JPS60958B2 - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS60958B2 JPS60958B2 JP52158424A JP15842477A JPS60958B2 JP S60958 B2 JPS60958 B2 JP S60958B2 JP 52158424 A JP52158424 A JP 52158424A JP 15842477 A JP15842477 A JP 15842477A JP S60958 B2 JPS60958 B2 JP S60958B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- stem
- chip
- optical
- light
- Prior art date
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- Expired
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- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光半導体チップをステムにマウントした形式
の光半導体装置の改良に関する。
の光半導体装置の改良に関する。
従来「光半導体装置としては１素子が１チップであるも
のが圧倒的に多く、その場合は１チップに１本の光フア
イバを対応させれば良かったが、近年、１チップに多素
子をアレイにして、その素子に対応する本数の光フアィ
バをバンドルにしたものを結合させて用いる試みがなさ
れている。
のが圧倒的に多く、その場合は１チップに１本の光フア
イバを対応させれば良かったが、近年、１チップに多素
子をアレイにして、その素子に対応する本数の光フアィ
バをバンドルにしたものを結合させて用いる試みがなさ
れている。
その場合、光半導体チップをステムにマウントし、その
ステムをフアィバ・コネクタに装着すれば、光半導体チ
ップと光フアィバとが高精度で結合されるようにするこ
とが考えられている。尚、フアィバ・コネク夕に対し光
ファィバを高精度で固定することは、現在、実用的には
支障ない程度に行なうことができるようになっている。
さて、前記のようにするには、各部材の寸法、精度は勿
論高くなければならないが、その場合、光半導体チップ
をステムに対して高精度でマウントできたとしても、フ
アイバ・コネクタとステムを結合させるのに必要なステ
ム・キャップをどのようにして所定位置に固着させるか
が問題になる。
ステムをフアィバ・コネクタに装着すれば、光半導体チ
ップと光フアィバとが高精度で結合されるようにするこ
とが考えられている。尚、フアィバ・コネク夕に対し光
ファィバを高精度で固定することは、現在、実用的には
支障ない程度に行なうことができるようになっている。
さて、前記のようにするには、各部材の寸法、精度は勿
論高くなければならないが、その場合、光半導体チップ
をステムに対して高精度でマウントできたとしても、フ
アイバ・コネクタとステムを結合させるのに必要なステ
ム・キャップをどのようにして所定位置に固着させるか
が問題になる。
そして、それ等の作業精度が低くければ、前記のように
ステムとファィバ・コネクタと結合するだけで半導体チ
ップの各素子と各光フアィバとを良好に結合させること
は不可能である。尚、その結合をステムとフアィバ・コ
ネクタとの相対位置変更で補正することは素子数と光フ
アィバ本数が多い場合には甚だ困難である。本発明は、
光半導体素子をアレイにした半導体チップをステムにマ
ウントしてから、そのステムのチップ収容部を覆う役目
を果すとともに、フアィバ・コネクタと結合させる際に
必要になるステム・キャップをステムに対して高精度で
固着できるようにするものであり、以下これを詳細に説
明する。
ステムとファィバ・コネクタと結合するだけで半導体チ
ップの各素子と各光フアィバとを良好に結合させること
は不可能である。尚、その結合をステムとフアィバ・コ
ネクタとの相対位置変更で補正することは素子数と光フ
アィバ本数が多い場合には甚だ困難である。本発明は、
光半導体素子をアレイにした半導体チップをステムにマ
ウントしてから、そのステムのチップ収容部を覆う役目
を果すとともに、フアィバ・コネクタと結合させる際に
必要になるステム・キャップをステムに対して高精度で
固着できるようにするものであり、以下これを詳細に説
明する。
第１図は本発明一実施例であるＰ州フオト・ダイオード
・アレイのチップを表わす要部斜視図である。
・アレイのチップを表わす要部斜視図である。
図に於いて、チップ１には各素子の受光部２が形成され
ている。
ている。
この受光部２の座は、通常３００〜５００〔いれ〕であ
る。本発明では、この受光部２とは別に、径が１０〜５
０〔ｒの〕程度の位置決め用受光部３を適当な場所に少
なくとも２個形成しておくものである。この受光部３を
構成する光半導体素子は受光部２を構成する光半導体素
子と同種のＰＷフオト・ダイオードであって良いが、異
種のもの例えば、位置決め用光源からの光を受光するの
に好都合な特性を有するものを別設しても良い。第２図
は、光半導体チツプーをステムにマウントしてから、そ
のステムにステム・キャップを園着する作業を説明する
為の要部斜視図である。
る。本発明では、この受光部２とは別に、径が１０〜５
０〔ｒの〕程度の位置決め用受光部３を適当な場所に少
なくとも２個形成しておくものである。この受光部３を
構成する光半導体素子は受光部２を構成する光半導体素
子と同種のＰＷフオト・ダイオードであって良いが、異
種のもの例えば、位置決め用光源からの光を受光するの
に好都合な特性を有するものを別設しても良い。第２図
は、光半導体チツプーをステムにマウントしてから、そ
のステムにステム・キャップを園着する作業を説明する
為の要部斜視図である。
図に於いて、例えばセラミックで作られたステム４のチ
ップ収容部に光半導体チップ１をマウントした後、その
上に、フアィバ・コネクタと結合させるのに必要なステ
ム・キャップ５を固着する。ステム’キャップ５には外
部から入射させる位置決め用光ビームを透過する穴等を
予じめ形成しておく必要がある。その穴等の位置は、チ
ップーの位置決め用受光部３に対応していることは云う
