko) | 2004-12-30 | 2007-01-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 패드 |
| JP2008205293A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4636283B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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