JPH04101493A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Publication number
JPH04101493A
JPH04101493A JP21882890A JP21882890A JPH04101493A JP H04101493 A JPH04101493 A JP H04101493A JP 21882890 A JP21882890 A JP 21882890A JP 21882890 A JP21882890 A JP 21882890A JP H04101493 A JPH04101493 A JP H04101493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
wiring board
printed wiring
die
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21882890A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Marui
丸井 秀雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP21882890A priority Critical patent/JPH04101493A/ja
Publication of JPH04101493A publication Critical patent/JPH04101493A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に係り、とくに外形加工
に使用するプレス金型の識別を容易に判別できるように
した印刷配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
一般に電子部品の自動実装の効率化を図るため、連続的
に集合して編集された従来例の編集配線板では、第4図
に示すごとく、配線板1の一枚ごとに導体パターン部品
孔やスルーホール(図示省略)等をそれぞれ形成したも
のを連続編集し、さらに自動実装に必要な基準孔を設け
る余白部2を両端部に設けて、また電子部品の実装後の
配線板に分割するに必要なV溝加工線3上に施した構成
であった。このため、連続編集配線板6が民生用印刷配
線板となる場合、大量生産で短納期にて外形加工する必
要から、プレス加工を用いるが。
この金型は同一品名で複数用いる必要があり、その金型
が位置ズレや磨耗によるトラブル等が生じた場合に、プ
レス加工された印刷配線板を選別することが難しかった
。これは、金型の認識マークが施されていないためであ
り、このため加工された現品全数を測定して検出する必
要があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の検出方法では、複数使用していたプレス
金型のいずれか1台が不具合を生しだ場合、他の正常な
プレス金型で加工された印刷配線板とトラブルが生じた
金型にて加工された印刷配線板とが混入しているから、
全数を測定・選別する必要がある。
従って、これらの従来検出方法では、検出洩れが生じ易
く、また全数測定・選別するため、検出工数を多大に費
す等の欠点があった。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、トラブルの生じた
金型を直ちに識別できるようにした印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板製造方法の椙成は、印刷配線板の余
白部に外形加工用ツールの識別エリアを設けて前記エリ
アに有色マーキングを施す工程と、識別用ポンチを備え
た前記ツールと用いて前記印刷配線板の識別エリアに貫
通孔または刻印を施す工程とを備えたことを特徴とする
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例で使用される編集配線板を示
す平面図、第2図、第3図は第1図のマーキング部分を
示す平面図である。第1図において、本実施例で使用さ
れる連続編集された印刷配線板が示されているが、導体
パターン、部品孔。
スルーホールは図示省略しである。第2図と第3図では
、第1図のA部の外形加工用ツールの識別エリアを示す
第1図乃至第3図において、余白部に設けた外形加工用
ツールの識別エリアについて説明する。
このエリア(A部)は、印刷配線板の外形加工に使用す
るプレス金型に対応するマークを施すエリアである。本
実施例では、プレス金型に当該マーク位置部分に金型認
識用孔を明けるための丸孔用ペアシングポンチを具備す
る金型を用いる。この場合、複数有する金型毎に金型番
号を付与して、その金型番号に対応する金型に合せて丸
孔用ペアシングポンチを金型に植立する。例えば、VT
Rやパソコンのごとく量販用装置に使用される民生用印
刷配線板では、外形加工を行う場合にそのツールはプレ
ス金型を使用する。しかも大量生産で短納期が要求され
るため、同一部品の金型を複数用いる必要がある。従っ
て、各金型の使用認識マークが必須となる。本実施例で
は、第1図〜第3図を用いて同一品名の金型を3台用い
た場合について説明する。それぞれ金型の管理番号を仮
りに、No−1,No、2.No、3と設定した場合に
は、第1図に示す印刷配線板を加工する金型にはN01
