JPS6097687A - プリント基板スルホ−ルの検査方法 - Google Patents
プリント基板スルホ−ルの検査方法Info
- Publication number
- JPS6097687A JPS6097687A JP20541383A JP20541383A JPS6097687A JP S6097687 A JPS6097687 A JP S6097687A JP 20541383 A JP20541383 A JP 20541383A JP 20541383 A JP20541383 A JP 20541383A JP S6097687 A JPS6097687 A JP S6097687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- drill
- drilled
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り 産業上の利用分野
この発明はプリント基板穿孔Ｇ（ＮＣボール盤）でプリ
ント基板に多数個のスルホールを穿孔する場合の穿孔状
態（孔の有無９品笛、精度など）を検査する方法に関す
るものである。
ント基板に多数個のスルホールを穿孔する場合の穿孔状
態（孔の有無９品笛、精度など）を検査する方法に関す
るものである。
口）従来技術
従来は、ＮＣボール盤のドリルにドリル折損検出装置が
付加されていない場合、全ての孔が正常に加工されてい
るかどうかの検査は目視により行われていた。しかしな
がら、プリント基板には通常５００〜＆０００程度のス
ルホールが穿孔されるため、全数について孔の有無の確
認。
付加されていない場合、全ての孔が正常に加工されてい
るかどうかの検査は目視により行われていた。しかしな
がら、プリント基板には通常５００〜＆０００程度のス
ルホールが穿孔されるため、全数について孔の有無の確
認。
孔仕上の良否を目視検査するに−は、多数の時間を要し
、また不確実であるなどの欠点を有している。
、また不確実であるなどの欠点を有している。
ハ） 目 的
この発明はプリント基板に穿孔された多数個のスルホー
ルの有無および品質を簡略な方法で確実に確認ができる
検査方法を提供しようとするものである。
ルの有無および品質を簡略な方法で確実に確認ができる
検査方法を提供しようとするものである。
二） 構 成
この発明は上記目的、を達成するため、基板上において
所定数の穿孔が行なわれる範囲以外の区域にワークへの
穿孔後検査用の穿孔を行ない。
所定数の穿孔が行なわれる範囲以外の区域にワークへの
穿孔後検査用の穿孔を行ない。
この検査用の孔を目視検査するようにしたものである。
ホ）実施例
第１図はこの発明の方法を使用したプリント基板の概略
図である。図において（１）はワークサイズに形成され
たプリント基板、（２）はこのプリント基板（１）の製
品外形を表わし製造工程の終りに切断加工される。（３
）は加工時にＮＣボール盤のドリル（図示されず・・・
・・・以下ＮＣドリルと記ス）ノ所定位置に合致させ固
定するための基準孔、（４）はＮＣドリルで穿孔された
所定数のスルホール、（５）は製品外形（２）の外周部
（２ｆに穿孔された検出孔である。前記各孔＋３１ ｆ
４） ＋５１をプリント基板（１）に穿孔するには、基
準孔（３）は前もって別工程で穿孔しておき、この基準
孔（３）をＮＣドリルの定位置に固定させて所定数のＷ
（４１を穿孔し、ついで検出孔（５）を穿孔する。この
検出孔（５）は最小１個あれば目的を達成できるが、複
数の検出孔＋ｓ＋’ （７）比較による品質確認、ＣＡ
Ｄシ・テ・（コンビーータを用いた自動化設計システム
）を用いた場合におけるＮＣドリル情報の分類法および
ＮＣドリルの定位置にプリント基板（１）を合致させる
位置方向を固定しない方式とするため図示例では４個穿
孔されている。この検出孔（５）が正常に穿孔されてお
ればスルホール（４）は全て穿孔されていることが確認
でき、また孔仕上を検査することによって全数の品質も
確認することができる。
図である。図において（１）はワークサイズに形成され
たプリント基板、（２）はこのプリント基板（１）の製
品外形を表わし製造工程の終りに切断加工される。（３
）は加工時にＮＣボール盤のドリル（図示されず・・・
・・・以下ＮＣドリルと記ス）ノ所定位置に合致させ固
定するための基準孔、（４）はＮＣドリルで穿孔された
所定数のスルホール、（５）は製品外形（２）の外周部
（２ｆに穿孔された検出孔である。前記各孔＋３１ ｆ
４） ＋５１をプリント基板（１）に穿孔するには、基
準孔（３）は前もって別工程で穿孔しておき、この基準
孔（３）をＮＣドリルの定位置に固定させて所定数のＷ
（４１を穿孔し、ついで検出孔（５）を穿孔する。この
検出孔（５）は最小１個あれば目的を達成できるが、複
数の検出孔＋ｓ＋’ （７）比較による品質確認、ＣＡ
Ｄシ・テ・（コンビーータを用いた自動化設計システム
）を用いた場合におけるＮＣドリル情報の分類法および
ＮＣドリルの定位置にプリント基板（１）を合致させる
位置方向を固定しない方式とするため図示例では４個穿
孔されている。この検出孔（５）が正常に穿孔されてお
ればスルホール（４）は全て穿孔されていることが確認
でき、また孔仕上を検査することによって全数の品質も
確認することができる。
なお、前記検出孔（５）は、所定数のスルホール（４）
を穿孔後に４個全てを穿孔したが、最初に１個穿孔した
後一定数のスルホール（４）を穿孔するごとに穿孔する
方式としてもよい。例えばＮＣドリルの性能維持のため
ＮＣドリルの自動ドリル交換機能によつて一定の使用回
数に達すると新らしいＮＣドリルに交換する場合、交換
直前でいれば全数穿孔されたことが確認できる。そして
検出孔数が不足していればその不足時点で未穿孔を容易
に確認することが可能である。またＮＣドリル径が異な
るものを二種以上使用する場合も、各ドリル径毎に検出
孔（５）全同様に穿孔すればよい。このように中間工程
で検出孔（５）を穿孔しておくと、最初の孔とその後の
孔の品質の比較ができるとともに未穿孔の確認がより早
く確実に確認ができる。
