JPH04101493A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04101493A JPH04101493A JP21882890A JP21882890A JPH04101493A JP H04101493 A JPH04101493 A JP H04101493A JP 21882890 A JP21882890 A JP 21882890A JP 21882890 A JP21882890 A JP 21882890A JP H04101493 A JPH04101493 A JP H04101493A
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- Japan
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- area
- wiring board
- printed wiring
- die
- holes
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 6
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、とくに外形加工
に使用するプレス金型の識別を容易に判別できるように
した印刷配線板の製造方法に関する。
に使用するプレス金型の識別を容易に判別できるように
した印刷配線板の製造方法に関する。
一般に電子部品の自動実装の効率化を図るため、連続的
に集合して編集された従来例の編集配線板では、第４図
に示すごとく、配線板１の一枚ごとに導体パターン部品
孔やスルーホール（図示省略）等をそれぞれ形成したも
のを連続編集し、さらに自動実装に必要な基準孔を設け
る余白部２を両端部に設けて、また電子部品の実装後の
配線板に分割するに必要なＶ溝加工線３上に施した構成
であった。このため、連続編集配線板６が民生用印刷配
線板となる場合、大量生産で短納期にて外形加工する必
要から、プレス加工を用いるが。
に集合して編集された従来例の編集配線板では、第４図
に示すごとく、配線板１の一枚ごとに導体パターン部品
孔やスルーホール（図示省略）等をそれぞれ形成したも
のを連続編集し、さらに自動実装に必要な基準孔を設け
る余白部２を両端部に設けて、また電子部品の実装後の
配線板に分割するに必要なＶ溝加工線３上に施した構成
であった。このため、連続編集配線板６が民生用印刷配
線板となる場合、大量生産で短納期にて外形加工する必
要から、プレス加工を用いるが。
この金型は同一品名で複数用いる必要があり、その金型
が位置ズレや磨耗によるトラブル等が生じた場合に、プ
レス加工された印刷配線板を選別することが難しかった
。これは、金型の認識マークが施されていないためであ
り、このため加工された現品全数を測定して検出する必
要があった。
が位置ズレや磨耗によるトラブル等が生じた場合に、プ
レス加工された印刷配線板を選別することが難しかった
。これは、金型の認識マークが施されていないためであ
り、このため加工された現品全数を測定して検出する必
要があった。
前述した従来の検出方法では、複数使用していたプレス
金型のいずれか１台が不具合を生しだ場合、他の正常な
プレス金型で加工された印刷配線板とトラブルが生じた
金型にて加工された印刷配線板とが混入しているから、
全数を測定・選別する必要がある。
金型のいずれか１台が不具合を生しだ場合、他の正常な
プレス金型で加工された印刷配線板とトラブルが生じた
金型にて加工された印刷配線板とが混入しているから、
全数を測定・選別する必要がある。
従って、これらの従来検出方法では、検出洩れが生じ易
く、また全数測定・選別するため、検出工数を多大に費
す等の欠点があった。
く、また全数測定・選別するため、検出工数を多大に費
す等の欠点があった。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、トラブルの生じた
金型を直ちに識別できるようにした印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
金型を直ちに識別できるようにした印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明の印刷配線板製造方法の椙成は、印刷配線板の余
白部に外形加工用ツールの識別エリアを設けて前記エリ
アに有色マーキングを施す工程と、識別用ポンチを備え
た前記ツールと用いて前記印刷配線板の識別エリアに貫
通孔または刻印を施す工程とを備えたことを特徴とする
。
白部に外形加工用ツールの識別エリアを設けて前記エリ
アに有色マーキングを施す工程と、識別用ポンチを備え
た前記ツールと用いて前記印刷配線板の識別エリアに貫
通孔または刻印を施す工程とを備えたことを特徴とする
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例で使用される編集配線板を示
す平面図、第２図、第３図は第１図のマーキング部分を
示す平面図である。第１図において、本実施例で使用さ
れる連続編集された印刷配線板が示されているが、導体
