JPS6094849U - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS6094849U JPS6094849U JP18634083U JP18634083U JPS6094849U JP S6094849 U JPS6094849 U JP S6094849U JP 18634083 U JP18634083 U JP 18634083U JP 18634083 U JP18634083 U JP 18634083U JP S6094849 U JPS6094849 U JP S6094849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- terminal
- heat sink
- insulated
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のパワートランジスタの一例の断面図１．
第２図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・トランジスタチップ、２・・・・・・支
持板、３・・・・・・基板、４・・・・・・絶縁板、５
・・・・・・ヒートシンク、６・・・・・・導線、７，
８・・・・・・端子、９・・・・・・絶縁板。
第２図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・トランジスタチップ、２・・・・・・支
持板、３・・・・・・基板、４・・・・・・絶縁板、５
・・・・・・ヒートシンク、６・・・・・・導線、７，
８・・・・・・端子、９・・・・・・絶縁板。
Claims (1)
- ヒートシンクを介して基板上に絶縁し上支持される半導
チップの上面の電極と端子とが導線によって接続される
ものにおいて、端子がヒートシンク上に絶縁して固定さ
れたことを特徴とする半導法素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18634083U JPS6094849U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18634083U JPS6094849U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094849U true JPS6094849U (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=30402511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18634083U Pending JPS6094849U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094849U (ja) |
-
1983
- 1983-12-01 JP JP18634083U patent/JPS6094849U/ja active Pending
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