を穿孔後に４個全てを穿孔したが、最初に１個穿孔した
後一定数のスルホール（４）を穿孔するごとに穿孔する
方式としてもよい。例えばＮＣドリルの性能維持のため
ＮＣドリルの自動ドリル交換機能によつて一定の使用回
数に達すると新らしいＮＣドリルに交換する場合、交換
直前でいれば全数穿孔されたことが確認できる。そして
検出孔数が不足していればその不足時点で未穿孔を容易
に確認することが可能である。またＮＣドリル径が異な
るものを二種以上使用する場合も、各ドリル径毎に検出
孔（５）全同様に穿孔すればよい。このように中間工程
で検出孔（５）を穿孔しておくと、最初の孔とその後の
孔の品質の比較ができるとともに未穿孔の確認がより早
く確実に確認ができる。
板ｆｉｌのパターン設計をＣＡＤ システムで行なう場
合、スルホール（４）のＮＣドリル用情報（孔径。
合、スルホール（４）のＮＣドリル用情報（孔径。
位置、加工工程）も同時にプログラミングすれば、上記
条件に一致するようにＮＣドリル用情報を分類して作成
できる。
条件に一致するようにＮＣドリル用情報を分類して作成
できる。
へ）効果
この発明は以上説明したとおりであるから。
簡略な方法で、スルホールの未穿孔の有無の確認および
孔仕上の良否の検査をきわめて能率的に行うことができ
る。
孔仕上の良否の検査をきわめて能率的に行うことができ
る。
なお、複数のドリルを次々と交換して加工する場合、各
ドリル交換直前に本願検査孔を１ケづつ穿孔しておけば
、使用したドリルの数、不良ドリルの識別なども簡易に
判定できる。
ドリル交換直前に本願検査孔を１ケづつ穿孔しておけば
、使用したドリルの数、不良ドリルの識別なども簡易に
判定できる。
第１図はこの発明による検査方法が実施されるプリント
基板の概略図である。 （１）・・・・・・プリント基板 （２）・・・・・・プリント基板の製品外形（３）・・
・・・・基準孔 （４）・・−・・・スルホール （５）・・・・・・検出孔
基板の概略図である。 （１）・・・・・・プリント基板 （２）・・・・・・プリント基板の製品外形（３）・・
・・・・基準孔 （４）・・−・・・スルホール （５）・・・・・・検出孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ドリルでプリント基板に多数個のスルホールを穿孔する
場合の穿孔状態を検査する方法において。 基板上で所定数の穿孔が行なわれる範囲以外の地域にワ
ークへの穿孔後検査用の穿孔を行ない、この検査用の孔
を検査することによってスルホールの穿孔状態を検査す
ることを特徴とするプリント基板スルホールの検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20541383A JPS6097687A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プリント基板スルホ−ルの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20541383A JPS6097687A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プリント基板スルホ−ルの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097687A true JPS6097687A (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=16506431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20541383A Pending JPS6097687A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プリント基板スルホ−ルの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097687A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102865838A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb板钻孔测试方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658297A (en) * | 1979-10-18 | 1981-05-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS57205009A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-16 | Fujitsu Ltd | Hole drilling process for printed board |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP20541383A patent/JPS6097687A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658297A (en) * | 1979-10-18 | 1981-05-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS57205009A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-16 | Fujitsu Ltd | Hole drilling process for printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102865838A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb板钻孔测试方法 |
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