1と符号し、φ1.5程度のペアシングポンチを1本金
型に具備し、この金型を使用すれば本エリアに丸孔5−
穴が施される。同様に。
第2図の金型には、2本、第3図用に3本と具備するこ
とにより、外形加工されたエリア内に三大と、三大の孔
5A、5Bがそれぞれ形成される。
従って、この穴数を認識する事により、どの金属分使用
したか判定出来る。また本エリア内に有色マーキング4
0印刷を施すことにより、孔の視認がよりf@華に出来
る。尚本実施例では、丸孔で説明したが、角孔や刻印等
を金型に植立しても同様な効果が得られる。また、マー
キングは他の工法を用いても良い。
尚、第1図において、本編集配線板は、2個に分割され
る配線板1と、左右の余白部2とが、■溝加工線3で区
切られている。
次に外形加工のツールとしてN/Cルータを使用した場
合を本発明の他の実施例となし、説明する。
N/Cルータ装置の1号機と2号機と複数の機械を使用
した場合で、装置には主軸が4軸のルータビットを具備
する実施例にて述べる。N /′Cルータ装置の各軸を
A軸、B軸、C軸、D軸と軸数に合せて主軸ごとに管理
番号を設定し、それに対応する外形加工用ツールの識別
マーク孔を1号機には一穴、2号機には三大と定め、各
装置の主軸毎にA軸は孔径φ1.O,B軸はφ1.5.
C軸はφ2.0゜D軸はφ2.5とそれぞれドリル径を
用いれば、金型を用いたと同様に、外形加工用ツール識
別エリアに穿設された孔を識別するだけで、外形加工を
施したツールの識別が可能となり、同様な効果が得られ
る。
このように、本実施例によれば、印刷配線板の余白部に
、外形加工用ツールの識別エリアを設け、この範囲に有
色マーキングを施したのちに、金型識別用ペアシングポ
ンチを具備した金型を用いて、外形加工用ツールの識別
孔を設けたことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得
られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、次のような効果がある
(i)印刷配線板の余白部に設けた外形加工用ツールの
識別エリアに明けられた例えば穴数を確認する事により
、どの金型で加工されたが判明可能であり、金型のトラ
ブル時に簡単にその金型で対応した印刷配線板を選別出
来る。従って、他の金型で加工された物と直ちに区分す
ることが可能である。
(ii>識別エリアに有色マーキングを施すことにより
、外形加工ツール識別確認用孔を鮮明にすることが出来
、その判別が容易となる。
第1図は本発明の一実施例で使用される外形加工用ツー
ルの識′別エリアに設けられた外形加工ツール識別確認
用孔を有する編集配線板の正面図、第2図、第3図は第
1図のA部に相当する部分だけを拡大して示した正面図
、第4図は識別エリアを設けていない従来の印刷配線板
の正面図である。
1・・・配線板、2・・・余白部、3・・・V溝加工線
、4・・・有色マーキング、5.5A、5B・・・外形
加工ツール識別確認用孔、6・・・連続編集配線板、A
部・・・外形加工用ツールの識別エリア。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  印刷配線板の余白部に外形加工用ツールの識別エリア
    を設けて前記エリアに有色マーキングを施す工程と、識
    別用ポンチを備えた前記ツールを用いて前記印刷配線板
    の識別エリアに貫通孔または刻印を施す工程とを備えた
    ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
JP21882890A 1990-08-20 1990-08-20 印刷配線板の製造方法 Pending JPH04101493A (ja)

Priority Applications (1)

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JP21882890A JPH04101493A (ja) 1990-08-20 1990-08-20 印刷配線板の製造方法

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JPH04101493A true JPH04101493A (ja) 1992-04-02

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JP21882890A Pending JPH04101493A (ja) 1990-08-20 1990-08-20 印刷配線板の製造方法

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JP (1) JPH04101493A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007253262A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板を加工した主軸の表示方法
CN109152223A (zh) * 2018-10-09 2019-01-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种软硬结合板的制作方法

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