パターン、部品孔。
す平面図、第２図、第３図は第１図のマーキング部分を
示す平面図である。第１図において、本実施例で使用さ
れる連続編集された印刷配線板が示されているが、導体
パターン、部品孔。
スルーホールは図示省略しである。第２図と第３図では
、第１図のＡ部の外形加工用ツールの識別エリアを示す
。
、第１図のＡ部の外形加工用ツールの識別エリアを示す
。
第１図乃至第３図において、余白部に設けた外形加工用
ツールの識別エリアについて説明する。
ツールの識別エリアについて説明する。
このエリア（Ａ部）は、印刷配線板の外形加工に使用す
るプレス金型に対応するマークを施すエリアである。本
実施例では、プレス金型に当該マーク位置部分に金型認
識用孔を明けるための丸孔用ペアシングポンチを具備す
る金型を用いる。この場合、複数有する金型毎に金型番
号を付与して、その金型番号に対応する金型に合せて丸
孔用ペアシングポンチを金型に植立する。例えば、ＶＴ
Ｒやパソコンのごとく量販用装置に使用される民生用印
刷配線板では、外形加工を行う場合にそのツールはプレ
ス金型を使用する。しかも大量生産で短納期が要求され
るため、同一部品の金型を複数用いる必要がある。従っ
て、各金型の使用認識マークが必須となる。本実施例で
は、第１図〜第３図を用いて同一品名の金型を３台用い
た場合について説明する。それぞれ金型の管理番号を仮
りに、Ｎｏ−１，Ｎｏ、２．Ｎｏ、３と設定した場合に
は、第１図に示す印刷配線板を加工する金型にはＮ０１
１と符号し、φ１．５程度のペアシングポンチを１本金
型に具備し、この金型を使用すれば本エリアに丸孔５−
穴が施される。同様に。
るプレス金型に対応するマークを施すエリアである。本
実施例では、プレス金型に当該マーク位置部分に金型認
識用孔を明けるための丸孔用ペアシングポンチを具備す
る金型を用いる。この場合、複数有する金型毎に金型番
号を付与して、その金型番号に対応する金型に合せて丸
孔用ペアシングポンチを金型に植立する。例えば、ＶＴ
Ｒやパソコンのごとく量販用装置に使用される民生用印
刷配線板では、外形加工を行う場合にそのツールはプレ
ス金型を使用する。しかも大量生産で短納期が要求され
るため、同一部品の金型を複数用いる必要がある。従っ
て、各金型の使用認識マークが必須となる。本実施例で
は、第１図〜第３図を用いて同一品名の金型を３台用い
た場合について説明する。それぞれ金型の管理番号を仮
りに、Ｎｏ−１，Ｎｏ、２．Ｎｏ、３と設定した場合に
は、第１図に示す印刷配線板を加工する金型にはＮ０１
１と符号し、φ１．５程度のペアシングポンチを１本金
型に具備し、この金型を使用すれば本エリアに丸孔５−
穴が施される。同様に。
第２図の金型には、２本、第３図用に３本と具備するこ
とにより、外形加工されたエリア内に三大と、三大の孔
５Ａ、５Ｂがそれぞれ形成される。
とにより、外形加工されたエリア内に三大と、三大の孔
５Ａ、５Ｂがそれぞれ形成される。
従って、この穴数を認識する事により、どの金属分使用
したか判定出来る。また本エリア内に有色マーキング４
０印刷を施すことにより、孔の視認がよりｆ＠華に出来
る。尚本実施例では、丸孔で説明したが、角孔や刻印等
を金型に植立しても同様な効果が得られる。また、マー
キングは他の工法を用いても良い。
したか判定出来る。また本エリア内に有色マーキング４
０印刷を施すことにより、孔の視認がよりｆ＠華に出来
る。尚本実施例では、丸孔で説明したが、角孔や刻印等
を金型に植立しても同様な効果が得られる。また、マー
キングは他の工法を用いても良い。
尚、第１図において、本編集配線板は、２個に分割され
る配線板１と、左右の余白部２とが、■溝加工線３で区
切られている。
る配線板１と、左右の余白部２とが、■溝加工線３で区
切られている。
次に外形加工のツールとしてＮ／Ｃルータを使用した場
合を本発明の他の実施例となし、説明する。
合を本発明の他の実施例となし、説明する。
Ｎ／Ｃルータ装置の１号機と２号機と複数の機械を使用
した場合で、装置には主軸が４軸のルータビットを具備
する実施例にて述べる。Ｎ ／′Ｃルータ装置の各軸を
Ａ軸、Ｂ軸、Ｃ軸、Ｄ軸と軸数に合せて主軸ごとに管理
番号を設定し、それに対応する外形加工用ツールの識別
マーク孔を１号機には一穴、２号機には三大と定め、各
装置の主軸毎にＡ軸は孔径φ１．Ｏ，Ｂ軸はφ１．５．
Ｃ軸はφ２．０゜Ｄ軸はφ２．５とそれぞれドリル径を
用いれば、金型を用いたと同様に、外形加工用ツール識
別エリアに穿設された孔を識別するだけで、外形加工を
施したツールの識別が可能となり、同様な効果が得られ
る。
した場合で、装置には主軸が４軸のルータビットを具備
する実施例にて述べる。Ｎ ／′Ｃルータ装置の各軸を
Ａ軸、Ｂ軸、Ｃ軸、Ｄ軸と軸数に合せて主軸ごとに管理
番号を設定し、それに対応する外形加工用ツールの識別
マーク孔を１号機には一穴、２号機には三大と定め、各
装置の主軸毎にＡ軸は孔径φ１．Ｏ，Ｂ軸はφ１．５．
Ｃ軸はφ２．０゜Ｄ軸はφ２．５とそれぞれドリル径を
用いれば、金型を用いたと同様に、外形加工用ツール識
別エリアに穿設された孔を識別するだけで、外形加工を
施したツールの識別が可能となり、同様な効果が得られ