までもない。ステム・キャップ５の位置決めを行なうに
は、例えばＨｅ・Ｎｅレーザ・ビーム６をレンズ７等を
用いて集東し、ステム。キャップ５に形成した穴等を介
して受光部３に入射させ、それに関連する光半導体素子
の出力が最大になるようステム・キャップ５とステム４
との相対位置関係を修正してから固着すれば良い。この
ようにして固着したステム・キャップ５を利用してステ
ムとフアィバ・コネクタと結合すると、光半導体チップ
ーと光ファィバ・バンドル、従って、光半導体素子と光
ファィバを良好な結合効率をもって結合できる。前記実
施例では、受光部２を構成する光半導体素子としてＰＩ
Ｎダイオードを挙げたが、これは他の種類のものでも同
様であり、また、例えば、発光ダイオード・半導体レー
ザ等の発光素子であっても良い。
ップ収容部に光半導体チップ１をマウントした後、その
上に、フアィバ・コネクタと結合させるのに必要なステ
ム・キャップ５を固着する。ステム’キャップ５には外
部から入射させる位置決め用光ビームを透過する穴等を
予じめ形成しておく必要がある。その穴等の位置は、チ
ップーの位置決め用受光部３に対応していることは云う
までもない。ステム・キャップ５の位置決めを行なうに
は、例えばＨｅ・Ｎｅレーザ・ビーム６をレンズ７等を
用いて集東し、ステム。キャップ５に形成した穴等を介
して受光部３に入射させ、それに関連する光半導体素子
の出力が最大になるようステム・キャップ５とステム４
との相対位置関係を修正してから固着すれば良い。この
ようにして固着したステム・キャップ５を利用してステ
ムとフアィバ・コネクタと結合すると、光半導体チップ
ーと光ファィバ・バンドル、従って、光半導体素子と光
ファィバを良好な結合効率をもって結合できる。前記実
施例では、受光部２を構成する光半導体素子としてＰＩ
Ｎダイオードを挙げたが、これは他の種類のものでも同
様であり、また、例えば、発光ダイオード・半導体レー
ザ等の発光素子であっても良い。
そして、その場合であっても、位置決め用の光半導体素
子は受光素子である方が作業上有利である。以上の説明
で判るように、本発明光半導体装置に依れば、光半導体
チップがマウントされたステムとフアイバ・コネクタと
の結合に必要となるステム・キャップをステムに固着す
るに際し、光半導体チップとの位置関係を精密且つ容易
に補正して固着できるので、そのステム・キャップを利
用してステムとフアイバ・コネクタとを結合すれば、光
半導体素子と光フアィバとを高効率で結合できる。
子は受光素子である方が作業上有利である。以上の説明
で判るように、本発明光半導体装置に依れば、光半導体
チップがマウントされたステムとフアイバ・コネクタと
の結合に必要となるステム・キャップをステムに固着す
るに際し、光半導体チップとの位置関係を精密且つ容易
に補正して固着できるので、そのステム・キャップを利
用してステムとフアイバ・コネクタとを結合すれば、光
半導体素子と光フアィバとを高効率で結合できる。
従って、特に多数の光半導体素子をアレイにした光半導
体チップと「対応する本数の光フアイバをバンドルにし
たものとを結合させる場合には有効である。尚、以上の
説明では光半導体素子に対しステムキャップを位置合せ
する場合につき説明したが、本発明の光半導体素子を用
いれば、ステムとステムキャップの相対的配置が固定さ
れる場合には光半導体チップのステムに対する固着位置
を微調整することもでき、これによっても上記と同様の
効果を得ることができる。
体チップと「対応する本数の光フアイバをバンドルにし
たものとを結合させる場合には有効である。尚、以上の
説明では光半導体素子に対しステムキャップを位置合せ
する場合につき説明したが、本発明の光半導体素子を用
いれば、ステムとステムキャップの相対的配置が固定さ
れる場合には光半導体チップのステムに対する固着位置
を微調整することもでき、これによっても上記と同様の
効果を得ることができる。
第１図は本発明一実施例の要部斜視図、第２図はステム
にステム・キャップを取付ける説明する為の要部斜視図
である。 図に於いて、１はチップ、２，３は受光部である。 第１図 第２図
にステム・キャップを取付ける説明する為の要部斜視図
である。 図に於いて、１はチップ、２，３は受光部である。 第１図 第２図
Claims (1)
- １ 複数の光半導体素子が形成されたチツプの適当な複
数箇所に前記光半導体素子の受光部（或いは発光部）の
寸法より小さい寸法の受光部を有する位置決め用受光半
導体素子が形成されてなることを特徴とする光半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52158424A JPS60958B2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52158424A JPS60958B2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5493383A JPS5493383A (en) | 1979-07-24 |
| JPS60958B2 true JPS60958B2 (ja) | 1985-01-11 |
Family
ID=15671448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52158424A Expired JPS60958B2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60958B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6090243A (ja) | 1983-10-25 | 1985-05-21 | Nitto Boseki Co Ltd | 小球状モノアリルアミン橋かけ重合体の製造方法 |
-
1977
- 1977-12-30 JP JP52158424A patent/JPS60958B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5493383A (en) | 1979-07-24 |
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