る。
このように、本実施例によれば、印刷配線板の余白部に
、外形加工用ツールの識別エリアを設け、この範囲に有
色マーキングを施したのちに、金型識別用ペアシングポ
ンチを具備した金型を用いて、外形加工用ツールの識別
孔を設けたことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得
られる。
、外形加工用ツールの識別エリアを設け、この範囲に有
色マーキングを施したのちに、金型識別用ペアシングポ
ンチを具備した金型を用いて、外形加工用ツールの識別
孔を設けたことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得
られる。
以上説明したように、本発明は、次のような効果がある
。
。
（ｉ）印刷配線板の余白部に設けた外形加工用ツールの
識別エリアに明けられた例えば穴数を確認する事により
、どの金型で加工されたが判明可能であり、金型のトラ
ブル時に簡単にその金型で対応した印刷配線板を選別出
来る。従って、他の金型で加工された物と直ちに区分す
ることが可能である。
識別エリアに明けられた例えば穴数を確認する事により
、どの金型で加工されたが判明可能であり、金型のトラ
ブル時に簡単にその金型で対応した印刷配線板を選別出
来る。従って、他の金型で加工された物と直ちに区分す
ることが可能である。
（ｉｉ＞識別エリアに有色マーキングを施すことにより
、外形加工ツール識別確認用孔を鮮明にすることが出来
、その判別が容易となる。
、外形加工ツール識別確認用孔を鮮明にすることが出来
、その判別が容易となる。
第１図は本発明の一実施例で使用される外形加工用ツー
ルの識′別エリアに設けられた外形加工ツール識別確認
用孔を有する編集配線板の正面図、第２図、第３図は第
１図のＡ部に相当する部分だけを拡大して示した正面図
、第４図は識別エリアを設けていない従来の印刷配線板
の正面図である。
ルの識′別エリアに設けられた外形加工ツール識別確認
用孔を有する編集配線板の正面図、第２図、第３図は第
１図のＡ部に相当する部分だけを拡大して示した正面図
、第４図は識別エリアを設けていない従来の印刷配線板
の正面図である。
１・・・配線板、２・・・余白部、３・・・Ｖ溝加工線
、４・・・有色マーキング、５．５Ａ、５Ｂ・・・外形
加工ツール識別確認用孔、６・・・連続編集配線板、Ａ
部・・・外形加工用ツールの識別エリア。
、４・・・有色マーキング、５．５Ａ、５Ｂ・・・外形
加工ツール識別確認用孔、６・・・連続編集配線板、Ａ
部・・・外形加工用ツールの識別エリア。
Claims (1)
- 印刷配線板の余白部に外形加工用ツールの識別エリア
を設けて前記エリアに有色マーキングを施す工程と、識
別用ポンチを備えた前記ツールを用いて前記印刷配線板
の識別エリアに貫通孔または刻印を施す工程とを備えた
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21882890A JPH04101493A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21882890A JPH04101493A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101493A true JPH04101493A (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=16725986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21882890A Pending JPH04101493A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04101493A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007253262A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板を加工した主軸の表示方法 |
| CN109152223A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-04 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21882890A patent/JPH04101493A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007253262A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板を加工した主軸の表示方法 |
| CN109152223A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-04 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
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